RU183138U1 - Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении - Google Patents

Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении Download PDF

Info

Publication number
RU183138U1
RU183138U1 RU2018109821U RU2018109821U RU183138U1 RU 183138 U1 RU183138 U1 RU 183138U1 RU 2018109821 U RU2018109821 U RU 2018109821U RU 2018109821 U RU2018109821 U RU 2018109821U RU 183138 U1 RU183138 U1 RU 183138U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
zone
sputtering
disk
target
magnetron sputtering
Prior art date
Application number
RU2018109821U
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Сергеевич Веденеев
Валерий Альбертович Лузанов
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук
Priority to RU2018109821U priority Critical patent/RU183138U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU183138U1 publication Critical patent/RU183138U1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof

Abstract

Полезная модель относится к области микроэлектроники, а именно к производству распыляемых мишеней для изготовления тонкопленочных нанокомпозитов. Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении включает два распыляемых материала, расположенных в зоне магнетронного распыления, первый из которых выполнен в виде диска с диаметром, превышающим наружный диаметр зоны распыления, второй распыляемый материал также выполнен в виде диска, наложенного на диск первого распыляемого материала коаксиально по отношению к распыляемой зоне, при этом диаметр диска второго распыляемого материала меньше наружного диаметра зоны распыления и превышает внутренний диаметр этой зоны. Такая конструкция составной мишени позволяет стабилизировать и обеспечить однородность распыления за счет устранения деформации мишени.

Description

Полезная модель относится к области микроэлектроники, а именно, к производству распыляемых мишеней для изготовления тонкопленочных нанокомпозитов.
В технологии производства элементов памяти на основе структур, демонстрирующих эффекты переключения между высокоомным и низкоомным состоянием, используются металл-диэлектрические нанокомпозиты, в которых резистивное переключение связано с образованием/разрушением в диэлектрической матрице металлизированных каналов проводимости под действием электрического поля или тока (Resistive Switching. From Fundamentals of Nanoionic Redox Processes to Memristive Device Applications. Ed. by D. Ielmini and R. Wasser. Wiley-VCH. 755 p. 2015). Тонкопленочные нанокомпозиты изготавливают путем распыления составных мишеней, что обусловлено трудностью или невозможностью получения нанокомпозитов непосредственным спресовыванием и/или спеканием компонентов. Поэтому использование составных мишеней, позволяющих получать пленки нанокомпозитов с заданным химическим составом, представляет прекрасную альтернативу традиционным способам.
Известны способы изготовления составных мишеней магнетронного источника: 1) Авт. св. СССР №1025754 «Способ изготовления мишени магнетронного источника», 2) Патент РФ №2068886 «Способ изготовления и реставрации мишени для магнетронного распыления в вакууме», 3) Патент РФ 2392686 «Составная мишень для распыления и способ ее получения». Они включают выполнение углубления в основе мишени путем распыления материала основы в магнетронном источнике и заполнение углубления материалом покрытия с разнородными физико-химическим свойствам по отношению к основе путем литья, либо заполнения углубления распыленным материалом, а распыляемый материал укладывают в углубление, нагревают вместе с основой до определенной температуры и запрессовывают в углубление.
Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой полезной модели является составная мишень для магнетронного распыления, описанная в патенте РФ №2352684, представляющая собой диск из распыляемого материала, в котором, в распыляемой зоне, по двум концентрическим окружностям в шахматном порядке высверлены отверстия и в них прессовой посадкой закреплены литые цилиндрические вставки из других распыляемых материалов.
К недостаткам такой конструкции относится возникновение механических напряжений в мишени при ее нагреве в процессе магнетронного распыления, что приводит к деформации вставок и неоднородности распыления.
Техническим результатом, получаемым в предлагаемой полезной модели является стабилизация и обеспечение однородности распыления за счет устранения деформации мишени.
Указанный технический результат достигается тем, что в составной мишени для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении, включающей два распыляемых материала, расположенных в зоне магнетронного распыления, первый из которых выполнен в виде диска с диаметром, превышающим наружный диаметр зоны распыления, второй распыляемый материал также выполнен в виде диска, наложенного на диск первого распыляемого материала коаксиально по отношению к распыляемой зоне, при этом диаметр диска второго распыляемого материала меньше наружного диаметра зоны распыления и превышает внутренний диаметр этой зоны.
Принципы и типовая конструкция установки магнетронного распыления. В магнетронных системах используются скрещенные магнитные и электрические поля. Распыление мишени происходит за счет бомбардировки поверхности мишени ионами рабочего газа, образующимися в плазме аномального тлеющего разряда. В сильном магнитном поле достигается локализация плазмы вблизи поверхности распыляемой мишени и увеличивается плотность ионного тока.
Основными составляющими магнетронной системы являются катод-мишень, анод и магнитная система. Принципиальная схема и принцип работы кольцевого планарного магнетрона приведена на фиг. 1 [В.Е. Миначев. Нанесение пленок в вакууме. Серия Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники, книга 6. Изд. Высшая школа, 1989]. На фиг. 1: 1, 3 - уплотнительные прокладки, 2 - изолирующее кольцо, 4 - фланец камеры, 5 - зона плазмы, 6 - подложка, 7 - пленка, получаемая при распылении, 8 - зона распыления, 9, 11 - электрическое и магнитные поля, 10 - анод, 12, 15 - периферийные и центральный магниты, 13 - основание магнитного блока, 14, 17 - трубки подачи и слива воды, 16 - зажим, 18 - корпус, 19 - мишень-катод.
В кольцевом планарном магнетроне все элементы смонтированы в корпусе 18, присоединенном к рабочей камере через промежуточное изолирующее кольцо 2 и фланец 4 с вакуумными уплотнительными прокладками 1 и 3. Дискообразная мишень-катод 19 охлаждается проточной водой по трубкам 14 и 17. Напряжение подается на катод через зажим 16 и составляет 300-700 В. Под катодом расположен магнитный блок, состоящий из центрального 15 и периферийных 12 постоянных магнитов, закрепленных на основании блока 13, изготовленного из магнитомягкого материала. Магнитный блок создает магнитное поле 11 (порядка 200-500 Гс). Составляющая поля параллельна плоскости катода. Анод 10 расположен над катодом и может находится либо под потенциалом земли, либо под напряжением 30-100 В относительно катода и обеспечивает образование электрического поля 9. Составляющая этого поля перпендикулярна плоскости катода.
При подаче отрицательного потенциала на катод в прикатодной области образуется зона скрещенного магнитного и электрического полей. Находящиеся там электроны, совершая сложные движения под действием полей, ионизируют газ. В результате возникает разряд и над поверхностью катода образуется кольцеобразная (торообразная) зона плазмы 5, сопровождающаяся световым излучением. При этом положительные ионы рабочего газа ускоряются в направлении катода, бомбардируя и распыляя его поверхность в зоне 8, называемой зоной эрозии или зоной распыления. Атомы материала, выбитые с поверхности мишени, осаждаются в виде пленки 7 на подложке 6, а также частично рассеиваются молекулами остаточных газов и осаждаются на стенках рабочей камеры.
На Фиг. 2 представлена схема составной мишени, где 19 - диск первого распыляемого материала, 20 - диск второго распыляемого материала, 8 - зона распыления (ее границы обозначены пунктиром).
Ниже приведен конкретный пример реализации. Для получения нанокомпозита в качестве первого распыляемого материала взят диск графита (марка МПГ-7, чистота 99,9999) диаметром 100 мм и толщиной 5 мм. Наружный (D1) и внутренний (D2) диаметры зоны распыления определены экспериментально путем тестового распыления данного диска. В результате этого процесса на поверхности графита сформирован кольцеобразный трек, определяющий границы зоны распыления (типичный вид этой зоны иллюстрирует фиг. 3: 19 - диск распыляемого материала (графит), 8 - зона распыления). При рабочем давлении газа (аргон) в камере 1 Па они составляют D1=90 и D2=70 мм.
В качестве второго распыляемого материала взят диск меди (марка МБЧ, чистота 99,997) диаметром D3=75 мм и толщиной 1 мм. Для получения составной мишени этот диск был наложен на графитовый диск коаксиально по отношению к треку 8, сформированному на графитовом диске в процессе тестового распыления.
Процесс магнетронного распыления данной составной мишени выполнен при давлении аргона в камере 1 Па и мощности на мишени 500 Вт в течение 15 мин. В результате на подложке из стекла, закрепленной на аноде напылительной камеры, получена пленка нанокомпозита (алмазоподобный графит)/Cu толщиной 0,1 мкм. Анализ состава полученного нанокомпозита по методу энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии показал, что в алмазоподобном графите присутствует медь в соотношении 0.3/1, что соответствует расчетному значению (D3 2-D2 2)/(D1 2-D3 2)=0.29/1.

Claims (1)

  1. Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении, включающая два распыляемых материала, расположенных в зоне магнетронного распыления, первый из которых выполнен в виде диска с диаметром, превышающим наружный диаметр зоны распыления, отличающаяся тем, что второй распыляемый материал также выполнен в виде диска, наложенного на диск первого распыляемого материала коаксиально по отношению к распыляемой зоне, при этом его диаметр меньше наружного диаметра зоны распыления и превышает внутренний диаметр этой зоны.
RU2018109821U 2018-03-20 2018-03-20 Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении RU183138U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018109821U RU183138U1 (ru) 2018-03-20 2018-03-20 Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018109821U RU183138U1 (ru) 2018-03-20 2018-03-20 Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU183138U1 true RU183138U1 (ru) 2018-09-12

Family

ID=63580701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018109821U RU183138U1 (ru) 2018-03-20 2018-03-20 Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU183138U1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2792977C1 (ru) * 2022-07-12 2023-03-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физического материаловедения Сибирского отделения Российской академии наук Планарный магнетрон с ротационным центральным анодом

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2068886C1 (ru) * 1991-06-10 1996-11-10 Акционерное общество открытого типа "Всероссийский алюминиево-магниевый институт" Способ изготовления и реставрации мишени для магнетронного распыления в вакууме
RU2352684C1 (ru) * 2007-08-03 2009-04-20 Вадим Георгиевич Глебовский Вольфрам-титановая мишень для магнетронного распыления и способ ее получения
KR20160035533A (ko) * 2014-09-23 2016-03-31 명지대학교 산학협력단 승강 부재, 이를 이용하는 전자파 차단 차폐막 형성 방법 및 그 장치
EA026548B1 (ru) * 2009-04-10 2017-04-28 Сэн-Гобэн Коутинг Солюшнз Способ получения мишени термонапылением

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2068886C1 (ru) * 1991-06-10 1996-11-10 Акционерное общество открытого типа "Всероссийский алюминиево-магниевый институт" Способ изготовления и реставрации мишени для магнетронного распыления в вакууме
RU2352684C1 (ru) * 2007-08-03 2009-04-20 Вадим Георгиевич Глебовский Вольфрам-титановая мишень для магнетронного распыления и способ ее получения
EA026548B1 (ru) * 2009-04-10 2017-04-28 Сэн-Гобэн Коутинг Солюшнз Способ получения мишени термонапылением
KR20160035533A (ko) * 2014-09-23 2016-03-31 명지대학교 산학협력단 승강 부재, 이를 이용하는 전자파 차단 차폐막 형성 방법 및 그 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2792977C1 (ru) * 2022-07-12 2023-03-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физического материаловедения Сибирского отделения Российской академии наук Планарный магнетрон с ротационным центральным анодом
RU2794524C1 (ru) * 2022-10-14 2023-04-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технологический университет" СТАНКИН" (ФГБОУ ВО "МГТУ "СТАНКИН") Магнетронное распылительное устройство
RU2798494C1 (ru) * 2022-12-19 2023-06-23 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Казанский (Приволжский) федеральный университет" (ФГАОУ ВО КФУ) Комбинированная мишень для планарного магнетрона и способ её изготовления

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Waits Planar magnetron sputtering
US4094764A (en) Device for cathodic sputtering at a high deposition rate
KR20020005512A (ko) 마그네트론 스퍼터링 반응기의 바이어스 차폐판
TWI553132B (zh) Arc蒸鍍裝置及真空處理裝置
CN104046943A (zh) 低压电弧等离子体浸没涂层气相沉积和离子处理
JP2020066800A (ja) 大容量プラズマcvd処理用プラズマ通路
RU183138U1 (ru) Составная мишень для получения нанокомпозитов при магнетронном распылении
JP3045752B2 (ja) 薄膜スパツタリング方法および装置
US11049697B2 (en) Single beam plasma source
RU2631553C2 (ru) Магнетронная распылительная система с инжекцией электронов
RU2007123690A (ru) Способ ионно-плазменного нанесения многокомпонентных пленочных покрытий и установка для его осуществления
WO2008013469A1 (fr) Procédé d'application à plasma d'ions de revêtements de film à composants multiples et installation correspondante
Nyaiesh The characteristics of a planar magnetron operated at a high power input
Holland et al. A radio frequency dielectric sputtering system with non-grounded electrodes
US20220013324A1 (en) Single beam plasma source
RU203823U1 (ru) Магнетронное распылительное устройство для синтезирования неоднородной пленки на поверхности подложки
RU2607398C2 (ru) Способ нанесения покрытий путем плазменного напыления и устройство для его осуществления
RU2797582C1 (ru) Устройство для осаждения металлических пленок
RU2390580C1 (ru) Малогабаритное магнетронное распылительное устройство
KR100239114B1 (ko) 고속증착용 스퍼터링 시스템
US20230282466A1 (en) Sputter magnetron for operating with other plasma sources
Bellido-Gonzalez et al. HIPIMS in full face erosion circular cathode for semiconductor applications
RU2550738C1 (ru) Способ получения плазмы ионов бора
CN109930117A (zh) 多弧离子镀膜装置
KR100205682B1 (ko) 피복두께의 균일성, 스텝 커버리지 및 스텝 커버리지의 균일성을 만드는 평탄 마그네트론 스퍼터링 공급원