RU2011119607A - COOLING DEVICE - Google Patents

COOLING DEVICE Download PDF

Info

Publication number
RU2011119607A
RU2011119607A RU2011119607/28A RU2011119607A RU2011119607A RU 2011119607 A RU2011119607 A RU 2011119607A RU 2011119607/28 A RU2011119607/28 A RU 2011119607/28A RU 2011119607 A RU2011119607 A RU 2011119607A RU 2011119607 A RU2011119607 A RU 2011119607A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cooling device
opening
housing
annular element
heat
Prior art date
Application number
RU2011119607/28A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
ДЕР ТЕМПЕЛ Лендерт ВАН
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Publication of RU2011119607A publication Critical patent/RU2011119607A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4336—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons in combination with jet impingement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

1. Охлаждающее устройство (10; 20) для охлаждения тепловыделяющего электрического компонента (1), содержащее:- теплоотводящий элемент (2), имеющий монтажную поверхность (3) для термического соединения с упомянутым тепловыделяющим электрическим компонентом (1) и поверхность (4) отвода тепла,- корпус (5), расположенный так, чтобы закрыть упомянутую поверхность (4) отвода тепла и сформировать, по существу, закрытую камеру,- отверстие (13), ведущее в упомянутую камеру,- кольцевой элемент (11), расположенный коаксиально с упомянутым отверстием, и- приводное устройство, соединенное с упомянутым кольцевым элементом (11), и выполненное с возможностью осуществления перемещения упомянутого кольцевого элемента (11) возвратно-поступательно от упомянутого отверстия (13)/ к упомянутому отверстию (13), так что упомянутый кольцевой элемент (11) создает струю, направленную через отверстие (13) к наружной стороне упомянутого корпуса (5).2. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1, в котором упомянутое отверстие (13) выполнено в упомянутом корпусе (5).3. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1 или 2, в котором упомянутый корпус (5) содержит по меньшей мере одно дополнительное отверстие (12a-c) для создания потоков внутри упомянутого корпуса (5).4. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1 или 2, в котором упомянутое приводное устройство выполнено за одно целое с упомянутым корпусом (5).5. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.4, в котором упомянутое отверстие (13) образовано в упомянутом приводном устройстве.6. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.5, в котором упомянутым приводным устройством является громкоговоритель, который содержит магнит (8), катушку (6) и мембрану (7), причем упомянутый кольцевой1. A cooling device (10; 20) for cooling a heat-generating electric component (1), comprising: a heat-releasing element (2) having a mounting surface (3) for thermally connecting to said heat-generating electric component (1) and an exhaust surface (4) heat, - a housing (5) located so as to close said heat removal surface (4) and form a substantially closed chamber, - an opening (13) leading to the said chamber, - an annular element (11) located coaxially with said hole, and - drive mustache a triad connected to said annular element (11) and configured to move said annular element (11) back and forth from said opening (13) / to said opening (13), so that said annular element (11) creates a jet directed through the hole (13) to the outside of the housing (5). 2. A cooling device (10; 20) according to claim 1, wherein said opening (13) is made in said housing (5). A cooling device (10; 20) according to claim 1 or 2, wherein said body (5) comprises at least one additional opening (12a-c) for creating flows inside said body (5). 4. A cooling device (10; 20) according to claim 1 or 2, wherein said drive device is integral with said case (5) .5. A cooling device (10; 20) according to claim 4, wherein said opening (13) is formed in said driving device. A cooling device (10; 20) according to claim 5, wherein said drive device is a loudspeaker that comprises a magnet (8), a coil (6) and a membrane (7), said ring

Claims (15)

1. Охлаждающее устройство (10; 20) для охлаждения тепловыделяющего электрического компонента (1), содержащее:1. A cooling device (10; 20) for cooling a heat-generating electrical component (1), comprising: - теплоотводящий элемент (2), имеющий монтажную поверхность (3) для термического соединения с упомянутым тепловыделяющим электрическим компонентом (1) и поверхность (4) отвода тепла,a heat-removing element (2) having a mounting surface (3) for thermally connecting to said heat-generating electric component (1) and a heat removal surface (4), - корпус (5), расположенный так, чтобы закрыть упомянутую поверхность (4) отвода тепла и сформировать, по существу, закрытую камеру,- a housing (5) located so as to close said heat removal surface (4) and form a substantially closed chamber, - отверстие (13), ведущее в упомянутую камеру,- a hole (13) leading to said chamber, - кольцевой элемент (11), расположенный коаксиально с упомянутым отверстием, и- an annular element (11) located coaxially with said opening, and - приводное устройство, соединенное с упомянутым кольцевым элементом (11), и выполненное с возможностью осуществления перемещения упомянутого кольцевого элемента (11) возвратно-поступательно от упомянутого отверстия (13)/ к упомянутому отверстию (13), так что упомянутый кольцевой элемент (11) создает струю, направленную через отверстие (13) к наружной стороне упомянутого корпуса (5).- a drive device connected to said annular element (11) and configured to move said annular element (11) back and forth from said opening (13) / to said opening (13), so that said annular element (11) creates a jet directed through the hole (13) to the outside of the said housing (5). 2. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1, в котором упомянутое отверстие (13) выполнено в упомянутом корпусе (5).2. The cooling device (10; 20) according to claim 1, wherein said opening (13) is made in said housing (5). 3. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1 или 2, в котором упомянутый корпус (5) содержит по меньшей мере одно дополнительное отверстие (12a-c) для создания потоков внутри упомянутого корпуса (5).3. A cooling device (10; 20) according to claim 1 or 2, wherein said body (5) comprises at least one additional opening (12a-c) for creating flows inside said body (5). 4. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1 или 2, в котором упомянутое приводное устройство выполнено за одно целое с упомянутым корпусом (5).4. The cooling device (10; 20) according to claim 1 or 2, wherein said drive device is integral with said housing (5). 5. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.4, в котором упомянутое отверстие (13) образовано в упомянутом приводном устройстве.5. A cooling device (10; 20) according to claim 4, wherein said opening (13) is formed in said drive device. 6. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.5, в котором упомянутым приводным устройством является громкоговоритель, который содержит магнит (8), катушку (6) и мембрану (7), причем упомянутый кольцевой элемент (11) соединен с катушкой (6) упомянутого громкоговорителя, и упомянутая катушка (6) подвешена и направляется упомянутой мембраной (7).6. The cooling device (10; 20) according to claim 5, wherein said drive device is a loudspeaker that comprises a magnet (8), a coil (6) and a membrane (7), said ring element (11) being connected to the coil ( 6) said loudspeaker, and said coil (6) is suspended and guided by said membrane (7). 7. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.6, в котором упомянутое отверстие (13) образовано в упомянутом магните (8).7. A cooling device (10; 20) according to claim 6, wherein said opening (13) is formed in said magnet (8). 8. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1 или 2, дополнительно содержащее трубчатый элемент (9), который проходит через упомянутое отверстие (13) и имеет первый открытый конец, расположенный внутри упомянутого корпуса и соединенный с кольцевым элементом (11), и второй открытый конец, расположенный снаружи упомянутого корпуса, причем упомянутый кольцевой элемент (11) образует фланец на упомянутом трубчатом элементе (9).8. The cooling device (10; 20) according to claim 1 or 2, further comprising a tubular element (9) that extends through said opening (13) and has a first open end located inside said housing and connected to the annular element (11) and a second open end located outside said housing, said ring member (11) forming a flange on said tubular member (9). 9. Охлаждающее устройство (20) по п.6, в котором упомянутая катушка (6) и упомянутая мембрана (7) расположены внутри упомянутой камеры, при этом упомянутая мембрана (7) делит внутреннюю часть корпуса на первый (21) и второй (22) отсек, причем каждый отсек имеет по меньшей мере одно отверстие (12с, 23), и по меньшей мере одно из упомянутых отверстий, ведущее из упомянутого первого отсека (21), соединено с по меньшей мере одним из упомянутых отверстий, ведущих из упомянутого второго отсека (22).9. A cooling device (20) according to claim 6, wherein said coil (6) and said membrane (7) are located inside said chamber, wherein said membrane (7) divides the inside of the housing into the first (21) and second (22) ) a compartment, each compartment having at least one opening (12c, 23), and at least one of said openings leading from said first compartment (21) is connected to at least one of said openings leading from said second compartment (22). 10. Охлаждающее устройство (20) по п.9, в котором по меньшей мере одно из упомянутых отверстий (12а-с), ведущих из упомянутого первого отсека (21), соединено с по меньшей мере одним из упомянутых отверстий (23), ведущих из второго отсека (22), с помощью λ-трубки (24), где λ - длина волны, генерированной приводным устройством.10. A cooling device (20) according to claim 9, wherein at least one of said openings (12a-c) leading from said first compartment (21) is connected to at least one of said openings (23) leading from the second compartment (22), using the λ-tube (24), where λ is the wavelength generated by the drive device. 11. Охлаждающее устройство по п.1 или 2, в котором резонансная частота упомянутого кольцевого элемента является дозвуковой.11. The cooling device according to claim 1 or 2, in which the resonant frequency of said annular element is subsonic. 12. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1 или 2, в котором расстояние между упомянутым кольцевым элементом (11) и противолежащей поверхностью выполнено с возможностью обеспечения прохождения струи во внутреннюю часть корпуса (5).12. The cooling device (10; 20) according to claim 1 or 2, in which the distance between the said annular element (11) and the opposite surface is configured to allow the passage of the jet into the inner part of the housing (5). 13. Охлаждающее устройство (10; 20) по п.1 или 2, в котором расстояние между упомянутым кольцевым элементом (11) и противолежащей поверхностью составляет по меньшей мере 2 диаметра отверстия упомянутого кольцевого элемента (11), а предпочтительно максимально 10 диаметров отверстия.13. A cooling device (10; 20) according to claim 1 or 2, in which the distance between said annular element (11) and the opposite surface is at least 2 hole diameters of said ring element (11), and preferably at most 10 hole diameters. 14. Электрическое устройство, содержащее по меньшей мере один тепловыделяющий электрический компонент (1), присоединенный к охлаждающему устройству (10; 20) по любому из пп.1-13.14. An electrical device containing at least one heat-generating electrical component (1) connected to a cooling device (10; 20) according to any one of claims 1 to 13. 15. Осветительное устройство, содержащее по меньшей мере один светоизлучающий элемент (1), присоединенный к охлаждающему устройству (10; 20) по любому из пп.1-13. 15. A lighting device comprising at least one light emitting element (1) connected to a cooling device (10; 20) according to any one of claims 1 to 13.
RU2011119607/28A 2008-10-17 2009-10-12 COOLING DEVICE RU2011119607A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08166854 2008-10-17
EP08166854.3 2008-10-17
PCT/IB2009/054468 WO2010044047A1 (en) 2008-10-17 2009-10-12 Cooling arrangement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011119607A true RU2011119607A (en) 2012-11-27

Family

ID=41467200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011119607/28A RU2011119607A (en) 2008-10-17 2009-10-12 COOLING DEVICE

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20110240260A1 (en)
EP (1) EP2340558A1 (en)
JP (1) JP2012506141A (en)
KR (1) KR20110073582A (en)
CN (1) CN102187457A (en)
RU (1) RU2011119607A (en)
TW (1) TW201027023A (en)
WO (1) WO2010044047A1 (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2426409B1 (en) * 2010-09-01 2014-03-05 Goodrich Lighting Systems GmbH Device for generating a cold air flow in a preferred flow direction for cooling electrical components
DE102010063550A1 (en) 2010-12-20 2012-06-21 Tridonic Jennersdorf Gmbh Cooling system and method for electronic components
DE102011007377A1 (en) * 2010-12-22 2012-06-28 Tridonic Gmbh & Co Kg LED lamps with porous heat sink
CN103987234B (en) * 2013-02-08 2017-08-29 台达电子工业股份有限公司 Heat abstractor
US9303858B2 (en) 2013-02-28 2016-04-05 General Electric Company System for cooling devices
CN104053337A (en) * 2013-03-15 2014-09-17 君瞻科技股份有限公司 Electronic device with heat radiating function and radiating module thereof
US9570643B2 (en) * 2013-10-28 2017-02-14 General Electric Company System and method for enhanced convection cooling of temperature-dependent power producing and power consuming electrical devices
US9686887B2 (en) * 2014-09-15 2017-06-20 Nicholas Michael D'Onofrio Liquid cooled metal core printed circuit board
EP3341654A4 (en) * 2015-08-26 2019-04-17 Thin Thermal Exchange Pte Ltd Evacuated core circuit board
RU173259U1 (en) * 2016-08-26 2017-08-21 Акционерное общество "Институт точной механики и вычислительной техники имени С.А. Лебедева Российской академии наук" Device for removing heat from heat-generating components placed on a printed circuit board
CN109275055A (en) * 2018-11-09 2019-01-25 江苏德联达智能科技有限公司 A kind of speaker with heat sinking function
DE102020200956A1 (en) 2020-01-27 2021-07-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Cooling device and cooling method

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6123145A (en) * 1995-06-12 2000-09-26 Georgia Tech Research Corporation Synthetic jet actuators for cooling heated bodies and environments
US6588497B1 (en) * 2002-04-19 2003-07-08 Georgia Tech Research Corporation System and method for thermal management by synthetic jet ejector channel cooling techniques
JP4677744B2 (en) * 2003-11-04 2011-04-27 ソニー株式会社 Jet generating device, electronic device and jet generating method
JP4572548B2 (en) * 2004-03-18 2010-11-04 ソニー株式会社 Gas ejection device
JP4747657B2 (en) * 2005-04-21 2011-08-17 ソニー株式会社 Jet generator and electronic device
EP1878061A2 (en) * 2005-04-27 2008-01-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. A cooling device for a light-emitting semiconductor device and a method of manufacturing such a cooling device
JP2006310586A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Sony Corp Air current generator and electronic apparatus
US7336486B2 (en) * 2005-09-30 2008-02-26 Intel Corporation Synthetic jet-based heat dissipation device
US8069910B2 (en) * 2005-10-12 2011-12-06 Nuventix, Inc. Acoustic resonator for synthetic jet generation for thermal management
US7823839B2 (en) * 2005-10-31 2010-11-02 Georgia Tech Research Corporation Airfoil performance modification using synthetic jet actuators
US7597135B2 (en) * 2006-05-23 2009-10-06 Coolit Systems Inc. Impingement cooled heat sink with low pressure drop
US8051905B2 (en) * 2006-08-15 2011-11-08 General Electric Company Cooling systems employing fluidic jets, methods for their use and methods for cooling
JP2010511142A (en) * 2006-11-30 2010-04-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Pulsating cooling system
EP1975505A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device
US20090108094A1 (en) * 2007-10-23 2009-04-30 Yehuda Ivri Synthetic jet air freshener
US8235309B2 (en) * 2008-08-25 2012-08-07 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Advanced high performance horizontal piezoelectric hybrid synthetic jet actuator
US8006917B2 (en) * 2008-08-26 2011-08-30 General Electric Company Method and apparatus for reducing acoustic noise in a synthetic jet

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110073582A (en) 2011-06-29
EP2340558A1 (en) 2011-07-06
WO2010044047A1 (en) 2010-04-22
JP2012506141A (en) 2012-03-08
TW201027023A (en) 2010-07-16
US20110240260A1 (en) 2011-10-06
CN102187457A (en) 2011-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011119607A (en) COOLING DEVICE
US11608963B2 (en) Illumination devices
US8894261B2 (en) LED candle lamp with flame lighting effects
RU2525826C2 (en) Cooling device using internal artificial jets
JP5644593B2 (en) Speaker device
US20160146414A1 (en) Illumination devices
RU2014126379A (en) DEVICE - LIGHT SOURCE OF ELECTRIC LIGHT BULB TYPE
US20140049939A1 (en) Lamp with integral speaker system for audio
ATE442870T1 (en) BOTTLE EJECTION MECHANISM FOR DRAWERS
RU2011126877A (en) ACOUSTIC DEVICE
RU2008122808A (en) POWER TOOL
DE602006020011D1 (en) Magnetorheological fluid bearing
RU2014112254A (en) EMERGENCY-OPERATING MICROWAVE-FREE ELECTRON-CONTAINING MAGNETRON LAMP WITHOUT FORCED CONVECTION COOLING
TWI475180B (en) Synthetic jet equipment
JP5877367B2 (en) lighting equipment
US9121560B2 (en) Motor vehicle
US20130100669A1 (en) Lighting system
RU2010140534A (en) LASER DEVICE FOR IGNITION OF FUEL COMPONENTS (OPTIONS)
KR101266845B1 (en) Radiating device for localized region
KR101288889B1 (en) Led light device
CN205979662U (en) Easily install driven filament lamp
KR101359038B1 (en) Air circulation device for lighting
RU2014119136A (en) LED LAMP
JP2014028597A (en) Vehicle lamp fitting
KR20130008303A (en) Flat panel type illuminating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20140721