Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by îNTREPRINDEREA "ELECTROCONTACT" BOTOSANIfiledCriticalîNTREPRINDEREA "ELECTROCONTACT" BOTOSANI
Priority to RO130029ApriorityCriticalpatent/RO99640B1/ro
Publication of RO99640B1publicationCriticalpatent/RO99640B1/ro
Inventia se refera la un electrolit de depunere electrochimica a aliajului cupru-zinc pe otel nichelat lucios, cu compozitia : 30 g/l cianura de cupru, 8 g/l oxid de zinc, 63 g/l cianura de sodiu, 8 ... 10 g/l acid fluorhidric si 0,6 ... 1 g/l dextrina. Anozii utilizati sunt din alama laminata cu compozitia cât mai apropiata de a aliajului care se depune. Se lucreaza cu o densitate de curent 3-5 A/dm la patrat, la un pH de 10,5 ... 11,5. Durata procesului de alamire este de 20 ... 60 s, functie de nuanta dorita.
RO130029A1987-10-091987-10-09Electrolit de depunere electrochimica a aliajului cupru-zinc
RO99640B1
(ro)
Process for conditioning the copper or copper-alloy external surface of an element of a mould for the continuous casting of metals, of the type including a nickel plating step and a nickel removal step