RU205224U1 - Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта - Google Patents
Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта Download PDFInfo
- Publication number
- RU205224U1 RU205224U1 RU2021107102U RU2021107102U RU205224U1 RU 205224 U1 RU205224 U1 RU 205224U1 RU 2021107102 U RU2021107102 U RU 2021107102U RU 2021107102 U RU2021107102 U RU 2021107102U RU 205224 U1 RU205224 U1 RU 205224U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- layer
- receiving
- plate
- conducting material
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G12—INSTRUMENT DETAILS
- G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G12B15/00—Cooling
- G12B15/06—Cooling by contact with heat-absorbing or radiating masses, e.g. heat-sink
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к теплотехнике и может быть использована для обеспечения эффективного отвода тепла от тепловыделяющих объектов, например, от электронных компонентов, установленных на единой плате-основании в электронном модуле. Требуемый технический результат, который заключается в повышении эксплуатационной надежности, а также в расширении арсенала технических средств, которые могут быть использованы в качестве средств теплоотвода, достигается в устройстве, которое содержит принимающую и отводящую тепло пластину из теплопроводного материала, имеющую утилизирующую поверхность, выделяющую тепло в окружающую среду, и теплопринимающую поверхность, обращенную к тепловыделяющему объекту, имеющему плату-основание и размещенные на ней тепловыделяющие элементы, причем, пластина из теплопроводного материала выполнена из соединенных формальдегидным связующим углеродных волокон из пекового прекурсора, при этом на теплопринимающую и утилизирующую поверхности пластины из теплопроводного материала нанесен слой графитовой фольги, а на слой графитовой фольги со стороны утилизирующей поверхности пластины нанесен слой углепластика. 4 з.п. ф-лы, 1 ил.
Description
Полезная модель относится к теплотехнике и может быть использована для обеспечения эффективного отвода тепла от тепловыделяющих объектов, например, от электронных компонентов, установленных на единой плате-основании в электронном модуле.
Известно устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов, установленных в электронном модуле [RU 2350055, Н05К 7/20, 20.03.2009], в котором в качестве теплоотвода применены изогнутые медные пластины, имеющие три участка, установленные в разных плоскостях модуля так, что первые участки медных пластин установлены на базовую плоскость и могут использоваться как присоединительные выводы, вторые участки медных пластин присоединены к металлизированным плоскостям подложки, третьи участки медных пластин припаяны к основаниям тепловыделяющих приборов, причем, форма и толщина медных пластин выбираются исходя из требований к жесткости конструкции, плотности тока, протекающего через приборы, максимально допустимого теплового сопротивления теплоотвода, рассеивающим избыточное тепло непосредственно и/или с помощью прижима дополнительных радиаторных элементов.
Недостатком этого устройства является, во-первых, необходимость прижима к устройству дополнительных радиаторов, что не всегда возможно с конструктивной точки зрения и не обеспечивает эффективный отвод тепла от прибора, во-вторых, невозможность обеспечить низкие тепловые сопротивления для нескольких теплонагруженных приборов одновременно, что диктуется требованиями к жесткости конструкции теплоотвода и, в-третьих, данное устройство не применимо для отвода тепла от множества интегральных схем, имеющих матричные или шариковые выводы корпуса и установленных на одной печатной плате.
Известно также устройство для отвода тепла от теплонагруженного электронного компонента с планарными выводами, размещенного на печатной плате [RU 2105441, Н05К 7/20, 20.02.1998], в котором теплоотводящее основание корпуса компонента прижато к теплопроводному корпусу блока, при этом, планарные выводы корпуса компонента отогнуты под прямым углом в сторону противоположную теплоотводящему основанию его корпуса, что позволяет за счет пружинящих свойств выводов корпуса компонента обеспечивать плотный тепловой контакт между корпусом блока и корпусом компонента одновременно для нескольких теплонагруженных компонентов.
Недостатком этого устройства является относительно узкие функциональные возможности, обусловливающее его ограниченное применение, поскольку оно пригодно только для рассматриваемой конкретной конструкции блока и отсутствует возможность его использования для интегральных микросхем с корпусами, установленных на одной печатной плате и имеющих матричные и шариковые выводы.
Известно также конструктивное решение для конвективного охлаждения лазерного диода с теплообменником, вынесенным на крышку модуля [Николаенко Ю.Е., Жук С.К., Батуркин В.М., Олефиренко Д.Н. Моделирование и выбор систем обеспечения теплового режима лазерных модулей // Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001, №2. с. 31-36], в котором использован теплопровод, передающий тепловой поток от лазерного диода к теплообменнику, представляющий собой жгут медных волокон диаметром 30…70 мкм.
Недостатком такого конструктивного решения является относительно узкие функциональные возможности, обусловливающее его ограниченное применение, поскольку оно создано для охлаждения конкретного электронного прибора - лазерного диода с теплообменником, вынесенным на крышку модуля. Это ограничивает возможность использования его для других конструкций.
Еще одним аналогом предложенного технического решения является устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем [RU 117056, U1, Н05К 7/20, G12B 15/06, G06F 1/20, 10.06.2012], состоящее из принимающего и отводящего тепло элементов от электронных компонентов и конструкции теплостока, установленных на печатной плате электронной системы, причем, принимающий и отводящий тепло элементы выполнены в виде двух пластин из высокотеплопроводных материалов, одна из которых закреплена на корпусе электронного компонента, а другая - на конструкции теплостока, при этом, пластины соединены между собой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев для обеспечения степени подвижности во всех направлениях, а гибкие звенья и выполнены многожильными в виде пучка из волокон меди, или графита, или графена, а альтернативно - в виде гофра из пластин меди, или графита, или графена.
Недостатком этого устройства является недостаточная эффективность охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем, обусловленная тем, что тепловая энергия, выделяемая компонентами электронных систем, установленных на печатной плате, принимается одной из пластин и отводится в теплосток к другой пластине, которая соединены с первой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев, не обладающих высокой теплопередачей, как и обе пластины.
Кроме того, это техническое решение обладает относительно высокой сложностью, что обусловлено использованием двух пластин, соединенных гибкими звеньями. Общим недостатком этих решений является использование в качестве теплопроводного материала меди, обладающей большой плотностью.
Наиболее близким по технической сути и достигаемому результату предложенному устройству является техническое решение для отвода тепла от тепловыделяющих объектов [RU 154834, U1, G12B 15/06, Н05К 7/20, H01L 23/36, 10.09.2015], содержащее принимающий и отводящий тепло элемент, выполненный в виде пластины из теплопроводного материала, которая имеет утилизирующую поверхность, выделяющую тепло в окружающую среду, и теплопринимаюшую поверхность, прилегающую к тепловыделяющему объекту, при этом, пластина из теплопроводного материала выполнена из соединенных эпоксидным клеем углеродных лент из пекового прекурсора, уложенных вплотную в направлении от теплопринимающей поверхности к утилизирующей поверхности.
Особенностями известного устройства является то, что углеродные ленты из пекового прекурсора уложены вплотную в виде прилегающих друг к другу витков, а пластина из теплопроводного материала выполнена из двух углеродных лент из пекового прекурсора, уложенных вплотную в перпендикулярных плоскостях в виде прилегающих друг к другу витков.
Недостатком наиболее близкого технического устройства является относительно низкая эксплуатационная надежность, вызванная тем, что пластина из теплопроводного материала прилегает своей теплопринимающей поверхностью к тепловыделяющему объекту, что не обеспечивает ее механическую прочность и может привести к разрушению этой поверхности, а также к изменению ориентации концов углеродных лент из пекового прекурсора, а также тем, что утилизирующая поверхность пластины из теплопроводного материала ничем не защищена, что также не обеспечивает ее механическую прочность и может привести к разрушению этой поверхности и к изменению ориентации концов углеродных лент из пекового прекурсора. Все это снижает теплопроводность известного устройства и снижает эксплуатационную надежность устройства.
Задача, на решение которой направлена предлагаемая полезная модель, заключается в создании устройства для отвода тепла с повышенной эксплуатационной надежностью и расширении арсенала технических средств, которые могут быть использованы для утилизации тепла от тепловыделяющих объектов.
Требуемый технический результат заключается в повышении эксплуатационной надежности, а также в расширении арсенала технических средств, которые могут быть использованы для утилизации тепла от тепловыделяющих объектов.
Поставленная задача решается, а требуемый технический результат достигается тем, что, в устройстве для отвода тепла от тепловыделяющего объекта, которое содержит принимающую и отводящую тепло пластину из теплопроводного материала, имеющую утилизирующую поверхность, выделяющую тепло в окружающую среду и теплопринимаюшую поверхность, обращенную к тепловыделяющему объекту, имеющему плату-основание и размещенные на ней тепловыделяющие элементы, причем, пластина из теплопроводного материала выполнена из соединенных формальдегидным связующим углеродных волокон из пекового прекурсора, согласно полезной модели, на теплопринимаюшую и утилизирующую поверхности пластины из теплопроводного материала нанесен слой графитовой фольги, а на слой графитовой фольги со стороны утилизирующей поверхности пластины нанесен слой углепластика.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что, толщина слоя графитовой фольги составляет 0,5 мм.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что, толщина слоя углепластика составляет 5 мм.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что, толщина пластины из теплопроводного материала составляет от 3 до 5 мм.
При том что геометрия теплопринимающей и утилизирующей поверхности пластины из теплопроводного материала зависит от геометрии тепловыделяющих элементов и может быть, например, плоской, цилиндрической или сферической.
На чертеже представлено устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта в разрезе совместно с таким объектом.
Устройство для отвода тепла от тепловыделяющего объекта содержит принимающую и отводящую тепло пластину 1, имеющую теплопринимаюшую поверхность 2, обращенную к тепловыделяющему объекту с размещенными на ней тепловыделяющими элементами 3, и утилизирующую поверхность 4, выделяющую тепло в окружающую среду. В устройстве принимающая и отводящая тепло пластина 1 выполнена из соединенных формальдегидным связующим углеродных волокон из пекового прекурсора. Кроме того, на слой углеродных волокон из пекового прекурсора пластины 1 со стороны теплопринимающей и утилизирующей тепло поверхности нанесен слой графитовой фольги 5 и, а на слой графитовой фольги со стороны утилизирующей поверхности пластины 1 нанесен слой углепластика 6.
В частном случае выполнения устройства толщина слоя графитовой фольги составляет 0,5 мм, толщина слоя углепластика составляет 5 мм, а толщина пластины из теплопроводного материала составляет от 3 до 5 мм.
Используется устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта следующим образом.
Тепло от тепловыделяющего объекта поступает на теплопринимаюшую поверхность пластины 1 через слой графитовой фольги 5. Графитовая фольга 5 обеспечивает плотное прилегание к тепловыделяющему объекту, имеющему плату-основание и размещенные на ней тепловыделяющие элементы. При этом, если имеются точки концентрации тепла на тепловыделяющем объекте, то графитовая фольга «расширяет» эти точки и обеспечивает более эффективную передачу тепла к пластине 1 и далее тепло по углеродным волокнам из пекового прекурсора обеспечивает эффективную передачу тепла для утилизации.
Наличие слоя углепластика 6 поверх слоя графитовой фольги 5 со стороны утилизирующей поверхности пластины 1 позволяет усилить конструкцию устройства и защитить пластину 1 от механических и иных воздействий для сохранения целостности волокон пластины и повышения эксплуатационной надежности устройства.
Таким образом, благодаря введенным усовершенствованиям достигается требуемый технический результат, который заключается в повышении эксплуатационной надежности устройства, а также в расширении арсенала технических средств, которые могут быть использованы для утилизации тепла от тепловыделяющих объектов.
Claims (5)
1. Устройство для отвода тепла от тепловыделяющего объекта, которое содержит принимающую и отводящую тепло пластину из теплопроводного материала, имеющую снабженную слоем углепластика утилизирующую поверхность, выделяющую тепло в окружающую среду, и теплопринимающую поверхность, обращенную к тепловыделяющему объекту, причем пластина из теплопроводного материала выполнена из соединенных формальдегидным связующим углеродных волокон из пекового прекурсора, отличающееся тем, что введен слой графитовой фольги, который нанесен на теплопринимающую поверхность пластины из теплопроводного материала и между ее утилизирующей поверхностью и слоем углепластика.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что принимающая и отводящая тепло пластина из теплопроводного материала является или плоской, или цилиндрической, или сферической.
3. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что толщина слоя графитовой фольги составляет 0,5 мм.
4. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что толщина слоя углепластика составляет 5 мм.
5. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что толщина принимающей и отводящей тепло пластины из теплопроводного материала составляет от 3 до 5 мм.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2021107102U RU205224U1 (ru) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2021107102U RU205224U1 (ru) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU205224U1 true RU205224U1 (ru) | 2021-07-05 |
Family
ID=76756253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2021107102U RU205224U1 (ru) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU205224U1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU223749U1 (ru) * | 2023-12-13 | 2024-03-01 | Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г.Ромашина" | Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5949650A (en) * | 1998-09-02 | 1999-09-07 | Hughes Electronics Corporation | Composite heat sink/support structure |
TW200721940A (en) * | 2005-11-18 | 2007-06-01 | Chia Li Lin | Heat-dissipation method and device of circuit board |
CN201413076Y (zh) * | 2009-03-26 | 2010-02-24 | 陈盈同 | 一种散热结构 |
CN101668383A (zh) * | 2008-09-03 | 2010-03-10 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板以及电路板封装结构 |
TW201038905A (en) * | 2009-04-20 | 2010-11-01 | Ying-Tung Chen | Heat dissipation structure and fabrication method thereof |
JP2020038919A (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | ウシオ電機株式会社 | 電気部品ユニット |
-
2021
- 2021-03-18 RU RU2021107102U patent/RU205224U1/ru active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5949650A (en) * | 1998-09-02 | 1999-09-07 | Hughes Electronics Corporation | Composite heat sink/support structure |
TW200721940A (en) * | 2005-11-18 | 2007-06-01 | Chia Li Lin | Heat-dissipation method and device of circuit board |
CN101668383A (zh) * | 2008-09-03 | 2010-03-10 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板以及电路板封装结构 |
CN201413076Y (zh) * | 2009-03-26 | 2010-02-24 | 陈盈同 | 一种散热结构 |
TW201038905A (en) * | 2009-04-20 | 2010-11-01 | Ying-Tung Chen | Heat dissipation structure and fabrication method thereof |
JP2020038919A (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | ウシオ電機株式会社 | 電気部品ユニット |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU223749U1 (ru) * | 2023-12-13 | 2024-03-01 | Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г.Ромашина" | Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4884168A (en) | Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies | |
US7349221B2 (en) | Device for increased thermal conductivity between a printed wiring assembly and a chassis | |
JP6371990B2 (ja) | 熱電変換モジュールとその製造方法、ならびに熱電発電システムとその製造方法 | |
US5331510A (en) | Electronic equipment and computer with heat pipe | |
US10750639B2 (en) | Cooling memory modules | |
EP2428990A2 (en) | Electrical component assembly for thermal transfer | |
US8125780B2 (en) | In-line memory module cooling system | |
JP2009231757A (ja) | 放熱部材および回路基板装置 | |
BRPI0806838A2 (pt) | Montagem de transporte de calor | |
CN105611804B (zh) | 导热垫、散热器及电子产品 | |
EP3052884A1 (en) | Apparatus for dissipating heat | |
RU117056U1 (ru) | Устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем | |
US20240260169A1 (en) | Electronic assemblies having embedded passive heat pipes and associated method | |
US20070153479A1 (en) | Connector heat transfer unit | |
RU205224U1 (ru) | Устройство отвода тепла от тепловыделяющего объекта | |
GB2515879A (en) | PWB cooling system with heat dissipation through posts | |
JP7133020B2 (ja) | 高コンダクタンス熱リンク | |
US10212850B1 (en) | Electronic device with heat sink flange and related methods | |
US10433458B1 (en) | Conducting plastic cold plates | |
US12108566B2 (en) | Server memory array cooling hardware | |
RU154834U1 (ru) | Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов | |
RU2671923C1 (ru) | Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов | |
RU217975U1 (ru) | Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов | |
RU168792U1 (ru) | Универсальная вычислительная платформа с отводом тепла от тепловыделяющих компонентов | |
Slippey et al. | Heat pipe embedded carbon fiber reinforced polymer composite enclosures for avionics thermal management |