Claims (5)
1. Способ обработки материалов с использованием многолучевого источника лазерного излучения, выходные пучки которого с помощью призм, зеркал или оптических волокон направлены на входные окна лазерных сканирующих головок, работающих под управлением компьютерной программы и у которых выходные окна направлены на рабочее поле с обрабатываемым материалом, отличающийся тем, что обрабатываемое поле разделяют на сектора виртуальной сеткой с ячейками в виде равносторонних треугольников, при этом узлы сетки размещают напротив выходных окон сканирующих головок, которые устанавливают над рабочим полем на высоте, определяемой по формуле h=d/tgα, где d - длина стороны треугольного сектора, α - максимальный угол сканирования, и на каждом шаге обработки, определяемом компьютерной программой, оценивают объем необработанного материала в каждом секторе и направляют каждый луч в сектор, который находится в его области сканирования и имеет наибольший объем необработанного материала, затем обрабатывают материал в соответствии с программой, предусмотренной для этого шага обработки, а после полной обработки прилегающих к лучу секторов и до окончания обработки всех секторов рабочего поля, сканируют расфокусированным лучом сектора, в которые в процессе обработки было направлено наименьшее количество электромагнитной энергии, со скоростью, обеспечивающей приемлемые температурные градиенты в области обработанного слоя.1. A method of processing materials using a multipath source of laser radiation, the output beams of which with the help of prisms, mirrors or optical fibers are directed to the input windows of laser scanning heads operating under the control of a computer program and in which the output windows are directed to the working field with the processed material, characterized the fact that the processed field is divided into sectors by a virtual grid with cells in the form of equilateral triangles, while the grid nodes are placed opposite the output windows aniating heads, which are installed above the working field at a height determined by the formula h = d / tgα, where d is the side length of the triangular sector, α is the maximum scanning angle, and at each processing step determined by the computer program, the volume of raw material in each sector and direct each beam to the sector, which is in its scanning area and has the largest volume of raw material, then the material is processed in accordance with the program provided for this processing step, and after full processing of the sectors adjacent to the beam and until the processing of all sectors of the working field is completed, the sectors defected by the defocused beam are scanned, to which the least amount of electromagnetic energy was directed during processing, at a speed that provides acceptable temperature gradients in the region of the treated layer.
2. Способ обработки материалов с использованием многолучевого источника лазерного излучения по п. 1, отличающийся тем, что в секторах с меньшим количеством энергии, требуемой для полной обработки материала, сканирование расфокусированным лучом производят многократно, периодически прерывая основной процесс обработки материалов остро сфокусированным лучом.2. A method of processing materials using a multipath laser source according to claim 1, characterized in that in sectors with less energy required for complete processing of the material, scanning with a defocused beam is performed repeatedly, periodically interrupting the main process of processing materials with a sharply focused beam.
3. Способ обработки материалов с использованием многолучевого источника лазерного излучения по п. 2, отличающийся тем, что сканирование расфокусированным лучом производят многократно, периодически прерывая 3. A method of processing materials using a multipath source of laser radiation according to claim 2, characterized in that the scanning with a defocused beam is performed repeatedly, intermittently interrupting
основной процесс обработки материалов остро сфокусированным лучом, во всех секторах.The main process of processing materials is a sharply focused beam, in all sectors.
4. Способ обработки материалов с использованием многолучевого источника лазерного излучения по п. 1, 2 или 3, отличающийся тем, что перед началом процесса обработки производят вычисление поправок для компенсации ошибок юстировки лазерных сканирующих головок путем последовательного наведения каждого луча на несколько общих для каждой пары лучей датчиков пространственного положения в системе координат, связанной с рабочим полем, которые устанавливают между обрабатываемым полем и выходными окнами лазерных головок в периферийной зоне сканирования, не используемой при обработке материалов.4. A method of processing materials using a multi-beam laser source according to claim 1, 2 or 3, characterized in that before the start of the processing process, corrections are calculated to compensate for alignment errors of the laser scanning heads by sequentially pointing each beam to several beams common to each pair spatial position sensors in the coordinate system associated with the working field, which are installed between the treated field and the output windows of the laser heads in the peripheral zone of the ska ation is not used in the processing of materials.