Claims (22)
1. Межслойное электрическое соединение в печатных платах, содержащее соединяемые контактные площадки слоев металлизации и отверстие в диэлектрике между ними, отличающееся тем, что хотя бы одна из контактных площадок содержит элемент или элементы, пересекающие отверстие в диэлектрике, другая перекрывает отверстие в диэлектрике полностью или элементами, пересекающими отверстие в диэлектрике, а обращенные друг к другу поверхности контактных площадок по обе стороны отверстия соединены электрически.1. An interlayer electrical connection in printed circuit boards containing connected contact pads of metallization layers and a hole in the dielectric between them, characterized in that at least one of the contact pads contains an element or elements crossing the hole in the dielectric, the other covers the hole in the dielectric completely or with elements crossing the hole in the dielectric, and facing each other the surface of the contact pads on both sides of the hole are electrically connected.
2. Межслойное соединение, отличающееся тем, что отверстие в диэлектрике выполнено круглым, или многоугольным, или в виде щели, или другой формы, а элемент или элементы хотя бы одной контактной площадки, пересекающие отверстие в диэлектрике, выполнены в виде прямых или криволинейных полосок, пересекающихся или не пересекающихся между собой.2. An interlayer connection, characterized in that the hole in the dielectric is made round, or polygonal, or in the form of a gap, or another shape, and the element or elements of at least one contact area crossing the hole in the dielectric are made in the form of straight or curved strips, intersecting or not intersecting each other.
3. Межслойное соединение по любому из пп.1 и 2, отличающееся тем, что полоски имеют ширину порядка двух толщин диэлектрика или меньше.3. An interlayer connection according to any one of claims 1 and 2, characterized in that the strips have a width of the order of two dielectric thicknesses or less.
4. Межслойное соединение п.1, отличающееся тем, что электрическое соединение между элементами противоположных контактных площадок выполнено или в виде проводящей перемычки из припоя, или из проводящей пасты, или из химически осажденного материала, или из электрохимически осажденного материала, или в виде сварного соединения.4. The interlayer connection of claim 1, characterized in that the electrical connection between elements of opposite contact pads is made either in the form of a conductive jumper from solder, or from a conductive paste, or from a chemically deposited material, or from an electrochemically deposited material, or in the form of a welded joint .
5. Способ выполнения межслойного соединения по п.1, отличающийся тем, что одну из соединяемых контактных площадок выполняют в виде окна, пересеченного проводящими элементами, вторую контактную площадку выполняют сплошной в пределах того же окна или в виде проводящих элементов, пересекающих окно, диэлектрик в пределах окна, в том числе под пересекающими окно проводящими элементами, удаляют, а элементы контактных площадок электрически соединяют.5. The method of performing the interlayer connection according to claim 1, characterized in that one of the connected contact pads is made in the form of a window intersected by conductive elements, the second contact pad is continuous within the same window or in the form of conductive elements crossing the window, the dielectric in within the window, including under the conductive elements crossing the window, are removed, and the elements of the contact pads are electrically connected.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что диэлектрик в пределах окна удаляют травлением (химическим, в т.ч. сухим, плазменным или иным) в течение времени, достаточного для удаления диэлектрика под пересекающими окно проводящими элементами путем подтравливания.6. The method according to claim 5, characterized in that the dielectric within the window is removed by etching (chemical, including dry, plasma or otherwise) for a time sufficient to remove the dielectric under the conducting elements crossing the window by etching.
7. Способ по п.5, отличающийся тем, что диэлектрик в пределах окна удаляют испарением через промежутки между пересекающими окно проводящими элементами путем нагрева.7. The method according to claim 5, characterized in that the dielectric within the window is removed by evaporation through the gaps between the conducting elements crossing the window by heating.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что нагрев производят сфокусированным в области окна лазерным излучением, или электронным лучом, или ионным лучом.8. The method according to claim 7, characterized in that the heating is produced by laser radiation focused in the window region, or by an electron beam, or by an ion beam.
9. Способ по п.5, отличающийся тем, что контактные площадки электрически соединяют путем пайки.9. The method according to claim 5, characterized in that the contact pads are electrically connected by soldering.
10. Способ по п.9, отличающийся тем, что перед пайкой наружные поверхности металлизации и контактных площадок маскируют термостойким резистом.10. The method according to claim 9, characterized in that before soldering the outer surfaces of the metallization and contact pads are masked with a heat-resistant resist.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что расплавленный припой вводят в область между контактными площадками путем погружения печатной платы в расплавленный припой или путем смачивания расплавленным припоем.11. The method according to claim 10, characterized in that the molten solder is introduced into the area between the contact pads by immersing the circuit board in the molten solder or by wetting the molten solder.
12. Способ по п.10, отличающийся тем, что расплавленный припой вводят в область между контактными площадками принудительно (струей, вибрацией, под давлением и т.п.).12. The method according to claim 10, characterized in that the molten solder is forced into the area between the contact pads (by jet, vibration, pressure, etc.).
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что контактные площадки выполняют несплошными, расплавленный припой вводят в область между ними путем создания перепада давлений с разных сторон печатной платы.13. The method according to p. 12, characterized in that the contact pads are not continuous, the molten solder is introduced into the area between them by creating a pressure differential from different sides of the printed circuit board.
14. Способ по п.5, отличающийся тем, что контактные площадки электрически соединяют путем введения в промежуток между ними проводящей пасты.14. The method according to claim 5, characterized in that the contact pads are electrically connected by introducing a conductive paste into the gap between them.
15. Способ по п.5, отличающийся тем, что одну или обе обращенные друг к другу поверхности контактных площадок наращивают путем электролитического осаждения проводящего материала до их надежного сращивания.15. The method according to claim 5, characterized in that one or both surfaces of the contact pads facing each other are increased by electrolytic deposition of the conductive material until they are spliced reliably.
16. Способ по п.15, отличающийся тем, что контактные площадки соединяют печатными технологическими проводящими дорожками с контактом (или контактами) для проведения электролиза, расположенным на технологическом поле печатной платы, покрывают наружные поверхности металлизации, включая наружные поверхности контактных площадок, резистом, стойким к электролиту, и наращивают обращенные друг к другу поверхности контактных площадок путем осаждения проводящего материала до их надежного сращивания.16. The method according to clause 15, wherein the contact pads are connected by printed technological conductive tracks with a contact (or contacts) for conducting electrolysis located on the technological field of the printed circuit board, and the outer surfaces of the metallization, including the outer surfaces of the contact pads, are coated with a resist to the electrolyte, and build up facing each other the surface of the contact pads by deposition of a conductive material until they are well spliced.
17. Способ по п.5, отличающийся тем, что пересекающие окно элементы контактных площадок, находящихся с разных сторон окна, электрически соединяют между собой путем сварки (точечной электросваркой, электронным лучом, пламенем, лазерным излучением и т.п.).17. The method according to claim 5, characterized in that the intersecting window elements of the pads located on opposite sides of the window are electrically connected to each other by welding (spot welding, electron beam, flame, laser radiation, etc.).
18. Способ по п.5 или 16, отличающийся тем, что элементы одной или обеих контактных площадок выполняют с возможностью их деформации вплоть до соприкосновения.18. The method according to claim 5 or 16, characterized in that the elements of one or both contact pads are capable of deformation up to contact.
19. Способ по п.18, отличающийся тем, что контактные площадки выполняют из магнитного материала, а при сварке помещают в магнитное поле.19. The method according to p. 18, characterized in that the contact pads are made of magnetic material, and when welding is placed in a magnetic field.
20. Способ по п.5, отличающийся тем, что перед электрическим соединением контактных площадок отдельные платы собирают в пакет, представляющий собой многослойную плату или ее часть, а затем элементы контактных площадок, в том числе и разных плат, электрически соединяют в требуемые группы.20. The method according to claim 5, characterized in that before the electrical connection of the contact pads, the individual boards are assembled in a package that is a multilayer board or part thereof, and then the elements of the contact pads, including different boards, are electrically connected to the required groups.
21. Способ по любому из пп.5, 6, 9, 10, 14-16, отличающийся тем, что обрабатываемые области выделяют фотолитографией.21. The method according to any one of claims 5, 6, 9, 10, 14-16, characterized in that the treated areas are isolated by photolithography.
22. Способ по п.21, отличающийся тем, что используют универсальный фоторезист, пригодный для нескольких обработок.
22. The method according to item 21, characterized in that they use a universal photoresist, suitable for several treatments.