RU2008106682A - METHOD FOR PRODUCING CHIP - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING CHIP Download PDF

Info

Publication number
RU2008106682A
RU2008106682A RU2008106682/09A RU2008106682A RU2008106682A RU 2008106682 A RU2008106682 A RU 2008106682A RU 2008106682/09 A RU2008106682/09 A RU 2008106682/09A RU 2008106682 A RU2008106682 A RU 2008106682A RU 2008106682 A RU2008106682 A RU 2008106682A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
glass
layer
metal sublayer
metal
powder
Prior art date
Application number
RU2008106682/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2384027C2 (en
Inventor
Леонид Александрович Борыняк (RU)
Леонид Александрович Борыняк
Юрий Кондратьевич Непочатов (RU)
Юрий Кондратьевич Непочатов
Original Assignee
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический универ
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический универ, Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический университет" filed Critical Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический универ
Priority to RU2008106682/09A priority Critical patent/RU2384027C2/en
Publication of RU2008106682A publication Critical patent/RU2008106682A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2384027C2 publication Critical patent/RU2384027C2/en

Links

Abstract

1. Способ изготовления микросхем, включающий формирование на металлической подложке слоя керамики путем нанесения порошкообразного керамического материала, его шлифование и последующее формирование рисунка микросхем, отличающийся тем, что вначале на металлическую подложку наносят металлический подслой с помощью плазменного напыления из порошкообразного материала, на который напыляют слой керамики из порошка окиси алюминия с алюмосиликатным стеклом, а после шлифования слоя наносят слой боросиликатного стекла и подвергают поверхность керамического слоя пропитке стеклом и глазурованию. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что пропитку стеклом и глазурование проводят одновременно. ! 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве металлического подслоя используют порошок интерметаллического соединения никеля с алюминием. ! 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлический подслой имеет толщину 50-100 мкм. ! 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что нанесение металлического подслоя проводят в аргонно-азотной плазме. ! 6. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве керамики используют смесь порошков окиси алюминия и алюмосиликатного стекла в соотношении: 90-96% Аl2O3 и 10-4% - алюмосиликатное стекло. ! 7. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве пропиточного стекла и слоя глазури используют боросиликатное стекло. ! 8. Способ по п.1, отличающийся тем, что стекло для пропитки и глазурь имеют толщину 35-40 мкм. ! 9. Способ по п.1, отличающийся тем, что формирование металлизационного рисунка микросхем проводят по тонкопленочной технологии с получением минимального размера элемента 10 мкм.1. A method of manufacturing microcircuits, including the formation of a ceramic layer on a metal substrate by applying a powdered ceramic material, its grinding and subsequent formation of a microcircuit pattern, characterized in that a metal sublayer is first deposited on a metal substrate by plasma spraying from a powder material onto which a layer is sprayed ceramics from alumina powder with aluminosilicate glass, and after grinding the layer, a layer of borosilicate glass is applied and subjected to surface the ceramic layer is impregnated with glass and glazed. ! 2. The method according to claim 1, characterized in that the glass is impregnated and glazed simultaneously. ! 3. The method according to claim 1, characterized in that the powder of the intermetallic compound of nickel with aluminum is used as a metal sublayer. ! 4. The method according to claim 1, characterized in that the metal sublayer has a thickness of 50-100 microns. ! 5. The method according to claim 1, characterized in that the deposition of the metal sublayer is carried out in argon-nitrogen plasma. ! 6. The method according to claim 1, characterized in that the ceramics use a mixture of powders of aluminum oxide and aluminosilicate glass in the ratio: 90-96% Al2O3 and 10-4% - aluminosilicate glass. ! 7. The method according to claim 1, characterized in that borosilicate glass is used as an impregnating glass and a layer of glaze. ! 8. The method according to claim 1, characterized in that the glass for impregnation and glaze have a thickness of 35-40 microns. ! 9. The method according to claim 1, characterized in that the metallization pattern of the microcircuit is carried out by thin-film technology with a minimum element size of 10 μm.

Claims (9)

1. Способ изготовления микросхем, включающий формирование на металлической подложке слоя керамики путем нанесения порошкообразного керамического материала, его шлифование и последующее формирование рисунка микросхем, отличающийся тем, что вначале на металлическую подложку наносят металлический подслой с помощью плазменного напыления из порошкообразного материала, на который напыляют слой керамики из порошка окиси алюминия с алюмосиликатным стеклом, а после шлифования слоя наносят слой боросиликатного стекла и подвергают поверхность керамического слоя пропитке стеклом и глазурованию.1. A method of manufacturing microcircuits, including the formation of a ceramic layer on a metal substrate by applying a powdered ceramic material, its grinding and subsequent formation of a microcircuit pattern, characterized in that a metal sublayer is first deposited on a metal substrate by plasma spraying from a powder material onto which a layer is sprayed ceramics from alumina powder with aluminosilicate glass, and after grinding the layer, a layer of borosilicate glass is applied and subjected to surface the ceramic layer is impregnated with glass and glazed. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что пропитку стеклом и глазурование проводят одновременно.2. The method according to claim 1, characterized in that the glass is impregnated and glazed simultaneously. 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве металлического подслоя используют порошок интерметаллического соединения никеля с алюминием.3. The method according to claim 1, characterized in that the powder of the intermetallic compound of nickel with aluminum is used as a metal sublayer. 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлический подслой имеет толщину 50-100 мкм.4. The method according to claim 1, characterized in that the metal sublayer has a thickness of 50-100 microns. 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что нанесение металлического подслоя проводят в аргонно-азотной плазме.5. The method according to claim 1, characterized in that the deposition of the metal sublayer is carried out in argon-nitrogen plasma. 6. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве керамики используют смесь порошков окиси алюминия и алюмосиликатного стекла в соотношении: 90-96% Аl2O3 и 10-4% - алюмосиликатное стекло.6. The method according to claim 1, characterized in that the ceramics use a mixture of powders of aluminum oxide and aluminosilicate glass in the ratio: 90-96% Al 2 O 3 and 10-4% - aluminosilicate glass. 7. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве пропиточного стекла и слоя глазури используют боросиликатное стекло.7. The method according to claim 1, characterized in that borosilicate glass is used as an impregnating glass and a layer of glaze. 8. Способ по п.1, отличающийся тем, что стекло для пропитки и глазурь имеют толщину 35-40 мкм.8. The method according to claim 1, characterized in that the glass for impregnation and glaze have a thickness of 35-40 microns. 9. Способ по п.1, отличающийся тем, что формирование металлизационного рисунка микросхем проводят по тонкопленочной технологии с получением минимального размера элемента 10 мкм. 9. The method according to claim 1, characterized in that the metallization pattern of the microcircuit is carried out by thin-film technology with a minimum element size of 10 μm.
RU2008106682/09A 2008-02-20 2008-02-20 Method of chip fabrication RU2384027C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008106682/09A RU2384027C2 (en) 2008-02-20 2008-02-20 Method of chip fabrication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008106682/09A RU2384027C2 (en) 2008-02-20 2008-02-20 Method of chip fabrication

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008106682A true RU2008106682A (en) 2009-08-27
RU2384027C2 RU2384027C2 (en) 2010-03-10

Family

ID=41149391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008106682/09A RU2384027C2 (en) 2008-02-20 2008-02-20 Method of chip fabrication

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2384027C2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2499374C2 (en) * 2012-01-24 2013-11-20 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Printed circuit board
RU2492000C1 (en) * 2012-02-02 2013-09-10 Алексей Владимирович Крылов Method of coat application onto glass or ceramic surface
US9776911B2 (en) 2013-10-28 2017-10-03 Ferro Corporation Dielectric pastes for aluminum substrates
RU2636654C2 (en) * 2015-11-26 2017-11-27 Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега" Method of manufacturing resistor on crystalline or polycrystalline substrate

Also Published As

Publication number Publication date
RU2384027C2 (en) 2010-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2529781A1 (en) Thermal barrier coating material, thermal barrier member, and member coated with thermal barrier and method for manufacturing the same
JP2010523351A5 (en)
US20180135157A1 (en) Plasma resistant coating film and fabricating method thereof
EP1764351A2 (en) Silicon based substrate with hafnium silicate containing barrier layer
RU2010141746A (en) ELEMENT COATED WITH SOLID MATERIAL
CA2308092A1 (en) Production of hollow ceramic membranes by electrophoretic deposition
CA2464253A1 (en) In-situ method and composition for repairing a thermal barrier coating
RU2008106682A (en) METHOD FOR PRODUCING CHIP
KR101276506B1 (en) Surface-treated ceramic member, method for producing same, and vacuum processing device
JP2009235536A5 (en)
WO2005062758A3 (en) Yttria-coated ceramic components of semiconductor material processing apparatuses and methods of manufacturing the components
JP2003503597A5 (en)
JP2004323976A5 (en)
TW200635083A (en) Substrate for carrying elements and its preparation
KR102431547B1 (en) Yttrium Aluminum Silicate Glass Ceramic Coatings for Semiconductor Chamber Devices
WO2018093191A1 (en) Glass frit composition for melt-coating for ceramics for plasma resistance and method for forming coating layer
JP2006194873A5 (en)
JP2007258634A5 (en)
KR20140006981A (en) Structure including thin primer film, and process for producing said structure
CN101045625A (en) Manufacturing method of composite ceramic plate and composit ceramic
CA2529190A1 (en) Electrode with electroconductive titanium oxide and process for manufacturing same
CN102503578A (en) Method for preparing ceramic coating on surface of porous ceramic substrate
JP2007224348A5 (en)
CN109565939A (en) Ceramic substrate and module having built-in electronic parts
KR102025712B1 (en) Exterior zirconia ceramic member and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20140221