RU2008127924A - Способ изготовления печатных плат - Google Patents

Способ изготовления печатных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2008127924A
RU2008127924A RU2008127924/09A RU2008127924A RU2008127924A RU 2008127924 A RU2008127924 A RU 2008127924A RU 2008127924/09 A RU2008127924/09 A RU 2008127924/09A RU 2008127924 A RU2008127924 A RU 2008127924A RU 2008127924 A RU2008127924 A RU 2008127924A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
coating
electrically conductive
thin metal
galvanic
conductive copper
Prior art date
Application number
RU2008127924/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2382532C1 (ru
Inventor
Александр Михайлович Слушков (RU)
Александр Михайлович Слушков
Евгений Яковлевич Бараненков (RU)
Евгений Яковлевич Бараненков
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" (RU)
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" (RU), Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" filed Critical Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" (RU)
Priority to RU2008127924/09A priority Critical patent/RU2382532C1/ru
Publication of RU2008127924A publication Critical patent/RU2008127924A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2382532C1 publication Critical patent/RU2382532C1/ru

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Способ изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита с переходными отверстиями, включающий нанесение гальванического электропроводящего медного покрытия и защитного металлорезестивного покрытия, отличающийся тем, что перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия, на стеклотекстолит наносят тонкое металлическое покрытие толщиной 1,5-3 мкм путем термораспада металлоорганических соединений никеля или кобальта, или молибдена, закрывают его полимерной пленкой, формируют рисунок электропроводящей схемы с помощью лазера, а после создания электропроводящих дорожек полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, незащищенных металлорезистивным покрытием.

Claims (1)

  1. Способ изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита с переходными отверстиями, включающий нанесение гальванического электропроводящего медного покрытия и защитного металлорезестивного покрытия, отличающийся тем, что перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия, на стеклотекстолит наносят тонкое металлическое покрытие толщиной 1,5-3 мкм путем термораспада металлоорганических соединений никеля или кобальта, или молибдена, закрывают его полимерной пленкой, формируют рисунок электропроводящей схемы с помощью лазера, а после создания электропроводящих дорожек полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, незащищенных металлорезистивным покрытием.
RU2008127924/09A 2008-07-08 2008-07-08 Способ изготовления печатных плат RU2382532C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008127924/09A RU2382532C1 (ru) 2008-07-08 2008-07-08 Способ изготовления печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008127924/09A RU2382532C1 (ru) 2008-07-08 2008-07-08 Способ изготовления печатных плат

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008127924A true RU2008127924A (ru) 2010-01-20
RU2382532C1 RU2382532C1 (ru) 2010-02-20

Family

ID=42120189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008127924/09A RU2382532C1 (ru) 2008-07-08 2008-07-08 Способ изготовления печатных плат

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2382532C1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2462010C1 (ru) * 2011-06-16 2012-09-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет" Способ изготовления печатных плат

Also Published As

Publication number Publication date
RU2382532C1 (ru) 2010-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101720174B (zh) 软硬结合电路板组合工艺
US11102891B2 (en) Method of manufacturing a polymer printed circuit board
PH12015500087B1 (en) Halo-hydrocarbon polymer coating
PH12016501106B1 (en) Treated surface copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and printed wiring board manufacturing method
MY159854A (en) Resin coated copper foil and method for manufacturing resin coated copper foil
MX2011013434A (es) Proceso para producir un revestimiento estructurado de metal.
DE602005005105D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen Leiterplatte
DE602005014421D1 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
KR102371134B1 (ko) 프린트 배선판 및 그 제조 방법
US20140216799A1 (en) Conductive film forming method, copper particulate dispersion and circuit board
TWI529068B (zh) 具有銅薄層構成之基材的生產方法,印刷電路板之製造方法以及經由上述方法製造之印刷電路板
KR101796525B1 (ko) 터치스크린패널의 제조방법 및 이로부터 제조된 터치스크린패널
KR20120116297A (ko) 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법
RU2008127924A (ru) Способ изготовления печатных плат
CN101699935B (zh) 一种可定位高导热陶瓷电路板的生产方法
WO2011010889A3 (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2009164340A (ja) 立体回路基板及びその製造方法
RU2396738C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
JP2019026879A5 (ru)
RU2328839C1 (ru) Способ изготовления гибких печатных плат
RU2416894C1 (ru) Способ изготовления рельефных печатных плат
RU2005103172A (ru) Способ изготовления гибких многослойных печатных плат
KR101189174B1 (ko) 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 fpcb 제조방법
WO2011119558A3 (en) Printed circuit board having aluminum traces with a solderable layer of material of applied thereto
JP3170227U (ja) フレキシブルプリント回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
PC43 Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions

Effective date: 20120703

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180709