RU2002118541A - Способ композиционной пайки - Google Patents

Способ композиционной пайки

Info

Publication number
RU2002118541A
RU2002118541A RU2002118541/02A RU2002118541A RU2002118541A RU 2002118541 A RU2002118541 A RU 2002118541A RU 2002118541/02 A RU2002118541/02 A RU 2002118541/02A RU 2002118541 A RU2002118541 A RU 2002118541A RU 2002118541 A RU2002118541 A RU 2002118541A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
soldering
composite
filler
magnetic
Prior art date
Application number
RU2002118541/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2236331C2 (ru
Inventor
Анатолий Амишевич Ахкубеков
Владимир Зедунович Канчукоев
Мурат Хажисмелович Понежев
Виктор Адыгеевич Созаев
Мурат Лостанбиевич Унежев
Original Assignee
Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова filed Critical Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова
Priority to RU2002118541/02A priority Critical patent/RU2236331C2/ru
Publication of RU2002118541A publication Critical patent/RU2002118541A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2236331C2 publication Critical patent/RU2236331C2/ru

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Claims (1)

  1. Способ композиционной пайки металлов с полупроводниками, кварцевым стеклом и керамикой, при котором используется композиционный металлический припой, содержащий твердофазный ферромагнитный наполнитель, и осуществляют пайку при температуре ниже магнитного превращения наполнителя, отличающийся тем, что припой представляет собой пористый ферромагнитный металл, пропитанный диамагнитным легкоплавким припоем, а готовое к пайке соединение помещают в магнитное поле так, чтобы за счет магнитных сил увеличить капиллярные силы, действующие на легкоплавкую компоненту композиционного припоя.
RU2002118541/02A 2002-07-09 2002-07-09 Способ композиционной пайки RU2236331C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002118541/02A RU2236331C2 (ru) 2002-07-09 2002-07-09 Способ композиционной пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002118541/02A RU2236331C2 (ru) 2002-07-09 2002-07-09 Способ композиционной пайки

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002118541A true RU2002118541A (ru) 2004-02-20
RU2236331C2 RU2236331C2 (ru) 2004-09-20

Family

ID=33432875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002118541/02A RU2236331C2 (ru) 2002-07-09 2002-07-09 Способ композиционной пайки

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2236331C2 (ru)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6605316B1 (en) 1999-07-31 2003-08-12 The Regents Of The University Of California Structures and fabrication techniques for solid state electrochemical devices
AU2005327925B2 (en) 2004-11-30 2011-01-27 The Regents Of The University Of California Joining of dissimilar materials
KR20070083893A (ko) 2004-11-30 2007-08-24 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 전기화학적 장치를 위한 밀봉 접합 구조물
AU2006346775A1 (en) 2006-07-28 2008-02-07 The Regents Of The University Of California Joined concentric tubes
CA2721455A1 (en) 2008-04-18 2009-10-22 The Regents Of The University Of California Integrated seal for high-temperature electrochemical device

Also Published As

Publication number Publication date
RU2236331C2 (ru) 2004-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1439025A4 (en) FLUID COMPOSITION FOR LOT, SOLDER PASTE AND SOLDERING PROCESS
ATE306354T1 (de) Lotmittel zur verwendung bei diffusionslotprozessen
FR2810051B1 (fr) Composition de soudure sans plomb et article soude
HK1091857A1 (en) Core/shell nanoparticles suitable for (f)ret-assays
TW200727759A (en) Method for soldering electronic component and soldering structure of electronic component
IT1161808B (it) Saldafili per saldare fili sottili di metallo facilmente ossidabile con voncolo per termocompressori
DE69704124D1 (de) Lotfolie aus Aluminiumlegierung für gelöteten Wärmeaustauscher
RU2002118541A (ru) Способ композиционной пайки
DE60109827D1 (de) Bleifreie lötlegierung und diese verwendende elektronischen teile
WO2002083350A3 (de) Vorrichtung zum aufbringen von lotkugeln
EP1195217A4 (en) WELDING PROCESS USING LEAD-FREE SOLDER AND RELATED ARTICLE PREPARED BY WELDING ACCORDING TO THE METHOD
DE60126979D1 (de) Verfahren zur herstellung einer lötung zwischen metallischen kugeln eines elektronischen bauelements und kontaktflecken einer schaltung und lötofen dafür
DE50307213D1 (de) Metallhalogenidlampe mit keramischem Entladungsgefäss
KR970004991A (ko) 솔더링 또는 티닝 작업을 하기 전에 수증기를 포함하는 분위기를 이용하여 금속 표면을 건식 플럭싱하는 방법
RU2467U1 (ru) Корпус полупроводникового прибора
WO2002025698A3 (de) Kühlkörper zur kühlung insbesondere elektronischer bauelemente
RU99100555A (ru) Способ изготовления биметаллов
RU2002123832A (ru) Форстеритоуглеродистая масса для изготовления огнеупоров
TW517613U (en) Jig framework featuring with solder attracting function
JPS57171571A (en) Joining method for super hard alloy and other metal
RU2001108233A (ru) Способ переработки алюминиевого шлака
WO1998043307A3 (de) Lotkugel-bestückungsvorrichtung für bga-bauteile
DK1194263T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af komponenter belagt med aluminium-silicium-legering
RU2001108234A (ru) Способ переработки алюминиевого шлака
JP2003164970A (ja) Ｃｏ２電気熔接真つきコンタクトチップ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20050710