RU2080573C1 - Semiconductor pressure transducer - Google Patents
Semiconductor pressure transducer Download PDFInfo
- Publication number
- RU2080573C1 RU2080573C1 RU92002520A RU92002520A RU2080573C1 RU 2080573 C1 RU2080573 C1 RU 2080573C1 RU 92002520 A RU92002520 A RU 92002520A RU 92002520 A RU92002520 A RU 92002520A RU 2080573 C1 RU2080573 C1 RU 2080573C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- membrane
- sides
- additional protrusion
- strain gauges
- rigid center
- Prior art date
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано для измерения давления. The invention relates to the field of measuring equipment and can be used to measure pressure.
Известен полупроводниковый преобразователь, содержащий профилированный упругий элемент с жестким центром из полупроводникового материала одного типа проводимости, в площади мембраны которого с планарной стороны сформированы тензорезисторы мостовой схемы противоположного типа проводимости (журнал "Измерения, контроль, автоматизация" труды ЦНИИТЭИ приборостроения, М. 1983, вып. 1 (45), с. 30-42). [1]
Тензорезисторы мостовой схемы располагаются попарно вдоль стороны внешнего контура мембраны вблизи ее середины и вдоль стороны внутреннего контура мембраны (у жесткого центра) вблизи ее середины. При возникновении в мембране такого упругого элемента механических напряжений от воздействия измеряемого давления первая пара тензорезисторов, расположенная у внешнего контура мембраны, испытывает напряжение сжатия, которые увеличивают их сопротивления (тензорезисторы с положительной чувствительностью а вторая пара тензорезисторов, расположенная у внутреннего контура мембраны, испытывает напряжение растяжения, которые уменьшают их сопротивления (тензорезисторы с отрицательной чувствительностью ).A semiconductor converter is known that contains a profiled elastic element with a rigid center made of a semiconductor material of one type of conductivity, in the membrane area of which on the planar side strain gauges of a bridge circuit of the opposite type of conductivity are formed (journal "Measurements, control, automation" Proceedings of the Central Scientific Research Institute of Instrument Engineering Instrument Engineering, Moscow, 1983, vol. . 1 (45), pp. 30-42). [one]
The bridge strain gages are arranged in pairs along the side of the outer contour of the membrane near its middle and along the side of the inner contour of the membrane (near the rigid center) near its middle. In the event of the appearance of mechanical stresses in the membrane of the elastic element from the influence of the measured pressure, the first pair of strain gauges located at the outer contour of the membrane experiences compression stress, which increase their resistance (strain gauges with positive sensitivity and the second pair of strain gages, located near the inner contour of the membrane, experiences tensile stresses that reduce their resistance (strain gages with negative sensitivity )
Недостатком такого преобразователя является невысокая точность измерения из-за недостаточной величины выходного сигнала от воздействующего измерительного давления, обусловленная как конструкцией упругого элемента, так и применяемым топологическим вариантом интегральных тензорезисторов. The disadvantage of this converter is the low accuracy of the measurement due to the insufficient value of the output signal from the acting measuring pressure, due to both the design of the elastic element and the topological version of the integrated strain gauges used.
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому изобретению является интегральный тензопреобразователь, содержащий мембрану с жестким центром и утолщенной периферийной частью, элементом жесткости в виде замкнутого дополнительного выступа, распложенного на равном удалении от жесткого центра и утолщенной периферийной части, тензорезисторами, расположенными по разные стороны от дополнительного выступа (авт. св. СССР N 1553856, кл. G 01 L 9/04). [2]
Общими признаками предлагаемого изобретения и прототипа являются применение профилированного упругого элемента с жестким центром и элементом жесткости в виде замкнутого дополнительного выступа, расположенного на равно удалении от жесткого центра и утолщенной периферийной части, из полупроводникового материала одного типа проводимости и тензорезисторами мостовой схемы другого типа проводимости, расположенными по разные стороны от дополнительного выступа.Closest to the technical nature of the present invention is an integrated strain gauge containing a membrane with a rigid center and a thickened peripheral part, a stiffener in the form of a closed additional protrusion located at an equal distance from the rigid center and the thickened peripheral part, strain gauges located on opposite sides of the additional ledge (ed. St. USSR N 1553856, class G 01 L 9/04). [2]
Common features of the present invention and the prototype are the use of a profiled elastic element with a rigid center and a stiffening element in the form of a closed additional protrusion, located at the same distance from the rigid center and the thickened peripheral part, from a semiconductor material of one type of conductivity and strain gauges of a bridge circuit of another type of conductivity located on opposite sides of the extra ledge.
Недостатком известного интегрального тензопреобразователя является невысокая точность измерения из-за малой величины выходного сигнала от воздействующего измеряемого давления. Существенными недостатками являются сложность подбора тензорезисторов с идентичными параметрами по номиналу и ТКС, что увеличивает трудоемкость, а также нетехнологичность топологии тензорезисторов из-за криволинейной их конфигурации. A disadvantage of the known integrated strain gauge is the low measurement accuracy due to the small value of the output signal from the acting measured pressure. Significant disadvantages are the complexity of the selection of strain gages with identical parameters at face value and TCS, which increases the complexity and low-tech topology of the strain gages due to their curvilinear configuration.
Изобретение направлено на повышение точности измерения за счет увеличения выходного сигнала измерительной схемы и улучшение технологичности конструкции. The invention is aimed at improving the measurement accuracy by increasing the output signal of the measuring circuit and improving the manufacturability of the design.
Согласно изобретению в полупроводниковом преобразователе давления, содержащем мембрану с жестким центром и утолщенной периферийной частью, элементом жесткости в виде замкнутого дополнительного выступа, расположенного на равном удалении от жесткого центра и утолщенной периферийной части, и тензорезисторами, расположенными по разные стороны от дополнительного выступа, мембрана, жесткий центр, утолщенная периферийная часть мембраны и дополнительный выступ выполнены прямоугольной формы, каждый из тензорезисторов выполнен в виде последовательно соединенных, одинаковых резистивных участков, которые расположены на мембране как в тангенциальном, так и в радиальном направлении, при этом резистивные участки пары тензорезисторов с положительной чувствительностью расположены соответственно вдоль сторон периферийного контура мембраны и дополнительного выступа и перпендикулярно сторонам дополнительного выступа и жесткого центра, а резистивные участки пары тензорезисторов с отрицательной чувствительностью расположены соответственно перпендикулярно сторонам периферийного контура мембраны и дополнительного выступа и вдоль сторон дополнительного выступа и жесткого центра, причем толщина мембраны и толщина дополнительного выступа удовлетворяют соотношению hm hb 0,03 0,2.According to the invention, in a semiconductor pressure transducer containing a membrane with a rigid center and a thickened peripheral part, a stiffening element in the form of a closed additional protrusion located at an equal distance from the hard center and the thickened peripheral part, and strain gauges located on opposite sides of the additional protrusion, the membrane, the rigid center, the thickened peripheral part of the membrane and the additional protrusion are made rectangular, each of the strain gauges is made in the form after consistently connected, identical resistive sections that are located on the membrane both in the tangential and in the radial direction, while the resistive sections of the pair of strain gages with positive sensitivity are located respectively along the sides of the peripheral contour of the membrane and the additional protrusion and perpendicular to the sides of the additional protrusion and rigid center, and resistive sections of a pair of strain gauges with negative sensitivity are respectively perpendicular to the sides of the periphery ynogo contour of the membrane and an additional protrusion along the sides and additional protrusions and hard center, with the thickness of the membrane and the thickness of the further lip satisfy the relation h m h b 0,03 0,2.
Устройство поясняется чертежом, на котором обозначено:
1 упругий элемент из полупроводникового материала;
2 наружная часть мембраны упругого элемента толщиной hm;
3 внутренняя часть мембраны упругого элемента толщиной hm;
4 элемент жесткости в виде замкнутого дополнительного выступа толщиной hb;
5 жесткий центр;
6 утолщенная периферийная часть мембраны;
7 тензорезисторы мостовой схемы R1 R4;
8 периферийный контур мембраны;
9 наружный контур дополнительного выступа;
10 внутренний контур дополнительного выступа;
11 контур жесткого центра;
12 токоведущие коммутационные дорожки;
13, 13а контактные площадки для подключения источника питания;
14, 14а контактные площадки для снятия выходного сигнала с мостовой схемы;
X, Y оси симметрии упругого элемента;
резистивные участки тензорезисторов R1 и R3 с отрицательной чувствительностью;
резистивные участки тензорезисторов R2 и R4 с положительной чувствительностью;
amao размеры сторон мембраны и наружного контура дополнительного выступа;
dmdo размеры сторон внутреннего контура дополнительного выступа и жесткого центра;
O центр упругости элемента;
A, B, C, D, E, F, G, K особые точки мембраны упругого элемента.The device is illustrated in the drawing, which indicates:
1 elastic element of semiconductor material;
2 the outer part of the membrane of the elastic element with a thickness of h m ;
3 the inner part of the membrane of the elastic element with a thickness of h m ;
4 stiffener in the form of a closed additional protrusion of thickness h b ;
5 hard center;
6 thickened peripheral part of the membrane;
7 bridge strain gages R 1 R 4 ;
8 peripheral contour of the membrane;
9 outer contour of the additional protrusion;
10 inner contour of the additional protrusion;
11 contour of the rigid center;
12 current-carrying switching tracks;
13, 13a contact pads for connecting a power source;
14, 14a contact pads for removing the output signal from the bridge circuit;
X, Y axis of symmetry of the elastic element;
resistive areas of strain gauges R 1 and R 3 with negative sensitivity;
resistive areas of strain gauges R 2 and R 4 with positive sensitivity;
a m a o the dimensions of the sides of the membrane and the outer contour of the additional protrusion;
d m d o the dimensions of the sides of the inner contour of the additional protrusion and the rigid center;
O is the center of elasticity of the element;
A, B, C, D, E, F, G, K are singular points of the membrane of the elastic element.
Полупроводниковый преобразователь давления содержит упругий элемент 1 из полупроводникового материала одного типа проводимости, например из кремния n-типа марки КЭФ-4,5 с ориентацией (001). Направления осей симметрии X и Y упругого элемента совмещены с кристаллографическими осями [100] и [010] Мембрана упругого элемента толщиной hm состоит из наружной 2 и внутренней 3 частей, разделенных друг от друга элементом жесткости 4 в виде замкнутого дополнительного выступа толщиной hв, расположенного на равном удалении от жесткого центра и утолщенной периферийной части. В центре упругого элемента мембрана содержит жесткий центр 5. Тонкие части мембраны 2 и 3 толщиной hm, элемент жесткости 4 толщиной hв и жесткий центр 5 сформированы из кремниевой подложки толщиной H локальным, например анизотропным травлением. Утолщенная периферийная часть 6 служит для жесткого закрепления упругого элемента. С планарной стороны мембраны размещены интегральные тензорезисторы 7 противоположного типа проводимости (р-типа), соединенные в мостовую схему. Причем каждый тензоризистор выполнен составными из восьми резистивных участков, расположенных определенным образом. Так, например резистивные участки тензорезисторов R1 и R3 с отрицательной чувствительностью расположены соответственно перпендикулярно сторонам 8 и 10 периферийного контура мембраны и внутреннего контура дополнительного выступа и вдоль сторон 9 и 10 наружного контура дополнительного выступа и контура жесткого центра. Резистивные участки тензорезисторов R2 и R4 с положительной чувствительностью расположены соответственно вдоль сторон 8 и 10 периферийного контура мембраны и внутреннего контура дополнительного выступа и перпендикулярно сторонам 9 и 11 наружного контура дополнительного выступа и контура жесткого центра. Резистивные участки каждого тензорезистора соединены друг с другом токоведущими коммутационными дорожками 12. Для подключения источника питания служат контактные площадки 13 13а, а для снятия выходного сигнала с мостовой схемы контактные площадки 14 14а.The semiconductor pressure transducer contains an elastic element 1 of a semiconductor material of one type of conductivity, for example, of n-type silicon grade KEF-4,5 with an orientation of (001). The directions of the axes of symmetry X and Y of the elastic element are aligned with the crystallographic axes [100] and [010] The membrane of the elastic element of thickness h m consists of the outer 2 and inner 3 parts, separated from each other by the stiffening element 4 in the form of a closed additional protrusion of thickness h in , located at an equal distance from the rigid center and the thickened peripheral part. In the center of the elastic element, the membrane contains a hard center 5. The thin parts of the membrane 2 and 3 of thickness h m , the stiffener 4 of thickness h in and the hard center 5 are formed from a silicon substrate of thickness H by local, for example, anisotropic etching. The thickened peripheral portion 6 serves to rigidly fix the elastic element. On the planar side of the membrane are integrated strain gauges 7 of the opposite type of conductivity (p-type) connected to a bridge circuit. Moreover, each strain gage is made of eight resistive sections located in a certain way. So, for example, resistive sections strain gauges R 1 and R 3 with negative sensitivity located respectively perpendicular to the sides 8 and 10 of the peripheral contour of the membrane and the inner contour of the additional protrusion and along the sides 9 and 10 of the outer contour of the additional protrusion and the contour of the rigid center. Resistive areas strain gauges R 2 and R 4 with positive sensitivity located respectively along the sides 8 and 10 of the peripheral contour of the membrane and the inner contour of the additional protrusion and perpendicular to the sides 9 and 11 of the outer contour of the additional protrusion and the contour of the rigid center. The resistive sections of each strain gauge are connected to each other by current-carrying switching paths 12. To connect the power source, contact pads 13 13a are used, and to remove the output signal from the bridge circuit, contact pads 14 14a.
Полупроводниковый преобразователь давления работает следующим образом. A semiconductor pressure transducer operates as follows.
Под действием измеряемого распределенного или осесимметричного давления P наружная 2 и внутренняя 3 части мембраны упругого элемента 1 совместно с элементом жесткости 4 в виде замкнутого дополнительного выступа и жестким центром 5 испытывают плоский изгиб. В результате в мембране вблизи особых точек A, B, C, D, E, F, G и K возникают механические напряжения (продольные σx и поперечные σy ), характер распределения которых по площади мембраны (между периферийным контуром 9 дополнительного выступа и между внутренним контуром 10 дополнительного выступа и контуром 11 жесткого центра) имеет линейную зависимость. Эти напряжения (деформации) вызывают в резистивных участках тензорезисторов деформацию растяжения или сжатия, что приводит к изменению величины их электрического сопротивления. Так, например резистивные участки тензорезисторов R1 и R3, расположенные перпендикулярно сторонам 8 и 10 периферийного контура мембраны и внутреннего контура дополнительного выступа (вблизи особых точек A, C, F, K) и вдоль сторон 9 и 11 наружного контура дополнительного выступа и контура жесткого центра (вблизи особых точек B, D, E, G), испытывают деформацию сжатия и уменьшают величину электрического сопротивления (тензорезисторы с отрицательной чувствительностью, т.е. ). А резистивные участки тензорезисторов R2 и R4, расположенные вдоль сторон 8 и 10 периферийного контура мембраны и внутреннего контура дополнительного выступа (вблизи особых точек A, C, F, K) и перпендикулярно сторонам 9 и 11 наружного контура дополнительного выступа и контура жесткого центра (вблизи особых точек B, D, E, G), испытывают деформацию растяжения и увеличивают величину электрического сопротивления (тензорезисторы с положительной чувствительностью ). Уменьшение сопротивления тензорезисторов R1 и R3, составленных из резистивных участков а можно представить выражением:
Увеличение же сопротивления тензорезисторов R2 и R4, составленных из резистивных участков можно представить выражением:
где π44 главный пьезорезистивный коэффициент для тензорезисторов р-типа:
отношение размера стороны мембраны к размеру стороны наружного контура дополнительного выступа;
отношение стороны размера стороны внутреннего контура дополнительного выступа к размеру стороны жесткого центра;
μ коэффициент Пуассона материала мембраны;
соотношение сторон внутреннего контура дополнительного выступа и мембраны.Under the action of the measured distributed or axisymmetric pressure P, the outer 2 and inner 3 parts of the membrane of the elastic element 1 together with the stiffener 4 in the form of a closed additional protrusion and a rigid center 5 experience a flat bend. As a result, mechanical stresses arise in the membrane near the singular points A, B, C, D, E, F, G, and K (longitudinal σ x and transverse σ y ), the nature of their distribution over the membrane area (between the peripheral contour 9 of the additional protrusion and between the inner contour 10 of the additional protrusion and the contour 11 of the hard center) has a linear relationship. These stresses (deformations) cause tensile or compression deformation in the resistive sections of the strain gages, which leads to a change in the magnitude of their electrical resistance. So, for example, resistive sections strain gauges R 1 and R 3 located perpendicular to sides 8 and 10 of the peripheral contour of the membrane and the inner contour of the additional protrusion (near the singular points A, C, F, K) and along the sides 9 and 11 of the external contour of the additional protrusion and the hard center contour (near the special points B, D, E, G), undergo compression deformation and reduce the value of electrical resistance (strain gauges with negative sensitivity, i.e. ) A resistive sections strain gauges R 2 and R 4 located along sides 8 and 10 of the peripheral contour of the membrane and the inner contour of the additional protrusion (near the singular points A, C, F, K) and perpendicular to the sides 9 and 11 of the outer contour of the additional protrusion and the contour of the rigid center (near the special points B, D, E, G), experience tensile deformation and increase the value of electrical resistance (strain gauges with positive sensitivity ) The decrease in resistance of the strain gages R 1 and R 3 composed of resistive sections but can be represented by the expression:
An increase in the resistance of strain gauges R 2 and R 4 composed of resistive sections can be represented by the expression:
where π 44 is the main piezoresistive coefficient for p-type strain gages:
the ratio of the size of the side of the membrane to the size of the side of the outer contour of the additional protrusion;
the ratio of the size side of the inner contour side of the additional protrusion to the size of the side of the rigid center;
μ Poisson's ratio of the membrane material;
aspect ratio of the inner contour of the additional protrusion and membrane.
Чувствительность же мостовой схемы преобразователя давления, тензорезисторы которой выполнены составными из резистивных участков, будет равна
и определяется как геометрическими размерами мембраны (am, dm) и ее толщины hm, соотношениями сторон мембраны и контура дополнительного выступа (h1, h2), так и соотношением толщины мембраны к толщине дополнительного выступа. Это соотношение должно быть в интервале 0,03 0,2. При величине соотношения, меньшей 0,03, существенно повышается жесткость мембраны, уменьшается ее прогиб, а соответственно уменьшается и чувствительность преобразователя давления. С уменьшением чувствительности преобразователя, уменьшается величина полезного выходного сигнала измерительной схемы, что в свою очередь снижает точность измерения. При величине же этого соотношения больше 0,2, дополнительный выступ оказывается неявно выраженным и не выполняет роли конструктивного элемента - элемента жесткости.The sensitivity of the bridge circuit of the pressure transducer, the strain gauges of which are made of composite resistive sections, will be equal to
and is determined both by the geometric dimensions of the membrane (a m , d m ) and its thickness h m , the ratios of the sides of the membrane and the contour of the additional protrusion (h 1 , h 2 ), and the ratio of the thickness of the membrane to the thickness of the additional protrusion. This ratio should be in the range of 0.03 0.2. When the ratio is less than 0.03, the membrane stiffness increases significantly, its deflection decreases, and the sensitivity of the pressure transducer decreases accordingly. With a decrease in the sensitivity of the transducer, the value of the useful output signal of the measuring circuit decreases, which in turn reduces the accuracy of the measurement. When the value of this ratio is more than 0.2, the additional protrusion is implicitly expressed and does not fulfill the role of a structural element - a stiffener.
Изменение величины сопротивления тензорезисторов мостовой схемы вызывает на выходе преобразователя сигнал разбаланса, пропорциональный величине измеряемого давления. A change in the resistance value of the strain gages of the bridge circuit causes an unbalance signal proportional to the measured pressure at the converter output.
Предлагаемый преобразователь давления по сравнению с прототипом обеспечивает следующие преимущества:
точность измерения повышается в 2 3 раза за счет существенного (примерно в 5 раз) увеличения выходного сигнала измерительной схемы, выполненной из составных резистивных участков тензорезисторов, расположенных определенным образом на поверхности мембраны упругого элемента;
существенно снижается саморазогрев тензорезисторов питающим электрическим током за счет использования высокоомных тензорезисторов;
повышается технологичность конструкции за счет применения резистивных участков тензорезисторов прямоугольной формы конфигурации.The proposed pressure transmitter in comparison with the prototype provides the following advantages:
the measurement accuracy is increased by 2 3 times due to a significant (about 5 times) increase in the output signal of the measuring circuit made of composite resistive sections of strain gauges located in a certain way on the surface of the membrane of the elastic element;
self-heating of strain gages by a supplying electric current is significantly reduced due to the use of high-resistance strain gages;
the manufacturability of the structure is increased through the use of resistive sections of rectangular strain gages.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU92002520A RU2080573C1 (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Semiconductor pressure transducer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU92002520A RU2080573C1 (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Semiconductor pressure transducer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU92002520A RU92002520A (en) | 1995-01-09 |
RU2080573C1 true RU2080573C1 (en) | 1997-05-27 |
Family
ID=20131096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU92002520A RU2080573C1 (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Semiconductor pressure transducer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2080573C1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2531549C2 (en) * | 2012-12-27 | 2014-10-20 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | High-temperature semiconductor pressure converter based on polysilicon-dielectric structure |
CN111122025A (en) * | 2018-11-01 | 2020-05-08 | 中科院微电子研究所昆山分所 | Pressure sensor |
-
1992
- 1992-10-27 RU RU92002520A patent/RU2080573C1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Измерения, контроль, автоматизация. Труды ЦНИИГЭИ приборостроения.- М.: 1983, вып. 1 (45), с.30 - 42. 2. Авторское свидетельство СССР N 1553856, кл. G 01 L 9/04, 1990. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2531549C2 (en) * | 2012-12-27 | 2014-10-20 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | High-temperature semiconductor pressure converter based on polysilicon-dielectric structure |
CN111122025A (en) * | 2018-11-01 | 2020-05-08 | 中科院微电子研究所昆山分所 | Pressure sensor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10775248B2 (en) | MEMS strain gauge sensor and manufacturing method | |
US3088323A (en) | Piezoresistive transducer | |
Sandmaier et al. | A square-diaphragm piezoresistive pressure sensor with a rectangular central boss for low-pressure ranges | |
US3266303A (en) | Diffused layer transducers | |
JPH0755598A (en) | Tactile sensor and tactile imager | |
Smiths et al. | Resonant diaphragm pressure measurement system with ZnO on Si excitation | |
JP2615887B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
RU2080573C1 (en) | Semiconductor pressure transducer | |
RU167463U1 (en) | RADIATION-RESISTANT HIGH TEMPERATURE STRAIN SENSITIVE PRESSURE TRANSDUCER ELEMENT | |
RU2047113C1 (en) | Semiconductor pressure transducer | |
JPS5844323A (en) | Pressure sensor | |
Bao et al. | Stress concentration structure with front beam for pressure sensor | |
SU1716979A3 (en) | Method of measuring pressure and pressure transducer | |
RU2469437C1 (en) | Integrated pressure transducer with one solid centre | |
RU2362132C1 (en) | Integrated pressure transducer | |
RU1812455C (en) | Semiconductor integrated pressure pickup | |
RU183909U1 (en) | Small radiation resistant high temperature strain gauge pressure transducer element | |
JPH0648421Y2 (en) | Semiconductor acceleration sensor | |
US3263199A (en) | Bending-strain transducer | |
RU2732839C1 (en) | Semiconductor pressure converter with high accuracy and sensitivity | |
CN1128991C (en) | X-type silicon microstrain solid-state piezo-resistance sensor and its making technology | |
SU1672244A1 (en) | Integrated strain transducer | |
RU2469436C1 (en) | Integrated pressure transducer with three solid centres | |
RU2243517C2 (en) | Strain-gage pressure transducer | |
RU2050033C1 (en) | Integral tension transducer |