RU2011131524A - Блок микроэлектродной матрицы, содержащий жидкокристаллический полимер, и способ его изготовления - Google Patents

Блок микроэлектродной матрицы, содержащий жидкокристаллический полимер, и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2011131524A
RU2011131524A RU2011131524/28A RU2011131524A RU2011131524A RU 2011131524 A RU2011131524 A RU 2011131524A RU 2011131524/28 A RU2011131524/28 A RU 2011131524/28A RU 2011131524 A RU2011131524 A RU 2011131524A RU 2011131524 A RU2011131524 A RU 2011131524A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
section
substrate
lid
electrode
block according
Prior art date
Application number
RU2011131524/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2488914C2 (ru
Inventor
Сун Джун КИМ
Сеун Воо ЛИ
Чоон Джае ЛИ
Соонкван АН
Original Assignee
Сну Р&Дб Фаундейшн
Нуро Био-Системз Корп.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сну Р&Дб Фаундейшн, Нуро Био-Системз Корп. filed Critical Сну Р&Дб Фаундейшн
Publication of RU2011131524A publication Critical patent/RU2011131524A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2488914C2 publication Critical patent/RU2488914C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/24—Detecting, measuring or recording bioelectric or biomagnetic signals of the body or parts thereof
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6846—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be brought in contact with an internal body part, i.e. invasive
    • A61B5/6867—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be brought in contact with an internal body part, i.e. invasive specially adapted to be attached or implanted in a specific body part
    • A61B5/6877—Nerve
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F2/00—Filters implantable into blood vessels; Prostheses, i.e. artificial substitutes or replacements for parts of the body; Appliances for connecting them with the body; Devices providing patency to, or preventing collapsing of, tubular structures of the body, e.g. stents
    • A61F2/02—Prostheses implantable into the body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/04—Arrangements of multiple sensors of the same type
    • A61B2562/046—Arrangements of multiple sensors of the same type in a matrix array
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/12—Manufacturing methods specially adapted for producing sensors for in-vivo measurements
    • A61B2562/125—Manufacturing methods specially adapted for producing sensors for in-vivo measurements characterised by the manufacture of electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Transplantation (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Neurology (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

1. Блок микроэлектродной матрицы для датчиков или нейронных протезов, изготовленный с использованием жидкокристаллического полимера и содержащий микроэлектродную матрицу, который содержит:- секцию подложки, содержащую жидкокристаллический полимер;- электродную секцию, принимающую биосигналы и передающую принятые биосигналы; и- секцию крышки, изолирующую и защищающую электродную секцию и содержащую жидкокристаллический полимер,причем электродная секция размещена так, что она находится в контакте с поверхностью секции подложки, секция крышки соединена с поверхностью секции подложки, на которой расположена электродная секция, и между секцией подложки и присоединенной к ней секцией крышки образуется свободное пространство, независимое от окружающей среды.2. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция крышки содержит сквозные отверстия для экспонирования электродной секции.3. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что свободное пространство образовано после формования секции крышки и присоединения сформованной секции крышки к поверхности секции подложки.4. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно содержит функциональную секцию, регистрирующую и обрабатывающую электрические сигналы, переданные из электродной секции, генерирующую и доставляющую электрические импульсы для стимуляции нервов к электродной секции, получающую электропитание и данные и передающую обработанные электрические сигналы, причем эта функциональная секция расположена в свободном пространстве.5. Блок микроэлектродной матрицы по п.4, отличающийся тем, что ф

Claims (17)

1. Блок микроэлектродной матрицы для датчиков или нейронных протезов, изготовленный с использованием жидкокристаллического полимера и содержащий микроэлектродную матрицу, который содержит:
- секцию подложки, содержащую жидкокристаллический полимер;
- электродную секцию, принимающую биосигналы и передающую принятые биосигналы; и
- секцию крышки, изолирующую и защищающую электродную секцию и содержащую жидкокристаллический полимер,
причем электродная секция размещена так, что она находится в контакте с поверхностью секции подложки, секция крышки соединена с поверхностью секции подложки, на которой расположена электродная секция, и между секцией подложки и присоединенной к ней секцией крышки образуется свободное пространство, независимое от окружающей среды.
2. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция крышки содержит сквозные отверстия для экспонирования электродной секции.
3. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что свободное пространство образовано после формования секции крышки и присоединения сформованной секции крышки к поверхности секции подложки.
4. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно содержит функциональную секцию, регистрирующую и обрабатывающую электрические сигналы, переданные из электродной секции, генерирующую и доставляющую электрические импульсы для стимуляции нервов к электродной секции, получающую электропитание и данные и передающую обработанные электрические сигналы, причем эта функциональная секция расположена в свободном пространстве.
5. Блок микроэлектродной матрицы по п.4, отличающийся тем, что функциональная секция расположена в свободном пространстве так, что микроэлектродная матрица объединена с функциональной секцией с образованием единого блока.
6. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция крышки имеет более высокую температуру плавления, чем секция подложки, и секция крышки, и секция подложки соединены друг с другом за счет различия температуры плавления секции подложки и температуры плавления секции крышки.
7. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция подложки содержит первую секцию подложки и вторую секцию подложки, на которой сформирована электродная секция, причем вторая секция подложки размещена между первой секцией подложки и секцией крышки.
8. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция подложки содержит первую секцию подложки и вторую секцию подложки, размещенную между первой секцией подложки и секцией крышки; электродная секция содержит первую электродную секцию, находящуюся в контакте с поверхностью первой секции подложки, и вторую электродную секцию, находящуюся в контакте с поверхностью второй секции подложки; секция крышки соединена с поверхностью второй секции подложки, на которой находится вторая электродная секция, и между секцией крышки и соединенной с ней второй секцией подложки образуется свободное пространство, не зависимое от окружающей среды.
9. Блок микроэлектродной матрицы по п.7 или 8, отличающийся тем, что секция крышки и первая секция подложки имеют более высокую температуру плавления, чем вторая секция подложки; секция крышки и первая секция подложки соединены со второй секцией подложки за счет разницы температуры плавления секции крышки и первой секции подложки и температуры плавления второй секции подложки.
10. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы с использованием жидкокристаллического полимера, содержащий стадии:
- формирования установочных отверстий в секции подложки, содержащей жидкокристаллический полимер, и в секции крышки, содержащей жидкокристаллический полимер;
- формирования сквозных отверстий для экспонирования электродной секции в секции крышки;
- формирования электродной секции на поверхности секции подложки;
- выравнивания секции подложки и секции крышки с помощью установочных отверстий и соединения друг с другом секции подложки и секции крышки; и
- обрезания секции подложки и секции крышки, соединенных друг с другом, для придания внешней формы.
11. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.10, отличающийся тем, что формирование установочных отверстий, формирование сквозных отверстий для экспонирования электродной секции, соединение секции подложки и секции крышки и обрезание секции подложки и секции крышки для придания внешней формы осуществляют посредством лазерной обработки.
12. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.10, отличающийся тем, что секция крышки имеет более высокую температуру плавления, чем секция подложки, и секцию крышки, и секцию подложки соединяют друг с другом за счет разности температуры плавления секции подложки и температуры плавления секции крышки.
13. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.10, отличающийся тем, что он дополнительно содержит стадию формования секции крышки сразу же после формирования установочных отверстий; и сформованная секция крышки обеспечивает свободное пространство, не зависимое от внешней среды, между секцией крышки и секцией подложки.
14. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.13, отличающийся тем, что формование секции крышки представляет собой формование секции крышки посредством обработки термическим прессованием.
15. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.13, отличающийся тем, что он дополнительно содержит стадию размещения функциональной секции для генерации/обработки сигналов и передачи/приема сигналов в свободном пространстве, так, что функциональная секция не подвергается влиянию внешней среды.
16. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.10, отличающийся тем, что соединение секции подложки и секции крышки друг с другом включает в себя размещение секции подушки пресса в контакте с другой поверхностью секции подложки, не содержащей электродной секции.
17. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.16, отличающийся тем, что секция подушки пресса имеет трехмерную морфологию поверхности, так, что к различным участкам секций подложки во время процесса термического соединения прикладывают различные давления.
RU2011131524/28A 2009-01-07 2009-08-14 Блок микроэлектродной матрицы, содержащий жидкокристаллический полимер, и способ его изготовления RU2488914C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2009-0001282 2009-01-07
KR1020090001282A KR101088806B1 (ko) 2009-01-07 2009-01-07 액정 폴리머를 이용한 미세 전극 어레이 패키지 및 그의 제조 방법
PCT/KR2009/004558 WO2010079875A1 (en) 2009-01-07 2009-08-14 Micro-electrode array package using liquid crystal polymer and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011131524A true RU2011131524A (ru) 2013-02-20
RU2488914C2 RU2488914C2 (ru) 2013-07-27

Family

ID=42316626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011131524/28A RU2488914C2 (ru) 2009-01-07 2009-08-14 Блок микроэлектродной матрицы, содержащий жидкокристаллический полимер, и способ его изготовления

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8886277B2 (ru)
EP (1) EP2380200A4 (ru)
JP (1) JP5475007B2 (ru)
KR (1) KR101088806B1 (ru)
CN (1) CN102308386B (ru)
AU (1) AU2009336333B2 (ru)
CA (1) CA2751307A1 (ru)
RU (1) RU2488914C2 (ru)
SG (1) SG172892A1 (ru)
WO (1) WO2010079875A1 (ru)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK2107920T3 (da) 2007-01-29 2013-10-21 Univ Fraser Simon Transvaskulært nervestimulationsapparat
US8250745B1 (en) 2008-01-24 2012-08-28 Advanced Bionics, Llc Process for manufacturing a microcircuit cochlear electrode array
US8332052B1 (en) 2010-03-18 2012-12-11 Advanced Bionics Microcircuit cochlear electrode array and method of manufacture
KR101304338B1 (ko) 2010-10-21 2013-09-11 주식회사 엠아이텍 액정폴리머 기반의 전광극 신경 인터페이스 및 그 제조 방법
US20130134546A1 (en) 2011-11-30 2013-05-30 International Business Machines Corporation High density multi-electrode array
EP3556427B1 (en) 2012-03-05 2022-06-08 Lungpacer Medical Inc. Transvascular nerve stimulation apparatus
HUE053916T2 (hu) * 2012-06-29 2021-07-28 Hoffmann La Roche Érzékelõelem analit kimutatására testfolyadékban
US9511238B2 (en) 2012-07-26 2016-12-06 Nyxoah SA Implant holder and suture guide
KR101417966B1 (ko) * 2012-12-11 2014-07-21 서울대학교산학협력단 신경 자극 및 기록용 전극 어레이 및 이의 제조방법
BR112014032002A2 (pt) 2013-06-21 2017-06-27 Univ Fraser Simon sistemas de estimulação de diafragma transvascular e métodos de utilização
US9242088B2 (en) 2013-11-22 2016-01-26 Simon Fraser University Apparatus and methods for assisted breathing by transvascular nerve stimulation
CA2935454A1 (en) 2014-01-21 2015-07-30 Simon Fraser University Systems and related methods for optimization of multi-electrode nerve pacing
KR101654801B1 (ko) * 2014-08-08 2016-09-07 서울대학교산학협력단 액정 폴리머 기반의 신경 임플란트용 전극 어레이와 패키지 및 그 제조 방법
US10507321B2 (en) * 2014-11-25 2019-12-17 Medtronic Bakken Research Center B.V. Multilayer structure and method of manufacturing a multilayer structure
US9983562B2 (en) * 2014-12-29 2018-05-29 Electro Scientific Industries, Inc. Adaptive part profile creation via independent side measurement with alignment features
EP3466330A4 (en) * 2016-05-27 2019-12-25 Todoc Co., Ltd. BIO-IMPLANTABLE DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
WO2017204610A1 (ko) * 2016-05-27 2017-11-30 주식회사 토닥 생체 이식형 기기 및 그 제조 방법
RU2621841C1 (ru) * 2016-06-08 2017-06-07 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" Способ стимуляции электровозбудимых нейрональных клеток
WO2018031025A1 (en) * 2016-08-11 2018-02-15 Advanced Bionics Ag Cochlear implants including electrode arrays and methods of making the same
US10293164B2 (en) 2017-05-26 2019-05-21 Lungpacer Medical Inc. Apparatus and methods for assisted breathing by transvascular nerve stimulation
WO2019006239A1 (en) 2017-06-30 2019-01-03 Lungpacer Medical Inc. DEVICES FOR PREVENTION, MODERATION AND / OR TREATMENT OF COGNITIVE DISORDER
US10195429B1 (en) 2017-08-02 2019-02-05 Lungpacer Medical Inc. Systems and methods for intravascular catheter positioning and/or nerve stimulation
US10940308B2 (en) 2017-08-04 2021-03-09 Lungpacer Medical Inc. Systems and methods for trans-esophageal sympathetic ganglion recruitment
KR101952930B1 (ko) * 2018-01-08 2019-02-28 주식회사 토닥 피드스루 제조방법 및 그에 의해 제조된 피드스루를 이용한 밀봉형 전자장치 제조방법
EP3877043A4 (en) 2018-11-08 2022-08-24 Lungpacer Medical Inc. STIMULATION SYSTEM AND ASSOCIATED USER INTERFACES
KR102039693B1 (ko) * 2018-12-21 2019-11-04 주식회사 토닥 생체 이식형 기기 및 그 제조 방법
JP2022532375A (ja) 2019-05-16 2022-07-14 ラングペーサー メディカル インコーポレイテッド 検知及び刺激のためのシステム及び方法
EP3983057A4 (en) 2019-06-12 2023-07-12 Lungpacer Medical Inc. CIRCUIT FOR MEDICAL STIMULATION SYSTEMS
US20220387787A1 (en) * 2019-11-04 2022-12-08 Verily Life Sciences Llc Anatomically Contoured Stimulation Leads For High Density Neural Interface

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5178161A (en) * 1988-09-02 1993-01-12 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Microelectronic interface
JPH07162258A (ja) * 1993-12-06 1995-06-23 Kuraray Co Ltd 圧電振動子
GB9809918D0 (en) * 1998-05-08 1998-07-08 Isis Innovation Microelectrode biosensor and method therefor
AT407342B (de) * 1999-04-29 2001-02-26 Leonhard Lang Kg Neutralelektrode
US6564079B1 (en) * 2000-07-27 2003-05-13 Ckm Diagnostics, Inc. Electrode array and skin attachment system for noninvasive nerve location and imaging device
US6372992B1 (en) * 2000-10-05 2002-04-16 3M Innovative Properties Company Circuit protective composites
EP1401513A4 (en) * 2001-05-30 2007-09-12 Innersea Technology IMPLANTABLE DEVICES WITH A LIQUID CRYSTAL POLYMER SUBSTRATE
US6826830B2 (en) * 2002-02-05 2004-12-07 International Business Machines Corporation Multi-layered interconnect structure using liquid crystalline polymer dielectric
US7645262B2 (en) 2002-04-11 2010-01-12 Second Sight Medical Products, Inc. Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation
US6952046B2 (en) * 2002-06-19 2005-10-04 Foster-Miller, Inc. Electronic and optoelectronic component packaging technique
SE0202448D0 (sv) * 2002-08-16 2002-08-16 Acreo Ab Probe suitable for use in neural tissue
KR100552115B1 (ko) * 2002-11-14 2006-02-14 주식회사 뉴로바이오시스 전력선 잡음이 제거되는 신경신호 기록용 반도체 미세전극
US6764748B1 (en) * 2003-03-18 2004-07-20 International Business Machines Corporation Z-interconnections with liquid crystal polymer dielectric films
US7107097B2 (en) * 2004-01-14 2006-09-12 Northstar Neuroscience, Inc. Articulated neural electrode assembly
US7501301B2 (en) * 2004-03-10 2009-03-10 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Low cost fabrication of microelectrode arrays for cell-based biosensors and drug discovery methods
US8078284B2 (en) * 2004-05-25 2011-12-13 Second Sight Medical Products, Inc. Retinal prosthesis with a new configuration
US7236829B1 (en) * 2004-08-30 2007-06-26 Pacesetter, Inc. Implantable leadless cardiac device with flexible flaps for sensing
US20060052656A1 (en) * 2004-09-09 2006-03-09 The Regents Of The University Of California Implantable devices using magnetic guidance
EP1827583B1 (en) * 2004-12-22 2013-01-23 Proteus Digital Health, Inc. Implantable hermetically sealed structures
WO2007050101A2 (en) * 2005-03-02 2007-05-03 Georgia Tech Research Corporation Packaging systems incorporating thin film liquid crystal polymer (lcp) and methods of manufacture
US7330756B2 (en) * 2005-03-18 2008-02-12 Advanced Bionics Corporation Implantable microstimulator with conductive plastic electrode and methods of manufacture and use
WO2008103195A2 (en) * 2005-04-28 2008-08-28 Second Sight Medical Products, Inc. Flexible circuit electrode array
JP2007105316A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Konica Minolta Sensing Inc 生体情報測定器
US20070123947A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Wenger William K Medical device packaging system
US8463393B2 (en) * 2006-06-22 2013-06-11 Medtronic, Inc. Implantable medical devices having a liquid crystal polymer housing
RU2333526C1 (ru) * 2007-04-20 2008-09-10 Владимир Степанович Никитин Нейроэлектронный многоканальный оптоволоконный интерфейс
US20080275326A1 (en) * 2007-05-01 2008-11-06 Joachim Kasielke Sensor for monitoring a condition of a patient
JP2008306080A (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Hitachi Ltd 光センサ素子、およびこれを用いた光センサ装置、画像表示装置
EP2977080B1 (en) * 2007-07-27 2024-02-14 Cortigent, Inc. Implantable device for the brain
CN101248994A (zh) * 2007-10-10 2008-08-27 天津大学 有源神经微电极
US8214057B2 (en) * 2007-10-16 2012-07-03 Giancarlo Barolat Surgically implantable electrodes
US8224449B2 (en) * 2009-06-29 2012-07-17 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Microstimulator with flap electrodes
US9061134B2 (en) * 2009-09-23 2015-06-23 Ripple Llc Systems and methods for flexible electrodes

Also Published As

Publication number Publication date
KR101088806B1 (ko) 2011-12-01
WO2010079875A1 (en) 2010-07-15
CA2751307A1 (en) 2010-07-15
AU2009336333B2 (en) 2013-05-16
CN102308386B (zh) 2015-06-17
US8886277B2 (en) 2014-11-11
CN102308386A (zh) 2012-01-04
EP2380200A4 (en) 2015-08-12
EP2380200A1 (en) 2011-10-26
JP5475007B2 (ja) 2014-04-16
KR20100081862A (ko) 2010-07-15
AU2009336333A1 (en) 2011-08-04
RU2488914C2 (ru) 2013-07-27
JP2012514517A (ja) 2012-06-28
US20110313269A1 (en) 2011-12-22
SG172892A1 (en) 2011-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011131524A (ru) Блок микроэлектродной матрицы, содержащий жидкокристаллический полимер, и способ его изготовления
CN106805954B (zh) 一种穿戴式柔性压力传感器及其制备方法
AU2017208980B2 (en) Compact ultrasound device having annular ultrasound array peripherally electrically connected to flexible printed circuit board and method of assembly thereof
CN106331966B (zh) 微机电麦克风和用于制造微机电麦克风的方法
CN105051590B (zh) 封装的电子器件
RU2012124089A (ru) Искривленный ультразвуковой hifu-преобразователь с заранее сформированным сферическим слоем согласования
JP4982467B2 (ja) 人工蝸牛の周波数分析器
US20100155863A1 (en) Method for manufacturing a microelectronic package comprising a silicon mems microphone
WO2017007200A3 (ko) 테스트 소켓, 테스트 소켓 제조 방법, 및 테스트 소켓용 지그 어셈블리
JP2016535649A5 (ru)
KR20120000696A (ko) 초음파 프로브 및 그 제조방법
RU2013131114A (ru) Электронная карточка с внешним разъемом
JPH08506227A (ja) 超音波変換器アレーとその製造方法
MX2009012573A (es) Metodo para producir un dispositivo que comprende una antena transpondedora conectada a adaptadores de contacto y dispositivo que se obtiene.
JP2012024564A5 (ru)
RU2011153187A (ru) Датчик присутствия
TW201543906A (zh) 使用在音頻裝置中之經最佳化的背板
KR101206462B1 (ko) 광전달이 가능한 탐침을 구비한 광자극 탐침 구조체 및 그 제조 방법
CN109655084A (zh) 一种可驱动型神经光电极阵列的制备方法
TW201841590A (zh) 生物體感測器
JP2012532403A5 (ru)
KR20200001529A (ko) 패치형 체온계 및 이의 제조방법
EP3169451B1 (en) Ultrasound system for shearing cellular material
KR102023378B1 (ko) 디바이스 및 디바이스의 제조 방법 및 어레이형 초음파 프로브의 제조 방법
WO2016042937A1 (ja) 圧力センサモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20140516

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170815