RU205224U1 - Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта - Google Patents

Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта Download PDF

Info

Publication number
RU205224U1
RU205224U1 RU2021107102U RU2021107102U RU205224U1 RU 205224 U1 RU205224 U1 RU 205224U1 RU 2021107102 U RU2021107102 U RU 2021107102U RU 2021107102 U RU2021107102 U RU 2021107102U RU 205224 U1 RU205224 U1 RU 205224U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
layer
receiving
plate
conducting material
Prior art date
Application number
RU2021107102U
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Павлович Белоглазов
Андрей Георгиевич Еремин
Евгений Алексеевич Антипов
Виктор Владимирович Крестинин
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью "Ниагара"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью "Ниагара" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью "Ниагара"
Priority to RU2021107102U priority Critical patent/RU205224U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU205224U1 publication Critical patent/RU205224U1/ru

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B15/00Cooling
    • G12B15/06Cooling by contact with heat-absorbing or radiating masses, e.g. heat-sink
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Полезная модель относится к теплотехнике и может быть использована для обеспечения эффективного отвода тепла от тепловыделяющих объектов, например, от электронных компонентов, установленных на единой плате-основании в электронном модуле. Требуемый технический результат, который заключается в повышении эксплуатационной надежности, а также в расширении арсенала технических средств, которые могут быть использованы в качестве средств теплоотвода, достигается в устройстве, которое содержит принимающую и отводящую тепло пластину из теплопроводного материала, имеющую утилизирующую поверхность, выделяющую тепло в окружающую среду, и теплопринимающую поверхность, обращенную к тепловыделяющему объекту, имеющему плату-основание и размещенные на ней тепловыделяющие элементы, причем, пластина из теплопроводного материала выполнена из соединенных формальдегидным связующим углеродных волокон из пекового прекурсора, при этом на теплопринимающую и утилизирующую поверхности пластины из теплопроводного материала нанесен слой графитовой фольги, а на слой графитовой фольги со стороны утилизирующей поверхности пластины нанесен слой углепластика. 4 з.п. ф-лы, 1 ил.

Description

Полезная модель относится к теплотехнике и может быть использована для обеспечения эффективного отвода тепла от тепловыделяющих объектов, например, от электронных компонентов, установленных на единой плате-основании в электронном модуле.
Известно устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов, установленных в электронном модуле [RU 2350055, Н05К 7/20, 20.03.2009], в котором в качестве теплоотвода применены изогнутые медные пластины, имеющие три участка, установленные в разных плоскостях модуля так, что первые участки медных пластин установлены на базовую плоскость и могут использоваться как присоединительные выводы, вторые участки медных пластин присоединены к металлизированным плоскостям подложки, третьи участки медных пластин припаяны к основаниям тепловыделяющих приборов, причем, форма и толщина медных пластин выбираются исходя из требований к жесткости конструкции, плотности тока, протекающего через приборы, максимально допустимого теплового сопротивления теплоотвода, рассеивающим избыточное тепло непосредственно и/или с помощью прижима дополнительных радиаторных элементов.
Недостатком этого устройства является, во-первых, необходимость прижима к устройству дополнительных радиаторов, что не всегда возможно с конструктивной точки зрения и не обеспечивает эффективный отвод тепла от прибора, во-вторых, невозможность обеспечить низкие тепловые сопротивления для нескольких теплонагруженных приборов одновременно, что диктуется требованиями к жесткости конструкции теплоотвода и, в-третьих, данное устройство не применимо для отвода тепла от множества интегральных схем, имеющих матричные или шариковые выводы корпуса и установленных на одной печатной плате.
Известно также устройство для отвода тепла от теплонагруженного электронного компонента с планарными выводами, размещенного на печатной плате [RU 2105441, Н05К 7/20, 20.02.1998], в котором теплоотводящее основание корпуса компонента прижато к теплопроводному корпусу блока, при этом, планарные выводы корпуса компонента отогнуты под прямым углом в сторону противоположную теплоотводящему основанию его корпуса, что позволяет за счет пружинящих свойств выводов корпуса компонента обеспечивать плотный тепловой контакт между корпусом блока и корпусом компонента одновременно для нескольких теплонагруженных компонентов.
Недостатком этого устройства является относительно узкие функциональные возможности, обусловливающее его ограниченное применение, поскольку оно пригодно только для рассматриваемой конкретной конструкции блока и отсутствует возможность его использования для интегральных микросхем с корпусами, установленных на одной печатной плате и имеющих матричные и шариковые выводы.
Известно также конструктивное решение для конвективного охлаждения лазерного диода с теплообменником, вынесенным на крышку модуля [Николаенко Ю.Е., Жук С.К., Батуркин В.М., Олефиренко Д.Н. Моделирование и выбор систем обеспечения теплового режима лазерных модулей // Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001, №2. с. 31-36], в котором использован теплопровод, передающий тепловой поток от лазерного диода к теплообменнику, представляющий собой жгут медных волокон диаметром 30…70 мкм.
Недостатком такого конструктивного решения является относительно узкие функциональные возможности, обусловливающее его ограниченное применение, поскольку оно создано для охлаждения конкретного электронного прибора - лазерного диода с теплообменником, вынесенным на крышку модуля. Это ограничивает возможность использования его для других конструкций.
Еще одним аналогом предложенного технического решения является устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем [RU 117056, U1, Н05К 7/20, G12B 15/06, G06F 1/20, 10.06.2012], состоящее из принимающего и отводящего тепло элементов от электронных компонентов и конструкции теплостока, установленных на печатной плате электронной системы, причем, принимающий и отводящий тепло элементы выполнены в виде двух пластин из высокотеплопроводных материалов, одна из которых закреплена на корпусе электронного компонента, а другая - на конструкции теплостока, при этом, пластины соединены между собой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев для обеспечения степени подвижности во всех направлениях, а гибкие звенья и выполнены многожильными в виде пучка из волокон меди, или графита, или графена, а альтернативно - в виде гофра из пластин меди, или графита, или графена.
Недостатком этого устройства является недостаточная эффективность охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем, обусловленная тем, что тепловая энергия, выделяемая компонентами электронных систем, установленных на печатной плате, принимается одной из пластин и отводится в теплосток к другой пластине, которая соединены с первой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев, не обладающих высокой теплопередачей, как и обе пластины.
Кроме того, это техническое решение обладает относительно высокой сложностью, что обусловлено использованием двух пластин, соединенных гибкими звеньями. Общим недостатком этих решений является использование в качестве теплопроводного материала меди, обладающей большой плотностью.
Наиболее близким по технической сути и достигаемому результату предложенному устройству является техническое решение для отвода тепла от тепловыделяющих объектов [RU 154834, U1, G12B 15/06, Н05К 7/20, H01L 23/36, 10.09.2015], содержащее принимающий и отводящий тепло элемент, выполненный в виде пластины из теплопроводного материала, которая имеет утилизирующую поверхность, выделяющую тепло в окружающую среду, и теплопринимаюшую поверхность, прилегающую к тепловыделяющему объекту, при этом, пластина из теплопроводного материала выполнена из соединенных эпоксидным клеем углеродных лент из пекового прекурсора, уложенных вплотную в направлении от теплопринимающей поверхности к утилизирующей поверхности.
Особенностями известного устройства является то, что углеродные ленты из пекового прекурсора уложены вплотную в виде прилегающих друг к другу витков, а пластина из теплопроводного материала выполнена из двух углеродных лент из пекового прекурсора, уложенных вплотную в перпендикулярных плоскостях в виде прилегающих друг к другу витков.
Недостатком наиболее близкого технического устройства является относительно низкая эксплуатационная надежность, вызванная тем, что пластина из теплопроводного материала прилегает своей теплопринимающей поверхностью к тепловыделяющему объекту, что не обеспечивает ее механическую прочность и может привести к разрушению этой поверхности, а также к изменению ориентации концов углеродных лент из пекового прекурсора, а также тем, что утилизирующая поверхность пластины из теплопроводного материала ничем не защищена, что также не обеспечивает ее механическую прочность и может привести к разрушению этой поверхности и к изменению ориентации концов углеродных лент из пекового прекурсора. Все это снижает теплопроводность известного устройства и снижает эксплуатационную надежность устройства.
Задача, на решение которой направлена предлагаемая полезная модель, заключается в создании устройства для отвода тепла с повышенной эксплуатационной надежностью и расширении арсенала технических средств, которые могут быть использованы для утилизации тепла от тепловыделяющих объектов.
Требуемый технический результат заключается в повышении эксплуатационной надежности, а также в расширении арсенала технических средств, которые могут быть использованы для утилизации тепла от тепловыделяющих объектов.
Поставленная задача решается, а требуемый технический результат достигается тем, что, в устройстве для отвода тепла от тепловыделяющего объекта, которое содержит принимающую и отводящую тепло пластину из теплопроводного материала, имеющую утилизирующую поверхность, выделяющую тепло в окружающую среду и теплопринимаюшую поверхность, обращенную к тепловыделяющему объекту, имеющему плату-основание и размещенные на ней тепловыделяющие элементы, причем, пластина из теплопроводного материала выполнена из соединенных формальдегидным связующим углеродных волокон из пекового прекурсора, согласно полезной модели, на теплопринимаюшую и утилизирующую поверхности пластины из теплопроводного материала нанесен слой графитовой фольги, а на слой графитовой фольги со стороны утилизирующей поверхности пластины нанесен слой углепластика.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что, толщина слоя графитовой фольги составляет 0,5 мм.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что, толщина слоя углепластика составляет 5 мм.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что, толщина пластины из теплопроводного материала составляет от 3 до 5 мм.
При том что геометрия теплопринимающей и утилизирующей поверхности пластины из теплопроводного материала зависит от геометрии тепловыделяющих элементов и может быть, например, плоской, цилиндрической или сферической.
На чертеже представлено устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта в разрезе совместно с таким объектом.
Устройство для отвода тепла от тепловыделяющего объекта содержит принимающую и отводящую тепло пластину 1, имеющую теплопринимаюшую поверхность 2, обращенную к тепловыделяющему объекту с размещенными на ней тепловыделяющими элементами 3, и утилизирующую поверхность 4, выделяющую тепло в окружающую среду. В устройстве принимающая и отводящая тепло пластина 1 выполнена из соединенных формальдегидным связующим углеродных волокон из пекового прекурсора. Кроме того, на слой углеродных волокон из пекового прекурсора пластины 1 со стороны теплопринимающей и утилизирующей тепло поверхности нанесен слой графитовой фольги 5 и, а на слой графитовой фольги со стороны утилизирующей поверхности пластины 1 нанесен слой углепластика 6.
В частном случае выполнения устройства толщина слоя графитовой фольги составляет 0,5 мм, толщина слоя углепластика составляет 5 мм, а толщина пластины из теплопроводного материала составляет от 3 до 5 мм.
Используется устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта следующим образом.
Тепло от тепловыделяющего объекта поступает на теплопринимаюшую поверхность пластины 1 через слой графитовой фольги 5. Графитовая фольга 5 обеспечивает плотное прилегание к тепловыделяющему объекту, имеющему плату-основание и размещенные на ней тепловыделяющие элементы. При этом, если имеются точки концентрации тепла на тепловыделяющем объекте, то графитовая фольга «расширяет» эти точки и обеспечивает более эффективную передачу тепла к пластине 1 и далее тепло по углеродным волокнам из пекового прекурсора обеспечивает эффективную передачу тепла для утилизации.
Наличие слоя углепластика 6 поверх слоя графитовой фольги 5 со стороны утилизирующей поверхности пластины 1 позволяет усилить конструкцию устройства и защитить пластину 1 от механических и иных воздействий для сохранения целостности волокон пластины и повышения эксплуатационной надежности устройства.
Таким образом, благодаря введенным усовершенствованиям достигается требуемый технический результат, который заключается в повышении эксплуатационной надежности устройства, а также в расширении арсенала технических средств, которые могут быть использованы для утилизации тепла от тепловыделяющих объектов.

Claims (5)

1. Устройство для отвода тепла от тепловыделяющего объекта, которое содержит принимающую и отводящую тепло пластину из теплопроводного материала, имеющую снабженную слоем углепластика утилизирующую поверхность, выделяющую тепло в окружающую среду, и теплопринимающую поверхность, обращенную к тепловыделяющему объекту, причем пластина из теплопроводного материала выполнена из соединенных формальдегидным связующим углеродных волокон из пекового прекурсора, отличающееся тем, что введен слой графитовой фольги, который нанесен на теплопринимающую поверхность пластины из теплопроводного материала и между ее утилизирующей поверхностью и слоем углепластика.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что принимающая и отводящая тепло пластина из теплопроводного материала является или плоской, или цилиндрической, или сферической.
3. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что толщина слоя графитовой фольги составляет 0,5 мм.
4. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что толщина слоя углепластика составляет 5 мм.
5. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что толщина принимающей и отводящей тепло пластины из теплопроводного материала составляет от 3 до 5 мм.
RU2021107102U 2021-03-18 2021-03-18 Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта RU205224U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021107102U RU205224U1 (ru) 2021-03-18 2021-03-18 Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021107102U RU205224U1 (ru) 2021-03-18 2021-03-18 Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU205224U1 true RU205224U1 (ru) 2021-07-05

Family

ID=76756253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2021107102U RU205224U1 (ru) 2021-03-18 2021-03-18 Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU205224U1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU223749U1 (ru) * 2023-12-13 2024-03-01 Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г.Ромашина" Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5949650A (en) * 1998-09-02 1999-09-07 Hughes Electronics Corporation Composite heat sink/support structure
TW200721940A (en) * 2005-11-18 2007-06-01 Chia Li Lin Heat-dissipation method and device of circuit board
CN201413076Y (zh) * 2009-03-26 2010-02-24 陈盈同 一种散热结构
CN101668383A (zh) * 2008-09-03 2010-03-10 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板以及电路板封装结构
TW201038905A (en) * 2009-04-20 2010-11-01 Ying-Tung Chen Heat dissipation structure and fabrication method thereof
JP2020038919A (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 ウシオ電機株式会社 電気部品ユニット

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5949650A (en) * 1998-09-02 1999-09-07 Hughes Electronics Corporation Composite heat sink/support structure
TW200721940A (en) * 2005-11-18 2007-06-01 Chia Li Lin Heat-dissipation method and device of circuit board
CN101668383A (zh) * 2008-09-03 2010-03-10 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板以及电路板封装结构
CN201413076Y (zh) * 2009-03-26 2010-02-24 陈盈同 一种散热结构
TW201038905A (en) * 2009-04-20 2010-11-01 Ying-Tung Chen Heat dissipation structure and fabrication method thereof
JP2020038919A (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 ウシオ電機株式会社 電気部品ユニット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU223749U1 (ru) * 2023-12-13 2024-03-01 Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г.Ромашина" Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4884168A (en) Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies
US7349221B2 (en) Device for increased thermal conductivity between a printed wiring assembly and a chassis
JP6371990B2 (ja) 熱電変換モジュールとその製造方法、ならびに熱電発電システムとその製造方法
US5331510A (en) Electronic equipment and computer with heat pipe
US10750639B2 (en) Cooling memory modules
EP2428990A2 (en) Electrical component assembly for thermal transfer
US8125780B2 (en) In-line memory module cooling system
JP2009231757A (ja) 放熱部材および回路基板装置
BRPI0806838A2 (pt) Montagem de transporte de calor
CN105611804B (zh) 导热垫、散热器及电子产品
EP3052884A1 (en) Apparatus for dissipating heat
RU117056U1 (ru) Устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем
US20240260169A1 (en) Electronic assemblies having embedded passive heat pipes and associated method
US20070153479A1 (en) Connector heat transfer unit
RU205224U1 (ru) Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта
GB2515879A (en) PWB cooling system with heat dissipation through posts
JP7133020B2 (ja) 高コンダクタンス熱リンク
US10212850B1 (en) Electronic device with heat sink flange and related methods
US10433458B1 (en) Conducting plastic cold plates
US12108566B2 (en) Server memory array cooling hardware
RU154834U1 (ru) Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов
RU2671923C1 (ru) Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов
RU217975U1 (ru) Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов
RU168792U1 (ru) Универсальная вычислительная платформа с отводом тепла от тепловыделяющих компонентов
Slippey et al. Heat pipe embedded carbon fiber reinforced polymer composite enclosures for avionics thermal management