RU2026578C1 - Стеклосвязующее для изготовления толстопленочных резисторов на основе рутенийсодержащих соединений - Google Patents

Стеклосвязующее для изготовления толстопленочных резисторов на основе рутенийсодержащих соединений Download PDF

Info

Publication number
RU2026578C1
RU2026578C1 SU5054517A RU2026578C1 RU 2026578 C1 RU2026578 C1 RU 2026578C1 SU 5054517 A SU5054517 A SU 5054517A RU 2026578 C1 RU2026578 C1 RU 2026578C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
oxide
glass
thick
binder
ruthenium
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Р.Ф. Шутова
Р.Е. Андронова
Д.Н. Колдашов
В.Д. Журавов
А.П. Ушкова
Б.Н. Андронов
Ш.З. Измайлов
Original Assignee
Московский институт электронной техники
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Московский институт электронной техники filed Critical Московский институт электронной техники
Priority to SU5054517 priority Critical patent/RU2026578C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2026578C1 publication Critical patent/RU2026578C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

Использование: изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к щелочесодержащим стекловидным материалам, которые могут быть использованы в качестве постоянного стеклосвязующего при изготовлении толстопленочных резисторов на основе ретенийсодержащих соединений. Сущность изобретения состоит в том, что известное стеклосвязующее, включающее оксиды кремния; оксид цинка и оксид алюминия, дополнительно содержит оксид бора, оксид свинца, оксид кальция, оксид калия и оксид натрия при следующем соотношении компонентов, мас.%: SiO2 30 40; B2O3 5 15; PbO 25 35; Al2O3 3 8; ZnO - (1 7), CaO 2 5; K2O 2 7; Na2O 1 5. Данное изобретение позволяет повысить качество толстопленочных резисторов за счет увеличения влагостойкости толстопленочных паст для изготовления рутенийсодержащих резисторов. 2 табл.

Description

Изобретение относится к щелочесодержащим стекловидным материалам, предназначенным для использования в качестве постоянного стеклосвязующего для толстопленочных резисторов на основе рутенийсодержащих соединений.
Для гибридных интегральных схем (ГИС), где токопроводящие пассивные элементы располагаются в одном слое, щелочесодержащие стеклосвязующие ТПР являются перспективными, поскольку присутствие небольшого количестве щелочей в стеклосвязке существенно снижает работу выхода электронов на границе раздела проводящая фаза-стеклофаза и сглаживает концентрационную зависимость сопротивления ТПР вблизи порога протекания. Однако щелочесодержащие стеклосвязующие уступают бесщелочным составам по химической устойчивости.
Известен резистивный материал [1], который в качестве стеклосвязующего включает стекло состава, мас.%:
SiO2 22,1
Al2O3 2,6
B2O3 18,3
PbO 36,9
ZnO 11,4
BaO 7,1
Na2O 1,6
Указанный материал позволяет получать рутениевые резисторы с удельным поверхностным сопротивлением ρs≈ 4 кОм/□ и температурным коэффициентом сопротивления (ТКС) < 100˙10-6 К-1. Наиболее близким к предлагаемому является стекло [2], включающее, мас.%:
SiO2 30-40
H3BO3 5-15
Pb3O4 20-30
Al2O3 3-8
ZnO 1-5
Na2B4O7 ˙10H2O 10-20
K2CO3 5-10
CaCO3 2-5
Несмотря на то, что стекло указанного состава используется в керамической краске, оно нашло применение в качестве постоянного стеклосвязующего рутениевых ТПР. Использование в качестве постоянного связующего этого стекла позволило получить резисторы, с удельным поверхностным сопротивлением ρs = 100-200 Ом/□ и ТКС ≅±100˙ 10-7К-1. Уход номиналов у этих резисторов при испытании их на воздействие влаги значителен.
Целью изобретения является увеличение влагостойкости стеклосвязующего, что позволит повысить качество ТПР за счет уменьшения ухода номиналов резисторов при воздействии на них влаги.
Достигается это тем, что стеклосвязующее, включающее SiO2, Al2O3, ZnO, дополнительно содержит B2O3, PbO, CaO, Na2O, K2O при следующих соотношениях компонентов, мас.%:
SiO2 30-40
B2O3 5-15
PbO 25-35
Al2O3 3-8
ZnO 1-7
CaO 2-5
Na2O 1-5
K2O 2-7
Для реализации поставленной цели были синтезированы материалы, составы и свойства которых представлены в табл.1.
Из данных, приведенных в этой таблице видно, что составы N 6 - 10 (прототип) выходят за границы заявляемого состава. Так, содержание Na2O больше 5 мас.%, К2О больше 7 мас.% приводит к уменьшению химической стойкости стекол, в то время как содержание Na2O меньше 1 мас.% и K2O меньше 2 мас.% приводит к увеличению работы выхода электронов на границе проводящая фаза - стеклофаза. Содержание СаО меньше 2 мас.% и ZnO меньше 1 мас.% приводит к уменьшению химической стойкости стекол, в то время как содержание СаО больше 5 мас.% и ZnO больше 7 мас.% приводит к увеличению температурного коэффициента линейного расширения (ТКЛР) и снижению температуры размягчения стекла. Содержание PbO в составе стекла менее 25 мас.% приводит к увеличению вязкости и повышению температуры размягчения стекла, увеличение содержания PbO больше 35 мас.% приводит к увеличению ТКЛР и снижению температуры размягчения стекла. Система SiO2-B2O3-Al2O3 характеризуется таким содержанием компонентов в данной системе, при котором выход за границы содержания этих компонентов приводит за счет нарушения стехиометрии состава либо к кристаллизации стекла, либо к изменению свойств стекол.
Синтез материалов проводили в корундизовых тиглях при температуре 1350оС с выдержкой 30 мин. В качестве сырьевых компонентов использовали указанные оксиды в соответствии со стехиометрией, реактивы имели марки "хч" и "чда". Воспроизводимость состава стекла при синтезе, обусловленная переходом материала тигля (Al2O3) при взаимодействии с ним исходного расплава стекла, соответствует отклонению не более ±2 мас.% ТКЛР стекол определяли по стандартной методике. Данные по ТКЛР указывают, что все приведенные составы стеклосвязующих согласуются по ТКЛР с подложкой. Плотность стекол определяли методом гидростатического взвешивания. Химическую устойчивость (влагостойкость) определяли методом порошка по методике Государственного института стекла. Согласно этой методике, исследовали потери в весе стекла, после кипячения в воде. Стеклосвязующие составов 1 - 5 относятся ко 2-му гидролитическому классу, а составов 6 - 10 к 3-му гидролитическому классу.
Для иллюстрации практической ценности достигаемого положительного эффекта для толстопленочной технологии, а именно улучшения стабильности влагостойкости рутениевых ТПР, расширения возможности применения данных резистивных материалов в условиях с повышенной влажностью за счет увеличения влагостойкости стеклосвязующих нами были сформированы ТПР, включающие рутенит висмута (Bi2Ru2O7) с удельной поверхностью ≈ 11 м2/г и массовой долей в композиции 40 мас.%. В качестве стеклосвязующих в данных композициях использовались стекла составов, приведенных в табл.1.
Результаты испытаний приведены в табл.2.
Резистивные пасты наносились на керамические подложки марки ВК-94. Размер резисторов 3х3 мм2. Образцы подсушивались в сушильном шкафу в течение 15 мин, при t= 150оС, и вжигались при t = 850оС. Время цикла равно 45 мин. ТКС измеряли в интервале температур +25 - +125оС. Испытания на воздействие влаги проводили методом кипячения тест - плат в дистиллированной воде в течение 72 ч.
Как видно из данных табл. 2, приведенные при обосновании граничных значений зависимости существенно сказываются на влагостойкости резистивных элементов, изготовленных с использованием данных составов.
Таким образом, использование в качестве постоянного стеклосвязующего стекла предлагаемого состава позволяет улучшить влагостойкость резисторов, (например, рутениевых) и повысить качество любого толстопленочного элемента, включающего данное стекло.

Claims (1)

  1. СТЕКЛОСВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ НА ОСНОВЕ РУТЕНИЙСОДЕРЖАЩИХ СОЕДИНЕНИЙ, включающее оксид кремния, оксид цинка и оксид алюминия, отличающееся тем, что дополнительно содержит оксид бора, оксид свинца, оксид кальция, оксид калия и оксид натрия при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    Оксид кремния - 30 - 40
    Оксид бора - 5 - 15
    Оксид свинца - 25 - 35
    Оксид алюминия - 3 - 8
    Оксид цинка - 1 - 7
    Оксид кальция - 2 - 5
    Оксид калия - 2 - 7
    Оксид натрия - 1 - 5
SU5054517 1992-05-21 1992-05-21 Стеклосвязующее для изготовления толстопленочных резисторов на основе рутенийсодержащих соединений RU2026578C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5054517 RU2026578C1 (ru) 1992-05-21 1992-05-21 Стеклосвязующее для изготовления толстопленочных резисторов на основе рутенийсодержащих соединений

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5054517 RU2026578C1 (ru) 1992-05-21 1992-05-21 Стеклосвязующее для изготовления толстопленочных резисторов на основе рутенийсодержащих соединений

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2026578C1 true RU2026578C1 (ru) 1995-01-09

Family

ID=21609448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU5054517 RU2026578C1 (ru) 1992-05-21 1992-05-21 Стеклосвязующее для изготовления толстопленочных резисторов на основе рутенийсодержащих соединений

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2026578C1 (ru)

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент ФРГ N 2900298, H 01C 7/00, опублик.1979. *
2. Визир В.А., Мартынов В.А. Керамические краски, Киев, Техника, 1969, с.54. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7740899B2 (en) Electronic device having lead and cadmium free electronic overglaze applied thereto
US3207706A (en) Resistor compositions
US4172922A (en) Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same
US4060663A (en) Electrical resistor glaze composition and resistor
US4175061A (en) Method of manufacturing resistor paste
US4209764A (en) Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same
JPS6265954A (ja) アルミナ封着用硼珪酸ガラス
EP0548865B1 (en) Thick film resistor composition
US4076894A (en) Electrical circuit element comprising thick film resistor bonded to conductor
RU2026578C1 (ru) Стеклосвязующее для изготовления толстопленочных резисторов на основе рутенийсодержащих соединений
CN1430585A (zh) 玻璃组合物及含有该组合物的玻璃形成材料
CN1040868C (zh) 部分结晶的低温熔化玻璃
CA2070600A1 (en) Encapsulant composition
EP0086077B1 (en) Glass frits for use in ru02-based resistors
JPS6210940B2 (ru)
JP3424700B2 (ja) 絶縁用ガラス組成物
JPS62137897A (ja) 絶縁層用組成物
US5244601A (en) Resistor composition and its use
JPH0452561B2 (ru)
US3421916A (en) Vitreous ceramic compositions
CA1043587A (en) Electrical resistor glaze composition and resistor
JPS6054721B2 (ja) 絶縁体形成用ペースト組成物
JPS6237801B2 (ru)
JPS6243937B2 (ru)
JPS623039A (ja) 絶縁層用材料