RU2012133224A - LED COOLING SYSTEM - Google Patents

LED COOLING SYSTEM Download PDF

Info

Publication number
RU2012133224A
RU2012133224A RU2012133224/07A RU2012133224A RU2012133224A RU 2012133224 A RU2012133224 A RU 2012133224A RU 2012133224/07 A RU2012133224/07 A RU 2012133224/07A RU 2012133224 A RU2012133224 A RU 2012133224A RU 2012133224 A RU2012133224 A RU 2012133224A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
leds
led
pore size
heat sink
layer
Prior art date
Application number
RU2012133224/07A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2510732C2 (en
Inventor
Евгений Анатольевич Чинов
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН)
Priority to RU2012133224/07A priority Critical patent/RU2510732C2/en
Publication of RU2012133224A publication Critical patent/RU2012133224A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2510732C2 publication Critical patent/RU2510732C2/en

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

1. Система охлаждения светодиодного модуля, состоящая из теплоотводящего основания, выполненного из микропористого материала с микроканалами и заполненного жидким теплоносителем, и установленных на нем светодиодов, отличающаяся тем, что теплоотводящее основание совмещено с радиатором, поверхность которого покрыта тонким слоем непористого теплопроводного материала, микроканалы расположены в теплоотводящем основании под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов, причем их торцы, прилегающие к светодиодам, образуют в максимальной близости к р-n переходам светодиодов поверхность, интенсифицирующую кипение и испарение за счет нанесенного между каждым светодиодом и торцом прилегающего микроканала слоя микропористого материала, размер пор которого существенно меньше размера пор материала, заполняющего теплоотводящее основание светодиодного модуля, причем размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду.2. Система охлаждения светодиодного модуля по п.1, отличающаяся тем, что размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду от микро- до нано- размера.1. The cooling system of the LED module, consisting of a heat sink base made of microporous material with microchannels and filled with a liquid coolant, and LEDs mounted on it, characterized in that the heat sink base is combined with a radiator, the surface of which is covered with a thin layer of non-porous heat-conducting material, the microchannels are located in the heat sink under the LEDs perpendicular to the plane of installation of the LEDs, and their ends adjacent to the LEDs, in the form in the maximum proximity to the pn junctions of the LEDs, a surface that intensifies boiling and evaporation due to the layer of microporous material deposited between each LED and the end of the adjacent microchannel, the pore size of which is substantially smaller than the pore size of the material filling the heat sink base of the LED module, the pore size of the microporous layer material decreases towards the LED. 2. The cooling system of the LED module according to claim 1, characterized in that the pore size of the layer of microporous material decreases toward the LED from micro- to nanoscale.

Claims (2)

1. Система охлаждения светодиодного модуля, состоящая из теплоотводящего основания, выполненного из микропористого материала с микроканалами и заполненного жидким теплоносителем, и установленных на нем светодиодов, отличающаяся тем, что теплоотводящее основание совмещено с радиатором, поверхность которого покрыта тонким слоем непористого теплопроводного материала, микроканалы расположены в теплоотводящем основании под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов, причем их торцы, прилегающие к светодиодам, образуют в максимальной близости к р-n переходам светодиодов поверхность, интенсифицирующую кипение и испарение за счет нанесенного между каждым светодиодом и торцом прилегающего микроканала слоя микропористого материала, размер пор которого существенно меньше размера пор материала, заполняющего теплоотводящее основание светодиодного модуля, причем размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду.1. The cooling system of the LED module, consisting of a heat sink base made of microporous material with microchannels and filled with a liquid coolant, and LEDs mounted on it, characterized in that the heat sink base is combined with a radiator, the surface of which is covered with a thin layer of non-porous heat-conducting material, the microchannels are located in the heat sink under the LEDs perpendicular to the plane of installation of the LEDs, and their ends adjacent to the LEDs, in the form in the maximum proximity to the pn junctions of the LEDs, a surface that intensifies boiling and evaporation due to the layer of microporous material deposited between each LED and the end of the adjacent microchannel, the pore size of which is substantially smaller than the pore size of the material filling the heat sink base of the LED module, the pore size of the microporous layer material decreases towards the LED. 2. Система охлаждения светодиодного модуля по п.1, отличающаяся тем, что размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду от микро- до нано- размера. 2. The cooling system of the LED module according to claim 1, characterized in that the pore size of the layer of microporous material decreases towards the LED from micro- to nanoscale.
RU2012133224/07A 2012-08-02 2012-08-02 Light-emitting diode module cooling system RU2510732C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012133224/07A RU2510732C2 (en) 2012-08-02 2012-08-02 Light-emitting diode module cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012133224/07A RU2510732C2 (en) 2012-08-02 2012-08-02 Light-emitting diode module cooling system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012133224A true RU2012133224A (en) 2014-02-10
RU2510732C2 RU2510732C2 (en) 2014-04-10

Family

ID=50031958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012133224/07A RU2510732C2 (en) 2012-08-02 2012-08-02 Light-emitting diode module cooling system

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2510732C2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2605432C2 (en) * 2014-04-29 2016-12-20 Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнева" Multilayer ceramic plate cooling device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1560892A1 (en) * 1984-08-06 1990-04-30 Грузинский политехнический институт Lighting device
SU1737425A1 (en) * 1989-12-05 1992-05-30 Институт технической теплофизики АН УССР Illuminator
US6679315B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
RU2403692C1 (en) * 2009-04-29 2010-11-10 Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" Module of radio-electronic equipment with hyperheatconducting base
UA57283U (en) * 2010-04-30 2011-02-25 Киевский Национальный Университет Строительства И Архитектуры Liquid cooling system for powerful electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
RU2510732C2 (en) 2014-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017189156A3 (en) Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in heat sinks
EP2779229A3 (en) Advanced cooling for power module switches
RU2013137840A (en) LIGHTING DEVICE
WO2012142068A3 (en) Led lamp
EP2600399A3 (en) Power semiconductor device
EP2533284A3 (en) Power semiconductor package with double-sided cooling
JP2015529396A5 (en)
CN204425879U (en) A kind of partition type forced air cooling radiator
RU2013140944A (en) INTENSIFIED EVAPORATION COOLING SYSTEM OF THE LED MODULE
WO2018062988A3 (en) Assimilation lamp device
RU2012133224A (en) LED COOLING SYSTEM
RU2013140942A (en) EVAPORATOR COOLING SYSTEM OF THE LED MODULE
WO2014180316A3 (en) Thermal management in2.5d semiconductor packaging cross-reference to related applications
CN103438411A (en) LED (light-emitting diode) radiator
CN106402686B (en) A kind of cooling device of LED array device
CN204005854U (en) LED light fixture with multiple radiating device
WO2012070874A3 (en) Complex heat sink for an led light, and led light comprising same
RU2013147870A (en) CASTED LAMPS WITH CERAMIC COOLERS AND LEDS
CN204717635U (en) Integration micro heat pipe flat plate heat spreading apparatus
RU2015132109A (en) LED LIGHTING DEVICE
TWM456589U (en) Heat dissipating device
CN203309592U (en) LED (light-emitting diode) lamp module
CN203478156U (en) LED radiator
CN203082846U (en) Combined cooling device
CN202581228U (en) Heat dissipation structure

Legal Events

Date Code Title Description
QA4A Patent open for licensing

Effective date: 20171019