Claims (11)
1. Термоэлектрически охлаждаемый или нагреваемый сосуд, в частности, холодильное и/или морозильное устройство, содержащий по меньшей мере одно охлаждаемое или нагреваемое внутреннее пространство и по меньшей мере один термоэлектрический элемент, в частности, по меньшей мере один элемент Пельтье, для создания холода или тепла во внутреннем пространстве, отличающийся тем, что термоэлектрический элемент расположен между двумя теплопроводящими твердыми телами, из которых один или оба с увеличением расстояния до термоэлектрического элемента имеют увеличивающуюся площадь поперечного сечения.1. A thermoelectrically cooled or heated vessel, in particular a refrigerating and / or freezing device comprising at least one cooled or heated interior space and at least one thermoelectric element, in particular at least one Peltier element, to create cold or heat in the inner space, characterized in that the thermoelectric element is located between two thermally conductive solids, of which one or both with increasing distance to the thermoelectric element These have an increasing cross-sectional area.
2. Сосуд по п. 1, отличающийся тем, что термоэлектрический элемент размещен между двумя теплопроводящими твердыми телами так, что воздействующие на твердое тело или на твердые тела силы не передаются или передаются в меньшей степени на термоэлектрический элемент.2. The vessel according to claim 1, characterized in that the thermoelectric element is placed between two thermally conductive solids so that the forces acting on the solid or on solid bodies are not transmitted or are transmitted to a lesser extent on the thermoelectric element.
3. Сосуд по п. 1 или 2, отличающийся тем, что термоэлектрический элемент зажат между твердыми телами и/или термоэлектрический элемент механически сжат неподвижно с твердыми телами.3. The vessel according to claim 1 or 2, characterized in that the thermoelectric element is sandwiched between solids and / or the thermoelectric element is mechanically compressed motionless with solids.
4. Сосуд по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что одно из твердых тел соединено теплопроводящим образом с наружной оболочкой устройства, и одно из твердых тел находится в теплопроводящем соединении с внутренней стенкой устройства.4. The vessel according to any one of paragraphs. 1-3, characterized in that one of the solids is connected in a heat-conducting manner with the outer shell of the device, and one of the solids is in a heat-conducting connection with the inner wall of the device.
5. Сосуд по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что сосуд имеет в качестве теплоизоляции внутреннего пространства вакуумную изоляцию, которая полностью или частично окружает охлаждаемое внутреннее пространство, при этом предпочтительно предусмотрено, что термоэлектрический элемент и/или одно или оба твердых тела расположены в изоляционном слое.5. The vessel according to any one of paragraphs. 1-4, characterized in that the vessel has a vacuum insulation as thermal insulation of the inner space, which completely or partially surrounds the cooled inner space, while it is preferably provided that the thermoelectric element and / or one or both solids are located in the insulating layer.
6. Сосуд по п. 5, отличающийся тем, что между ограничивающей внутреннее пространство внутренней стенкой и наружной оболочкой сосуда расположена теплоизоляция, которая состоит в целом или на некоторых участках из системы полного вакуума.6. The vessel according to p. 5, characterized in that between the bounding of the inner space of the inner wall and the outer shell of the vessel is thermal insulation, which consists in whole or in some areas of the full vacuum system.
7. Сосуд по любому из пп. 1-6, отличающийся тем, что оба твердых тела соединены друг с другом с помощью одного или нескольких соединительных средств и предпочтительно сжаты, при этом соединительные средства предпочтительно имеют меньшую теплопроводность, чем твердые тела, при этом предпочтительно предусмотрено, что соединительные средства состоят из пластмассы или содержат пластмассу.7. The vessel according to any one of paragraphs. 1-6, characterized in that both solids are connected to each other by one or more connecting means and preferably compressed, while the connecting means preferably have lower thermal conductivity than solids, it is preferably provided that the connecting means consist of plastic or contain plastic.
8. Сосуд по п. 7, отличающийся тем, что соединительные средства фиксируют расстояние друг от друга твердых тел.8. The vessel according to claim 7, characterized in that the connecting means fix the distance from each other of solids.
9. Сосуд по п. 7 или 8, отличающийся тем, что соединительные средства расположены на возможно большем расстоянии от термоэлектрического элемента, и/или в случае нескольких соединительных средств они имеют одинаковое расстояние до термоэлектрического элемента.9. The vessel according to claim 7 or 8, characterized in that the connecting means are located at the greatest possible distance from the thermoelectric element, and / or in the case of several connecting means, they have the same distance from the thermoelectric element.
10. Сосуд по любому из пп. 7-9, отличающийся тем, что расстояние соединительного средства или соединительных средств до термоэлектрического элемента больше длины кромки термоэлектрического элемента.10. The vessel according to any one of paragraphs. 7-9, characterized in that the distance of the connecting means or connecting means to the thermoelectric element is greater than the length of the edge of the thermoelectric element.
11. Сосуд по любому из пп. 1-10, отличающийся тем, что твердые тела состоят из металла и предпочтительно из алюминия, или содержат его.11. The vessel according to any one of paragraphs. 1-10, characterized in that the solids are composed of metal or preferably aluminum, or contain it.