RU1825700C - Preservative flux for soldering of printed circuit boards - Google Patents
Preservative flux for soldering of printed circuit boardsInfo
- Publication number
- RU1825700C RU1825700C SU914953436A SU4953436A RU1825700C RU 1825700 C RU1825700 C RU 1825700C SU 914953436 A SU914953436 A SU 914953436A SU 4953436 A SU4953436 A SU 4953436A RU 1825700 C RU1825700 C RU 1825700C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- dimethylformamide
- printed circuit
- circuit boards
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Использование1 пайка и лужение плат печатного монтажа с навесными элементами и блоков радиоэлектронной аппаратуры. Сущность изобретени : консервирующий флюс содержит следующие компоненты, мас.%: соснова канифоль 10-30; ортофос- форна кислота 1,3-1.5; диметилформамид 11-15; этиловый спирт остальное 4 табл.Use1 soldering and tinning of printed circuit boards with hinged elements and blocks of electronic equipment. The inventive preserving flux contains the following components, wt.%: Pine rosin 10-30; orthophosphoric acid 1.3-1.5; dimethylformamide 11-15; ethyl alcohol the rest is 4 tablets.
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам, примен емым преимущественно в процессе пайки и лужени легкоплавкими припо ми, например, плат печатного монтажа с навесными элементами и блоков радиоэлектронной аппаратуры .The invention relates to soldering, in particular to fluxes, which are used mainly in the process of soldering and tinning with fusible solders, for example, printed circuit boards with attachments and blocks of electronic equipment.
Дл достижени поставленной цели консервирующий флюс дл пайки печатных узлов дополнительно содержит диметилформамид при следующем соотношении компонентов, мас.%.To achieve this goal, the preservation flux for soldering printing units additionally contains dimethylformamide in the following ratio, wt.%.
Канифоль соснова 10-30Rosin pine 10-30
Диметилформамид11-15Dimethylformamide 11-15
Ортофосфорнэ Orthophosphorne
кислота1.3-1.5acid 1.3-1.5
Этиловый спиртОстальноеEthyl alcohol
Добавление ортофосфорной кислоты во флюс способствует сн тию окисной пленки с па емого соединени и в дальнейшем увеличивает коррозионную стойкость этого соединени после пайки. Остатки флюса с ортофосфорной кислотой поэтому можно не удал ть, а печатные узлы сразу можно покрывать лаком дл герметизации или оставл ть без лакировки в зависимости от условий эксплуатации издели .The addition of orthophosphoric acid to the flux facilitates the removal of the oxide film from the soldered compound and further increases the corrosion resistance of this compound after soldering. Residues of the fluorine with phosphoric acid can therefore not be removed, and the printing units can be immediately varnished for sealing or left unvarnished depending on the operating conditions of the product.
Дл доказательства положительного эффекта от ортофосфорной кислоты приводим табл.1.To prove the beneficial effect of phosphoric acid, Table 1 is provided.
Данные по поверхностному сопротивлению изол ции подложки представлены в табл.2.The data on the surface insulation resistance of the substrate are presented in Table 2.
Из табл.2 видно, что изменение концентрации ортофосфорной кислоты в диапазоне 0,2-2,0 мас.% практически не вли ет на поверхностное сопротивление изол ции подложки.It can be seen from Table 2 that a change in the concentration of orthophosphoric acid in the range of 0.2-2.0 wt.% Practically does not affect the surface insulation resistance of the substrate.
Введением в состав флюса диметил- формамидэ достигаетс улучшение его консервирующих свойств благодар приданию флюсу пластичности и предохранению его от плесневени , Это вещество относитс к группе альдегидов и вл етс производным от диметиламина и муравьиной кислоты.The addition of dimethylformamide to the flux improves its preservative properties by giving the flux plasticity and protecting it from mold. This substance belongs to the group of aldehydes and is a derivative of dimethylamine and formic acid.
При приготовлении флюса ортофосфор- на кислота частично образует с этиловым спиртом эфир с выделением воды.In the preparation of orthophosphoric flux, the acid partially forms an ether with ethanol to liberate water.
СОWith
сwith
0000
го ел VJ о оgo eat VJ oh oh
+ ЗС2Н5ОН - Этиловый спирт+ ЗС2Н5ОН - Ethyl alcohol
В присутствии воды, выдел ющейс согласно указанной реакции, диметилформа- мид разлагаетс на муравьиную кислоту и диметиламинIn the presence of water released according to this reaction, dimethylformamide decomposes into formic acid and dimethylamine
(СНзЬ - N - С f ЧН(CHCH - N - C f
Н20H20
ОABOUT
// - (СНз)2 - NH С - Н// - (СНз) 2 - NH С - Н
ОНHE
ДиметиламинDimethylamine
В свою очередь диметиламин взаимодействует с ортофосфорной кислотой, образу сложный аминофосфид, который вл етс хорошим инсектицидом.In turn, dimethylamine interacts with phosphoric acid to form a complex aminophosphide, which is a good insecticide.
О ОН Р - ОНOH OH R - OH
4 он4 he
/он/he
о Р -about P -
+ HN+ HN
//
СН3CH3
СНзSNZ
NN
//
СНзSNZ
f H20f H20
..
ОН СНз Диметиламинофосфид OH CH3 Dimethylaminophosphide
Таким образом, давление во флюс диме- тилформамида обеспечивает решение поставленной задачи, дела флюс более эластичным и устойчивым от бактерицидного загр знени и плесневени , улучша его бактерицидные свойства.Thus, the pressure in the flux of dimethylformamide provides a solution to the problem, making the flux more elastic and resistant to bactericidal contamination and mold, improving its bactericidal properties.
Дл доказательства положительного эффекта от добавлени диметилформамида был приготовлен флюс, мас.%:To prove the beneficial effect of the addition of dimethylformamide, a flux was prepared, wt.%:
Соснова канифоль29 ,6Pine Rosin29, 6
ЭтиловыйEthyl
спирт69,1alcohol69.1
Ортофосфорна Orthophosphorna
кислота1,3acid1.3
Флюс был разделен на 10 частей и в каждую часть добавлено определенное количество диметилформамидэ (образцы 2- 10). Образец 1 - без диметилформамида.The flux was divided into 10 parts and a certain amount of dimethylformamide was added to each part (samples 2-10). Sample 1 - without dimethylformamide.
На прозрачное стекло наносилс слой приготовленных флюсов, высушен при 60- 70°С в течение 1 ч. Образцы были помещены во влагостат с р - const 98%. На каждый образец был помещен кусочек пле- A layer of prepared fluxes was deposited on a transparent glass, dried at 60-70 ° C for 1 h. Samples were placed in a thermostat with p - const 98%. A piece of ple
00
55
00
55
00
55
00
55
00
0-С2Н5 0 Р О-СаНб + ЗНаО0-С2Н5 0 Р О-СаНб + ЗНаО
О -С2Н5 ЭтилфосфатO-C2H5 Ethyl Phosphate
сени, а влагостат был помещен в термостат при 30-40°С. Через 10 суток пребывани во влажных услови х плесень высохла из всех образцах с диметилформамидом. На образце без диметилформамида плесень осталась .canopy, and the thermostat was placed in a thermostat at 30-40 ° C. After 10 days in humid conditions, the mold dried out of all samples with dimethylformamide. On the sample without dimethylformamide, mold remained.
Далее эти образцы были помещены в камеру холода и испытывались при -60°С в течение 2 ч постепенным снижением и повышением температуры. Затем был произведен осмотр образцов с помощью микроскопа БМ-4. Результаты сведены в габл.З.Further, these samples were placed in a cold chamber and tested at -60 ° C for 2 hours with a gradual decrease and increase in temperature. Then the samples were examined using a BM-4 microscope. The results are summarized in Gab.Z.
Из табл.3 видно, что диметилформамида достаточно от 11 до 15 мас.% от веса флюса дл придани консервирующих и эластичных свойств флюсу. Меньшее количество диметилформамида не обеспечивает плотное покрытие без трещин при испытании на холодоустойчивость. Большее количество не обеспечивает плотного покрыти .It can be seen from Table 3 that dimethylformamide is sufficient from 11 to 15% by weight of the weight of the flux to impart a preservative and elastic properties to the flux. A smaller amount of dimethylformamide does not provide a dense crack-free coating when tested for cold resistance. A larger amount does not provide a dense coating.
Приготавливаетс за вл емый флюс следующим образом.The inventive flux is prepared as follows.
Навеска измельченной сосновой канифоли раствор етс в этиловом спирте, затем добавл етс фотофосфорна кислота и ди- метилформамид согласно рецептуре.A portion of ground pine rosin is dissolved in ethanol, then photophosphoric acid and dimethylformamide are added according to the formulation.
В табл.4 приведены примеры конкретного выполнени состава флюса и результаты испытаний дл предельных, средних и запредельных значений ингредиентов, а также приведены характеристики флюса- прототипа.Table 4 shows examples of specific performance of the flux composition and test results for the limit, average and transcendent values of the ingredients, as well as the characteristics of the prototype flux.
Как видим из табл.4, за вл емый флюс обеспечивает высокий коэффициент расте- каемости припо , малую скорость раскислени , тем самым обеспечива качественную пайку, о чем свидетельствует значительное уменьшение количества не- пропаев на печатных платах. При этом чем больше добавлено ортофосфорной кислоты , тем качественнее пайка. Однако дл обеспечени надежности работы прибора, где использовалс при испытании за вл емый флюс без отмывки, следует ограничитьс пределом 1,4 мас.% ортофосфорной кислоты от веса флюса, т.к. большее количество кислоты способствует потемнению мест пайки, что св зано с поглощением воды , котора , в свою очередь, способствует уменьшению сопротивлени изол ции печатной платы. Меньше 1,1 мэс.% ортофосформой кислоты нецелесообразно вводить, т.к. пайка получаетс с сосульками, что говорит о слабой активности флюса.As can be seen from Table 4, the inventive flux provides a high coefficient of solder flowability, a low deoxidation rate, thereby ensuring high-quality soldering, as evidenced by a significant reduction in the amount of gap in printed circuit boards. Moreover, the more phosphoric acid is added, the better the soldering. However, to ensure the reliability of the device where the inventive flux without washing was used in the test, it should be limited to a limit of 1.4 wt.% Phosphoric acid by weight of the flux, since a greater amount of acid contributes to the darkening of the solder sites, which is associated with the absorption of water, which, in turn, helps to reduce the insulation resistance of the printed circuit board. Less than 1.1 mes.% Orthophosphoric acid is impractical to enter, because soldering is obtained with icicles, indicating a weak flux activity.
Предлагаемый флюс не имеет непри тного запаха, раздражавшего слизистую оболочку глаз и дыхательных путей, и пригоден как дл ручной так и дл групповой пайки печатных узлов.The flux according to the invention has no unpleasant odor irritating the mucous membrane of the eyes and respiratory tract, and is suitable for both manual and group soldering of printing units.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU914953436A RU1825700C (en) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | Preservative flux for soldering of printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU914953436A RU1825700C (en) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | Preservative flux for soldering of printed circuit boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1825700C true RU1825700C (en) | 1993-07-07 |
Family
ID=21583471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU914953436A RU1825700C (en) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | Preservative flux for soldering of printed circuit boards |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1825700C (en) |
-
1991
- 1991-05-24 RU SU914953436A patent/RU1825700C/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ОСТ 4Г0.033.200. Припои и флюсы дл пайки, с.43, ред. 1-78. поз.З. Справочник по пайке. - Под ред. И.Е.Петрунина, М.: Машиностроение, 1984, с. 119. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69323321T2 (en) | FLUID WITHOUT DETERGENT AND ITS USE | |
DE69524421T2 (en) | COLOPHONIUM-FREE, LOW VOC, SELF-CLEANING FLUID AND THEIR USE | |
CH676718A5 (en) | ||
EP0710522B1 (en) | Flux formulation | |
DE2429226A1 (en) | PROCESS FOR PRODUCING A HYDROPHILIC COATING ON AN ALUMINUM SURFACE | |
RU1825700C (en) | Preservative flux for soldering of printed circuit boards | |
US4578407A (en) | Thixotropic rust removal coating and process | |
EP0143147A2 (en) | Process for thin layer chromatographic separation of enantiomers | |
TWI756511B (en) | Cleaning agents and how to use them | |
JPS626796A (en) | Water washable flux composition for soldering | |
US3746620A (en) | Water soluble flux composition | |
US5332596A (en) | Method for anti-oxidizing treatment of copper powder | |
CN115433929B (en) | Organic solderability copper surface protective agent and preparation method thereof | |
JPH0337299A (en) | Detergent | |
EP1361938A1 (en) | Impregnating agent | |
JPS6333196A (en) | Flux for cream solder | |
JP3321063B2 (en) | Alcohol-based water gold for painting | |
SU1745477A1 (en) | Flux for tinning copper contact surfaces of printed circuit boards | |
RU2096152C1 (en) | Soldering flux for washingless low-temperature soldering | |
SU1362599A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU1062236A1 (en) | Composition for provisional coating of printed circuit boards | |
RU1796390C (en) | Flux for tinning and soldering of radio equipment members | |
CN114868752B (en) | Sterilization and algae removal agent for PCB (printed circuit board) electroplating bath, preparation method of sterilization and algae removal agent and sterilization and algae removal method | |
SU1632714A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU1527244A1 (en) | Method of producing unfogging coating |