RU2158204C1 - Method for manufacturing of laminated remote-contact chip cards - Google Patents
Method for manufacturing of laminated remote-contact chip cards Download PDFInfo
- Publication number
- RU2158204C1 RU2158204C1 RU2000106414A RU2000106414A RU2158204C1 RU 2158204 C1 RU2158204 C1 RU 2158204C1 RU 2000106414 A RU2000106414 A RU 2000106414A RU 2000106414 A RU2000106414 A RU 2000106414A RU 2158204 C1 RU2158204 C1 RU 2158204C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- chip
- film
- inlet
- laminated
- base film
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к способу изготовления ламинированных бесконтактных чиповых карт с заранее изготовленной в виде Инлет (вставка) базисной пленки из термопластичного полимерного материала, несущей по меньшей мере один чип (кристалл интегральной схемы на плате), соединенный с антенной катушкой, и может быть использовано для изготовления бесконтактных чиповых карт различного назначения: банковских, идентификационных, медицинских, страховых, телефонных, проездных документов и т.д. The invention relates to a method for manufacturing a laminated contactless chip card with a pre-fabricated Inlet (insert) base film of a thermoplastic polymer material carrying at least one chip (integrated circuit chip on a circuit board) connected to an antenna coil and can be used for manufacturing contactless chip cards for various purposes: banking, identification, medical, insurance, telephone, travel documents, etc.
В настоящее время тенденция роста объемов и расширения сфер использования бесконтактных чиповых карт очевидна, что обуславливается прежде всего их уникальными возможностями, большим объемом памяти и соответственно возможностью хранения больших объемов информации, возможность многократной записи и высокой скоростью обработки информации, более надежной защитой информации от несанкционированного доступа, а бесконтактный принцип функционирования, исключающий физический контакт со считывающим устройством, позволяет в течение нескольких лет сохранять работоспособность и внешний вид карт. Все это дает основание считать использование ламинированных бесконтактных чиповых карт весьма выгодным и позволяет надеяться, что в перспективе тенденция роста объемов их использования будет продолжена. Currently, the growth trend and the expansion of the areas of use of contactless chip cards is obvious, which is primarily due to their unique capabilities, large memory capacity and, accordingly, the ability to store large amounts of information, the possibility of multiple recording and high speed information processing, more reliable protection of information from unauthorized access and the non-contact principle of operation, excluding physical contact with the reader, allows for several For many years, maintain the performance and appearance of cards. All this gives reason to consider the use of laminated contactless chip cards very profitable and allows us to hope that in the future the growth trend in their use will continue.
В связи с этим, создание простых, экономичных способов изготовления бесконтактных чиповых карт является актуальной задачей, к такому уровню относится способ изготовления бесконтактных чиповых карт с заранее изготовленных Инлет. In this regard, the creation of simple, economical methods of manufacturing contactless chip cards is an urgent task, this is the level of the method of manufacturing contactless chip cards from pre-made Inlets.
Инлеты изготавливают многие фирмы и поскольку эта технология достаточно тонкая и требует дополнительного дорогого технического оснащения, компаниям, производящим бесконтактные чиповые карты, целесообразнее закупать готовые Инлет. Inlets are manufactured by many companies, and since this technology is quite thin and requires additional expensive technical equipment, it is more expedient for companies producing contactless chip cards to purchase ready-made Inlets.
Инлеты разных фирм могут отличаться по характеру размещения чипа: чип может быть смонтирован на поверхности базисной пленки и выступать над ней; плата чипа может быть размещена в углублении базисной пленки, кристалл ИС выступает над ней, и наоборот, кристалл ИС - в углублении базисной пленки, плата выступает над поверхностью. Inlets of different companies may differ in the nature of the placement of the chip: the chip can be mounted on the surface of the base film and protrude above it; the chip board can be placed in the recess of the base film, the IC chip protrudes above it, and vice versa, the IC chip in the recess of the base film, the board protrudes above the surface.
Однако, так или иначе, общим не зависимо от фирмы изготовителя Инлет, является то, что чип полностью или частично выступает над поверхностью базисной пленки, а также то, что кристалл ИС чипа имеет темную окраску. However, one way or another, the general, regardless of the manufacturer of Inlet, is that the chip protrudes completely or partially above the surface of the base film, and also that the chip IC chip has a dark color.
Поэтому, одной из главных задач при изготовлении ламинированных бесконтактных чиповых карт, является выравнивание поверхности в области чипа и исключение вероятности просвечивания темного кристалла ИС на поверхности заламинированных карт. Therefore, one of the main tasks in the manufacture of laminated contactless chip cards is the alignment of the surface in the chip area and eliminating the likelihood of a translucent dark crystal IC on the surface of the laminated cards.
Известен способ изготовления бесконтактных чиповых карт /1/, при котором, в частности, задача выравнивания поверхности решена путем размещения чипа, соединенного с антенной катушкой в виде вкладыша в полости специального модуля и введения по давлением полимера до полного закрытия вкладыша, в результате последующего отверждения полимера получают карточку определенного размера. A known method of manufacturing contactless chip cards / 1 /, in which, in particular, the surface alignment problem is solved by placing a chip connected to the antenna coil in the form of a liner in the cavity of a special module and introducing by pressure of the polymer until the liner is completely closed, as a result of subsequent curing of the polymer get a card of a certain size.
Однако этот способ технологически достаточно сложен и не исключает вероятность повреждения чипа в процессе заливки и отверждения полимера. However, this method is technologically quite complicated and does not exclude the possibility of damage to the chip during the pouring and curing of the polymer.
Известен способ изготовления бесконтактных чиповых карт /2/, в котором с целью получения ровной поверхности корпус карт изготавливают из пеноматериалов. Чип, соединенный с антенной катушкой, расположенный в углублении пластикового слоя заполняют в литейной форме пеноматериалом, или размещают между слоями пеноматериала, в частности, пенохлорвинила, увеличивающегося в объеме при формовании, внешнюю сторону пеноматериала накрывают специальным защитным слоем, помещают между хромированными стальными пластинами, создают вакуум и проводят термопрессование, газообразные продукты частичного разрушения полимера поглощаются пеноматериалом. Далее следует охлаждение, резка заготовки до нужных размеров карт. При этом способе особенно важно принять меры по повышению однородности гранул пеноматериала, придать процессу пенообразования импульсный характер с целью предотвращения образования сколов и трещин на поверхности карт, для чего в композиционный состав вводят специальные вспомогательные вещества, обеспечить стабильность процесса, равномерный нагрев по всему объему формуемого материала. A known method of manufacturing contactless chip cards / 2 /, in which in order to obtain a flat surface, the card body is made of foam. The chip connected to the antenna coil located in the recess of the plastic layer is filled in the mold with foam, or placed between the layers of foam, in particular, foam vinyl chloride, which increases in volume during molding, the outer side of the foam is covered with a special protective layer, placed between chrome-plated steel plates, create vacuum and conduct thermal pressing, gaseous products of partial destruction of the polymer are absorbed by the foam. This is followed by cooling, cutting the workpiece to the desired card sizes. With this method, it is especially important to take measures to increase the uniformity of the granules of the foam, to impulse the foaming process in order to prevent the formation of chips and cracks on the surface of the cards, for which special auxiliary substances are introduced into the composition, to ensure process stability, uniform heating throughout the entire volume of the material being molded .
Этот способ также достаточно сложный, требует жесткий контроль параметров технологического процесса и использования пеноматериалов определенного состава. This method is also quite complex, requires tight control of the process parameters and the use of foams of a certain composition.
Известно изобретение /3/, в котором в том числе описан способ изготовления ламинированных бесконтактных чиповых карт с заранее изготовленной в виде Инлет базисной пленки из термопластичного полимерного материала, несущей по меньшей мере один чип, соединенный с антенной катушкой, заключающийся в размещении над Инлет стержневой пленки из термопластичного полимерного материала, с предварительно высеченной в ней выемкой, центрирующей чип, покрывных и защитных прозрачных пленок из термопластичного полимерного материала, нанесении печати на покрывные пленки и ламинировании в ламинирующем прессе при заданном диапазоне температур и давлении. The invention is known / 3 /, which also describes a method of manufacturing a laminated contactless chip card with a pre-made Inlet base film of thermoplastic polymer material carrying at least one chip connected to an antenna coil, which consists in placing a core film over Inlet from a thermoplastic polymer material, with a pre-cut in it, a centering chip, coating and protective transparent films of a thermoplastic polymer material, printing and coating films and lamination in a laminating press at a given temperature and pressure range.
По технической сущности этот способ является наиболее близким аналогом предлагаемого. В тоже время способ предусматривает процессы высечки в стержневой пленке выемки и точное позицирование ее относительно чипа, которые выполняются с использованием специального оборудования, что удорожает технологию изготовления бесконтактных чиповых карт. Кроме того, не исключается вероятность искажения заламинированной поверхности по контуру чипа, особенно в случае смещения выемки и попадания ее кромки на край кристалла ИС, что может сопровождаться искажением и печатного изображения, а также не исключается полностью и вероятность просвечивания темного кристалла ИС на белой или светлой поверхности заламинированных карт. Все это может приводить к снижению качества, а бесконтактная чиповая карточка становится как бы менее защищенной, поскольку даже незначительное проявление контура чипа на заламинированной поверхности дает возможным при наклоне карточки определить место расположения чипа. By technical nature, this method is the closest analogue of the proposed. At the same time, the method involves die-cutting processes in the core film of the recess and its exact positioning relative to the chip, which are performed using special equipment, which makes the manufacturing technology of contactless chip cards more expensive. In addition, the probability of distortion of the laminated surface along the contour of the chip is not excluded, especially if the notch is displaced and its edge hits the edge of the IC chip, which may be accompanied by distortion of the printed image, and the likelihood of translucency of the dark IC chip on white or light laminated card surfaces. All this can lead to a decrease in quality, and a contactless chip card becomes less secure, since even a slight manifestation of the contour of the chip on the laminated surface makes it possible to determine the location of the chip when tilting the card.
Заявленное изобретение направлено на упрощение технологии изготовления бесконтактных чиповых карт, на повышение качества и степени защищенности бесконтактных чиповых карт, за счет исключения процессов высечки в стержневой пленке выемки и необходимости позицирования ее относительно чипа, за счет устранения просвечивания темного кристалла ИС и искажения поверхности в области чипа. The claimed invention is aimed at simplifying the technology of manufacturing contactless chip cards, improving the quality and degree of protection of contactless chip cards, by eliminating die-cutting processes in the core film of the recess and the need to position it relative to the chip, by eliminating the translucency of the dark IC chip and surface distortion in the chip area .
Технический результат достигается благодаря использованию сплошной (без выемки) стержневой пленки из термопластичного полимерного материала, предпочтительно поливинилхлорида, при том, что могут быть использованы и другие термопластичные полимерные материалы, толщиной, превышающей высоту выступа чипа над базисной пленкой Инлет, по меньшей мере на 50 мкм, а ламинирование осуществляют между пластинами термостойкого материала с микрорельефом Ra до 5 мкм и антиадгезионными свойствами.The technical result is achieved through the use of a continuous (without recess) core film of a thermoplastic polymer material, preferably polyvinyl chloride, while other thermoplastic polymer materials with a thickness exceeding the height of the protrusion of the chip above the base Inlet film by at least 50 μm can be used and lamination is carried out between the plates of a heat-resistant material with a microrelief R a up to 5 μm and release properties.
Используют сплошную стержневую пленку, состоящую из двух или трех пленок, общей толщиной, превышающей высоту выступа чипа над базисной пленкой Инлет по меньшей мере на 50 мкм. A solid core film is used, consisting of two or three films, with a total thickness exceeding the height of the protrusion of the chip above the base Inlet film by at least 50 μm.
Используют предварительно заламинированные Инлет и стержневую пленку в виде двухслойной тонкой заготовки. Pre-laminated Inlet and a core film in the form of a two-layer thin preform are used.
Чип смонтирован на поверхности базисной пленки и выступает над ней, или плата чипа размещена в углублении базисной пленки, кристалл ИС выступает над ней, или кристалл ИС - в углублении базисной пленки, плата выступает над поверхностью. The chip is mounted on the surface of the base film and protrudes above it, or the chip board is located in the recess of the base film, the IC chip protrudes above it, or the IC chip in the recess of the base film, the board protrudes above the surface.
Изготавливают ламинированные бесконтактные чиповые карты с поверхностным слоем из бумаги или другого волокнистого композиционного материала. Laminated contactless chip cards are made with a surface layer of paper or other fibrous composite material.
Вследствии этого, в процессе ламинирования при воздействии температуры и давления чип равномерно размещается в объеме относительно низкотемпературного термопластичного полимера стержней пленки, а часть толщины пленки, превышающей высоту чипа перекрывает темную поверхность кристалла ИС, благодаря чему предотвращается просвечивание его на поверхности готовых карт, кроме того, эта часть пленки является для кристалла ИС своего рода буфером, защитной подушкой от неизбежного воздействия давления в процессе ламинирования. Поверхность заламинированных карт получается ровной, печатное изображение без малейших искажений, а чип, благодаря специфическим свойствам используемых термостойких пластин, становится настолько незаметным, что практически невозможно определить место его расположения на поверхности готовых карт. В результате, при сохранности нормального функционирования чипов, повышается качество бесконтактных чиповых карт и их защищенность. As a result, during the lamination process, under the influence of temperature and pressure, the chip is evenly placed in the volume of the relatively low-temperature thermoplastic polymer of the film rods, and a part of the film thickness exceeding the height of the chip overlaps the dark surface of the IC chip, which prevents its transmission on the surface of the finished cards, in addition, this part of the film is for the IC crystal a kind of buffer, a protective cushion from the inevitable impact of pressure during lamination. The surface of the laminated cards turns out to be a smooth, printed image without the slightest distortion, and the chip, due to the specific properties of the heat-resistant plates used, becomes so invisible that it is almost impossible to determine its location on the surface of the finished cards. As a result, while maintaining the normal functioning of the chips, the quality of contactless chip cards and their security are increased.
Ниже предлагаемый способ более подробно рассматривается с помощью фиг. 1-2. Below, the proposed method is discussed in more detail using FIG. 1-2.
На фиг. 1 схематично представлен Инлет, вид сверху; на фиг. 2 - конструкция бесконткатной чиповой карточки, пространственное изображение, где:
1 - Инлет, 2 - базисная пленка, 3 - чип, 4 - плата, 5 - кристалл ИС, 6 - антенная катушка, 7 - стержневая пленка, 8 - покрывная пленка, 9 - защитная прозрачная пленка.In FIG. 1 is a schematic representation of Inlet, a top view; in FIG. 2 - design contactless chip cards, spatial image, where:
1 - Inlet, 2 - base film, 3 - chip, 4 - circuit board, 5 - IC chip, 6 - antenna coil, 7 - core film, 8 - cover film, 9 - transparent protective film.
Предлагаемый способ изготовления ламинированных бесконтактных чиповых карт с заранее изготовленной в виде Инлет базисной пленки из термопластичного полимерного материала, несущей по меньшей мере один чип, соединенный с антенной катушкой, заключающийся в размещении над Инлет сплошной стержневой пленки из термопластичного полимерного материала, толщиной, превышающей высоту выступа чипа над базисной пленкой Инлет по меньшей мере на 50 мкм, размещения покровных пленок из термопластичного полимерного материала с предварительно нанесенным печатным изображением и защитных прозрачных пленок из термопластичного полимерного материала (печатное изображение может быть нанесено и после ламинирования), ламинирование при заданном давлении и температуре между пластинами термостойкого материала с микрорельефом Ra до 5 мкм и антиадгезионными свойствами, реализуется следующим образом.The proposed method for the manufacture of laminated contactless chip cards with a pre-made Inlet base film of thermoplastic polymer material, carrying at least one chip connected to the antenna coil, which consists in placing over the Inlet a solid core film of thermoplastic polymer material with a thickness exceeding the height of the protrusion a chip above the Inlet base film of at least 50 μm, the placement of coating films of thermoplastic polymer material with previously applied m printed image and the protective transparent film of thermoplastic polymeric material (printed image may be applied and after the lamination), lamination at a predetermined pressure and temperature resistant material between the plates with topographical R a to 5 microns and adhesive properties, is implemented as follows.
Над поверхностью заранее изготовленного Инлет 1 базисной пленки 2, несущей по меньшей мере один чип 3, соединенный с антенной катушкой 6 (фиг. 1), размещают сплошную стержневую пленку 7 (фиг. 2) из термопластичного полимерного материала, предпочтительно поливинилхлорида, при этом стержневая пленка 7 может представлять собой одну пленку, как показано на фиг. 2, или состоять из двух, трех более тонких пленок общей толщиной, превышающей высоту выступа чипа над базисной пленкой Инлет по меньшей мере на 50 мкм. Наиболее предпочтительно, когда Инлет 1 и стержневую пленку 7 предварительно ламинируют и используют в виде двухслойной заготовки. Далее с обеих сторон размещают пленки 8 с заранее нанесенным печатным изображением и защитные прозрачные пленки 9 из термопластичного полимерного материала. Если печать предполагают наносить после ламинирвоания, то с обеих сторон размещают белые пленки из термопластичного полимерного материала, возможен вариант и без дополнительных защитных прозрачных пленок. Пленки всей сборки скрепляют (кашируют), размещают между пластинами термостойкого материала с микрорельефом Ra до 5 мкм и антиадгезионными свойствами, и планируют с помощью ламинирующего пресса при заданном давлении и температуре. После чего заламинированные листы рубят на отдельные карточки стандартного размера. Максимальное количество карточек на листе предопределено форматом печатного оборудования и ламинирующего пресса. Количество чипов в Инлет может быть от одного до более двадцати.A continuous core film 7 (FIG. 2) of thermoplastic polymeric material, preferably polyvinyl chloride, is placed over the surface of a preformed Inlet 1 base film 2 carrying at least one chip 3 (connected to antenna coil 6 (FIG. 1))
Особым преимуществом способа является возможность использования Инлет с любым характером размещения чипа на базисной пленке, при этом обеспечивается 100% сохранность их нормального функционирования. A particular advantage of the method is the ability to use Inlet with any character placement of the chip on the base film, while ensuring 100% safety of their normal functioning.
Кроме того, способ позволяет использовать и более дешевые ламинированные бесконтактные чиповые карточки с поверхностным слоем из бумаги или другого волокнистого композиционного материала, когда не предъявляются особые требования по прочности и долговечности карточек, но вместе с тем необходимо, чтобы поверхностный слой обладал рядом специфических свойств, например воспринимал чернила, штампы. In addition, the method allows the use of cheaper laminated contactless chip cards with a surface layer of paper or other fibrous composite material, when there are no special requirements for the strength and durability of cards, but at the same time it is necessary that the surface layer has a number of specific properties, for example perceived ink, stamps.
Таким образом, предлагаемый способ достаточно прост, экономичен и позволяет изготавливать ламинированные бесконтактные чиповые карточки отличного качества с повышенной степенью защищенности по размерам, отвечающим требованиям Международного Стандарта ISO 7810. Thus, the proposed method is quite simple, economical and allows the manufacture of laminated contactless chip cards of excellent quality with a high degree of security in size that meets the requirements of the International Standard ISO 7810.
По предлагаемому способу выпущен ряд тиражей ламинированных бесконтактных чиповых карточек различного назначения. According to the proposed method, a number of circulations of laminated contactless chip cards for various purposes have been issued.
Источники информации
1. EP 0692770, 07.04.1995.Sources of information
1. EP 0692770, 04/07/1995.
2. PCT WO 98/54002, кл. B 42 D 15/10, 14.05.1998. 2. PCT WO 98/54002, cl. B 42 D 15/10, May 14, 1998.
3. EP 0706152, 24.10.1995 (прототип). 3. EP 0706152, 10.24.1995 (prototype).
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2000106414A RU2158204C1 (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | Method for manufacturing of laminated remote-contact chip cards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2000106414A RU2158204C1 (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | Method for manufacturing of laminated remote-contact chip cards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2158204C1 true RU2158204C1 (en) | 2000-10-27 |
Family
ID=20231894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2000106414A RU2158204C1 (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | Method for manufacturing of laminated remote-contact chip cards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2158204C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7612677B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-11-03 | Smartrac Ip B.V. | Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction |
| RU2467393C2 (en) * | 2008-02-22 | 2012-11-20 | Топпан Принтинг Ко., Лтд. | Transponder and booklet |
| RU2591016C2 (en) * | 2011-04-05 | 2016-07-10 | Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс) | Method of producing inserts for electronic passport |
| RU2727797C1 (en) * | 2016-11-04 | 2020-07-24 | Сэн-Гобэн Гласс Франс | Window glass structure with multilayer glass with expanded capacitance switching section |
-
2000
- 2000-03-17 RU RU2000106414A patent/RU2158204C1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8279070B2 (en) | 2004-01-28 | 2012-10-02 | Smartrac Technology Ltd. | Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction |
| US7612677B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-11-03 | Smartrac Ip B.V. | Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction |
| RU2467393C2 (en) * | 2008-02-22 | 2012-11-20 | Топпан Принтинг Ко., Лтд. | Transponder and booklet |
| US9934459B2 (en) | 2008-02-22 | 2018-04-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and booklet |
| RU2591016C2 (en) * | 2011-04-05 | 2016-07-10 | Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс) | Method of producing inserts for electronic passport |
| RU2727797C1 (en) * | 2016-11-04 | 2020-07-24 | Сэн-Гобэн Гласс Франс | Window glass structure with multilayer glass with expanded capacitance switching section |
| US11214042B2 (en) | 2016-11-04 | 2022-01-04 | Saint-Gobain Glass France | Pane arrangement comprising a composite pane having an extended capacitive switching region |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2469956C (en) | Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same | |
| US6522549B2 (en) | Non-contacting type IC card and method for fabricating the same | |
| CN1098506C (en) | Data carrier with electronic module and process for producing the same | |
| US7661600B2 (en) | Laser etched security features for identification documents and methods of making same | |
| EP2956310B1 (en) | Durable card | |
| AU778103B2 (en) | Silicon chip token and methods for making same | |
| KR100421706B1 (en) | Method for making cards and cards obtained by this method | |
| WO2003022574A1 (en) | Plastic card | |
| US5849230A (en) | Method of manufacturing a card with a built-in electronic part, formed of a plurality of resin layers | |
| RU2158204C1 (en) | Method for manufacturing of laminated remote-contact chip cards | |
| JP5017978B2 (en) | IC card and IC card manufacturing method | |
| US7913915B2 (en) | Token with structure to prevent damage during molding | |
| JP2011108002A (en) | Ic card and method for manufacturing the same | |
| JP4043842B2 (en) | Non-contact IC card | |
| JP4710124B2 (en) | Non-contact IC card recording medium and manufacturing method thereof | |
| US7087131B1 (en) | Method and device for producing card-like information carriers | |
| JPS63120696A (en) | Manufacture of identification card | |
| CN111178481B (en) | Manufacturing method of metal visual card | |
| JP2004237613A (en) | Card | |
| JP2001109863A (en) | Noncontact ic card and its manufacturing method | |
| CA2758361C (en) | Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same | |
| KR20160013365A (en) | Card with high impact resistance and the method thereof | |
| JP2000123137A (en) | Contactless ic module and its production and contactless ic card | |
| WO2021183006A1 (en) | Method for manufacturing a secure multi-layered composite polymer coin- or token-type article | |
| JP2010234654A (en) | Non-contact type ic card and method for manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20140318 |