RU2006137044A - TIN BASED Solder for Low Temperature Soldering - Google Patents

TIN BASED Solder for Low Temperature Soldering Download PDF

Info

Publication number
RU2006137044A
RU2006137044A RU2006137044/02A RU2006137044A RU2006137044A RU 2006137044 A RU2006137044 A RU 2006137044A RU 2006137044/02 A RU2006137044/02 A RU 2006137044/02A RU 2006137044 A RU2006137044 A RU 2006137044A RU 2006137044 A RU2006137044 A RU 2006137044A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
low temperature
based solder
temperature soldering
tin based
tin
Prior art date
Application number
RU2006137044/02A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2332286C1 (en
Inventor
Борис Серафимович Лисицкий (RU)
Борис Серафимович Лисицкий
Виталий Сергеевич Рыльников (RU)
Виталий Сергеевич Рыльников
Алексей Филиппович Черкасов (RU)
Алексей Филиппович Черкасов
Галина Федоровна Соловьева (RU)
Галина Федоровна Соловьева
Владимир Иванович Лукин (RU)
Владимир Иванович Лукин
Алексей Иванович Сидоров (RU)
Алексей Иванович Сидоров
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предпри тие"Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") (RU)
Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предпри тие"Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") (RU), Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") filed Critical Федеральное государственное унитарное предпри тие"Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") (RU)
Priority to RU2006137044/02A priority Critical patent/RU2332286C1/en
Publication of RU2006137044A publication Critical patent/RU2006137044A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2332286C1 publication Critical patent/RU2332286C1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Claims (1)

Припой на основе олова для низкотемпературной пайки, содержащий сурьму, медь, никель, отличающийся тем, что он дополнительно содержит церий, висмут и свинец при следующем соотношении компонентов, мас.%:Tin-based solder for low temperature brazing, containing antimony, copper, nickel, characterized in that it additionally contains cerium, bismuth and lead in the following ratio, wt.%: СурьмаAntimony 0,6-1,20.6-1.2 МедьCopper 0,2-1,10.2-1.1 НикельNickel 0,1-0,50.1-0.5 ЦерийCerium 0,01-0,10.01-0.1 ВисмутBismuth 1,0-5,01.0-5.0 СвинецLead 0,15-1,80.15-1.8 ОловоTin ОстальноеRest
RU2006137044/02A 2006-10-19 2006-10-19 Tin based solder for low temperature soldering RU2332286C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006137044/02A RU2332286C1 (en) 2006-10-19 2006-10-19 Tin based solder for low temperature soldering

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006137044/02A RU2332286C1 (en) 2006-10-19 2006-10-19 Tin based solder for low temperature soldering

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2006137044A true RU2006137044A (en) 2008-05-10
RU2332286C1 RU2332286C1 (en) 2008-08-27

Family

ID=39799420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006137044/02A RU2332286C1 (en) 2006-10-19 2006-10-19 Tin based solder for low temperature soldering

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2332286C1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
RU2332286C1 (en) 2008-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018118007A (en) Lead Free Solder
KR101165426B1 (en) Pb-free solder alloy
MX2007003369A (en) Improvements in or relating to solders.
JP2016128191A (en) Laminated solder material for hetero electrode joint and joint method of hetero electrode of electronic part
ATE552358T1 (en) BINDING WIRE
RU2006137044A (en) TIN BASED Solder for Low Temperature Soldering
CN100491054C (en) Leadless soft soldering material
RU2006142832A (en) NICKEL-BASED SOLDER
RU2007142301A (en) METAL COMPOSITION
CN100453246C (en) No-lead soft brazing alloy
RU2004125431A (en) SOLDER FOR CONNECTING ELEMENTS OF A CATHODE-HEATING UNIT
RU2020105521A (en) Tin Based Low Temperature Solder
RU2020105517A (en) Tin Based Low Temperature Solder
RU2004137301A (en) Copper-based solder
RU2006146450A (en) SILVER BASIS
RU2006100253A (en) TIN-ZIN BRONZE FOR MANUFACTURING WIRE
RU2007140019A (en) Lead Free Solder
RU2005131176A (en) COMPOSITION OF WELDING WIRE
RU2007124979A (en) COMPOSITION FOR TERMIT WELDING
RU2006135897A (en) Solder paste
RU2005121784A (en) SOLDER AND METHOD OF ITS MANUFACTURE
RU2005130751A (en) ANTIVIRAL AGENT
RU2006140314A (en) FLUX FOR SOLDERING AND TINING
RU2005129715A (en) COPPER ALLOY
RU2020105519A (en) Tin Based Low Temperature Solder