Claims (5)
1. Устройство охлаждения компонентов электронных устройств, состоящее из одного или нескольких теплосъемников, расположенных на охлаждаемых компонентах, удаленного радиатора, рассеивающего теплоту в окружающее пространство, и тепловой трубки, передающей теплоту от теплосъемников к радиатору, отличающееся тем, что промежуточные зоны тепловой трубки, расположенные между нагреваемыми и охлаждаемой зонами тепловой трубки, способны к обратимым изгибам, а рабочим телом тепловой трубки является жидкость, имеющая температуру кипения при атмосферном давлении выше рабочей температуры охлаждаемого электронного компонента.1. The cooling device of the components of electronic devices, consisting of one or more heat sinks located on the cooled components, a remote radiator that dissipates heat into the surrounding space, and a heat pipe that transfers heat from the heat sinks to the radiator, characterized in that the intermediate zones of the heat pipe are between the heated and cooled zones of the heat pipe are capable of reversible bending, and the working fluid of the heat pipe is a liquid having a boiling point at atm atmospheric pressure above the working temperature of the cooled electronic component.
2. Устройство охлаждения компонентов электронных устройств по п.1, отличающееся тем, что в качестве рабочего тела тепловой трубки применена вода и/или этиловый спирт.2. The cooling device for the components of electronic devices according to claim 1, characterized in that water and / or ethyl alcohol are used as the working medium of the heat pipe.
3. Устройство охлаждения компонентов электронных устройств по п.1, отличающееся тем, что в качестве промежуточных зон тепловой трубки, расположенных между нагреваемыми и охлаждаемой зонами тепловой трубки, применены гибкие вакуумные шланги.3. The cooling device for the components of electronic devices according to claim 1, characterized in that flexible vacuum hoses are used as intermediate zones of the heat pipe located between the heated and cooled zones of the heat pipe.
4. Устройство охлаждения компонентов электронных устройств по п.1, отличающееся тем, что тепловая трубка имеет герметически закрываемый отвод, через который периодически производится удаление попадаемых в систему тепловой трубки посторонних газов, а также производится смена или долив рабочего тела.4. The cooling device for the components of electronic devices according to claim 1, characterized in that the heat pipe has a hermetically sealed outlet, through which the extraneous gases entering the heat pipe system are periodically removed, and the working fluid is changed or refilled.
5. Устройство охлаждения компонентов электронных устройств по п.1, отличающееся тем, что тепловая трубка имеет парные замкнутые ответвления к каждому теплосъемнику, причем все ответвления, по которым происходит возврат жидкого рабочего тела в нагреваемые зоны тепловой трубки, расположены ниже уровня жидкости в тепловой трубке.5. The cooling device for the components of electronic devices according to claim 1, characterized in that the heat pipe has paired closed branches to each heat sink, and all the branches along which the liquid working fluid returns to the heated zones of the heat pipe are located below the liquid level in the heat pipe .