RU136903U1 - Система охлаждения - Google Patents
Система охлаждения Download PDFInfo
- Publication number
- RU136903U1 RU136903U1 RU2013105029/08U RU2013105029U RU136903U1 RU 136903 U1 RU136903 U1 RU 136903U1 RU 2013105029/08 U RU2013105029/08 U RU 2013105029/08U RU 2013105029 U RU2013105029 U RU 2013105029U RU 136903 U1 RU136903 U1 RU 136903U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cooling
- radiator
- housing
- heat
- cooling system
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к области электроники, в частности к охлаждению теплонапряженных компонентов электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам. Техническим результатом является повышение эффективности системы охлаждения за счет равномерного охлаждения нескольких ИС путем равномерного уменьшения размеров радиаторов по высоте вдоль корпуса в сторону встречного потока охлаждающего их воздуха, осуществляющего принудительное охлаждение. Система охлаждения содержит корпус, включающий боковую стену, с размещенным на его верхней наружной части радиатором, который крепится механически с помощью винтов, при этом размеры радиатора по высоте равномерно уменьшаются вдоль корпуса в сторону встречного потока охлаждающего их воздуха, осуществляющего принудительное охлаждение, на нижней наружной стороне корпуса размещены интегральные схемы. Илл.2.
Description
Полезная модель относится к области электроники, в частности к охлаждению теплонапряженных компонентов электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам.
Известна "Компьютерная система с бесшумным охлаждением" [US 2004156180 (A1), G06F 1/20, 12.08.2004], в которой материнская плата с центральным процессором и жесткий диск размещены в узком пространстве, ограниченном толщиной жесткого диска, между двумя большими радиаторами, выполняющими одновременно роль стенок корпуса, при этом центральный процессор и жесткий диск прижаты своими плоскостями непосредственно к внутренним поверхностям радиаторов-стенок, расположенных друг против друга, а тепло от радиаторов отводится в окружающую среду свободной конвекцией.
Недостатком этой системы является высокое термическое сопротивление. Особенно это актуально для охлаждения центрального процессора, который имеет сравнительно небольшую контактную поверхность 1-3 см2 и большую плотность тепловыделения.
Наиболее близкой по технической сущности является система охлаждения для компьютера [CN 201654652 U, G06F 1/20, 2010], содержащая корпус и системную плату, установленную в корпусе, корпус включает боковую стену, системная плата установлена с радиатором для того, чтобы охладить центральный процессор, система охлаждения также включает экран, который установлен между боковой стеной и радиатором и направляет поток воздуха между боковой стеной корпуса и радиатором, таким образом увеличивая поток воздуха, текущего через радиатор.
Недостатком известной системы является ее низкая эффективность, так как невозможно осуществить равномерное охлаждение нескольких интегральных схем (ИС), расположенных вдоль потока воздуха, осуществляющего принудительное охлаждение.
Техническим результатом является повышение эффективности системы охлаждения за счет равномерного охлаждения нескольких ИС путем равномерного уменьшения размеров радиатора по высоте вдоль корпуса в сторону встречного потока охлаждающего их воздуха, осуществляющего принудительное охлаждение.
Технический результат достигается тем, что в систему охлаждения, содержащую корпус, включающий боковую стену, с размещенным на его верхней наружной части радиатором, который крепится механически с помощью винтов дополнительно размеры радиатора по высоте вдоль корпуса уменьшаются в сторону встречного потока охлаждающего их воздуха, осуществляющего принудительное охлаждение, а на нижней наружной стороне корпуса размещены интегральные схемы.
Введение указанных дополнительных элементов и последовательности их соединения позволяет повысить эффективность системы охлаждения за счет равномерного охлаждения нескольких ИС путем уменьшения размеров радиатора по высоте вдоль корпуса в сторону встречного потока охлаждающего их воздуха, осуществляющего принудительное охлаждение.
На фиг.1 - вид с боку системы охлаждения.
На фиг.2 - представлен вид сверху.
Система охлаждения содержит (фиг.1, фиг.2) корпус 1, радиатор 2, винты 3, ИС 4.
Система охлаждения содержит корпус 1, включающий боковую стену, с размещенным на его верхней наружной части радиатором 2, который крепится механически с помощью винтов 3, при этом размеры радиатора 2 по высоте равномерно уменьшаются вдоль корпуса в сторону встречного потока охлаждающего их воздуха, осуществляющего принудительное охлаждение, на нижней наружной стороне корпуса 1 размещены интегральные схемы 4.
Система охлаждения работает следующим образом (фиг.1, фиг.2). Радиатор 2 и ИС 4 с помощью винтов 3 крепятся с разных сторон к корпусу 1, выполненному из материала с высокой теплопроводностью. ИС 4, расположенные на нижней наружной стороне корпуса 1, выделяют тепло, которое через корпус передается на радиатор. Под воздействием тепловой энергии, выделяемой ИС 4, происходит нагревание радиатора 2. В режиме максимального тепловыделения возможно заранее предусмотреть тепловыделение каждой ИС 4. Воздух, поступающий к крайней левой части радиатора 2, имеет наиболее низкую температуру. По мере прохождения через радиатор 2 воздух нагревается и его температура повышается. Поступающий к крайней правой части радиатора 2 воздух имеет наибольшую температуру, значительно отличающуюся от воздуха, поступающего к крайней левой части радиатора 2. Таким образом каждая ИС 4 охлаждается в зоне своего размещения воздухом различных температур. Для равномерного охлаждения различных ИС 4 воздухом различной температуры радиатор в зоне размещений каждой ИС имеет различное тепловое сопротивление, что достигается различным размером радиатора. Так, для рассеивания тепла, выделяемого первой слева ИС 4, радиатор 2 имеет наименьший размер в зоне размещения этой ИС 4. И чем дальше от начала поступления в систему охлаждающего ИС 4 воздуха, тем больше должен быть размер радиатора 2, рассеивающего выделяемое ИС 4 тепло.
Благодаря уменьшению размеров радиатора 2 по высоте вдоль корпуса 1 в сторону встречного потока охлаждающего воздуха производится равномерное охлаждение ИС 4.
Таким образом, в системе обеспечивается повышение эффективности системы охлаждения за счет равномерного охлаждения нескольких ИС путем уменьшения размеров радиатора по высоте вдоль корпуса в сторону встречного потока охлаждающего их воздуха.
Claims (1)
- Система охлаждения, содержащая корпус, включающий боковую стену, с размещенным на его верхней наружной части радиатором, который крепится механически с помощью винтов, отличающаяся тем, что в ней размеры радиатора по высоте вдоль корпуса уменьшаются в сторону встречного потока охлаждающего их воздуха, осуществляющего принудительное охлаждение, а на нижней наружной стороне корпуса размещены интегральные схемы.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2013105029/08U RU136903U1 (ru) | 2013-02-07 | 2013-02-07 | Система охлаждения |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2013105029/08U RU136903U1 (ru) | 2013-02-07 | 2013-02-07 | Система охлаждения |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU136903U1 true RU136903U1 (ru) | 2014-01-20 |
Family
ID=49945267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013105029/08U RU136903U1 (ru) | 2013-02-07 | 2013-02-07 | Система охлаждения |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU136903U1 (ru) |
-
2013
- 2013-02-07 RU RU2013105029/08U patent/RU136903U1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Maaspuro et al. | Thermal analysis of LED spot lighting device operating in external natural or forced heat convection | |
CN105472950B (zh) | 一种散热装置及电子设备 | |
US20140071614A1 (en) | Heat dissipation device | |
TW201251591A (en) | Computer case | |
JP2009188329A (ja) | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 | |
US20120080177A1 (en) | High-power finless heat dissipation module | |
JP2017098274A (ja) | ヒートシンク装置 | |
JP2016178212A (ja) | 電子装置 | |
KR200467728Y1 (ko) | 복수의 열전도 파이프를 구비한 방열 장치 | |
CN204360313U (zh) | 一种cpu高效散热装置 | |
Annuar et al. | Optimal pin fin arrangement of heat sink design and thermal analysis for central processing unit | |
RU136903U1 (ru) | Система охлаждения | |
Ma et al. | Cooling of high power LEDs through ventilating ambient air to front surface of chip | |
TW201306726A (zh) | 散熱裝置 | |
US20170031394A1 (en) | A heat-dissipating device including a vapor chamber and a radial fin assembly | |
Anusha et al. | CFD analysis of splayed pin fin heat sink using advanced composite materials | |
JP2015166667A (ja) | 小型放熱冷却装置、 | |
CN102480899A (zh) | 散热装置 | |
JP2010219085A (ja) | 自然空冷用ヒートシンク | |
TWM541645U (zh) | 具有散熱結構的固態硬碟 | |
RU129298U1 (ru) | Устройство теплоотвода | |
RU108264U1 (ru) | Охлаждающее устройство для электронных компонентов | |
CN205681743U (zh) | 一种新型水冷散热器 | |
KR20090097989A (ko) | 분산 열원용 히트싱크 | |
TWI409619B (zh) | 散熱裝置 |