RU2008127924A - Способ изготовления печатных плат - Google Patents
Способ изготовления печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008127924A RU2008127924A RU2008127924/09A RU2008127924A RU2008127924A RU 2008127924 A RU2008127924 A RU 2008127924A RU 2008127924/09 A RU2008127924/09 A RU 2008127924/09A RU 2008127924 A RU2008127924 A RU 2008127924A RU 2008127924 A RU2008127924 A RU 2008127924A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- coating
- electrically conductive
- thin metal
- galvanic
- conductive copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Способ изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита с переходными отверстиями, включающий нанесение гальванического электропроводящего медного покрытия и защитного металлорезестивного покрытия, отличающийся тем, что перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия, на стеклотекстолит наносят тонкое металлическое покрытие толщиной 1,5-3 мкм путем термораспада металлоорганических соединений никеля или кобальта, или молибдена, закрывают его полимерной пленкой, формируют рисунок электропроводящей схемы с помощью лазера, а после создания электропроводящих дорожек полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, незащищенных металлорезистивным покрытием.
Claims (1)
- Способ изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита с переходными отверстиями, включающий нанесение гальванического электропроводящего медного покрытия и защитного металлорезестивного покрытия, отличающийся тем, что перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия, на стеклотекстолит наносят тонкое металлическое покрытие толщиной 1,5-3 мкм путем термораспада металлоорганических соединений никеля или кобальта, или молибдена, закрывают его полимерной пленкой, формируют рисунок электропроводящей схемы с помощью лазера, а после создания электропроводящих дорожек полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, незащищенных металлорезистивным покрытием.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2008127924/09A RU2382532C1 (ru) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | Способ изготовления печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2008127924/09A RU2382532C1 (ru) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | Способ изготовления печатных плат |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2008127924A true RU2008127924A (ru) | 2010-01-20 |
RU2382532C1 RU2382532C1 (ru) | 2010-02-20 |
Family
ID=42120189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2008127924/09A RU2382532C1 (ru) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | Способ изготовления печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2382532C1 (ru) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2462010C1 (ru) * | 2011-06-16 | 2012-09-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет" | Способ изготовления печатных плат |
-
2008
- 2008-07-08 RU RU2008127924/09A patent/RU2382532C1/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2382532C1 (ru) | 2010-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101720174B (zh) | 软硬结合电路板组合工艺 | |
US11102891B2 (en) | Method of manufacturing a polymer printed circuit board | |
PH12015500087B1 (en) | Halo-hydrocarbon polymer coating | |
PH12016501106B1 (en) | Treated surface copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and printed wiring board manufacturing method | |
MY159854A (en) | Resin coated copper foil and method for manufacturing resin coated copper foil | |
MX2011013434A (es) | Proceso para producir un revestimiento estructurado de metal. | |
DE602005005105D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen Leiterplatte | |
DE602005014421D1 (de) | Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte | |
KR102371134B1 (ko) | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 | |
US20140216799A1 (en) | Conductive film forming method, copper particulate dispersion and circuit board | |
TWI529068B (zh) | 具有銅薄層構成之基材的生產方法,印刷電路板之製造方法以及經由上述方法製造之印刷電路板 | |
KR101796525B1 (ko) | 터치스크린패널의 제조방법 및 이로부터 제조된 터치스크린패널 | |
KR20120116297A (ko) | 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
RU2008127924A (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
CN101699935B (zh) | 一种可定位高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
WO2011010889A3 (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
JP2009164340A (ja) | 立体回路基板及びその製造方法 | |
RU2396738C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
JP2019026879A5 (ru) | ||
RU2328839C1 (ru) | Способ изготовления гибких печатных плат | |
RU2416894C1 (ru) | Способ изготовления рельефных печатных плат | |
RU2005103172A (ru) | Способ изготовления гибких многослойных печатных плат | |
KR101189174B1 (ko) | 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 fpcb 제조방법 | |
WO2011119558A3 (en) | Printed circuit board having aluminum traces with a solderable layer of material of applied thereto | |
JP3170227U (ja) | フレキシブルプリント回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC43 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions |
Effective date: 20120703 |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180709 |