Claims (12)
1. Способ пайки изделия, преимущественно теплообменника, сканирующим электронным лучом, включающий размещение изделия в вакууме, нагрев сканирующим электронным лучом, выдержку и охлаждение паяемой поверхности изделия, отличающийся тем, что одновременно с нагревом осуществляют тепловизионную съемку и визуализацию температурного поля паяемой поверхности изделия, далее выявляют участки паяемой поверхности, температура которых отличается от заданной температуры пайки, определяют величины отклонений температуры на выявленных участках поверхности и в соответствии с полученными величинами отклонений осуществляют выравнивание температуры на паяемой поверхности изделия до заданной температуры пайки путем изменения параметров пайки.1. The method of soldering the product, mainly the heat exchanger, with a scanning electron beam, including placing the product in vacuum, heating with a scanning electron beam, holding and cooling the brazed surface of the product, characterized in that simultaneously with heating, thermal imaging and visualization of the temperature field of the brazed surface of the product are carried out, further identify areas of the brazed surface, the temperature of which differs from the set temperature of the solder, determine the magnitude of the temperature deviations in the identified areas overhnosti and in accordance with the obtained values of deviations temperature equalization is performed on the soldered surface of the article to a predetermined soldering temperature by changing brazing parameters.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что тепловизионную съемку паяемой поверхности изделия осуществляют тепловизором.2. The method according to claim 1, characterized in that the thermal imaging of the soldered surface of the product is carried out with a thermal imager.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что осуществляют цветовую визуализацию температурного поля паяемой поверхности изделия.3. The method according to claim 1, characterized in that they carry out color visualization of the temperature field of the soldered surface of the product.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что определяют координаты участков паяемой поверхности, температура которых отличается от температуры пайки.4. The method according to claim 1, characterized in that they determine the coordinates of the sections of the brazed surface, the temperature of which differs from the temperature of the solder.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что визуализацию температурного поля паяемой поверхности изделия осуществляют с помощью информационно-вычислительной системы.5. The method according to claim 1, characterized in that the visualization of the temperature field of the brazed surface of the product is carried out using an information-computing system.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве изменяемого параметра пайки используют мощность электронного луча.6. The method according to claim 1, characterized in that the electron beam power is used as a variable soldering parameter.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве изменяемого параметра пайки используют скорость сканирования электронным лучом.7. The method according to claim 1, characterized in that the scanning speed of the electron beam is used as a variable soldering parameter.
8. Устройство для пайки изделия, преимущественно теплообменника, сканирующим электронным лучом, содержащее вакуумную камеру с иллюминатором, электронно-лучевую пушку с двухкоординатной отклоняющей системой и блоком питания, генератор развертки электронного луча, соединенный с двухкоординатной отклоняющей системой пушки и блок управления, связанный с блоком питания электронно-лучевой пушки, отличающееся тем, что дополнительно содержит приемник теплового излучения, выполненный с возможностью регистрации теплового излучения от паяемой поверхности изделия, и информационно-вычислительную систему, соединенную с приемником теплового излучения и выполненную с возможностью визуализации температурного поля паяемой поверхности изделия, при этом блок управления соединен с генератором развертки электронного луча.8. Device for soldering an article, mainly a heat exchanger, with a scanning electron beam, containing a vacuum chamber with a porthole, an electron beam gun with a two-axis deflecting system and a power supply, an electron beam sweep generator connected to the two-coordinate deflecting gun system and a control unit associated with the block power supply of the electron beam gun, characterized in that it further comprises a thermal radiation receiver configured to register thermal radiation from solderable the surface of the product, and an information-computing system connected to the thermal radiation receiver and configured to visualize the temperature field of the soldered surface of the product, while the control unit is connected to an electron beam sweep generator.
9. Устройство для пайки по п.8, отличающееся тем, что в качестве приемника теплового излучения используют тепловизор.9. The soldering device according to claim 8, characterized in that a thermal imager is used as a thermal radiation receiver.
10. Устройство для пайки по п.8, отличающееся тем, что информационно вычислительная система содержит цветной дисплей для визуализации температурного поля паяемой поверхности изделия.10. The soldering device according to claim 8, characterized in that the information-computing system contains a color display for visualizing the temperature field of the soldered surface of the product.
11. Устройство для пайки по п.8, отличающееся тем, что дополнительно содержит отражатель тепловой энергии, установленный в вакуумной камере для уменьшения потерь тепла при нагреве сканирующим электронным лучом паяемой поверхности изделия.11. The soldering device according to claim 8, characterized in that it further comprises a thermal energy reflector installed in a vacuum chamber to reduce heat loss when a soldered surface of a product is heated by a scanning electron beam.
12. Устройство для пайки по п.11, отличающееся тем, что отражатель выполнен в виде конической обечайки с углом при вершине конуса 40-60°.12. The soldering device according to claim 11, characterized in that the reflector is made in the form of a conical shell with an angle at the apex of the cone of 40-60 °.