RU2014124856A - POWERFUL MICROWAVE SWITCH - Google Patents

POWERFUL MICROWAVE SWITCH Download PDF

Info

Publication number
RU2014124856A
RU2014124856A RU2014124856/08A RU2014124856A RU2014124856A RU 2014124856 A RU2014124856 A RU 2014124856A RU 2014124856/08 A RU2014124856/08 A RU 2014124856/08A RU 2014124856 A RU2014124856 A RU 2014124856A RU 2014124856 A RU2014124856 A RU 2014124856A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
gan
algan
buffer layer
smoothing
Prior art date
Application number
RU2014124856/08A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2574810C2 (en
Inventor
Грачик Хачатурович Аветисян
Алексей Сергеевич Адонин
Юрий Владимирович Колковский
Вадим Минхатович Миннебаев
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" filed Critical Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар"
Priority to RU2014124856/08A priority Critical patent/RU2574810C2/en
Priority claimed from RU2014124856/08A external-priority patent/RU2574810C2/en
Publication of RU2014124856A publication Critical patent/RU2014124856A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2574810C2 publication Critical patent/RU2574810C2/en

Links

Landscapes

  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Abstract

1. Мощный переключатель СВЧ, содержащий подложку, на которой последовательно размещены: буферный слой AlN, буферный слой из GaN, буферный слой из нелегированного GaN i-типа проводимости, кроме того, переключатель СВЧ содержит двумерный электронный газ высокой плотности, который служит нижней обкладкой конденсатора, сглаживающий слой из нитрида галлия, слой диэлектрика из двуокиси гафния, металлические электроды полосковой формы, которые образуют верхнюю обкладку конденсатора, и два конденсатора, образующих двойные ВЧ-ключи, отличающийся тем, что на буферном слое из нелегированного GaN i-типа проводимости последовательно размещены сверхрешетка из AlGaN/GaN, буферный слой из GaN, сильнолегированный слой n-типа проводимости из AlGaN, спейсер из AlGaN, сглаживающий слой, канал из GaN, сглаживающий дополнительный слой, спейсер из AlGaN, сильнолегированный слой AlGaN, слой из GaN, слой диэлектрика из двуокиси гафния и дополнительный слой диэлектрика, при этом переключатель выполнен с минимальным количеством глубоких электронных ловушек DX, а канал легирован с двух сторон, а двумерный электронный газ образован между каналом и слоем из AlGaN.2. Переключатель по п. 1, отличающийся тем, что дополнительный слой из диэлектрика выполнен из AlO, или ZrO, или LaO, или YO.3. Переключатель по п. 1, отличающийся тем, что подложка выполнена из изолирующего теплопроводящего CVD поликристаллического алмаза.1. Powerful microwave switch containing a substrate on which are sequentially placed: AlN buffer layer, GaN buffer layer, i-type conductive undoped GaN buffer layer, in addition, the microwave switch contains a high-density two-dimensional electron gas, which serves as the lower capacitor plate , a smoothing layer of gallium nitride, a dielectric layer of hafnium dioxide, strip-shaped metal electrodes that form the upper lining of the capacitor, and two capacitors forming double RF keys, characterized in that an AlGaN / GaN superlattice, a GaN buffer layer, a heavily doped AlGaN n-type conductivity layer, an AlGaN spacer, a smoothing layer, a GaN channel, a smoothing additional layer, a spacer from AlGaN, a heavily doped AlGaN layer, a GaN layer, a dielectric layer of hafnium dioxide and an additional dielectric layer, the switch is made with a minimum number of deep electron traps DX, and the channel is doped on both sides, and a two-dimensional electron gas is formed is tied between the channel and the AlGaN.2 layer. The switch according to claim 1, characterized in that the additional dielectric layer is made of AlO, or ZrO, or LaO, or YO. 3. The switch according to claim 1, characterized in that the substrate is made of insulating heat-conducting CVD polycrystalline diamond.

Claims (3)

1. Мощный переключатель СВЧ, содержащий подложку, на которой последовательно размещены: буферный слой AlN, буферный слой из GaN, буферный слой из нелегированного GaN i-типа проводимости, кроме того, переключатель СВЧ содержит двумерный электронный газ высокой плотности, который служит нижней обкладкой конденсатора, сглаживающий слой из нитрида галлия, слой диэлектрика из двуокиси гафния, металлические электроды полосковой формы, которые образуют верхнюю обкладку конденсатора, и два конденсатора, образующих двойные ВЧ-ключи, отличающийся тем, что на буферном слое из нелегированного GaN i-типа проводимости последовательно размещены сверхрешетка из AlXGa1-XN/GaN, буферный слой из GaN, сильнолегированный слой n-типа проводимости из AlXGa1-XN, спейсер из AlXGa1-XN, сглаживающий слой, канал из GaN, сглаживающий дополнительный слой, спейсер из AlXGa1-XN, сильнолегированный слой AlXGa1-XN, слой из GaN, слой диэлектрика из двуокиси гафния и дополнительный слой диэлектрика, при этом переключатель выполнен с минимальным количеством глубоких электронных ловушек DX, а канал легирован с двух сторон, а двумерный электронный газ образован между каналом и слоем из AlXGa1-XN.1. Powerful microwave switch containing a substrate on which are sequentially placed: AlN buffer layer, GaN buffer layer, i-type conductive undoped GaN buffer layer, in addition, the microwave switch contains a high-density two-dimensional electron gas, which serves as the lower capacitor plate , a smoothing layer of gallium nitride, a dielectric layer of hafnium dioxide, strip-shaped metal electrodes that form the upper lining of the capacitor, and two capacitors forming double RF keys, characterized in that a superlattice of Al X Ga 1-X N / GaN, a GaN buffer layer, a heavily doped n-type conductivity layer from Al X Ga 1-X N, a spacer from Al X Ga are sequentially placed on a buffer layer of undoped GaN of i-type conductivity 1-X N, a smoothing layer, a channel from GaN, a smoothing additional layer, a spacer from Al X Ga 1-X N, a heavily doped layer Al X Ga 1-X N, a layer from GaN, a dielectric layer of hafnium dioxide and an additional dielectric layer, the switch is made with a minimum number of deep electronic traps DX, and the channel is doped on both sides, and two-dimensional electron gas is formed between the duct and the layer of Al X Ga 1-X N. 2. Переключатель по п. 1, отличающийся тем, что дополнительный слой из диэлектрика выполнен из Al2O3, или ZrO2, или La2O3, или Y2O3.2. The switch according to claim 1, characterized in that the additional dielectric layer is made of Al 2 O 3 , or ZrO 2 , or La 2 O 3 , or Y 2 O 3 . 3. Переключатель по п. 1, отличающийся тем, что подложка выполнена из изолирующего теплопроводящего CVD поликристаллического алмаза. 3. The switch according to claim 1, characterized in that the substrate is made of insulating heat-conducting CVD polycrystalline diamond.
RU2014124856/08A 2014-06-18 Heavy-duty shf switch RU2574810C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014124856/08A RU2574810C2 (en) 2014-06-18 Heavy-duty shf switch

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014124856/08A RU2574810C2 (en) 2014-06-18 Heavy-duty shf switch

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014124856A true RU2014124856A (en) 2015-12-27
RU2574810C2 RU2574810C2 (en) 2016-02-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2017143211A (en) TRANSISTOR WITH HIGH ELECTRON-MOBILITY BASED ON ALUMINUM-GALLIUM / GALLI NITRIDE COMPOUNDS
US10304931B2 (en) Polarization-doped enhancement mode HEMT
CN102130158B (en) Step-like groove-grid high electron mobility transistor
JP2015529019A5 (en)
EP2713402A3 (en) Normally-off high electron mobility transistor
CN104064594A (en) Semiconductor Device And Method For Producing The Same, Power Supply Device, And High-frequency Amplifier
EP2913853A3 (en) Semiconductor device
EP2765611A3 (en) Vertical gallium nitride transistors and methods of fabricating the same
EP2779247A3 (en) High electron mobility semiconductor device and manufacturing method therefor
CN105144356A (en) Semiconductor device provided with HEMT
EP2824711A3 (en) Vertical transistors having p-type gallium nitride current barrier layers and methods of fabricating the same
CN104347701B (en) A kind of field-effect transistor with composite passivated Rotating fields
TW201705445A (en) Semiconductor device
CN107004605A (en) Field-effect transistor
CN106549050A (en) Cascade enhancement mode HEMT device
CN104332504A (en) GaN-based heterojunction schottky diode device and preparing method thereof
JP2014107566A5 (en)
JP2013008836A (en) Nitride semiconductor device
RU2014102628A (en) POWERFUL MICROWAVE SWITCH
RU2014124856A (en) POWERFUL MICROWAVE SWITCH
CN103745990A (en) Depletion algan/gan mishemt high voltage device and manufacturing method thereof
RU2014123220A (en) POWERFUL Pseudomorphic microwave switch
Lim et al. Normally-off operation of recessed-gate AlGaN/GaN HFETs for high power applications
RU2014123221A (en) PSEUDOMORPHIC MICROWAVE SWITCH
CN107516667A (en) A kind of the GaN HEMT structure cells and device of more Two-dimensional electron gas channels