RU2149526C1 - Многослойная печатная плата - Google Patents
Многослойная печатная плата Download PDFInfo
- Publication number
- RU2149526C1 RU2149526C1 RU99112926A RU99112926A RU2149526C1 RU 2149526 C1 RU2149526 C1 RU 2149526C1 RU 99112926 A RU99112926 A RU 99112926A RU 99112926 A RU99112926 A RU 99112926A RU 2149526 C1 RU2149526 C1 RU 2149526C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printed circuit
- metallization
- multilayer printed
- substrates
- circuit board
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат. Сущность изобретения заключается в том, что многослойная печатная плата (МПП) содержит пакет диэлектрических подложек (ПДП) с отверстиями и металлизацией толщиной 5-500 мкм, выполненной в виде рисунка проводников и контактных площадок. Слои металлизации подложек разделены между собой изолирующими слоями. МПП снабжена теплопроводными деталями с выступами, и пакет выполнен из диэлектрических подложек с односторонней металлизацией. Слои металлизации параллельно соединены между собой по входным и выходным контактным площадкам, и теплопроводные детали установлены своими выступами не менее чем в двух дополнительных отверстиях пакета, при этом диэлектрические материалы подложек являются изолирующими слоями, толщина которых составляет 5-150 мкм. Предложенная МПП расширяет ее функциональные возможности и позволяет проектировать высокоэффективные радиотехнические устройства. 2 ил.
Description
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат.
Известна многослойная печатная плата, содержащая пакет из отдельных двухсторонних печатных плат [1]. Проводящие слои соседних печатных плат разделены изолирующими слоями. Проводники разных уровней соединяются между собой в заданных местах через отверстия со сквозной металлизацией. Таким образом получается пакет диэлектрических подложек (ПДП). Такая печатная плата может быть использована для изготовления устройств регулирования, управления, координаторных процессоров и т.д.
Недостатком данной многослойной печатной платы являются ее ограниченные функциональные возможности.
Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата (МПП) [2], содержащая пакет диэлектрических подложек с отверстиями и металлизацией толщиной 5 - 500 мкм. Металлизация выполнена в виде рисунка проводников и контактных площадок, а слои металлизации разделены между собой изолирующими слоями. МПП содержит теплопроводные детали с выступами. Недостатком данной МПП являются ее ограниченные функциональные возможности, не позволяющие использовать ее в более широком классе радиоустройств.
В основу технического решения поставлена задача создания такой МПП, которая обеспечит ее использование в более широком классе радиотехнических устройств, что расширит ее функциональные возможности.
Сущность заявленного технического решения заключается в том, что МПП содержит пакет диэлектрических подложек с отверстиями и металлизацией толщиной 5 - 500 мкм, выполненной в виде рисунка проводников и контактных площадок. Слои металлизации подложек разделены между собой изолирующими слоями. МПП снабжена теплопроводными деталями с выступами и пакет выполнен из диэлектрических подложек с односторонней металлизацией. Слои металлизации параллельно соединены между собой по входным и выходным контактным площадкам и теплопроводные детали установлены своими выступами не менее чем в двух дополнительных отверстиях пакета, при этом диэлектрические материалы подложек являются изолирующими слоями, толщина которых составляет 5 - 150 мкм. Таким образом получается пакет диэлектрических подложек (ПДП) с теплопроводными деталями, которые могут быть выполнены из магнитопроводящего материала. Заданный диапазон толщин диэлектрических материалов и дополнительные отверстия пакета дают возможность получать более широкий класс приборов, которые хорошо сочетаются с другими радиотехническими устройствами, что расширяет функциональные возможности МПП.
На фиг. 1 - 2 показаны примеры выполнения многослойных печатных плат.
На фиг. 1 показана МПП, содержащая пакет 1 диэлектрических подложек с односторонней металлизацией 2 и металлизированными отверстиями 3. МПП содержит рисунки проводников и контактных площадок 4, слои металлизации 5, изолирующие слои 6, образованные диэлектрическим материалом подложек и дополнительные отверстия 7.
На фиг. 2 показана МПП, содержащая теплопроводные детали 8 с выступами, металлические выводы 9.
К контактным площадкам 4 присоединяются металлические выводы 9, с помощью которых МПП крепится в корпус (на рисунке не показан) и соединяется с другими устройствами.
Дополнительные отверстия 7 служат для крепления и установки теплопроводных деталей 8, которые обеспечивают надежную работу радиоэлектронных устройств. Кроме того, теплопроводные детали 8 могут быть выполнены из магнитопроводящего материала, что позволяет использовать ПДП полностью или частично в качестве дросселя, трансформатора и т.д.
Примеры конкретного использования.
Пример 1.
Берут фольгированную с одной стороны полиимидную пленку с толщиной полиимида 5 мкм, толщина металлизации (меди) 5 мкм. Поверхность меди обрабатывают, декапируют и наносят слой фоторезиста ФН-11С. Затем проводят экспонирование переходных отверстий подложек, проявление фоторезиста, травление меди, травление полиимида и удаление фоторезиста. Проводят повторную обработку подложек и повторной фотолитографией формируют рисунок проводников и контактных площадок на подложке. Методом пайки припоем ПОС-61, ПОС-61-Су проводят межслойную металлизацию подложек. Собирают пакет диэлектрических подложек согласно сборочному чертежу и спаивают методом вакуумной пайки. На контактные площадки пакета припаивают металлические выводы. Выполняют дополнительные отверстия, через которые размещают теплопроводные детали из магнитопроводящего материала и соединяют их между собой магнитопроводящим клеем под давлением 0,5 кГ/см2.
Пример 2.
Берут полиимидную пленку толщиной 50 мкм. Проводят химобработку, наносят фоторезист, экспонируют, проявляют фоторезист, травят полиимид и удаляют фоторезист. Затем проводят повторную обработку подложек, напыляют хром толщиной 0,01 - 0,1 мкм, медь толщиной 0,1 - 0,2 мкм, наносят фоторезист ФН-11С, проводят формирование рисунка схемы методом экспонирования, проявления, гальванически наращивают медь и олово-висмут. Общая толщина слоя металлизации составляет 200 мкм. После удаления фоторезиста и стравливания меди и хрома с рабочего поля получают подложку. Собирают пакет подложек и спаивают методом вакуумной пайки. Припаивают металлические выводы к контактным площадкам. Выполняют дополнительные отверстия, через которые вставляют в пакет теплопроводные детали из магнитопроводящего материала Е-образной формы и соединяют их между собой магнитопроводящим клеем под давлением 0,5 кГ/см2. Изготовленные в такой подложке трансформаторы имеют массогабаритные размеры в 3-4 раза меньше по сравнению с обмоточными, не уступая им при этом по электрофизическим параметрам.
Пример 3.
Берут фольгированную с одной стороны полиимидную пленку с толщиной полиимида 150 мкм и толщиной металлизации (меди) 500 мкм. Дальнейшая последовательность операций аналогична примеру 1. Теплопроводные детали из магнитопроводящего материала имеют Т-образную форму. Дроссели, изготовленные в плате, имеют массогабаритные размеры вдвое меньше по сравнению с обмоточными и не уступают им по электрофизическим параметрам.
Таким образом, в многослойной печатной плате изготавливаются плоские дроссели (трансформаторы и т.д.), которые при равных электрофизических параметрах обладают массогабаритными характеристиками, в 2 - 6 раз меньшими по сравнению с традиционными обмоточными. Процесс изготовления плат с широкими функциональными возможностями в едином технологическом цикле отличается простотой, не требует высококвалифицированного персонала и сложного оборудования и позволяет проводить изготовление изделий групповым методом (до 500 модулей на одной подложке).
Источники информации.
1. Заявка N 3605474, ФРГ, H 05 K 3/46, 1987 г.
2. Патент РФ N 2070778, H 05 K 3/46, 1994 г. - прототип.
Claims (1)
- Многослойная печатная плата, содержащая пакет диэлектрических подложек с отверстиями и металлизацией толщиной 5 - 500 мкм, выполненной в виде рисунка проводников и контактных площадок, разделенных между собой изолирующими слоями, теплопроводные детали с выступами, отличающаяся тем, что пакет выполнен из диэлектрических подложек с односторонней металлизацией и слои металлизации параллельно соединены между собой по входным и выходным контактным площадкам, и теплопроводные детали установлены своими выступами не менее чем в двух дополнительных отверстиях пакета, и диэлектрические материалы подложек являются изолирующими слоями, толщина которых составляет 5 - 150 мкм.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU99112926A RU2149526C1 (ru) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | Многослойная печатная плата |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU99112926A RU2149526C1 (ru) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | Многослойная печатная плата |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2149526C1 true RU2149526C1 (ru) | 2000-05-20 |
Family
ID=20221371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU99112926A RU2149526C1 (ru) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | Многослойная печатная плата |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2149526C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU176122U1 (ru) * | 2017-05-31 | 2018-01-09 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Модуль видеокамеры |
-
1999
- 1999-06-21 RU RU99112926A patent/RU2149526C1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU176122U1 (ru) * | 2017-05-31 | 2018-01-09 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Модуль видеокамеры |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5436062A (en) | Process for the production of printed circuit boards with extremely dense wiring using a metal-clad laminate | |
US5719749A (en) | Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board | |
US5759417A (en) | Flexible circuit board and production method therefor | |
TWI407869B (zh) | 製造電路化基板之方法 | |
CN106063393A (zh) | 柔性印刷布线板的制造方法 | |
KR20160111153A (ko) | 인덕터 및 인덕터의 제조 방법 | |
KR100864616B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 및 그에 따라서 제조된인쇄회로기판 | |
US11882648B2 (en) | Dielectric layer for component carrier with varying material properties | |
US8186043B2 (en) | Method of manufacturing a circuit board | |
JPH05327211A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板およびその製法 | |
RU2149526C1 (ru) | Многослойная печатная плата | |
WO2020185261A1 (en) | Folded multilayered flexible circuit board and methods of manufacturing thereof | |
US6586687B2 (en) | Printed wiring board with high density inner layer structure | |
KR20170064706A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판 | |
JPH02301183A (ja) | 実装型回路部品の製造方法 | |
US6671950B2 (en) | Multi-layer circuit assembly and process for preparing the same | |
US7958626B1 (en) | Embedded passive component network substrate fabrication method | |
RU2070778C1 (ru) | Многослойная печатная плата | |
GB2203290A (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
JP2002124415A (ja) | 高周波用基板及びその製造方法 | |
TWI418275B (zh) | 電路板線路導電結構之製造方法 | |
KR20060066971A (ko) | 양면 연성회로기판 제조방법 | |
KR101831227B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
RU9566U1 (ru) | Многослойная печатная плата | |
RU2746054C1 (ru) | Способ изготовления планарного трансформатора на основе многослойной печатной платы |