RU2012119305A

RU2012119305A - Монтажная плата с электрическими и оптическими межсоединениями и способ ее изготовления

Info

Publication number: RU2012119305A
Application number: RU2012119305/07A
Authority: RU
Inventors: Николай Владимирович Иванов
Original assignee: Николай Владимирович Иванов
Priority date: 2012-05-03
Filing date: 2012-05-03
Publication date: 2013-11-10
Also published as: RU2577669C2

Abstract

1. Монтажная плата с электрическими и оптическими межсоединениями, содержит основу, проводники электрических межсоединений в виде проволоки, микропроволоки, нанопроволоки, с изоляцией или без, оптические межсоединения в виде оптоволокон, отличается тем, что содержит монтажные слои для размещения и монтажа компонентов, в виде пластин с отверстиями, ткани, сетки с ячейками, для прошивки концов проводников или оптоволокон межсоединений, контактные площадки на монтажных слоях вблизи этих концов, для соединения с выводами компонентов, соединительные слои в виде пластин с отверстиями, ткани, сетки с ячейками, для прошивки других концов проводников или оптоволокон межсоединений, их объединения (скруткой, сваркой), контактные площадки на соединительных слоях, объединяющие близко расположенные между собой концы проводников, оптоволокон узлов межсоединений, в узлы, множества концов проводников, оптоволокон, выходящие из соседних отверстий на соединительных слоях, образуют шины питания, общие шины, адресные шины, шины данных, простые соединения цепей с числом проводников, оптоволокон более одного, трассировочные слои в виде пластин с отверстиями по всей площади, слои ткани, сетки с ячейками, расположенные между монтажными и соединительными слоями, предназначены только для прошивки, разводки и трассировки электрических межсоединений без пересечений разных цепей, все межсоединения монтажной платы расположены между слоями, прошиты для каждой цепи в свои отверстия во всех слоях, насквозь со стороны монтажного слоя, с выходом в соединительном слое, по топологии «звезда», одни концы проводников находятся на внешней с�

Claims

1. Монтажная плата с электрическими и оптическими межсоединениями, содержит основу, проводники электрических межсоединений в виде проволоки, микропроволоки, нанопроволоки, с изоляцией или без, оптические межсоединения в виде оптоволокон, отличается тем, что содержит монтажные слои для размещения и монтажа компонентов, в виде пластин с отверстиями, ткани, сетки с ячейками, для прошивки концов проводников или оптоволокон межсоединений, контактные площадки на монтажных слоях вблизи этих концов, для соединения с выводами компонентов, соединительные слои в виде пластин с отверстиями, ткани, сетки с ячейками, для прошивки других концов проводников или оптоволокон межсоединений, их объединения (скруткой, сваркой), контактные площадки на соединительных слоях, объединяющие близко расположенные между собой концы проводников, оптоволокон узлов межсоединений, в узлы, множества концов проводников, оптоволокон, выходящие из соседних отверстий на соединительных слоях, образуют шины питания, общие шины, адресные шины, шины данных, простые соединения цепей с числом проводников, оптоволокон более одного, трассировочные слои в виде пластин с отверстиями по всей площади, слои ткани, сетки с ячейками, расположенные между монтажными и соединительными слоями, предназначены только для прошивки, разводки и трассировки электрических межсоединений без пересечений разных цепей, все межсоединения монтажной платы расположены между слоями, прошиты для каждой цепи в свои отверстия во всех слоях, насквозь со стороны монтажного слоя, с выходом в соединительном слое, по топологии «звезда», одни концы проводников находятся на внешней стороне монтажного слоя и соединяются с выводами компонентов, другие концы выходят на внешнюю сторону соединительного слоя, через соседние отверстия соединительного слоя в пластинах, через ткань в близко расположенных точках, через ячейки сеток и образуют узлы цепей, выходят на внешнюю поверхность соединительного слоя объединяются для каждого узла скруткой, сваркой, склеиванием, или одной контактной площадкой для проводников каждого узла, оптические межсоединения в виде оптоволокон между слоями, прошиты для каждого оптоволокна в свои отверстия, во всех слоях, насквозь со стороны монтажного слоя, с выходом в соединительном слое, по топологии «звезда», одни концы волокон находятся на внешней стороне монтажных слоев и соединены с оптическими выводами компонентов, другие концы выходят на внешнюю сторону соединительных слоев через соседние отверстия соединительных слоев, ячейки сетки и объединены одним оптическим узлом, для волокон каждого оптического узла оптических сетей.

2. Монтажная плата по п.1, выполненная по печатной технологии как односторонняя, двухсторонняя, многослойная, гибкая, в которой разводка и трассировка электрических проводников межсоединений выполнена по топологии «ЗВЕЗДА» с соединением в узлах на монтажных или противоположных монтажным поверхностях платы.

3. Монтажная плата по п.1, в которой каждый проводник, или отдельные проводники межсоединений состоят из более одной проволоки, микропроволоки, нанопроволоки, монтажные и соединительные слои имеют отдельные отверстия для каждой проволоки, во всех слоях, для увеличения проводимости межсоединений, дублирования, компенсации длины, и обеспечения равного потенциала.

4. Монтажная плата по п.1, в которой в качестве проводников используется витая пара, волновод, сверхпроводник.

5. Монтажная плата по п.1, в которой все слои изготавливают из любого материала, пространство меду слоями заполняют любыми смазывающими, охлаждающими, стабилизирующими, фиксирующими, экранирующими, защитными от радиации, и других излучений материалами, композициями, веществами.

6. Способ изготовления монтажной платы с электрическими и оптическими межсоединениями по пп.1-5, отличающийся тем, что проект монтажной платы и ее составных частей создают в существующих системах автоматизированного проектирования (САПР), приспособленных для разводки и трассировки межсоединений по топологии «звезда» с началами на монтажных поверхностях и узлами на соединительных поверхностях.

7. Способ изготовления монтажной платы с электрическими и оптическими межсоединениями по п.6, отличающийся тем, что перед прошивкой, любой слой монтажной платы изготавливают в виде сетки с увеличенными линейными размерами ячеек, (для облегчения прошивки проводников межсоединений, контроля точности и качества и др.), а после прошивки всех межсоединений уменьшают линейные размеры ячеек сетки сближением всех элементов сетки до проектных размеров.

8. Способ изготовления монтажной платы с электрическими и оптическими межсоединениями по пп.6-7, отличающийся тем, что элементы сеток всех слоев изготавливают из материалов способных самосближаться, спекаться, склеиваться, при определенных значениях тока, напряжения, давления, температуры, воздействия радиации и других излучений.

9. Способ изготовления монтажной платы с электрическими и оптическими межсоединениями по п.6, отличающийся тем, что обрабатываемые области монтажного и соединительного слоев выделяют фотолитографией.