RU2013140944A - INTENSIFIED EVAPORATION COOLING SYSTEM OF THE LED MODULE - Google Patents

INTENSIFIED EVAPORATION COOLING SYSTEM OF THE LED MODULE Download PDF

Info

Publication number
RU2013140944A
RU2013140944A RU2013140944/07A RU2013140944A RU2013140944A RU 2013140944 A RU2013140944 A RU 2013140944A RU 2013140944/07 A RU2013140944/07 A RU 2013140944/07A RU 2013140944 A RU2013140944 A RU 2013140944A RU 2013140944 A RU2013140944 A RU 2013140944A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
intensified
cooling system
led module
evaporative cooling
Prior art date
Application number
RU2013140944/07A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2546676C2 (en
Inventor
Евгений Анатольевич Чиннов
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН)
Priority to RU2013140944/07A priority Critical patent/RU2546676C2/en
Publication of RU2013140944A publication Critical patent/RU2013140944A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2546676C2 publication Critical patent/RU2546676C2/en

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

1. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля, состоящая из основания с установленными на нем светодиодами, к которому примыкает слой теплоотводящего наполнителя из микропористого материала с каналами, заполненными жидким теплоносителем, отличающаяся тем, что основание выполнено из высокотеплопроводного материала, примыкающий к теплопроводящему основанию наполнитель из микропористого материала находится в объеме, ограниченном теплопроводящим основанием и радиатором, поверхность которого покрыта тонким слоем непористого теплопроводного материала, в микропористом наполнителе под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов расположены мини-каналы, причем они расположены так, что части теплопроводящего основания, примыкающие к торцам мини-каналов, образуют в максимальной близости к р-n переходам светодиодов интенсифицирующую поверхность теплообмена, интенсифицируемую за счет радиального оребрения, представляющего собой микроканалы треугольного сечения.2. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.1, отличающаяся тем, что отношение глубины к ширине радиальных микроканалов интенсифицирующей поверхности теплообмена на периферии составляет 1, в центре - 2.3. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.1, отличающаяся тем, что теплопроводящее основание выполнено из металла или металлокерамики.4. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.1 или 3, отличающаяся тем, что радиальное оребрение нанесено непосредственно на теплопроводящее основа�1. The intensified evaporative cooling system of the LED module, consisting of a base with LEDs mounted on it, adjacent to a layer of heat-removing filler made of microporous material with channels filled with liquid coolant, characterized in that the base is made of highly heat-conducting material, adjacent to the heat-conducting base filler of microporous material is in a volume bounded by a heat-conducting base and a radiator, the surface of which is covered with a small layer of non-porous heat-conducting material, in the microporous filler under the LEDs perpendicular to the plane of installation of the LEDs are mini-channels, and they are located so that the parts of the heat-conducting base adjacent to the ends of the mini-channels form an intensifying heat exchange surface in the maximum proximity to the p-n junctions of the LEDs intensified due to radial finning, which is a microchannel of triangular section. 2. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 1, characterized in that the ratio of the depth to the width of the radial microchannels of the intensifying heat transfer surface at the periphery is 1, in the center is 2.3. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 1, characterized in that the heat-conducting base is made of metal or cermet. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 1 or 3, characterized in that the radial finning is applied directly to the heat-conducting base�

Claims (7)

1. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля, состоящая из основания с установленными на нем светодиодами, к которому примыкает слой теплоотводящего наполнителя из микропористого материала с каналами, заполненными жидким теплоносителем, отличающаяся тем, что основание выполнено из высокотеплопроводного материала, примыкающий к теплопроводящему основанию наполнитель из микропористого материала находится в объеме, ограниченном теплопроводящим основанием и радиатором, поверхность которого покрыта тонким слоем непористого теплопроводного материала, в микропористом наполнителе под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов расположены мини-каналы, причем они расположены так, что части теплопроводящего основания, примыкающие к торцам мини-каналов, образуют в максимальной близости к р-n переходам светодиодов интенсифицирующую поверхность теплообмена, интенсифицируемую за счет радиального оребрения, представляющего собой микроканалы треугольного сечения.1. The intensified evaporative cooling system of the LED module, consisting of a base with LEDs mounted on it, adjacent to a layer of heat-removing filler made of microporous material with channels filled with liquid coolant, characterized in that the base is made of highly heat-conducting material, adjacent to the heat-conducting base filler of microporous material is in a volume bounded by a heat-conducting base and a radiator, the surface of which is covered with a small layer of non-porous heat-conducting material, in the microporous filler under the LEDs perpendicular to the plane of installation of the LEDs are mini-channels, and they are located so that the parts of the heat-conducting base adjacent to the ends of the mini-channels form an intensifying heat exchange surface in the maximum proximity to the p-n junctions of the LEDs intensified due to radial finning, which is a microchannel of triangular section. 2. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.1, отличающаяся тем, что отношение глубины к ширине радиальных микроканалов интенсифицирующей поверхности теплообмена на периферии составляет 1, в центре - 2.2. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 1, characterized in that the ratio of the depth to the width of the radial microchannels of the intensifying heat transfer surface at the periphery is 1, in the center - 2. 3. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.1, отличающаяся тем, что теплопроводящее основание выполнено из металла или металлокерамики.3. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 1, characterized in that the heat-conducting base is made of metal or cermet. 4. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.1 или 3, отличающаяся тем, что радиальное оребрение нанесено непосредственно на теплопроводящее основание.4. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 1 or 3, characterized in that the radial finning is applied directly to the heat-conducting base. 5. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.1, отличающаяся тем, что теплопроводящее основание выполнено из материала, имеющего структуру изолированных проводников внутри металла.5. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 1, characterized in that the heat-conducting base is made of a material having the structure of insulated conductors inside the metal. 6. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.1 или 5, отличающаяся тем, что между теплопроводящим основанием и микропористым наполнителем установлена металлическая накладка.6. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 1 or 5, characterized in that a metal plate is installed between the heat-conducting base and the microporous filler. 7. Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля по п.6, отличающаяся тем, что радиальное оребрение нанесено на металлическую накладку. 7. The intensified evaporative cooling system of the LED module according to claim 6, characterized in that the radial finning is applied to the metal plate.
RU2013140944/07A 2013-09-05 2013-09-05 Intensified evaporative cooling system for light-emitting-diode module RU2546676C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013140944/07A RU2546676C2 (en) 2013-09-05 2013-09-05 Intensified evaporative cooling system for light-emitting-diode module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013140944/07A RU2546676C2 (en) 2013-09-05 2013-09-05 Intensified evaporative cooling system for light-emitting-diode module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013140944A true RU2013140944A (en) 2015-03-10
RU2546676C2 RU2546676C2 (en) 2015-04-10

Family

ID=53279734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013140944/07A RU2546676C2 (en) 2013-09-05 2013-09-05 Intensified evaporative cooling system for light-emitting-diode module

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2546676C2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2621320C1 (en) * 2015-12-08 2017-06-02 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Intensified cooling system of a single powerful led
RU2636385C1 (en) * 2016-08-24 2017-11-23 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Device for cooling single powerful led with intensified condensation system
RU190079U1 (en) * 2019-02-26 2019-06-18 Акционерное общество "Концерн "Созвездие" Onboard equipment case
RU190948U1 (en) * 2019-03-12 2019-07-17 Акционерное общество "Концерн "Созвездие" Onboard equipment case

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1560892A1 (en) * 1984-08-06 1990-04-30 Грузинский политехнический институт Lighting device
US4975803A (en) * 1988-12-07 1990-12-04 Sundstrand Corporation Cold plane system for cooling electronic circuit components
SU1737425A1 (en) * 1989-12-05 1992-05-30 Институт технической теплофизики АН УССР Illuminator
RU2373473C1 (en) * 2008-07-16 2009-11-20 Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской Академии наук Thermal siphon
RU2403692C1 (en) * 2009-04-29 2010-11-10 Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" Module of radio-electronic equipment with hyperheatconducting base

Also Published As

Publication number Publication date
RU2546676C2 (en) 2015-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170314870A1 (en) Heat dissipating structure and water-cooling heat dissipating apparatus including the structure
TWI411383B (en)
CN203810343U (en) Light-emitting diode (LED) lighting radiator and lighting device with same
RU2013140944A (en) INTENSIFIED EVAPORATION COOLING SYSTEM OF THE LED MODULE
CN105180504A (en) Semiconductor refrigeration device for circulating cooling system
RU175877U1 (en) CASE OF AN ACTIVE PHASED ANTENNA ARRAY MODULE
CN103528035A (en) Heat dissipation method and device for integrated heat pipe of large-power LED
CN203859970U (en) Cooling-used double-layer cooling plate and electronic component cooling device
JP2010267435A (en) Led heat radiator and led lighting device
JP2015529396A5 (en)
US20110222281A1 (en) Cooling large arrays with high heat flux densities
CN103438411B (en) A kind of LED radiator
CN103453500B (en) A kind of LED radiator
JP2015015180A (en) Heat sink
CN203478154U (en) LED radiator
CN203628573U (en) Heat radiation device of LED (light emitting diode) encapsulation structure
CN106402686B (en) A kind of cooling device of LED array device
RU2013140942A (en) EVAPORATOR COOLING SYSTEM OF THE LED MODULE
CN204005854U (en) LED light fixture with multiple radiating device
CN103134029A (en) Light emitting diode (LED) helix tube phase change radiator
CN202691980U (en) Radiator and lamp with same
CN203036604U (en) Radiator with novel heat dissipation block
RU2012133224A (en) LED COOLING SYSTEM
CN105135256B (en) Self-cooling LED lamp and its radiator structure
CN203478156U (en) LED radiator

Legal Events

Date Code Title Description
QA4A Patent open for licensing

Effective date: 20180912