RU2013134475A - Тонкие и гибкие полупроводниковые элементы на трехмерных поверхностях - Google Patents

Тонкие и гибкие полупроводниковые элементы на трехмерных поверхностях Download PDF

Info

Publication number
RU2013134475A
RU2013134475A RU2013134475/14A RU2013134475A RU2013134475A RU 2013134475 A RU2013134475 A RU 2013134475A RU 2013134475/14 A RU2013134475/14 A RU 2013134475/14A RU 2013134475 A RU2013134475 A RU 2013134475A RU 2013134475 A RU2013134475 A RU 2013134475A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
ophthalmic device
electrical contacts
semiconductor
surface region
flexible semiconductor
Prior art date
Application number
RU2013134475/14A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2644941C2 (ru
Inventor
Рэндалл Б. ПЬЮ
Джеймс Дэниел РАЙЕЛЛ
Дэниел Б. ОТТС
Адам ТОНЕР
Фредерик А. ФЛИТШ
Original Assignee
Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк. filed Critical Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.
Publication of RU2013134475A publication Critical patent/RU2013134475A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2644941C2 publication Critical patent/RU2644941C2/ru

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F9/00—Methods or devices for treatment of the eyes; Devices for putting-in contact lenses; Devices to correct squinting; Apparatus to guide the blind; Protective devices for the eyes, carried on the body or in the hand
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F2/00—Filters implantable into blood vessels; Prostheses, i.e. artificial substitutes or replacements for parts of the body; Appliances for connecting them with the body; Devices providing patency to, or preventing collapsing of, tubular structures of the body, e.g. stents
    • A61F2/02—Prostheses implantable into the body
    • A61F2/14—Eye parts, e.g. lenses, corneal implants; Implanting instruments specially adapted therefor; Artificial eyes
    • A61F2/16—Intraocular lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00038—Production of contact lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/0074—Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
    • B29D11/00807—Producing lenses combined with electronics, e.g. chips
    • B29D11/00817—Producing electro-active lenses or lenses with energy receptors, e.g. batteries or antennas
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
    • G02C7/00—Optical parts
    • G02C7/02—Lenses; Lens systems ; Methods of designing lenses
    • G02C7/04—Contact lenses for the eyes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
    • G02C7/00—Optical parts
    • G02C7/02—Lenses; Lens systems ; Methods of designing lenses
    • G02C7/04—Contact lenses for the eyes
    • G02C7/049—Contact lenses having special fitting or structural features achieved by special materials or material structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
    • G02C7/00—Optical parts
    • G02C7/02—Lenses; Lens systems ; Methods of designing lenses
    • G02C7/08—Auxiliary lenses; Arrangements for varying focal length
    • G02C7/081—Ophthalmic lenses with variable focal length
    • G02C7/083—Electrooptic lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Transplantation (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Prostheses (AREA)
  • Eyeglasses (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

1. Способ получения электронного устройства, содержащий этапы, на которых:формируют первую подложку с по меньшей мере областью поверхности, которая является неплоской;прикрепляют электрические контакты на область поверхности; иприкрепляют электронный элемент, содержащий гибкий полупроводник, к электрическим контактам, причем гибкий полупроводник изгибают для согласования с неплоской поверхностью.2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий этап, на котором электронное устройство помещают в офтальмологическое устройство.3. Способ по п. 2, в котором область поверхности содержит изогнутую поверхность, формирующую опору для по меньшей мере части электронного элемента цилиндрической формы.4. Способ по п. 3, в котором радиальная ось электронного элемента цилиндрической формы ориентирована вдоль оси оптического пути офтальмологического устройства.5. Способ по п. 4, в котором конструкция электронного устройства выполнена так, что включает по меньшей мере один резервный элемент.6. Способ по п. 4, в котором полупроводник содержит кристаллический кремний.7. Способ по п. 4, в котором полупроводник содержит поликристаллический кремний.8. Способ по п. 4, в котором полупроводник содержит аморфный кремний.9. Способ по п. 2, в котором область поверхности содержит изогнутую поверхность, формирующую опору для по меньшей мере части электронного элемента конической формы.10. Способ по п. 9, в котором радиальная ось конической формы по существу ориентирована по оси оптического пути офтальмологического устройства.11. Способ по п. 10, в котором конструкция электронного устройства выполнена так, что включает в себя по меньшей мере один резер�

Claims (23)

1. Способ получения электронного устройства, содержащий этапы, на которых:
формируют первую подложку с по меньшей мере областью поверхности, которая является неплоской;
прикрепляют электрические контакты на область поверхности; и
прикрепляют электронный элемент, содержащий гибкий полупроводник, к электрическим контактам, причем гибкий полупроводник изгибают для согласования с неплоской поверхностью.
2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий этап, на котором электронное устройство помещают в офтальмологическое устройство.
3. Способ по п. 2, в котором область поверхности содержит изогнутую поверхность, формирующую опору для по меньшей мере части электронного элемента цилиндрической формы.
4. Способ по п. 3, в котором радиальная ось электронного элемента цилиндрической формы ориентирована вдоль оси оптического пути офтальмологического устройства.
5. Способ по п. 4, в котором конструкция электронного устройства выполнена так, что включает по меньшей мере один резервный элемент.
6. Способ по п. 4, в котором полупроводник содержит кристаллический кремний.
7. Способ по п. 4, в котором полупроводник содержит поликристаллический кремний.
8. Способ по п. 4, в котором полупроводник содержит аморфный кремний.
9. Способ по п. 2, в котором область поверхности содержит изогнутую поверхность, формирующую опору для по меньшей мере части электронного элемента конической формы.
10. Способ по п. 9, в котором радиальная ось конической формы по существу ориентирована по оси оптического пути офтальмологического устройства.
11. Способ по п. 10, в котором конструкция электронного устройства выполнена так, что включает в себя по меньшей мере один резервный элемент.
12. Способ по п. 2, в котором область поверхности содержит изогнутую поверхность, формирующую опору, которая содержит по меньшей мере часть формы неплоского клапана.
13. Способ по п. 12, в котором форма клапана ориентирована по поверхности, нормаль к которой проходит по направлению оптического пути офтальмологического устройства.
14. Способ по п. 13, в котором конструкция электронного устройства выполнена так, что включает в себя по меньшей мере один резервный элемент.
15. Офтальмологическое устройство, содержащее:
подложку с по меньшей мере областью поверхности, причем по меньшей мере часть области поверхности является неплоской на своем протяжении;
электрические контакты, сформированные на области поверхности; и
по меньшей мере первый электронный элемент, содержащий гибкое полупроводниковое устройство, прикрепленное к электрическим контактам, причем гибкий полупроводник согласуется с неплоской поверхностью.
16. Офтальмологическое устройство по п. 15, в котором первая область поверхности содержит изогнутую поверхность, формирующую по меньшей мере часть формы цилиндра.
17. Офтальмологическое устройство по п. 15, в котором первая область поверхности содержит изогнутую поверхность, формирующую по меньшей мере часть формы конуса.
18. Офтальмологическое устройство по п. 15, в котором первая область поверхности содержит изогнутую поверхность, формирующую по меньшей мере часть формы неплоского клапана.
19. Офтальмологическое устройство, содержащее:
полимеризованное офтальмологическое устройство, герметично капсулирующее и придающее форму гидрогелевому слою;
подложку с по меньшей мере областью поверхности, причем часть области поверхности является плоской на своем протяжении и образует форму плоского клапана;
электрические контакты, сформированные на первой области поверхности; и
электронный элемент, содержащий гибкое полупроводниковое устройство, прикрепленное к электрическим контактам, причем гибкий полупроводник согласуется с неплоской поверхностью.
20. Офтальмологическое устройство по п. 19, дополнительно содержащее электроактивный оптический компонент.
21. Способ получения электронного устройства, содержащий этапы, на которых:
формируют первую подложку с по меньшей мере одной областью поверхности, причем область поверхности является плоской на своем протяжении и образует форму плоского клапана; прикрепляют электрические контакты на область поверхности; и
прикрепляют электронный элемент, содержащий тонкий гибкий полупроводник, к электрическим контактам.
22. Способ по п. 21, в котором тонкий гибкий полупроводник содержит слой полупроводника на слое изолятора.
23. Устройство по п. 22, в котором гибкий полупроводник содержит слой полупроводника на слое изолятора.
RU2013134475A 2012-07-24 2013-07-23 Тонкие и гибкие полупроводниковые элементы на трехмерных поверхностях RU2644941C2 (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261674887P 2012-07-24 2012-07-24
US61/674,887 2012-07-24
US13/946,006 US10310294B2 (en) 2012-07-24 2013-07-19 Thinned and flexible semiconductor elements on three dimensional surfaces
US13/946,006 2013-07-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013134475A true RU2013134475A (ru) 2015-01-27
RU2644941C2 RU2644941C2 (ru) 2018-02-14

Family

ID=49994573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013134475A RU2644941C2 (ru) 2012-07-24 2013-07-23 Тонкие и гибкие полупроводниковые элементы на трехмерных поверхностях

Country Status (12)

Country Link
US (2) US10310294B2 (ru)
EP (1) EP2712282B1 (ru)
JP (1) JP6250321B2 (ru)
KR (1) KR102095697B1 (ru)
CN (1) CN103565580B (ru)
AU (1) AU2013209293B2 (ru)
BR (1) BR102013019001A2 (ru)
CA (1) CA2821742A1 (ru)
IL (1) IL227585B (ru)
RU (1) RU2644941C2 (ru)
SG (1) SG196747A1 (ru)
TW (1) TWI628487B (ru)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102120423B1 (ko) 2013-09-16 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
US9472789B2 (en) 2014-04-08 2016-10-18 International Business Machines Corporation Thin, flexible microsystem with integrated energy source
AU2015249717A1 (en) * 2014-04-25 2016-11-03 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Methods of patterning and making masks for three-dimensional substrates
US9508566B2 (en) 2014-08-15 2016-11-29 International Business Machines Corporation Wafer level overmold for three dimensional surfaces
US10105082B2 (en) 2014-08-15 2018-10-23 International Business Machines Corporation Metal-oxide-semiconductor capacitor based sensor
US10345619B2 (en) * 2015-03-19 2019-07-09 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Thinned and flexible circuit boards on three-dimensional surfaces
US10399291B2 (en) 2015-04-24 2019-09-03 Phi Biomed Co., Ltd. Smart contact lenses and smart glasses
WO2019152526A1 (en) * 2018-01-31 2019-08-08 California Institute Of Technology Controllable ocular phototherapy

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999038211A1 (de) 1998-01-22 1999-07-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mikrosystem und verfahren zum herstellen eines mikrosystems
US6617671B1 (en) 1999-06-10 2003-09-09 Micron Technology, Inc. High density stackable and flexible substrate-based semiconductor device modules
AU2002241834B2 (en) * 2001-01-09 2006-11-09 Microchips, Inc. Flexible microchip devices for opthalmic and other applications
US6791072B1 (en) 2002-05-22 2004-09-14 National Semiconductor Corporation Method and apparatus for forming curved image sensor module
JP2005536782A (ja) 2002-08-20 2005-12-02 イー・ビジョン・エルエルシー 電気活性レンズを製造する方法
US8217381B2 (en) * 2004-06-04 2012-07-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics
GB0504415D0 (en) 2005-03-03 2005-04-06 E2V Tech Uk Ltd Non-planar x-ray sensor
US8579434B2 (en) * 2007-11-07 2013-11-12 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Free-standing two-sided device fabrication
EP2238481A2 (en) * 2008-01-14 2010-10-13 CooperVision International Holding Company, LP Polymerizable contact lens formulations and contact lenses obtained therefrom
WO2009117506A2 (en) * 2008-03-18 2009-09-24 Pixeloptics, Inc. Advanced electro-active optic device
US9296158B2 (en) * 2008-09-22 2016-03-29 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Binder of energized components in an ophthalmic lens
US20100076553A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Pugh Randall B Energized ophthalmic lens
US9427920B2 (en) * 2008-09-30 2016-08-30 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Energized media for an ophthalmic device
US8886334B2 (en) * 2008-10-07 2014-11-11 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications
WO2010082993A2 (en) * 2008-12-11 2010-07-22 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications
PT2379507E (pt) 2008-12-30 2014-01-21 Pulmagen Therapeutics Inflammation Ltd Compostos de sulfonamida para o tratamento de desordens respiratórias
EP2433176B8 (en) 2009-05-17 2017-11-29 Helmut Binder Lens with variable refraction power for the human eye
JP4657357B2 (ja) * 2009-07-21 2011-03-23 オリンパス株式会社 超音波内視鏡
EP2513953B1 (en) 2009-12-16 2017-10-18 The Board of Trustees of the University of Illionis Electrophysiology using conformal electronics
EP2547258B1 (en) * 2010-03-17 2015-08-05 The Board of Trustees of the University of Illionis Implantable biomedical devices on bioresorbable substrates
US9114004B2 (en) * 2010-10-27 2015-08-25 Iridium Medical Technology Co, Ltd. Flexible artificial retina devices
GB201100820D0 (en) * 2011-01-18 2011-03-02 Guillon Michel Lenses

Also Published As

Publication number Publication date
US10310294B2 (en) 2019-06-04
AU2013209293B2 (en) 2017-09-14
AU2013209293A1 (en) 2014-02-13
EP2712282B1 (en) 2019-11-13
CA2821742A1 (en) 2014-01-24
BR102013019001A2 (pt) 2016-07-19
US20140028969A1 (en) 2014-01-30
CN103565580A (zh) 2014-02-12
KR20140013980A (ko) 2014-02-05
SG196747A1 (en) 2014-02-13
EP2712282A2 (en) 2014-03-26
TWI628487B (zh) 2018-07-01
US20200004048A1 (en) 2020-01-02
JP6250321B2 (ja) 2017-12-20
TW201418824A (zh) 2014-05-16
JP2014028141A (ja) 2014-02-13
EP2712282A3 (en) 2016-12-21
KR102095697B1 (ko) 2020-04-01
IL227585A0 (en) 2014-03-31
IL227585B (en) 2019-08-29
CN103565580B (zh) 2018-06-19
RU2644941C2 (ru) 2018-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013134475A (ru) Тонкие и гибкие полупроводниковые элементы на трехмерных поверхностях
EP2770545A3 (en) Growth substrate, nitride semiconductor device and method of manufacturing the same
WO2014160006A3 (en) Microphone package with integrated substrate
WO2011109146A3 (en) Semiconductor-metal-on-insulator structures, methods of forming such structures, and semiconductor devices including such structures
EP2590233A3 (en) Photovoltaic device and method of manufacturing the same
RU2017108537A (ru) Изгибание датчика изображений с использованием растяжения
EP2367210A3 (en) Light emitting device and light emitting device package
EP2772948A3 (en) Method for transferring semiconductor elements and for manufacturing flexible semiconductor devices
EP2722899A3 (en) Light emitting device
EP2575178A3 (en) Compound semiconductor device and manufacturing method therefor
EP3018719A3 (en) Solar cell and method for manufacturing the same
TW200711066A (en) Manufacturing method for a semiconductor device, semiconductor device, circuit substrate and electronic device
EP2363689A3 (en) Motion sensor, and method of manufacturing motion sensor
EP2835884A3 (en) Light emitting element and method of manufacturing the same
WO2011028054A3 (ko) 다공성 금속박막을 이용한 실리콘 나노선 어레이 제조방법
JP2016012604A5 (ru)
EP2763196A3 (en) Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
EP2924728A3 (en) Bond pad for a semiconductor device
EP3442031A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
EP2642525A3 (en) Solar cell
EP2346099A3 (en) Light emitting device, method of manufacturing the same, and light emitting device package
EP2538447A3 (en) Solar cell and method for manufacturing the same
WO2010138968A3 (en) Method and apparatus for providing high-fill-factor micromirror/micromirror arrays with surface mounting capability
EP2219237A3 (en) Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
EP2383802A3 (en) Light emitting device, method of manufacturing the light emitting device, light emitting device package, and lighting unit