Claims (39)
1. Способ получения связующего для препрега, заключающийся в том, что:1. The method of obtaining a binder for the prepreg, which consists in the fact that:
растворяют высокомолекулярную эпоксидную смолу в истинном растворе твердой эпоксидной смолы с параметром растворимости в кетоновом растворителе не менее 23 МПа1/2;dissolving a high molecular weight epoxy resin in a true solution of solid epoxy resin with a solubility parameter in a ketone solvent of at least 23 MPa 1/2 ;
растворяют фосфорсодержащую эпоксидную смолу в кетоновом растворителе;dissolving the phosphorus-containing epoxy resin in a ketone solvent;
вводят полученный раствор фосфорсодержащей эпоксидной смолы в смесь из по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы на основе бис-фенола А;introducing the resulting solution of a phosphorus-containing epoxy resin into a mixture of at least one bis-phenol A liquid epoxy resin;
добавляют в эту смесь латентный отвердитель и ускоритель;add latent hardener and accelerator to this mixture;
совмещают упомянутый раствор высокомолекулярной эпоксидной смолы с упомянутой смесью из по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы, фосфорсодержащей эпоксидной смолы, отвердителя и ускорителя, получая в результате упомянутое связующее для препрега.combine said solution of high molecular weight epoxy resin with said mixture of at least one liquid epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin, hardener and accelerator, resulting in the said binder for the prepreg.
2. Способ по п.1, в котором в качестве упомянутого истинного раствора твердой эпоксидной смолы используют предварительно измельченную эпоксидную смолу ЭД-8 в концентрации от примерно 25 мас.ч. (массовых частей) до примерно 68 мас.ч. на 100 мас.ч. кетонового растворителя, и перемешивают получаемую массу до полного растворения упомянутой эпоксидной смолы.2. The method according to claim 1, in which as the aforementioned true solution of solid epoxy resin using pre-crushed epoxy resin ED-8 in a concentration of from about 25 parts by weight (mass parts) to about 68 parts by weight per 100 parts by weight ketone solvent, and mix the resulting mass until complete dissolution of the above epoxy resin.
3. Способ по п.2, в котором в качестве упомянутой высокомолекулярной эпоксидной смолы используют предварительно измельченную эпоксидную смолу Диапласт, 1 мас.ч. которой добавляют в от примерно 4 мас.ч. до примерно 8 мас.ч. упомянутого истинного раствора твердой эпоксидной смолы и затем непрерывно перемешивают образующуюся смесь до полного растворения эпоксидной смолы Диапласт.3. The method according to claim 2, in which as the aforementioned high molecular weight epoxy resin use pre-crushed epoxy resin Diaplast, 1 wt.h. which is added in from about 4 parts by weight up to about 8 parts by weight the above true solution of solid epoxy resin and then continuously mix the resulting mixture until complete dissolution of the epoxy resin Diaplast.
4. Способ по п.3, в котором упомянутое перемешивание проводят со скоростью от примерно 500 до примерно 1200 об/мин в течение по меньшей мере шести часов.4. The method according to claim 3, in which said mixing is carried out at a speed of from about 500 to about 1200 rpm for at least six hours.
5. Способ по п.1, в котором упомянутая фосфорсодержащая эпоксидная смола в упомянутом растворе в кетоновом растворителе имеет концентрацию от примерно 230 мас.ч. до примерно 900 мас.ч. смолы на 100 мас.ч. растворителя с массовым эпоксидным эквивалентом от примерно 350 г/экв до примерно 450 г/экв и содержанием фосфора от примерно 2,8 мас.% до примерно 6,8 мас.%.5. The method according to claim 1, wherein said phosphorus-containing epoxy resin in said solution in a ketone solvent has a concentration of from about 230 parts by weight. up to about 900 parts by weight resin per 100 parts by weight a solvent with a mass epoxy equivalent of from about 350 g / equiv to about 450 g / equiv and a phosphorus content of from about 2.8 wt.% to about 6.8 wt.%.
6. Способ по п.1 или 5, в котором упомянутый кетоновый растворитель представляет собой метилэтилкетон или ацетон.6. The method according to claim 1 or 5, wherein said ketone solvent is methyl ethyl ketone or acetone.
7. Способ по п.5, в котором на примерно 100 мас.ч. предварительно разогретой упомянутой смеси из по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы добавляют от примерно 42 мас.ч. до примерно 46 мас.ч. упомянутого раствора фосфорсодержащей эпоксидной смолы, от примерно 2 мас.ч. до примерно 8 мас.ч. упомянутого отвердителя и от примерно 0,5 мас.ч. до примерно 2,5 мас.ч. ускорителя.7. The method according to claim 5, in which about 100 parts by weight of from the preheated mixture of at least one liquid epoxy resin add from about 42 parts by weight up to about 46 parts by weight the above-mentioned solution of phosphorus-containing epoxy resin, from about 2 wt.h. up to about 8 parts by weight said hardener and from about 0.5 parts by weight up to about 2.5 parts by weight accelerator.
8. Способ по п.7, в котором в качестве упомянутой по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы используют эпоксидную смолу ЭД-22, ЭД-20 и(или) ЭД-16.8. The method according to claim 7, in which as the at least one liquid epoxy resin is used epoxy resin ED-22, ED-20 and (or) ED-16.
9. Способ по п.7 или 8, в котором предварительный разогрев упомянутых жидких эпоксидных смол осуществляют до температуры от примерно 50°С до примерно 70°С.9. The method according to claim 7 or 8, in which the preliminary heating of said liquid epoxy resins is carried out to a temperature of from about 50 ° C to about 70 ° C.
10. Способ по п.1, в котором в качестве упомянутого отвердителя используют порошкообразный отвердитель.10. The method according to claim 1, in which as the mentioned hardener using a powder hardener.
11. Способ получения связующего для препрега, заключающийся в том, что:11. A method of obtaining a binder for the prepreg, which consists in the fact that:
растворяют высокомолекулярную эпоксидную смолу в истинном растворе твердой эпоксидной смолы с параметром растворимости в кетоновом растворителе не менее 23 МПа1/2;dissolving a high molecular weight epoxy resin in a true solution of solid epoxy resin with a solubility parameter in a ketone solvent of at least 23 MPa 1/2 ;
растворяют фосфорсодержащую эпоксидную смолу в кетоновом растворителе;dissolving the phosphorus-containing epoxy resin in a ketone solvent;
добавляют в этот раствор фосфорсодержащей эпоксидной смолы латентный отвердитель и ускоритель;add a latent hardener and accelerator to this solution of phosphorus-containing epoxy resin;
совмещают упомянутый раствор высокомолекулярной эпоксидной смолы с упомянутым раствором фосфорсодержащей эпоксидной смолы с отвердителем и ускорителем, получая в результате упомянутое связующее для препрега.combine said solution of high molecular weight epoxy resin with said solution of phosphorus-containing epoxy resin with a hardener and an accelerator, resulting in the said binder for the prepreg.
12. Способ по п.11, в котором в качестве упомянутого истинного раствора твердой эпоксидной смолы используют предварительно измельченную эпоксидную смолу ЭД-8 в концентрации от примерно 25 мас.ч. (массовых частей) до примерно 68 мас.ч. на 100 мас.ч. кетонового растворителя, и перемешивают получаемую массу до полного растворения упомянутой эпоксидной смолы.12. The method according to claim 11, in which the ED-8 pre-ground epoxy resin in a concentration of from about 25 parts by weight is used as said true solid epoxy resin solution. (mass parts) to about 68 parts by weight per 100 parts by weight ketone solvent, and mix the resulting mass until complete dissolution of the above epoxy resin.
13. Способ по п.12, в котором в качестве упомянутой высокомолекулярной эпоксидной смолы используют предварительно измельченную эпоксидную смолу Диапласт, 1 мас.ч. которой добавляют в от примерно 4 мас.ч. до примерно 8 мас.ч. упомянутого истинного раствора твердой эпоксидной смолы и затем непрерывно перемешивают образующуюся смесь до полного растворения эпоксидной смолы Диапласт.13. The method according to item 12, in which as the aforementioned high molecular weight epoxy resin use pre-crushed epoxy resin Diaplast, 1 wt.h. which is added in from about 4 parts by weight up to about 8 parts by weight the above true solution of solid epoxy resin and then continuously mix the resulting mixture until complete dissolution of the epoxy resin Diaplast.
14. Способ по п.13, в котором упомянутое перемешивание проводят со скоростью от примерно 500 до примерно 1200 об/мин в течение по меньшей мере шести часов.14. The method according to item 13, in which said mixing is carried out at a speed of from about 500 to about 1200 rpm for at least six hours.
15. Способ по п.11, в котором упомянутая фосфорсодержащая эпоксидная смола в упомянутом растворе в кетоновом растворителе имеет концентрацию от примерно 230 мас.ч. до примерно 900 мас.ч. смолы на 100 мас.ч. растворителя с массовым эпоксидным эквивалентом от примерно 350 г/экв до примерно 450 г/экв и содержанием фосфора от примерно 2,8 мас.% до примерно 6,8 мас.%.15. The method according to claim 11, in which said phosphorus-containing epoxy resin in said solution in a ketone solvent has a concentration of from about 230 parts by weight up to about 900 parts by weight resin per 100 parts by weight a solvent with a mass epoxy equivalent of from about 350 g / equiv to about 450 g / equiv and a phosphorus content of from about 2.8 wt.% to about 6.8 wt.%.
16. Способ по п.11 или 15, в котором упомянутый кетоновый растворитель представляет собой метилэтилкетон или ацетон.16. The method according to claim 11 or 15, in which said ketone solvent is methyl ethyl ketone or acetone.
17. Способ по п.11, в котором на примерно 100 мас.ч. предварительно разогретой упомянутой смеси из по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы добавляют от примерно 42 мас.ч. до примерно 46 мас.ч. упомянутого раствора фосфорсодержащей эпоксидной смолы, от примерно 2 мас.ч. до примерно 8 мас.ч. упомянутого отвердителя и от примерно 0,5 мас.ч. до примерно 2,5 мас.ч. ускорителя.17. The method according to claim 11, in which about 100 parts by weight of from the preheated mixture of at least one liquid epoxy resin add from about 42 parts by weight up to about 46 parts by weight the above-mentioned solution of phosphorus-containing epoxy resin, from about 2 wt.h. up to about 8 parts by weight said hardener and from about 0.5 parts by weight up to about 2.5 parts by weight accelerator.
18. Способ по п.17, в котором в качестве упомянутой по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы используют эпоксидную смолу ЭД-22, ЭД-20 и(или) ЭД-16.18. The method according to 17, in which as the at least one liquid epoxy resin is used epoxy resin ED-22, ED-20 and (or) ED-16.
19. Способ по п.17 или 18, в котором предварительный разогрев упомянутых жидких эпоксидных смол осуществляют до температуры от примерно 50°С до примерно 70°С.19. The method according to 17 or 18, in which the preliminary heating of said liquid epoxy resins is carried out to a temperature of from about 50 ° C to about 70 ° C.
20. Способ по п.11, в котором в качестве упомянутого отвердителя используют порошкообразный отвердитель.20. The method according to claim 11, in which as the mentioned hardener use a powder hardener.
21. Связующее для препрега, полученное при совмещении раствора высокомолекулярной эпоксидной смолы в истинном растворе твердой эпоксидной смолы с параметром растворимости в кетоновом растворителе не менее 23 МПа1/2 и смеси из по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы с раствором фосфорсодержащей эпоксидной смолы в кетоновом растворителе с добавленными латентным отвердителем и ускорителем.21. The binder for the prepreg obtained by combining a solution of high molecular weight epoxy resin in a true solution of solid epoxy resin with a solubility parameter in a ketone solvent of at least 23 MPa 1/2 and a mixture of at least one liquid epoxy resin with a solution of phosphorus-containing epoxy resin in a ketone solvent with added latent hardener and accelerator.
22. Связующее для препрега по п.21, в котором в качестве упомянутой высокомолекулярной эпоксидной смолы использована предварительно измельченная эпоксидная смола Диапласт, взятая в концентрации 1 мас.ч. на от примерно 4 мас.ч. до примерно 8 мас.ч. упомянутого истинного раствора твердой эпоксидной смолы, в качестве которой использована предварительно измельченная эпоксидная смола ЭД-8 в концентрации от примерно 25 мас.ч. до примерно 68 мас.ч. на 100 мас.ч. растворителя.22. The binder for the prepreg according to item 21, in which as the above-mentioned high molecular weight epoxy resin used pre-crushed epoxy resin Diaplast, taken in a concentration of 1 wt.h. on from about 4 parts by weight up to about 8 parts by weight the said true solution of solid epoxy resin, which is used as a pre-crushed epoxy resin ED-8 in a concentration of from about 25 parts by weight up to about 68 parts by weight per 100 parts by weight solvent.
23. Связующее для препрега по п.21, в котором упомянутая фосфорсодержащая эпоксидная смола в упомянутом растворе в кетоновом растворителе имеет концентрацию от примерно 230 мас.ч. до примерно 900 мас.ч. смолы на 100 мас.ч. растворителя с массовым эпоксидным эквивалентом от примерно 350 г/экв до примерно 450 г/экв и содержанием фосфора от примерно 2,8 мас.% до примерно 6,8 мас.%.23. The binder for the prepreg according to item 21, in which the aforementioned phosphorus-containing epoxy resin in the said solution in a ketone solvent has a concentration of from about 230 parts by weight up to about 900 parts by weight resin per 100 parts by weight a solvent with a mass epoxy equivalent of from about 350 g / equiv to about 450 g / equiv and a phosphorus content of from about 2.8 wt.% to about 6.8 wt.%.
24. Связующее для препрега по п.21 или 23, в котором упомянутый кетоновый растворитель представляет собой метилэтилкетон или ацетон.24. The binder for the prepreg according to item 21 or 23, in which said ketone solvent is methyl ethyl ketone or acetone.
25. Связующее для препрега по п.23, в котором на примерно 100 мас.ч. предварительно разогретой упомянутой смеси из по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы на основе бис-фенола А добавляют от примерно 42 мас.ч. до примерно 46 мас.ч. упомянутого раствора фосфорсодержащей эпоксидной смолы, от примерно 2 мас.ч. до примерно 8 мас.ч. упомянутого отвердителя и от примерно 0,5 мас.ч. до примерно 2,5 мас.ч. упомянутого ускорителя.25. The binder for the prepreg according to item 23, in which about 100 parts by weight of from a preheated mixture of at least one bis-phenol A-based liquid epoxy resin, from about 42 parts by weight are added. up to about 46 parts by weight the above-mentioned solution of phosphorus-containing epoxy resin, from about 2 wt.h. up to about 8 parts by weight said hardener and from about 0.5 parts by weight up to about 2.5 parts by weight said accelerator.
26. Связующее для препрега по п.21, в котором в качестве упомянутой по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы используют эпоксидную смолу ЭД-22, ЭД-20 и(или) ЭД-16.26. The binder for the prepreg according to item 21, in which as the at least one liquid epoxy resin is used epoxy resin ED-22, ED-20 and (or) ED-16.
27. Связующее для препрега по п.21, в котором предварительный разогрев упомянутых жидких эпоксидных смол осуществляют до температуры от примерно 50°С до примерно 70°С.27. The binder for the prepreg according to item 21, in which the preliminary heating of the aforementioned liquid epoxy resins is carried out to a temperature of from about 50 ° to about 70 ° C.
28. Связующее для препрега по п.21, в котором упомянутый отвердитель является порошкообразным.28. The binder for the prepreg according to item 21, in which said hardener is powdered.
29. Связующее для препрега, полученное при совмещении раствора высокомолекулярной эпоксидной смолы в истинном растворе твердой эпоксидной смолы с параметром растворимости в кетоновом растворителе не менее 23 МПа1/2 и раствора фосфорсодержащей эпоксидной смолы в кетоновом растворителе с добавленными латентным отвердителем и ускорителем.29. A binder for the prepreg obtained by combining a solution of high molecular weight epoxy in a true solution of solid epoxy with a solubility parameter in a ketone solvent of at least 23 MPa 1/2 and a solution of a phosphorus-containing epoxy in a ketone solvent with added latent hardener and accelerator.
30. Связующее для препрега по п.29, в котором в качестве упомянутой высокомолекулярной эпоксидной смолы использована предварительно измельченная эпоксидная смола Диапласт, взятая в концентрации 1 мас.ч. на от примерно 4 мас.ч. до примерно 8 мас.ч. упомянутого истинного раствора твердой эпоксидной смолы, в качестве которой использована предварительно измельченная эпоксидная смола ЭД-8 в концентрации от примерно 25 мас.ч. до примерно 68 мас.ч. на 100 мас.ч. растворителя.30. The binder for the prepreg according to clause 29, in which as the above-mentioned high molecular weight epoxy resin used pre-crushed epoxy resin Diaplast, taken in a concentration of 1 wt.h. on from about 4 parts by weight up to about 8 parts by weight the said true solution of solid epoxy resin, which is used as a pre-crushed epoxy resin ED-8 in a concentration of from about 25 parts by weight up to about 68 parts by weight per 100 parts by weight solvent.
31. Связующее для препрега по п.29, в котором упомянутая фосфорсодержащая эпоксидная смола в упомянутом растворе в кетоновом растворителе имеет концентрацию от примерно 230 мас.ч. до примерно 900 мас.ч. смолы на 100 мас.ч. растворителя с массовым эпоксидным эквивалентом от примерно 350 г/экв до примерно 450 г/экв и содержанием фосфора от примерно 2,8 мас.% до примерно 6,8 мас.%.31. The binder for the prepreg according to clause 29, in which the aforementioned phosphorus-containing epoxy resin in said solution in a ketone solvent has a concentration of from about 230 parts by weight up to about 900 parts by weight resin per 100 parts by weight a solvent with a mass epoxy equivalent of from about 350 g / equiv to about 450 g / equiv and a phosphorus content of from about 2.8 wt.% to about 6.8 wt.%.
32. Связующее для препрега по п.29 или 31, в котором упомянутый кетоновый растворитель представляет собой метилэтилкетон или ацетон.32. The binder for the prepreg according to clause 29 or 31, wherein said ketone solvent is methyl ethyl ketone or acetone.
33. Связующее для препрега по п.31, в котором упомянутый раствор фосфорсодержащей эпоксидной смолы введен в предварительно разогретую смесь из по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы на основе бис-фенола А, после чего в полученный раствор добавлены упомянутые отвердитель и ускоритель.33. The binder for the prepreg according to claim 31, wherein said phosphorus-containing epoxy resin solution is introduced into a preheated mixture of at least one bis-phenol A liquid epoxy resin, after which said hardener and accelerator are added.
34. Связующее для препрега по п.33, в котором на примерно 100 мас.ч. смеси из по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы на основе бис-фенола А добавлено от примерно 42 мас.ч. до примерно 46 мас.ч. упомянутого раствора фосфорсодержащей эпоксидной смолы, от примерно 2 мас.ч. до примерно 8 мас.ч. упомянутого отвердителя и от примерно 0,5 мас.ч. до примерно 2,5 мас.ч. упомянутого ускорителя.34. The binder for the prepreg according to clause 33, in which about 100 parts by weight of a mixture of at least one bis-phenol A-based liquid epoxy resin is added from about 42 parts by weight up to about 46 parts by weight the above-mentioned solution of phosphorus-containing epoxy resin, from about 2 wt.h. up to about 8 parts by weight said hardener and from about 0.5 parts by weight up to about 2.5 parts by weight said accelerator.
35. Связующее для препрега по п.29, в котором в качестве упомянутой по меньшей мере одной жидкой эпоксидной смолы используют эпоксидную смолу ЭД-22, ЭД-20 и(или) ЭД-16.35. The binder for the prepreg according to clause 29, in which the ED-22, ED-20 and / or ED-16 epoxy resin is used as the at least one liquid epoxy resin.
36. Связующее для препрега по п.29, в котором предварительный разогрев упомянутых жидких эпоксидных смол осуществляют до температуры от примерно 50°С до примерно 70°С.36. The binder for the prepreg according to clause 29, in which the preliminary heating of the aforementioned liquid epoxy resins is carried out to a temperature of from about 50 ° to about 70 ° C.
37. Связующее для препрега по п.29, в котором упомянутый отвердитель является порошкообразным.37. The binder for the prepreg according to clause 29, in which said hardener is powdered.
38. Препрег, при изготовлении которого использовано связующее по любому из пп.21-37 или полученное способом по любому из пп.1-20.38. A prepreg, in the manufacture of which a binder is used according to any one of paragraphs.21-37 or obtained by the method according to any one of claims 1 to 20.
39. Изделие, изготовленное с использованием препрега по п.38.
39. A product made using the prepreg according to clause 38.