RU2168798C2

RU2168798C2 - Semiconductor device and its manufacturing process

Info

Publication number: RU2168798C2
Application number: RU99115469A
Authority: RU
Inventors: Минг-Тунг ШЕН
Original assignee: Минг-Тунг ШЕН
Priority date: 1999-07-13
Filing date: 1999-07-13
Publication date: 2001-06-10

Abstract

FIELD: semiconductor engineering. SUBSTANCE: semiconductor device 4 has semiconductor integrated circuit 40, insulating ribbon layer 5, and printed-circuit board 6. Semiconductor integrated circuit 40 has contact-pad wiring surface 43 that carries set of contact pads 41. Insulating ribbon layer 6 has first and second opposing adhesive surfaces 50, 51. First adhesive surface 50 is stuck to contact-pad wiring surface 42 on semiconductor integrated circuit 40. Insulating ribbon layer 5 is provided with holes at points of location of contact pads 41 meant to open the latter. Each hole is bounded by wall. The latter and the respective contact pad 41 form space to receive contact. Conducting contacts are placed in respective spaces. Printed-circuit board 6 has surface 60 bearing printed-wiring pattern stuck to second adhesive surface 51 on insulating ribbon layer 5. Surface 60 bearing printed-wiring pattern is made in the form of separate printed elements connected to conducting contacts so as to close electric circuit through contact pads 41. Device manufacturing process is given in description of invention. EFFECT: improved quality of device. 11 cl, 8 dwg

Description

Настоящее изобретение относится к полупроводниковому устройству и способу его изготовления, а более конкретно - к полупроводниковому устройству, которое может выпускаться с обеспечением сравнительно низкой его заводской себестоимости при сравнительно высоком объеме производства. The present invention relates to a semiconductor device and a method for its manufacture, and more particularly to a semiconductor device, which can be manufactured with a relatively low factory cost with a relatively high volume of production.

Как видно из фигур 1 и 2, на которых представлено известное полупроводниковое устройство 1, последнее содержит полупроводниковую микросхему 10, диэлектрический ленточный слой 2 и печатную плату 3. As can be seen from figures 1 and 2, which shows the known semiconductor device 1, the latter contains a semiconductor chip 10, a dielectric tape layer 2 and a printed circuit board 3.

Полупроводниковая микросхема 10 имеет монтажную поверхность 12 под контактные площадки с множеством расположенных на ней контактных площадок 11. Диэлектрический ленточный слой 2 имеет адгезионную поверхность 21, приклеенную к монтажной поверхности 12 под контактные площадки на полупроводниковой микросхеме 10, и множество отверстий 20, выполненных в соответствии с расположением контактных площадок 11 для того, чтобы обнажить последние. Диэлектрический ленточный слой 2 дополнительно имеет монтажную поверхность 22 под проводники, расположенную противоположно адгезионной поверхности 21. Предусматривается наличие множества проводников 23, которые пересекают отверстия 20, располагаясь при этом на монтажной поверхности 22 под проводники. С помощью установки для соединения проводников (не показана) осуществляется обработка тех частей проводников 23, которые пересекают отверстия 20 (в направлении, показанном стрелками на фигуре 1) таким образом, чтобы соединить проводники 23 с контактными площадками 11, находящимися в отверстиях 20. Затем производится формирование шариков 24 припоя, которые выполняются на проводниках 23. Печатная плата 3 имеет поверхность 30 с рисунком схемы печатного монтажа, выполненным на ней в виде отдельных элементов 31 отпечатка этой схемы, которые соединяются посредством шариков припоя 24 таким образом, чтобы установить электрическое соединение между элементами 31 отпечатка схемы и контактными площадками 11 посредством шариков 24 припоя и проводников 23. The semiconductor chip 10 has a mounting surface 12 for the contact pads with a plurality of contact pads 11 disposed thereon. The dielectric tape layer 2 has an adhesive surface 21 glued to the mounting surface 12 for the contact pads on the semiconductor chip 10, and a plurality of holes 20 made in accordance with the location of the pads 11 in order to expose the latter. The dielectric tape layer 2 further has a mounting surface 22 for conductors located opposite the adhesive surface 21. It is contemplated that there are a plurality of conductors 23 that intersect the openings 20 while being located on the mounting surface 22 for the conductors. Using the installation for connecting conductors (not shown), the processing of those parts of the conductors 23 that intersect the holes 20 (in the direction shown by the arrows in figure 1) in such a way as to connect the conductors 23 with the contact pads 11 located in the holes 20. Then, the formation of solder balls 24, which are performed on the conductors 23. The printed circuit board 3 has a surface 30 with a printed circuit diagram of the circuit, made on it in the form of separate elements 31 of the imprint of this circuit, which are connected by means of solder balls 24 so as to establish an electrical connection between the fingerprint elements 31 of the circuit and the contact pads 11 by means of solder balls 24 and conductors 23.

Некоторые недостатки известного полупроводникового устройства 1 заключаются в следующем:
1. Для того чтобы выполнить соединение между проводниками 23 и контактными площадками 11, нужно иметь дорогостоящую установку для соединения проводников, что приводит к увеличению издержек производства. Кроме того, из-за несоответствия выполняемой на этой установке операции соединения проводников предъявляемым требованиям возможен также выпуск дефектной продукции. В частности, одной из причин, приводящих к выпуску дефектной продукции, является обламывание проводников во время выполнения операции соединения проводников, в результате чего сокращается выпуск кондиционной продукции.Some of the disadvantages of the known semiconductor device 1 are as follows:
1. In order to make the connection between the conductors 23 and the pads 11, you need to have an expensive installation for connecting the conductors, which leads to an increase in production costs. In addition, due to the inconsistency of the operation of connecting the conductors performed at this installation with the requirements presented, it is also possible to release defective products. In particular, one of the reasons leading to the release of defective products is the breaking of conductors during the operation of connecting the conductors, which reduces the output of conditioned products.

2. Проводники 23 подвержены окислению и коррозии, поскольку к ним открыт доступ воздуха, в результате чего снижается надежность полупроводникового устройства 1. 2. Conductors 23 are susceptible to oxidation and corrosion, since air is open to them, as a result of which the reliability of semiconductor device 1 is reduced.

3. Шарики 24 припоя необходимы для обеспечения соединения между элементами 31 отпечатка схемы на печатной плате 3 и полупроводниковой микросхемой 10. Однако шарики 24 припоя имеют склонность к выпадению со своего места или же к образованию неустойчивых электрических контактов, что неблагоприятно сказывается на объеме выпуска кондиционной продукции. 3. Solder balls 24 are necessary to ensure the connection between the imprint elements 31 of the circuit on the printed circuit board 3 and the semiconductor chip 10. However, the solder balls 24 are prone to falling out of place or to the formation of unstable electrical contacts, which adversely affects the output of conditioned products .

4. Использование шариков 24 припоя для соединения печатной платы 3 с полупроводниковой микросхемой 10 приводит к тому, что поверхность контакта между печатной платой 3 и полупроводниковой микросхемой 10 сравнительно мала, что в конечном итоге может привести к нежелательному разделению печатной платы 3 и полупроводниковой схемы 10 между собой. 4. The use of solder balls 24 to connect the printed circuit board 3 with the semiconductor chip 10 leads to the fact that the contact surface between the printed circuit board 3 and the semiconductor chip 10 is relatively small, which can ultimately lead to an undesirable separation of the printed circuit board 3 and the semiconductor circuit 10 between by myself.

Также из уровня техники известно полупроводниковое устройство (патент JP 2-58793), содержащее полупроводниковую микросхему, имеющую монтажную поверхность с множеством расположенных на ней контактных площадок, диэлектрический ленточный слой, выполненный с множеством отверстий в местах расположения контактных площадок, и предназначенных для обнажения контактных площадок; множество электропроводных контактов и печатную плату, имеющую поверхность с рисунком схемы печатного монтажа, выполненную в виде отдельных элементов схемы печатного монтажа, которые соединены с электропроводными контактами с обеспечением электрического соединения с контактными площадками. Also known in the prior art is a semiconductor device (JP 2-58793 patent) comprising a semiconductor chip having a mounting surface with a plurality of contact pads disposed thereon, a dielectric tape layer made with a plurality of holes in the locations of the pads, and intended to expose the contact pads ; a plurality of electrically conductive contacts and a printed circuit board having a surface with a pattern of a printed circuit diagram, made in the form of individual elements of a printed circuit diagram, which are connected to the conductive contacts to ensure electrical connection with the contact pads.

Кроме того, из этого же документа (патент JP 2-58793) известен способ изготовления полупроводникового устройства, включающий в себя выполнение диэлектрического ленточного слоя с множеством отверстий, предусмотренных в местах расположения контактных площадок, выполненных на монтажной поверхности на полупроводниковой микросхеме и предназначенных для обнажения контактных площадок, соединение отдельных элементов схемы печатного монтажа, выполненных на поверхности с рисунком схемы печатного монтажа, имеющейся на печатной плате, с электропроводными контактами с обеспечением электрического соединения с контактными площадками. In addition, from the same document (JP 2-58793 patent), a method for manufacturing a semiconductor device is known, which includes making a dielectric tape layer with a plurality of holes provided in the locations of contact pads made on a mounting surface on a semiconductor chip and intended to expose contact sites, the connection of the individual elements of the printed circuit diagram, made on the surface with the pattern of the printed circuit diagram, available on the printed circuit board, with electrical Water contacts ensuring the electrical connection with the contact pads.

Однако, как следует из вышеприведенного способа и устройства, между полупроводниковой микросхемой и печатной платой устанавливается не достаточно прочное соединение, т. к. данное соединение осуществлено только с помощью электропроводных контактов. However, as follows from the above method and device, an insufficiently strong connection is established between the semiconductor chip and the printed circuit board, since this connection was made only using electrically conductive contacts.

Основной целью настоящего изобретения является создание такого полупроводникового устройства и такого способа изготовления этого полупроводникового устройства, которые позволили бы обеспечить преодоление вышеупомянутых недостатков, характерных для прототипа. The main objective of the present invention is to provide such a semiconductor device and such a method of manufacturing this semiconductor device, which would allow to overcome the above-mentioned disadvantages characteristic of the prototype.

В соответствии с одним аспектом настоящего изобретения полупроводниковое устройство содержит:
полупроводниковую микросхему, имеющую монтажную поверхность с множеством расположенных на ней площадок; диэлектрический ленточный слой, выполненный с множеством отверстий в местах расположения контактных площадок, и предназначенных для обнажения контактных площадок, множество электропроводных контактов и печатную плату, имеющую поверхность с рисунком схемы печатного монтажа, выполненную в виде отдельных элементов схемы печатного монтажа, которые соединены с электропроводными контактами с обеспечением электрического соединения с контактными площадками, согласно изобретению диэлектрический ленточный слой имеет противоположные первую и вторую адгезионные поверхности, первая адгезионная поверхность приклеена к монтажной поверхности под контактные площадки на полупроводниковой микросхеме, при этом каждое из отверстий ограничено стенкой, которая совместно с соответствующей ему одной из контактных площадок образует приемное пространство под контакт, множество электропроводных контактов размещены соответственно в приемных пространствах под контакты, вторая адгезионная поверхность приклеена к поверхности с рисунком схемы печатного монтажа.In accordance with one aspect of the present invention, a semiconductor device comprises:
a semiconductor chip having a mounting surface with a plurality of pads located thereon; a dielectric tape layer made with many holes in the locations of the contact pads, and intended to expose the contact pads, many conductive contacts and a printed circuit board having a surface with a printed circuit diagram, made in the form of individual elements of the printed circuit diagram, which are connected to the conductive contacts providing electrical connection with the contact pads according to the invention, the dielectric tape layer has opposite first second and second adhesive surfaces, the first adhesive surface is glued to the mounting surface under the contact pads on the semiconductor chip, with each of the holes being bounded by a wall, which together with the corresponding one of the contact pads forms a receiving space for the contact, many electrically conductive contacts are located respectively in the receiving spaces under the contacts, the second adhesive surface is glued to the surface with a printed circuit diagram.

Желательно, чтобы адгезионная поверхность была покрыта термоотверждаемым клеем, температура отверждения которого ниже, чем температура плавления электропроводных контактов. It is desirable that the adhesive surface be coated with a thermoset adhesive, the curing temperature of which is lower than the melting temperature of the electrically conductive contacts.

Предпочтительно, чтобы каждый из электропроводных контактов представлял собой оловянный шарик или был сформирован из электропроводной пасты, или был сформирован из электропроводного материала, подвергнутого химическому электролитическому осаждению до соединения с элементами схемы печатного монтажа. Preferably, each of the electrically conductive contacts is a tin ball or is formed from an electrically conductive paste, or is formed from an electrically conductive material subjected to chemical electrolytic deposition before being connected to the elements of the printed circuit.

В соответствии с другим аспектом настоящего изобретения способ изготовления полупроводникового устройства включает в себя:
выполнение диэлектрического ленточного слоя с множеством отверстий, предусмотренный в местах расположения контактных площадок, выполненных на монтажной поверхности на полупроводниковой микросхеме и предназначенных для обнажения контактных площадок, соединение отдельных элементов схемы печатного монтажа, выполненных на поверхности с рисунком схемы печатного монтажа, имеющейся на печатной плате, с электропроводными контактами с обеспечением электрического соединения с контактными площадками, согласно изобретению перед соединением отдельных элементов схемы печатного монтажа, выполненных на поверхности с рисунком схемы печатного монтажа, с электропроводными контактами с обеспечением электрического соединения с контактными площадками осуществляют: приклеивание первой адгезионной поверхности диэлектрического ленточного слоя к монтажной поверхности под контактные площадки на полупроводниковой микросхеме, при этом каждое из отверстий ограничено стенкой, которая совместно с соответствующей ему одной из контактных площадок образует приемное пространство под контакт; размещение множества электропроводных контактов соответственно в приемных пространствах под контакты; приклеивание поверхности с рисунком схемы печатного монтажа ко второй адгезионной поверхности диэлектрического ленточного слоя, противоположной по отношению к первой адгезионной поверхности.In accordance with another aspect of the present invention, a method for manufacturing a semiconductor device includes:
the implementation of the dielectric tape layer with many holes provided at the locations of the contact pads made on the mounting surface on the semiconductor chip and intended to expose the contact pads, the connection of the individual elements of the printed circuit diagram, made on the surface with the pattern of the printed circuit diagram on the printed circuit board, with electrically conductive contacts, providing electrical connection to the contact pads according to the invention before connection m of individual elements of the printed circuit diagram, made on the surface with a printed circuit diagram, with conductive contacts providing electrical connection with the contact pads: gluing the first adhesive surface of the dielectric tape layer to the mounting surface under the contact pads on a semiconductor chip, each of the holes bounded by a wall, which together with the corresponding one of the contact pads forms a receiving space under ontact; placing a plurality of electrically conductive contacts, respectively, in the receiving spaces for the contacts; bonding a surface with a printed circuit diagram to a second adhesive surface of the dielectric tape layer opposite to the first adhesive surface.

Кроме того, желательно, чтобы вторая адгезионная поверхность была покрыта термоотверждаемым клеем, температура отверждения которого ниже, чем температура плавления электропроводных контактов, а приклеивание печатной платы к диэлектрическому ленточному слою и соединение элементов отпечатка схемы печатного монтажа с электропроводными контактами осуществлялось одновременно путем выполнения операции термоотверждения таким образом, чтобы поверхность с рисунком схемы печатного монтажа была уже приклеена ко второй липкой поверхности до расплавления электропроводных контактов. In addition, it is desirable that the second adhesive surface be coated with thermoset adhesive, the curing temperature of which is lower than the melting temperature of the electrically conductive contacts, and the gluing of the printed circuit board to the dielectric tape layer and the connection of the printed circuit elements of the printed circuit with the electrically conductive contacts is carried out simultaneously by performing the thermosetting operation with such so that the surface with the printed circuit diagram is already glued to the second sticky surface for about the melting of conductive contacts.

Предпочтительно, приклеивание диэлектрического ленточного слоя к полупроводниковой микросхеме осуществляют посредством термоотверждения термоотверждаемого клея, применяемого для покрытия первой адгезионной поверхности. Preferably, the dielectric tape layer is adhered to the semiconductor chip by thermosetting the thermoset adhesive used to coat the first adhesive surface.

Также желательно, чтобы каждый из электропроводных контактов представлял собой оловянный шарик или был сформирован из электропроводной пасты, или был сформирован из электропроводного материала (56), который подвергают химическому электромагнитному осаждению до соединения с элементами (61) отпечатка схемы печатного монтажа. It is also desirable that each of the electrically conductive contacts is a tin ball or is formed of an electrically conductive paste, or is formed of an electrically conductive material (56), which is subjected to chemical electromagnetic deposition before being connected to the printed circuit elements (61) of the printed circuit.

Другие признаки и преимущества настоящего изобретения станут очевидны из следующего ниже подробного описания предпочтительных вариантов его осуществления, которое ведется со ссылками на прилагаемые чертежи, на которых:
фиг. 1 изображает схематически вид известного полупроводникового устройства, изображенного в частично разобранном виде;
фиг. 2 - схематически вид известного полупроводникового устройства, представленного на фиг. 1;
фиг. 3-5 - схематически виды, иллюстрирующие отдельные операции способа изготовления первого предпочтительного варианта выполнения полупроводникового устройства в соответствии с настоящим изобретением;
фиг. 6 - схематически вид полупроводникового прибора на промежуточной стадии изготовления в соответствии с вторым предпочтительным вариантом осуществления способа изготовления полупроводникового устройства согласно настоящему изобретению;
фиг. 7 и 8 - схематически виды, иллюстрирующие некоторые операции третьего варианта полупроводникового устройства, согласно настоящему изобретению.Other features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of preferred embodiments thereof, which is made with reference to the accompanying drawings, in which:
FIG. 1 is a schematic view of a known semiconductor device depicted in a partially exploded view;
FIG. 2 is a schematic view of a known semiconductor device of FIG. 1;
FIG. 3-5 are schematic views illustrating individual operations of a manufacturing method of a first preferred embodiment of a semiconductor device in accordance with the present invention;
FIG. 6 is a schematic view of a semiconductor device in an intermediate manufacturing step in accordance with a second preferred embodiment of a manufacturing method of a semiconductor device according to the present invention;
FIG. 7 and 8 are schematic views illustrating certain operations of a third embodiment of a semiconductor device according to the present invention.

Как видно из фигур 3-5, первый предпочтительный вариант выполнения полупроводникового устройства 4 согласно настоящему изобретению содержит полупроводниковую микросхему 40, диэлектрический ленточный слой 5 и печатную плату 6. As can be seen from figures 3-5, the first preferred embodiment of the semiconductor device 4 according to the present invention contains a semiconductor chip 40, a dielectric strip layer 5 and a printed circuit board 6.

Полупроводниковая микросхема 40 имеет монтажную поверхность 42 под контактные площадки с множеством расположенных на ней контактных площадок 41. Диэлектрический ленточный слой 5 имеет противоположные первую и вторую адгезионные поверхности 50, 51. Предусматривается применение термоотверждаемого клея 55 для покрытия первой адгезионной поверхности 50, благодаря чему первая адгезионная поверхность 50 может быть приклеена к монтажной поверхности 42 под контактные площадки на полупроводниковой микросхеме 40 в процессе выполнения операции термоотверждения. Предусматривается применение обычной технологии лазерной резки для выполнения множества отверстий 52 в диэлектрическом ленточном слое 5 в местах расположения контактных площадок 41 для того, чтобы обнажить последние. The semiconductor chip 40 has a mounting surface 42 for contact pads with a plurality of contact pads 41 located thereon. The dielectric tape layer 5 has opposed first and second adhesive surfaces 50, 51. The use of thermoset adhesive 55 is provided for coating the first adhesive surface 50, so that the first adhesive the surface 50 can be glued to the mounting surface 42 under the contact pads on the semiconductor chip 40 during the operation thermo its approved. The use of conventional laser cutting technology for making a plurality of holes 52 in the dielectric tape layer 5 at the locations of the contact pads 41 is provided in order to expose the latter.

Каждое из отверстий 52 ограничено стенкой 53, которая совместно с соответствующей ему одной из контактных площадок 41 образует приемное пространство под контакт. Предусматривается размещение множества электропроводных контактов 54 в соответствующих приемных пространствах под контакты. В данном варианте осуществления изобретения в каждое приемное пространство под контакт вкладывается оловянный шарик, который и служит в качестве электропроводного контакта 54. Each of the holes 52 is bounded by a wall 53, which together with the corresponding one of the contact pads 41 forms a receiving space for contact. It is envisaged to place a plurality of electrically conductive contacts 54 in respective receiving spaces for the contacts. In this embodiment, a tin ball is inserted into each receiving space under the contact, which serves as the electrical conductive contact 54.

Печатная плата 6 имеет поверхность 60 с рисунком схемы печатного монтажа, выполненным на ней в виде отдельных элементов 61 схемы печатного монтажа, которые должны быть соединены с электропроводными контактами 54. Проводится операция термоотверждения, чтобы соединить электропроводные контакты 54 с элементами 61 отпечатка схемы печатного монтажа, а также чтобы приклеить поверхность 60 с рисунком схемы печатного монтажа ко второй адгезионной поверхности 51 на диэлектрическом ленточном слое 50. Предпочтительно, чтобы вторая адгезионная поверхность 51 была покрыта термоотверждаемым клеем 55, температура отверждения которого ниже, чем температура плавления электропроводных контактов 54. Таким образом, поверхность 60 с рисунком схемы печатного монтажа будет уже приклеена ко второй адгезионной поверхности 51 еще до расплавления электропроводных контактов 54, благодаря чему будет обеспечена герметизация приемных пространств под контакты, в результате чего расплав каждого электропроводного контакта 54 будет предохранен от вытекания из соответствующего приемного пространства под этот контакт, что позволит избежать образования нежелательных соединений с соседними с ним электропроводными контактами 54. The printed circuit board 6 has a surface 60 with a printed circuit diagram, made on it in the form of separate elements of the printed circuit diagram 61, which must be connected to the conductive contacts 54. A thermosetting operation is performed to connect the conductive contacts 54 to the printed circuit elements 61 of the printed circuit, and also to adhere the surface 60 with a printed circuit diagram to the second adhesive surface 51 on the dielectric tape layer 50. It is preferable that the second adhesive surface 51 was coated with thermosetting adhesive 55, the curing temperature of which is lower than the melting temperature of the electrically conductive contacts 54. Thus, the surface 60 with a printed circuit diagram will already be glued to the second adhesive surface 51 even before the electrically conductive contacts 54 are melted, thereby sealing receiving spaces for contacts, as a result of which the melt of each conductive contact 54 will be protected from leakage from the corresponding receiving space under this ontact, thus avoiding the formation of undesirable compounds with its neighboring conductive contacts 54.

Как видно из фигуры 6, во втором предпочтительном варианте выполнения полупроводникового устройства в соответствии с настоящим изобретением вместо того, чтобы в качестве электропроводных контактов использовать оловянные шарики, для формирования каждого такого контакта 54' применяется электропроводная паста, к примеру, такая как электропроводная серебряная паста. As can be seen from figure 6, in the second preferred embodiment of the semiconductor device in accordance with the present invention, instead of using tin balls as the conductive contacts, an electrically conductive paste, for example, such as an electrically conductive silver paste, is used to form each such contact 54 '.

Как видно из фигур 7 и 8, в третьем предпочтительном варианте выполнения полупроводникового устройства в соответствии с настоящим изобретением каждый контакт 54'' формируется путем размещения электропроводного металлического материала 56, например, такого как золотой или алюминиевый шарик, в каждом приемном пространстве под контакт. После этого осуществляется химический процесс электролитического осаждения, завершающий формирование каждого контакта 54'' до соединения с элементами схемы печатного монтажа, имеющимися на печатной плате (не показана). As can be seen from figures 7 and 8, in the third preferred embodiment of the semiconductor device in accordance with the present invention, each contact 54 ″ is formed by placing an electrically conductive metal material 56, for example, such as a gold or aluminum ball, in each receiving space under the contact. After this, the chemical process of electrolytic deposition is carried out, completing the formation of each 54 '' contact before being connected to the elements of the printed circuit board available on a printed circuit board (not shown).

Предпочтительные варианты осуществления настоящего изобретения, рассмотренные в приведенном выше описании, предусматривают наличие всего лишь одной полупроводниковой микросхемы 40, размещенной на печатной плате 6, однако, следует отметить, что на практике могут быть смонтированы две или более полупроводниковые микросхемы 40 на одной и той же печатной плате 6, что определяется в зависимости от фактических требований. Preferred embodiments of the present invention, discussed in the above description, provide for the presence of only one semiconductor chip 40, located on the printed circuit board 6, however, it should be noted that in practice two or more semiconductor chips 40 can be mounted on the same printed circuit Board 6, which is determined depending on actual requirements.

Некоторые из важнейших преимуществ, определяемых особенностями полупроводникового устройства 4 в соответствии с настоящим изобретением, заключаются в следующем:
1. Поскольку не требуется применять установку, предназначенную для соединения проводников, обеспечивается резкое сокращение издержек производства. Кроме того, устраняются неблагоприятные последствия для выпуска готовой продукции, вызванные недоброкачественным выполнением соединений проводников при изготовлении полупроводникового устройства 4.Some of the most important advantages determined by the features of the semiconductor device 4 in accordance with the present invention are as follows:
1. Since it is not required to use an installation designed to connect conductors, a sharp reduction in production costs is provided. In addition, eliminates the adverse effects on the production of finished products caused by poor-quality performance of the conductors in the manufacture of the semiconductor device 4.

2. Благодаря тому что электропроводные контакты 54, 54', 54'' герметично ограждены печатной платой 6 и диэлектрическим ленточным слоем 5, обеспечивается защита электропроводных контактов 54, 54', 54'' от окисления и коррозии. 2. Due to the fact that the conductive contacts 54, 54 ', 54' 'are hermetically enclosed by the printed circuit board 6 and the dielectric tape layer 5, the conductive contacts 54, 54', 54 '' are protected from oxidation and corrosion.

3. В связи с тем что не предусматривается использование каких-либо шариков припоя между поверхностью 60 с рисунком схемы печатного монтажа, которая имеется на печатной плате 6, и второй адгезионной поверхностью 51 диэлектрического ленточного слоя 5, печатная плата 6 может быть смонтирована непосредственно на диэлектрическом ленточном слое 5 с обеспечением сравнительно большой площади контакта между ними, благодаря чему предотвращается нежелательное отделение печатной платы 6 от диэлектрического ленточного слоя 5. 3. Due to the fact that it is not intended to use any solder balls between the surface 60 with the printed circuit diagram of the circuit board, which is available on the printed circuit board 6, and the second adhesive surface 51 of the dielectric tape layer 5, the printed circuit board 6 can be mounted directly on the dielectric the tape layer 5 with a relatively large contact area between them, thereby preventing unwanted separation of the printed circuit board 6 from the dielectric tape layer 5.

4. Благодаря соответствующим особенностям конструкции электропроводных контактов 54, 54' 54'', предусмотренных в полупроводниковом устройстве 4, согласно данному изобретению объем выпуска кондиционной продукции может быть существенно более высоким по сравнению с получаемым при производстве известного полупроводникового устройства, в котором используются шарики припоя. 4. Due to the corresponding design features of the electrical conductive contacts 54, 54 '54' 'provided in the semiconductor device 4, according to the present invention, the output of conditioned products can be significantly higher than that obtained in the manufacture of the known semiconductor device in which solder balls are used.

Выше настоящее изобретение описано в связи с теми вариантами его осуществления, которые считаются наиболее практичными и предпочтительными, но это отнюдь не означает, что данное изобретение ограничивается лишь раскрытыми здесь вариантами его осуществления, и при этом подразумевается, что оно охватывает также различные его изменения и дополнения, которые не выходят за пределы существа и объема изобретения в самой широкой его интерпретации с тем, чтобы заключать в себе всевозможные модификации и соответствующие изменения. The present invention has been described above in connection with those embodiments which are considered to be the most practical and preferred, but this does not mean at all that the invention is limited only to the embodiments disclosed here, and it is also understood that it covers its various changes and additions. which do not go beyond the essence and scope of the invention in its broadest interpretation so as to encompass all kinds of modifications and corresponding changes.

Claims

1. A semiconductor device (4) containing a semiconductor chip (40) having a mounting surface (42) with a plurality of contact pads located thereon (41), a dielectric tape layer (5) made with a plurality of holes (52) at the contact locations pads (41) designed to expose the contact pads (41), a plurality of electrically conductive contacts (54, 54 ', 54 ") and a printed circuit board (6) having a surface (60) with a pattern of a printed circuit diagram, made in the form of individual elements ( 61) printed circuit diagrams, which They are connected to electrically conductive contacts (54, 54 ', 54 ") to provide an electrical connection to the contact pads (41), characterized in that the dielectric tape layer (5) has opposite first and second adhesive surfaces (50, 51), the first adhesive the surface (50) is glued to the mounting surface (42) under the contact pads on the semiconductor chip (40), while each of the holes (52) is bounded by a wall (53), which together with the corresponding one of the contact pads (41) forms a receiving spaceod contact, a plurality of conductive contacts (54, 54 ', 54 ") arranged respectively in the receiving spaces beneath the contacts, the second adhesive surface (51) is adhered to the surface (60) with the circuit pattern of printed circuit.

2. A semiconductor device (4) according to claim 1, characterized in that the second adhesive surface (51) is covered with thermoset adhesive (55), the curing temperature of which is lower than the melting temperature of the electrically conductive contacts (54, 54 ', 54 ").

3. A semiconductor device (4) according to claim 1, characterized in that each of the conductive contacts (54) is a tin ball.

4. The semiconductor device (4) according to claim 1, characterized in that each of the conductive contacts (54 ') is formed of an electrically conductive paste.

5. A semiconductor device (4) according to claim 1, characterized in that each of the conductive contacts (54 ") is formed of an electrically conductive material (56) subjected to chemical electrolytic deposition before being connected to the printed circuit elements (61) of the printed circuit.

6. A method of manufacturing a semiconductor device (4), including the implementation of a dielectric tape layer (5) with many holes (52) provided in the locations of the contact pads (41) made on the mounting surface (42) and on the semiconductor chip (40) ), and designed to expose the contact pads (41), the connection of the individual elements (61) of the printed circuit diagram, made on the surface (60) with the pattern of the printed circuit diagram, available on the printed circuit board (6), with conductive contacts (54, 54 ' , 54 " ) providing electrical connection with the contact pads (41), characterized in that before connecting the individual elements (61) of the printed circuit diagram, made on the surface (60) with a printed circuit diagram, with conductive contacts (54, 54 ', 54 " ) providing electrical connection with the contact pads (41), the first adhesive surface (50) of the dielectric tape layer (5) is glued to the mounting surface (42) under the contact pads (41) on the semiconductor chip (40), each of the holes (52) is limited by a wall (53), which together with the corresponding one of the contact pads (41) forms a receiving space for contact, placing a plurality of electrically conductive contacts (54, 54 ', 54 "), respectively, in the receiving spaces for contacts, gluing surface (60) with a printed circuit diagram of the circuit to the second adhesive surface (51) of the dielectric tape layer (5), opposite to the first adhesive surface (50).

7. The method according to claim 6, characterized in that the second adhesive surface (51) is covered with thermoset adhesive (55), the curing temperature of which is lower than the melting temperature of the electrically conductive contacts (54, 54 ', 54 "), and the gluing of the printed circuit board ( 6) to the dielectric tape layer (5) and the connection of the imprint elements (61) of the printed circuit diagram with the conductive contacts (54, 54 ', 54 ") is carried out simultaneously by performing the thermosetting operation so that the surface (60) with the pattern of the printed circuit diagram was already glued the second adhesive surface (51) to melt the electrically conductive contacts (54, 54 ', 54 ").

8. The method according to claim 6, characterized in that the bonding of the dielectric tape layer (5) to the semiconductor chip (40) is carried out by thermosetting the thermoset adhesive (55) used to coat the first adhesive surface (50).

9. The method according to claim 6, characterized in that each of the conductive contacts (54) is a tin ball.

10. The method according to claim 6, characterized in that each of the conductive contacts (54 ') is formed of conductive paste.

11. The method according to claim 6, characterized in that each of the electrically conductive contacts (54 ") is formed of electrically conductive material (56), which is subjected to chemical electrolytic deposition prior to connection with the elements (61) of the printed circuit printed circuit.