RU2009120673A - METHOD FOR COOLING SEMICONDUCTOR HEAT-DETECTING ELECTRONIC COMPONENTS THROUGH BIMETALLIC THERMOELECTRIC ELECTRODES - Google Patents

METHOD FOR COOLING SEMICONDUCTOR HEAT-DETECTING ELECTRONIC COMPONENTS THROUGH BIMETALLIC THERMOELECTRIC ELECTRODES Download PDF

Info

Publication number
RU2009120673A
RU2009120673A RU2009120673/28A RU2009120673A RU2009120673A RU 2009120673 A RU2009120673 A RU 2009120673A RU 2009120673/28 A RU2009120673/28 A RU 2009120673/28A RU 2009120673 A RU2009120673 A RU 2009120673A RU 2009120673 A RU2009120673 A RU 2009120673A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
bimetallic
electronic components
cooling
generating
Prior art date
Application number
RU2009120673/28A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2449417C2 (en
Inventor
Тагир Абдурашидович Исмаилов (RU)
Тагир Абдурашидович Исмаилов
Хаджимурат Магомедович Гаджиев (RU)
Хаджимурат Магомедович Гаджиев
Солтанат Магомедовна Гаджиева (RU)
Солтанат Магомедовна Гаджиева
Тимур Декартович Нежведилов (RU)
Тимур Декартович Нежведилов
Татьяна Алексеевна Челушкина (RU)
Татьяна Алексеевна Челушкина
Original Assignee
Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Универс
Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Универс, Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) filed Critical Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Универс
Priority to RU2009120673/28A priority Critical patent/RU2449417C2/en
Publication of RU2009120673A publication Critical patent/RU2009120673A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2449417C2 publication Critical patent/RU2449417C2/en

Links

Abstract

Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды, состоящий в охлаждении электронных компонентов через электроды, выполненные в виде биметаллических проводников, отличающийся тем, что для повышения эффективности процесса охлаждения тепловыделяющего кристалла электронного компонента используется место спая термоэлектрических электродов, находящихся в непосредственном контакте с тепловыделяющим кристаллом, причем при пропускании тока через этот спай от первого металлического электрода ко второму металлическому электроду можно сформировать охлаждение на локальном участке тепловыделяющего кристалла. A method of cooling semiconductor heat-generating electronic components through bimetallic thermoelectric electrodes, comprising cooling electronic components through electrodes made in the form of bimetallic conductors, characterized in that to increase the efficiency of the cooling process of the heat-generating crystal of the electronic component, the junction of thermoelectric electrodes in direct contact with the heat-generating electrode is used crystal, and when passing current through this junction from the first metal electrode to the second metal electrode, it is possible to form cooling in a local area of the heat-generating crystal.

Claims (1)

Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды, состоящий в охлаждении электронных компонентов через электроды, выполненные в виде биметаллических проводников, отличающийся тем, что для повышения эффективности процесса охлаждения тепловыделяющего кристалла электронного компонента используется место спая термоэлектрических электродов, находящихся в непосредственном контакте с тепловыделяющим кристаллом, причем при пропускании тока через этот спай от первого металлического электрода ко второму металлическому электроду можно сформировать охлаждение на локальном участке тепловыделяющего кристалла. A method of cooling semiconductor heat-generating electronic components through bimetallic thermoelectric electrodes, comprising cooling electronic components through electrodes made in the form of bimetallic conductors, characterized in that to increase the efficiency of the cooling process of the heat-generating crystal of the electronic component, the junction of thermoelectric electrodes in direct contact with the heat-generating electrode is used crystal, and when passing current through this junction from the first metal electrode to the second metal electrode, it is possible to form cooling in a local area of the heat-generating crystal.
RU2009120673/28A 2009-06-01 2009-06-01 Method for cooling solid-state heat-generating electronic components via bimetal thermoelectric electrodes RU2449417C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009120673/28A RU2449417C2 (en) 2009-06-01 2009-06-01 Method for cooling solid-state heat-generating electronic components via bimetal thermoelectric electrodes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009120673/28A RU2449417C2 (en) 2009-06-01 2009-06-01 Method for cooling solid-state heat-generating electronic components via bimetal thermoelectric electrodes

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009120673A true RU2009120673A (en) 2010-12-10
RU2449417C2 RU2449417C2 (en) 2012-04-27

Family

ID=46297716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009120673/28A RU2449417C2 (en) 2009-06-01 2009-06-01 Method for cooling solid-state heat-generating electronic components via bimetal thermoelectric electrodes

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2449417C2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104185360B (en) * 2014-08-18 2017-05-24 深圳市华星光电技术有限公司 Printed circuit board and design method thereof
RU2667360C1 (en) * 2017-03-29 2018-09-19 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики" Method for providing passive heat receptor of mobile device processing unit or laptop computer based on diamond-copper composite material and device for its implementation

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE350874B (en) * 1970-03-05 1972-11-06 Asea Ab
SU1614148A1 (en) * 1988-01-13 1990-12-15 Каунасский Политехнический Институт Им.Антанаса Снечкуса Device for cooling microelectronic units
JP2000228754A (en) * 1999-02-05 2000-08-15 Fujitsu General Ltd Cooler for liquid crystal projector
JP2001018257A (en) * 1999-07-02 2001-01-23 Canon Inc Injection molding mold, injection molding machine, and injection molding method
JP2004101160A (en) * 2002-09-12 2004-04-02 Hisao Shimono Micro portable air-conditioning appliance

Also Published As

Publication number Publication date
RU2449417C2 (en) 2012-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE554631T1 (en) ELECTRICAL HEATING DEVICE AND HEAT GENERATING ELEMENT OF AN ELECTRIC HEATING DEVICE
EA201490205A1 (en) METHOD OF MANUFACTURING WINDOW GLASS WITH ELECTRIC CONNECTING ELEMENT
EP2779230A3 (en) Power overlay structure and method of making same
PH12017500341A1 (en) Solar cell and method for producing thereof
JP2011044696A5 (en) Method for manufacturing semiconductor device
TW200636956A (en) Heterogeneous thermal interface for cooling
IN2014DN08029A (en)
TW200951392A (en) Plasma-driven cooling heat sink
GB2530675A (en) Integrated thermoelectric cooling
JP2011009352A5 (en) Semiconductor device
JP2013033812A5 (en)
EP2475236A3 (en) Power Switching Circuitry
EA201990574A1 (en) PCB FOR CONNECTING THE BATTERY ELEMENTS AND THE BATTERY BATTERY
EP2894682A3 (en) Thermoelectric module and heat conversion device using the same
IN2014DN10401A (en)
EA201891963A3 (en) SYSTEM AND METHOD OF COOLING POWER ELECTRONIC DEVICES
FR2965404B1 (en) METHOD OF MANUFACTURING A THERMO ELECTRICAL DEVICE, PARTICULARLY FOR GENERATING AN ELECTRICAL CURRENT IN A MOTOR VEHICLE.
JP2013219348A5 (en)
GB201214295D0 (en) Thermoelectric module and method for producing a thermoelectric module
WO2014191893A3 (en) Electrical machine
WO2012036465A3 (en) Led light source structure with high illuminating power and improved heat dissipating characteristics
RU2009120673A (en) METHOD FOR COOLING SEMICONDUCTOR HEAT-DETECTING ELECTRONIC COMPONENTS THROUGH BIMETALLIC THERMOELECTRIC ELECTRODES
CL2016000668A1 (en) Solar cell comprising: substrate; semiconductor region disposed in or on the substrate; and conductive contact disposed in the semiconductor region that includes mechanically deformed metal particles; and method to make a solar cell
WO2012145147A3 (en) Vertical junction field effect transistors with improved thermal characteristics and methods of making
RU2013109250A (en) IP COOLING DEVICE

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20110819

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20130410

QB4A Licence on use of patent

Free format text: LICENCE

Effective date: 20130716

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20140602