RU2029753C1 - Method to produce conical covering joint of alumina ceramics to metal - Google Patents
Method to produce conical covering joint of alumina ceramics to metal Download PDFInfo
- Publication number
- RU2029753C1 RU2029753C1 SU5040625A RU2029753C1 RU 2029753 C1 RU2029753 C1 RU 2029753C1 SU 5040625 A SU5040625 A SU 5040625A RU 2029753 C1 RU2029753 C1 RU 2029753C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- metal
- soldering
- ceramic
- heating
- solder
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к энергетике, в частности к способу получения охватывающего конусного спая алюмооксидной керамики с металлом, которое может найти применение при производстве проходных металлокерамических изоляторов. The invention relates to energy, in particular to a method for producing a covering conical junction of alumina ceramics with metal, which can be used in the manufacture of metal-ceramic bushings.
Известен способ соединения керамических материалов и металлов (1), в котором используется прокладка из активного металла, основу которого составляет Tl, Zr или их соединение, а кроме того, между прокладкой из активного металла и керамикой вставляют припой Ag-Cu. Общим с предложенным изобретением признаком является использование активного припоя. A known method of joining ceramic materials and metals (1), in which an active metal gasket is used, the basis of which is Tl, Zr or their combination, and in addition, Ag-Cu solder is inserted between the active metal gasket and ceramics. A common feature of the proposed invention is the use of active solder.
Однако по известному способу между керамикой и прокладкой из активного металла находится Ag-Cu припой, который препятствует диффузии атомов Ti или Zr к поверхности керамики, что ведет к существенному увеличению времени пайки и, следовательно, не позволяет производить пайку в окислительной атмосфере из-за быстрого окисления содержащего титан припоя. However, according to the known method, Ag-Cu solder is located between the ceramic and the active metal gasket, which prevents diffusion of Ti or Zr atoms to the ceramic surface, which leads to a significant increase in the brazing time and, therefore, does not allow brazing in an oxidizing atmosphere due to the fast oxidation containing titanium solder.
Известен способ соединения оксидной керамики с медью или ее сплавами (2), по которому в окислительной среде осуществляется контакт и разогрев под давлением в течение 5-60 мин до температуры 1000-1200оС оксидной керамики и меди или ее сплавов. После их слипания производится быстрое охлаждение со скоростью 200-1000оС/с. Общими с предложенным изобретением признаками являются пайка в окислительной атмосфере и большая скорость охлаждения.A known method of connecting oxide ceramics with copper or its alloys (2), in which the oxidizing medium is contacted and heated under pressure for 5-60 minutes to a temperature of 1000-1200 about With oxide ceramics and copper or its alloys. After their adhesion, rapid cooling is performed at a speed of 200-1000 about C / s. Common with the proposed invention features are soldering in an oxidizing atmosphere and a high cooling rate.
Однако известный способ не обеспечивает больших скоростей нагрева соединяемых материалов, следовательно, общее время соединения снижается незначительно. По известному способу соединение осуществляется под давлением без расплавления соединяемых материалов. Но при сварке давлением сложно получить охватывающее конусное соединение. However, the known method does not provide high heating rates of the joined materials, therefore, the total connection time is reduced slightly. According to the known method, the connection is carried out under pressure without melting the materials to be connected. But when welding with pressure, it is difficult to obtain a female conical connection.
Наиболее близким техническим решением является способ получения проходных изоляторов (3), представляющих собой охватывающее конусное соединение алюмооксидной керамики с металлом электронно-лучевой активной пайкой, включающей операции нанесения медно-титанового припоя 1 на соединяемую часть керамики, пайка электронным лучом в вакууме с подпрессовкой вдоль продольной оси изолятора давлением 0,1 МПа со скоростью нагрева и охлаждения, не превышающей 60-90оС/мин. Общими с предложенным изобретением признаками являются использование активного припоя, предварительное нанесение Ti-Cu-припоя на соединяемую часть керамики, получение схватывающего конусного металлокерамического соединения (МКУ), подпрессовка до и в процессе пайки.The closest technical solution is the method for producing bushing insulators (3), which comprise a conical connection of alumina ceramic with metal by electron beam active soldering, including the operation of applying copper-titanium solder 1 to the joined part of the ceramic, electron beam soldering in vacuum with compression along the longitudinal insulator axis pressure of 0.1 MPa with a heating and cooling rate not exceeding 60-90 ° C / min. Common with the proposed invention features are the use of active solder, preliminary deposition of Ti-Cu-solder on the joined part of the ceramic, obtaining a setting cone metal-ceramic compound (MCU), prepressing before and during the soldering process.
Однако известный способ имеет следующие недостатки. Так как в качестве нагревателя при пайке используется электронный луч, то возникает необходимость вакуумирования, что ведет к снижению производительности процесса соединения. Так как по известному способу электронный луч коаксиально охватывает как металлические трубку и колпачок, так и керамическую часть проходного изолятора, то возникает ограничение по скорости нагрева и охлаждения, а именно, при скорости нагрева и охлаждения выше 90оС/мин возможно образование трещин на поверхности керамической детали. Так как нагрев МКУ до плавления припоя по известному способу осуществляется повышением энергии электронов электронного пучка, причем электронный пучок воздействует на поверхность керамики не импульсами, а непрерывно, то, вследствие низкой теплопроводности алюмооксидной керамики при высоких скоростях нагрева не происходит релаксации температур по толщине керамики, что тоже приводит к разрушению керамической детали.However, the known method has the following disadvantages. Since an electron beam is used as a soldering heater, evacuation is necessary, which leads to a decrease in the productivity of the connection process. Since the known method an electron beam is coaxially encompasses both the metal tube and the cap, and a ceramic part of the bushing, there is a limit on the heating and cooling rates, namely, at a heating and cooling rate of higher than 90 ° C / min, the formation of cracks on the surface ceramic parts. Since the MCU is heated to melting the solder by a known method by increasing the electron beam electron energy, and the electron beam acts on the ceramic surface not by pulses, but continuously, because of the low thermal conductivity of alumina ceramics at high heating rates, there is no relaxation of temperature across the thickness of the ceramic, which also leads to the destruction of the ceramic part.
Цель изобретения состоит в повышении производительности процесса активной пайки алюмооксидной керамики с металлом за счет снижения времени соединения. The purpose of the invention is to increase the productivity of the process of active brazing of alumina ceramics with metal by reducing the connection time.
Поставленная цель достигается тем, что в способе активной пайки алюмооксидной керамики с металлом, включающем предварительное нанесение на соединяемую часть керамики медно-титанового припоя и подпрессовку МКУ до и в процессе соединения вдоль продольной оси изолятора, согласно изобретению пайку осуществляют в воздушной среде расфокусированным импульсным лазерным излучением, которое падает на соединяемые части металлических трубки и колпачка, при этом МКУ вращается относительно лазерного луча. Поставленная цель достигается также тем, что скорость нагрева и охлаждения составляет 50-150оС/с.This goal is achieved by the fact that in the method of active brazing of alumina ceramics with metal, comprising pre-applying copper-titanium solder to the ceramics to be joined and pre-pressing MCU before and during the connection along the longitudinal axis of the insulator, according to the invention, the soldering is carried out in air using defocused pulsed laser radiation , which falls on the connected parts of the metal tube and cap, while the MCU rotates relative to the laser beam. This goal is also achieved by the fact that the heating and cooling rate is 50-150 about C / s.
Сравнение заявляемых технических решений с прототипом позволило установить соответствие их критерию "новизна". Известны технические решения (2), по которым соединение осуществляется в воздушной среде с последующим охлаждением со скоростью 200-1000оС/с. Однако остается значительным время нагрева и, так как соединение ведется под давлением, сложно осуществить конусное охватывающее соединение (под давлением обычно соединяют плоские детали). Таким образом, анализ известных решений (аналогов) в исследуемой области позволяет сделать вывод об отсутствии в них некоторых признаков, сходных с существенными отличительными признаками в заявляемом способе активной пайки алюмооксидной керамики с металлом, а совпавшие признаки заявляемого технического решения проявляют свойства, не совпадающие со свойствами известных решений, что позволяет признать заявляемое решение соответствующим критерию "существенные отличия".Comparison of the claimed technical solutions with the prototype made it possible to establish compliance with their criterion of "novelty." Known technical solutions (2), according to which the connection is carried out in air with subsequent cooling at a speed of 200-1000 about C / s. However, the heating time remains significant and, since the connection is carried out under pressure, it is difficult to make a conical female connection (flat parts are usually connected under pressure). Thus, the analysis of known solutions (analogues) in the study area allows us to conclude that they lack some features similar to the significant distinguishing features in the claimed method for the active soldering of alumina ceramics with metal, and the matching features of the claimed technical solution exhibit properties that do not coincide with the properties known solutions, which allows to recognize the claimed solution meets the criterion of "significant differences".
На фиг. 1 представлена схема получения проходного изолятора в виде охватывающего конусного соединения алюмооксидной керамики с металлом электронно-лучевой активной пайкой; на фиг. 2 - то же, с металлом лазерной активной пайкой. Приняты обозначения: i - медно-титановый припой, 2 - керамическая деталь, 3 - коаксиальный электронный луч, 4 - направление усилия подпрессовки, 5 - металлическая трубка, 6 - металлический колпачок, 7 - лазерный луч. In FIG. 1 is a diagram of a bushing in the form of a female cone connection of alumina ceramics with metal by electron-beam active soldering; in FIG. 2 - the same, with metal laser active soldering. The following notations are accepted: i - copper-titanium solder, 2 - ceramic part, 3 - coaxial electron beam, 4 - direction of prepress force, 5 - metal tube, 6 - metal cap, 7 - laser beam.
Лазерный активной пайкой получены проходные изоляторы типа ИПН-200-2,6 (ТУ 16-523.178-79), представляющие собой конусные охватывающие соединения (фиг. 2). Проходной изолятор состоит из керамической детали 2, соединенной медно-титановым припоем 1 с металлическими трубкой 5 и колпачком 6. В качестве металлической арматуры использованы железоникелькобальтовый и железоникелевый сплавы, в частности сплав 29 НК (ковар), имеющие близкие с алюмооксидной керамикой коэффициенты теплового расширения, а в качестве керамической детали - один из трех марок алюмооксидной керамики УФ 46 (ультрафорфор), ВК 94-1 (22 ХО), МК (микролит), содержащие в своем составе соответственно 75, 94 и 99% оксида алюминия. Through active soldering, pass-through insulators of the type IPN-200-2.6 (TU 16-523.178-79), which are conical female joints (Fig. 2), were obtained. The bushing consists of a
Соединяемые металлические и керамические детали имели следующие размеры: наружный диаметр керамической арматуры 5,4 мм, внутренний 2,6 мм, длину 20 мм; наружный диаметр металлической арматуры 5,5 мм, внутренний 4 мм. В месте соединения металлические и керамические детали имели форму конуса с углом к продольной оси проходного изолятора 4о.The connected metal and ceramic parts had the following dimensions: the outer diameter of the ceramic fittings was 5.4 mm, the inner diameter was 2.6 mm, and the length was 20 mm; the outer diameter of the metal reinforcement is 5.5 mm, the inner 4 mm. At the junction, the metal and ceramic parts had a cone shape with an angle to the longitudinal axis of the
Перед пайкой на соединяемые части керамики механическим втиранием наносили слой титана марки ВТ-1 толщиной 5-15 мкм, затем электрохимическим способом наносили слой меди толщиной 60-80 мкм. Before soldering, a VT-1
Непосредственно перед соединением металлические и керамические детали обезжиривали в ацетоне производили сборку МКУ и осуществляли подпрессовку под давлением 5-10 МПа. Immediately prior to joining, the metal and ceramic parts were degreased in acetone, the MCU was assembled and prepressed at a pressure of 5-10 MPa.
Лазерная пайка осуществлялась с помощью лазерной технологической установки "Квант-15", имеющей следующие характеристики: длина волны лазерного излучения 1,06 мкм, длительность лазерных импульсов 4 мс, энергия лазерных импульсов до 10 Дж, частота следования импульсов до 35 Гц. Laser soldering was carried out using the Quant-15 laser processing unit, which has the following characteristics: laser wavelength 1.06 μm,
Проведение оптимизационных экспериментов с последующим испытанием полученных изоляторов позволило установить следующие режимы пайки (фиг.2): в воздушной среде расфокусированный лазерный луч 7 с частотой следования 10-15 Гц падает на соединяемую часть металлической детали 5 в пятно диаметром 4-5 мм и нагревают МКУ в месте соединения до расплавления припоя повышением энергии лазерных импульсов до 5-7 Дж со скоростью нагрева МКУ 50-150оС/с. Охлаждение МКУ производится снижением энергии лазерных импульсов со скоростью охлаждения МКУ 50-150оС/с. В процессе пайки изолятор вращается относительно лазерного луча со скоростью 20 об/мин и вдоль ее продольной оси на нее действует подпрессовывающее усилие 0,1-0,5 МПа. Так как пайка осуществляется импульсным лазерным излучением длительностью 4 мс, то при частоте следования импульсов 10-15 Гц промежутка времени 63-96 мс между последующими импульсами достаточно для релаксации (выравнивания) температуры вглубь припоя и керамики, тем самым предотвращается разрушение керамической детали.Conducting optimization experiments with the subsequent testing of the obtained insulators made it possible to establish the following soldering modes (Fig. 2): in air, a
Соединение керамической детали 1 с металлической деталью 6 осуществляется так же, как с деталью 5 (при пайке металлической детали 5 к керамической деталь 6 и припой, связывающий ее с керамикой, нагревается до температуры не выше 300оС, в то время как титан начинает окисляться при температуре 500оС, что позволяет вести последовательную пайку металлических деталей). При массовом производстве проходных изоляторов возможна одновременная пайка к керамической детали 1 металлических деталей 5 и 6 давлением лазерного луча 7 на две части.Compound ceramic component 1 with the
Испытания проходных изоляторов, полученных лазерной активной пайкой, показали, что они не уступают по своим характеристикам проходным изоляторам, полученным электронно-лучевой активной пайкой. Максимальную прочность на разрыв 70-80 МПа имеют МКУ, полученные по указанным выше режимам. При скоростях нагрева и охлаждения выше 150оС/с возникают трещины в керамической детали. При скоростях нагрева и охлаждения ниже 50оС/с, вследствии увеличения времени пайки происходит интенсивное окисление припоя и поверхности металлической арматуры. Исследование проходных изоляторов, скорость нагрева и охлаждения которых составляла 50-150оС/с, показало, что в процессе соединения происходит частичное окисление припоя по участкам (фиг.2), выступающим из-под металлической арматуры. Окисленная часть припоя занимает 50-100 мкм, не превышая 2% от всей ширины охватывающего спая, равного 6 мм, что позволяет сделать вывод о возможности лазерной активной пайки в воздушной среде.Tests of bushing insulators obtained by laser active soldering showed that they are not inferior in their characteristics to bushing insulators obtained by electron-beam active soldering. The maximum tensile strength of 70-80 MPa have MKU obtained by the above modes. At heating and cooling rates above 150 ° C / s, cracks occur in the ceramic part. With heating and cooling rates of less than 50 ° C / s, due to an increase occurs soldering time intensive oxidation of the solder and the surface of the metal reinforcement. Investigation of feedthrough insulators, heating and cooling rate which was about 50-150 C / s, has shown that in the process of partial oxidation of the compound occurs at the solder portions (2) protruding from the metal reinforcement. The oxidized part of the solder occupies 50-100 microns, not exceeding 2% of the entire width of the enclosing junction, equal to 6 mm, which allows us to conclude that laser soldering is possible in air.
Ограничение средних скоростей нагрева (так как соединение проводится импульсным излучением, корректнее говорить о средней скорости нагрева) объясняется, с одной стороны, низкой термостойкостью керамики, а с другой - условиями соединения в воздушной (окислительной) среде. При скоростях нагрева и охлаждения выше 150оС/с происходит разрушение металлокерамического соединения из-за появления трещин на керамической части, а при скоростях нагрева и охлаждения меньше 50оС/с соединение не образуется из-за окисления припоя.The limitation of the average heating rates (since the connection is carried out by pulsed radiation, it is more correct to speak of the average heating rate) is explained, on the one hand, by the low heat resistance of ceramics, and, on the other hand, by the conditions of the connection in an air (oxidizing) environment. With heating and cooling rates above 150 / s is the destruction of the cemented connection due to cracking at the ceramic part, and with a heating and cooling rates of less than 50 C / s connection is not formed due to oxidation of the solder.
П р и м е р 1. PRI me R 1.
Изготавливают конусное охватывающее соединение керамики УФ 46 или В 94-1 или микролит со сплавом 28 НК или фени, для чего на соединяемые части керамики наносят последовательно титан и медь. Производят сборку и подпрессовку давлением 5 МПа. Пайку проводят в воздушной среде расфокусированным импульсным лазерным излучением длительностью 4 ˙ 10-3 с частотой следования 10 Гц, падающим на металлическую часть соединения. Нагрев (охлаждение) проводят повышением (снижением) энергии импульсов со средней скоростью нагрева и охлаждения 50оС/с. При пайке металлокерамический узел вращается со скоростью 15 об/мин.A conical female ceramic compound UV 46 or B 94-1 or microlite with an alloy of 28 NK or fen is made, for which titanium and copper are successively applied to the connected parts of the ceramic. Assemble and prepress 5 MPa. Soldering is carried out in air with defocused pulsed laser radiation with a duration of 4 ˙ 10 -3 with a repetition rate of 10 Hz, incident on the metal part of the compound. Heating (cooling) is carried by an increase (decrease) in the pulse energy at an average rate of heating and cooling 50 ° C / s. When soldering, the ceramic-metal assembly rotates at a speed of 15 rpm.
П р и м е р 2. Изготавливают конусное охватывающее соединение керамики УФ46 или ВК-94-1 или микролит со сплавом 29 НК или фени, для чего на соединяемые части керамики наносят последовательно титан и медь. Производят сборку и подпрессовку давлением 5 МПа. Пайку проводят в воздушной среде расфокусированным лазерным излучением длительностью 4 ˙ 10-3 с частотой следования 10 Гц, падающим на металлическую часть соединения. Нагрев (охлаждение) проводят повышением (снижением) энергии импульсов со средней скоростью нагрева и охлаждения 150оС/с. В процессе пайки соединение вращается со скоростью 20 об/мин.PRI me R 2. Make a conical female connection of ceramics UV46 or VK-94-1 or microlite with an alloy of 29 NK or fen, for which titanium and copper are applied sequentially to the connected parts of the ceramics. Assemble and prepress 5 MPa. Soldering is carried out in air with defocused laser radiation lasting 4 ˙ 10 -3 with a repetition rate of 10 Hz, incident on the metal part of the compound. Heating (cooling) is carried out by increasing (decreasing) the energy of the pulses with an average heating and cooling rate of 150 ° C / s. During soldering, the joint rotates at a speed of 20 rpm.
Проведенный микроанализ переходной зоны МКУ на растровом микроскопе показал, что при лазерной пайке происходит перемешивание медно-титанового припоя. Максимальная концентрация титана зафиксирована на границах керамика-припой и керамика-металлическая арматура. Благодаря непосредственному нанесению на поверхность керамики слоя титана во время пайки происходит диффузия активированного припоя по границам зерен керамики. A microanalysis of the transition zone of the MCU using a scanning microscope showed that laser soldering involves mixing of copper-titanium solder. The maximum concentration of titanium is fixed at the boundaries of ceramic-solder and ceramic-metal reinforcement. Due to the direct deposition of a titanium layer on the ceramic surface during soldering, diffusion of activated solder occurs along the grain boundaries of the ceramic.
В то время как стоимость лазерной установки не превышает стоимости используемых для аналогичных целей электронно-лучевых установок, применение лазерного излучения позволяет получить конусное охватывающее соединение на одном проходном изоляторе за время 30-60 с, а при электронно-лучевой пайке с учетом вакуумирования системы необходимо не менее 1-2 ч. While the cost of a laser installation does not exceed the cost of electron-beam installations used for similar purposes, the use of laser radiation makes it possible to obtain a conical female connection on one bushing insulator for 30-60 s, and with electron-beam soldering, taking into account the evacuation of the system, it is not necessary less than 1-2 hours
Так как предложенный способ не требует выполнения технически сложных операций, возможна автоматизация процесса пайки и реализация ее в условиях любого производства с привлечением минимального числа обслуживающего персонала. Since the proposed method does not require the implementation of technically complex operations, it is possible to automate the soldering process and implement it in any production with the involvement of a minimum number of staff.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5040625 RU2029753C1 (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Method to produce conical covering joint of alumina ceramics to metal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5040625 RU2029753C1 (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Method to produce conical covering joint of alumina ceramics to metal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2029753C1 true RU2029753C1 (en) | 1995-02-27 |
Family
ID=21603446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU5040625 RU2029753C1 (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Method to produce conical covering joint of alumina ceramics to metal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2029753C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2515722C2 (en) * | 2012-06-21 | 2014-05-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" | Method for making tubular joint of alumina ceramics and metal |
| RU2536840C2 (en) * | 2009-06-15 | 2014-12-27 | Шнейдер Электрик Эндюстри Сас | Reactive soldering assembly method and vacuum chuck assembled by this method |
| RU2678002C1 (en) * | 2018-03-29 | 2019-01-22 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Method of connecting metal material with composite material with laser beam |
| RU2812167C1 (en) * | 2022-12-08 | 2024-01-24 | Акционерное общество "Государственный научный центр Российской Федерации "Исследовательский центр имени М.В. Келдыша" | Method of soldering ceramic parts to steel |
-
1992
- 1992-04-30 RU SU5040625 patent/RU2029753C1/en active
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 1. Заявка Японии N 64-24078, кл. C 04B 37/02, опублик. 1989. * |
| 2. Заявка Японии N 62-24394, кл. C 04B 37/02, опублик. 1987. * |
| 3. Костюков Н.С. и др. Герметичные изоляторы для атомной энергетики. Благовещенск: ДВО АН СССР, 1990, с.240-261. * |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2536840C2 (en) * | 2009-06-15 | 2014-12-27 | Шнейдер Электрик Эндюстри Сас | Reactive soldering assembly method and vacuum chuck assembled by this method |
| RU2515722C2 (en) * | 2012-06-21 | 2014-05-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" | Method for making tubular joint of alumina ceramics and metal |
| RU2678002C1 (en) * | 2018-03-29 | 2019-01-22 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Method of connecting metal material with composite material with laser beam |
| RU2812167C1 (en) * | 2022-12-08 | 2024-01-24 | Акционерное общество "Государственный научный центр Российской Федерации "Исследовательский центр имени М.В. Келдыша" | Method of soldering ceramic parts to steel |
| RU2819952C1 (en) * | 2023-05-31 | 2024-05-28 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Method of metalizing ceramic substrates |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3305735B2 (en) | Manufacturing method of high strength brazing joint | |
| JPH0249267B2 (en) | ||
| JPS61111981A (en) | Method of bonding ceramic part and metal part | |
| JPH08129980A (en) | Positive electrode for x-ray tube | |
| CN108637447A (en) | A kind of dissimilar metal electron beam soldering method of titanium alloy and kovar alloy | |
| RU2029753C1 (en) | Method to produce conical covering joint of alumina ceramics to metal | |
| EP0104711B1 (en) | Beryllium to metal seals and method of producing the same | |
| US6586704B1 (en) | Joining of materials using laser heating | |
| CA2125622A1 (en) | Internal soldering in metal/ceramic composites | |
| US6131797A (en) | Method for joining ceramic to metal | |
| JPH0777989B2 (en) | Method for manufacturing ceramic-metal bonded body | |
| EP0795524A1 (en) | A joined article, a process for producing said joined article, and a brazing agent for use in producing such a joined article | |
| JPS6359996B2 (en) | ||
| JPH08301669A (en) | Preparation of thermally highly loadable structural part | |
| JPH09235166A (en) | Joint structure of metal member with ceramics member and production thereof | |
| RU2099312C1 (en) | Method for production of sealed cermet units | |
| US5855313A (en) | Two-step brazing process for joining materials with different coefficients of thermal expansion | |
| JP3119906B2 (en) | Joint of carbon material and metal | |
| JPH0649623B2 (en) | Method of joining ceramics and metal | |
| JPH0672779A (en) | Method for joining carbon member | |
| RU2813034C1 (en) | Method for diffusion welding of corundum ceramics with non-magnetic steel | |
| JPH0940476A (en) | Joined body of aluminum alloy member and ceramic member | |
| RU2819011C1 (en) | Method of soldering pyrolytic boron nitride with metals | |
| JPS62296959A (en) | Envelope for rectifying element | |
| RU2300162C1 (en) | Method for producing microwave energy output window |