RU2043426C1 - Раствор для химического оксидирования - Google Patents

Раствор для химического оксидирования Download PDF

Info

Publication number
RU2043426C1
RU2043426C1 SU4887158A RU2043426C1 RU 2043426 C1 RU2043426 C1 RU 2043426C1 SU 4887158 A SU4887158 A SU 4887158A RU 2043426 C1 RU2043426 C1 RU 2043426C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solution
oxidation
vol
plates
adhesion
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Ю.С. Городецкий
К.И. Тудоряну
В.И. Козлов
Е.Б. Шершова
Original Assignee
Государственный университет Молдовы
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственный университет Молдовы filed Critical Государственный университет Молдовы
Priority to SU4887158 priority Critical patent/RU2043426C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2043426C1 publication Critical patent/RU2043426C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

Использование: в технологии химической обработки металлических поверхностей в радиоэлектронной промышленности при производстве многослойных печатных плат. Сущность: раствор содержит, об. пероксид водорода 5 50; азотная кислота 0,1 15,0; и/или азотнокислая медь 0,001 1,0, циклогексанол 0,5 2,0; вода остальное. 1 табл.

Description

Изобретение относится к технологии химической обработки металлических поверхностей и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности при производстве многослойных печатных плат.
В современном приборостроении при изготовлении многослойных печатных плат с целью улучшения адгезии при ламинировании применяют предварительное химическое оксидирование меди.
Известны способы химического оксидирования меди с применением перекиси водорода, персульфатов, хлоритов и пероксодифосфатов.
Известен раствор (р-р) для химического оксидирования меди, содержащий воду, растворимый полимер, щелочной р-р окислителя (хлорит или надсоединение, например, пероксодифосфат). Оксидирующий раствор содержит 1 мас. ч. хлорита и 2 мас.ч. гидроксида натрия, используемый в количестве 1-2 кг сухого вещества на 10 л р-ра. Процесс осуществляют при 93-100оС.
Известен раствор оксидирования, в котором помимо базового раствора добавляют фосфат натрия или калия в количествах от 0,5 до 3% от общей массы хлорита и гидроксида натрия. Оксидирование осуществляют при той же температуре, однако время оксидирования меди при этом снижается. В частности предлагается следующий состав оксидирующего р-ра, г/л: Хлорит щелочного металла 15-60 Гидроксид щелоч- ного металла 5-20 Na3PO4 (K3PO4) 2-10 Вода До 1л
Известен состав для оксидирования меди. Раствор готовят из смеси соединений пероксодифосфата аммония, щелочных металлов; калия, натрия, лития; щелочно-земельных металлов: кальция, магния, а также гидроксид калия или натрия. Раствор содержит от 7,7 до 67,7 мас. пероксодифосфатов и гидроксид калия или натрия на основе сухих веществ. Оксидирующий раствор обычно содержит от 60 до 120 г/л КОН или NaOH. Оксидирование осуществляют при 65,6-98,9оС, наиболее предпочтительна температура 73,9-96,1оС, время оксидирования 5-30 мин, при этом получают неяркие бархатисто-черные покрытия.
Известен оксидирующий раствор, содержащий, Гидроксид натрия NaOH 45-80 Вода 15-25 Хлорид натрия NaClO2 5-30
К раствору рекомендуется добавлять 1-2% безводного тринатрий фосфата Na3PO4, а также совместимый ПАВ (алкилсульфат натрия или алкиларилсульфонат натрия).
Известен состав водорастворимого материала для оксидирования медных печатных проводников внутренних слоев многослойных печатных плат до прессования в пакет. Состав имеет высокий температурный интервал стабильности, pH раствора 12,5. В состав входят соединения щелочных металлов, например Na3PO4x12H2O, NaClO2, NaOH.
Однако применение хлоритов в качестве окислителей нежелательно ввиду их взрывоопасности и воспламеняемости в присутствии органических материалов. Другим недостатком хлоритов является выделение токсичного газа СlO2 при их взаимодействии с кислотами. Кроме того, характеристики склеивания после обработки хлоритом практически невоспроизводимы.
Щелочные растворы персульфатов неустойчивы и могут применяться в основном менее 8 ч.
Известные способы прямого оксидирования кислородом в присутствии производных четвертичного аммония сопряжены с технологической сложностью процесса.
Прототипом предлагаемого состава является способ химического оксидирования меди, заключающийся в том, что медь обрабатывают раствором, содержащим 5-50 об. H2O2, 0,1-15 об. HNO3 и (или) 0,001-1 об. Cu(NO3)2, при температуре 20оС в течение 3-4 мин.
Однако при обработке поверхности меди раствором вышеприведенного состава покрытия характеризуется неравномерностью, крупнокристалличностью и слабой адгезией к поверхности металла.
Целью изобретения является улучшение качества оксидного покрытия и его адгезии к поверхности металла.
Поставленная цель достигается тем, что оксидирование меди осуществляется обработкой поверхности в течение 3-4 мин при температуре 20оС оксидирующим раствором, включающим дополнительно циклогексанол (С6Н11ОН) в количестве 0,5-2,0 об. при следующем соотношении компонентов, об. H2O2 5-50 HO3 0,1-15,0 C(O3)2 0,001-1,0 C6H11OH 0,5-2,0 H2O Остальное
Способ осуществляли следующим образом.
Для получения равномерного слоя оксидного покрытия в процессе оксидирования поверхность образцов из фольгированного диэлектрика, на которых отрабатывался способ, подвергалась предварительной подготовке по следующей схеме.
1. Обезжиривание образцов в растворе КОН (100 г/л) в течение 5 мин при 60оС. Если на поверхности пластин имеются пятна, их предварительно зачищают наждачной бумагой.
2. Промывка в холодной дистиллированной воде.
3. Травление в растворе Н2SO4 (27,5 мас.) в течение 6 мин при 50оС.
4. Промывка в холодной дистиллированной воде.
Подготовленные пластины в течение 3-4 мин при 20оС обрабатывали в оксидирующем растворе следующего состава, об. H2O2 5-50 HNO3 0,1-15,0 Cu(NO3)2 0,001-1,0 C6H11OH 0,5-2,0 H2О Остальное
Исходная концентрация компонентов, входящих в состав, определялась титрованием и во всех экспериментах соответствовала следующим величинам Сисх.H2O2=9,5 M, Сисх.HNO3=27,5 мас. Сисх. Cu(NO3)2=3,9 М.
Оксидирующий раствор готовится смешением предварительно приготовленных растворов Н2О2; HNO3, Cu(NO3)2 и 100% С6Н11ОН в последовательности, указанной в составе раствора.
Температура процесса оксидирования во всех экспериментах поддерживалась постоянной и составляла 20оС.
После оксидирования в предлагаемом растворе пластины промывали в холодной воде. Получается черное мелкокристаллическое покрытие с высокой адгезией к поверхности металла.
П р и м е р 1. После подготовки поверхности пластин из фольгированного диэлектрика по вышеприведенной схеме осуществляли обработку пластин в течение 4 мин в оксидирующем растворе следующего состава, об. H2O2 5 HNO3 7,5 Cu(NO3)2 1 C6H11OH 1,5 H2O Остальное
После оксидирования пластины промыли в холодной воде.
Происходит медленное образование мелкокристаллического оксидного покрытия с хорошей адгезией к металлу.
П р и м е р 2. Подготовленные пластины обрабатывали в течение 4 мин в оксидирующем растворе следующего состава, об. H2O2 23 HNO3 15 Cu(NH3)2 0,001 C6H11OH 1,5 H2O Остальное
Образуются тонкие мелкокристаллические покрытия с хорошей адгезией к металлу при частичном растворении металла и оксида.
П р и м е р 3. Подготовленные пластины обрабатывали в течение 3 мин в оксидирующем растворе состава, об. H2O2 50 HNO3 15 Cu(NO3)2 0,001 C6H11OH 1,5 H2O Остальное
Пластины промыли в холодной воде.
Образуются толстые оксидные покрытия с хорошей адгезией к поверхности металла. Скорость оксидирования при этом возрастает.
Для определения граничных значений вводимого в оксидирующий раствор циклогексанола проводили следующие эксперименты.
П р и м е р 4. Подготовленные пластины подвергали оксидированию в течение 3 мин в растворе следующего состава, об. H2O2 50 HNO3 5 Cu(NO3)2 1 C6H11OH 0,2 H2O Остальное
Пластины промывали в холодной воде.
Добавление циклогексанола в количестве 0,2 об. не оказывает заметного влияния на качество оксидного покрытия и его адгезию к поверхности металла.
П р и м е р 5. Подготовленные пластины обрабатывали в течение 3 мин в растворе следующего состава, об. Н2O2 50 HNO3 5 Cu(NO3)2 1 C6H11OH 0,5 H2O Остальное
Пластины промыли в холодной воде.
Покрытие получается мелкокристаллическое с повышенной адгезией к металлу. Скорость процесса близка к оптимальной.
П р и м е р 6. Подготовленные пластины обрабатывали в течение 3 мин в растворе следующего состава, об. H2O2 50 HNO3 5 Cu(NO3)2 1 C6H11OH 1,5 H2O Остальное
Пластины промыли в холодной воде.
Покрытие получается мелкокристаллическое с хорошей адгезией к поверхности металла. Скорость процесса оптимальная.
П р и м е р 7. Оксидирование образцов осуществляли в течение 3 мин в растворе следующего состава, об. H2O2 50 HNO3 5 Cu(NO3)2 1 C6H11OH 2,0 H2O Остальное
Пластины промыли в холодной воде.
Покрытие мелкокристаллическое, но адгезия хуже, чем при добавлении циклогексанола в количестве 1,5 об. Скорость процесса близка к оптимальной.
П р и м е р 8. Оксидирование образцов осуществляли в течение 3 мин в растворе следующего состава, об. Н2О2 50 HNO3 5 Cu(NO3)2 1 C6H11OH 2,5 H2O Остальное
Пластины промыли в холодной воде.
Адгезия полученного покрытия к поверхности металла неудовлетворительная.
Из приведенных примеров видно, что при обработке поверхности меди в течение 3-4 мин при 20оС в оксидирующем растворе, содержащем циклогексанол в количестве 0,5-2,0 об. образуется мелкокристаллическое оксидное покрытие черного цвета, характеризующееся повышенной адгезией к металлу и малой пористостью.
При добавлении к оксидирующий раствор циклогексанола в количестве, меньшем нижнего граничного значения, не наблюдается заметного влияния циклогексанола на качество оксидного покрытия и его адгезию к металлу.
При содержании в растворе циклогексанола в количестве, превышающем 2,0 об. формируется мелкокристаллическое, равномерное по толщине покрытие, но адгезия к металлу значительно ухудшается.
Предлагаемая технология позволяет получить оксидные покрытия более высокого качества, стойкие к механическим воздействиям.
Результаты испытаний предлагаемого способа представлены в таблице.

Claims (1)

  1. РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО ОКСИДИРОВАНИЯ, содержащий пероксид водорода, азотную кислоту и/или азотнокислую медь и воду, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества оксидного покрытия и его адгезии к поверхности металла, он дополнительно содержит циклогексанол при следующем соотношении компонентов об.
    Пероксид водорода 5 50
    Азотная кислота 0,1 15,0
    Азотнокислая медь 0,001 1,0
    Циклогексанол 0,5 2,0
    Вода Остальное
SU4887158 1990-10-15 1990-10-15 Раствор для химического оксидирования RU2043426C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4887158 RU2043426C1 (ru) 1990-10-15 1990-10-15 Раствор для химического оксидирования

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4887158 RU2043426C1 (ru) 1990-10-15 1990-10-15 Раствор для химического оксидирования

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2043426C1 true RU2043426C1 (ru) 1995-09-10

Family

ID=21547876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4887158 RU2043426C1 (ru) 1990-10-15 1990-10-15 Раствор для химического оксидирования

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2043426C1 (ru)

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент США N 2481854, кл. C 23C 22/00, 1980. *
2. Заявка Японии N 57-52426, кл. C 23F 7/02, 1982. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4091083A (en) Method for the production of graphite-hydrogensulfate
KR101397363B1 (ko) 모노과황산칼륨 용액
US3269881A (en) Hydrogen peroxide etching of copper in manufacture of printed circuits
TWI490311B (zh) 使用含三價錳之酸性溶液進行塑膠蝕刻
CA1274456A (en) Sodium permanganate etch baths containing a co-ion for permanganate and their use in desmearing and/or etching printed circuit boards
US7232478B2 (en) Adhesion promotion in printed circuit boards
US4849124A (en) Copper etching solution
JPH02125886A (ja) 安定化過酸化水素組成物
US2460898A (en) Process and composition for coloring copper and copper alloy surfaces
CA1040987A (en) Process for stripping nickel from articles and composition utilized therein
US4698124A (en) Method of regenerating permanganate etch bath
EP1104227A2 (en) Method for replenishing adhesion promoting baths
RU2043426C1 (ru) Раствор для химического оксидирования
JP2006522003A5 (ru)
US3779842A (en) Method of and composition for dissolving metallic copper
JP2545094B2 (ja) ホトレジストストリッピング溶液及びその製法及びホトレジストの除去方法
KR900001826B1 (ko) 폐기된 과망간산염 이온의 재생공정
US2154469A (en) Bright dip
JPS6033191B2 (ja) 鉄または鋼の金属表面のリン酸マンガン皮膜形成方法
US4247378A (en) Electrobrightening of aluminium and aluminium-base alloys
US2160391A (en) Bleaching process and composition
RU2043425C1 (ru) Способ химического оксидирования меди
JPS6231070B2 (ru)
SU789641A1 (ru) Раствор дл электрохимического полировани сталей
SU1763434A1 (ru) Способ обработки поверхности диэлектриков перед химическим меднением