PL99148B1 - Kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowania - Google Patents

Kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowania Download PDF

Info

Publication number
PL99148B1
PL99148B1 PL18895776A PL18895776A PL99148B1 PL 99148 B1 PL99148 B1 PL 99148B1 PL 18895776 A PL18895776 A PL 18895776A PL 18895776 A PL18895776 A PL 18895776A PL 99148 B1 PL99148 B1 PL 99148B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
bath
electrolytic copper
magnesium
acid
concentration
Prior art date
Application number
PL18895776A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL18895776A priority Critical patent/PL99148B1/pl
Publication of PL99148B1 publication Critical patent/PL99148B1/pl

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest kwasna kapiel do elektrolitycznego miedziowania przydatna szczegól¬ nie przy produkcji obwodów drukowanych.Przy produkcji obwodów drukowanych, zwlasz¬ cza dwustronnych i wielowarstwowych stosuje sie elektrolityczne miedziowanie, przy czym szczególnie wazna rzecza jest, aby powloka miedziana dokladnie pokryla sciany otworów nawierconych w tych ob¬ wodach. W czasie pokrywania scian otworów i plasz¬ czyzn obwodów drukowanych, plaszczyzny ich sa czesciowo pokryte swiatloczula warstwa, wrazliwa na roztwory mocnych kwasów i mocnych alkaliów o duzym stezeniu, pod których wplywem swiatlo¬ czula warstwa zluszcza sie, odstaje a nawet roz¬ puszcza, co powoduje zniszczenie wytwarzanego ele¬ mentu.Nalezy zaznaczyc, ze wspomniana warstwa swia¬ tloczula jest w daleko wiekszym stopniu wrazliwa na dzialanie alkaliów niz na dzialanie kwasów.Pozadana wlasnoscia elektrolitycznej kapieli do miedziowania obwodów drukowanych jest wgleb- nosc, to jest zdolnosc do osadzania powloki we wglebieniach i otworach.Jako kapiele elektrolityczne do miedziowania ob¬ wodów drukowanych dwustronnych i wielowar¬ stwowych stosuje sie zazwyczaj kapiele pirofosfo- ranowe to jest kapiele których glównymi skladni¬ kami sa pirofosforan miedziowy i pirofosforan po¬ tasowy wzglednie, rzadziej sodów:*, Kapiele te bedac slabo alkaliczne nie naruszaja warstwy swiatloczu- lej, zas z drugiej strony wykazuja niezbedna wgleb- nosc.Kapiele cyjankowe do elektrolitycznego miedzio¬ wania, wykazujace znacznie wieksza wglebnosc od kapieli pirofosforanowych nie moga byc zasto¬ sowane, poniewaz kapiele te sa silnie alkaliczne, co powoduje zniszczenie warstwy swiatloczulej.Kapiele kwasne, zwlaszcza siarczanowe do ele¬ ktrolitycznego miedziowania nie stwarzaja niebez¬ pieczenstwa uszkodzenia warstwy swiatloczulej, gdyz stezenie kwasu siarkowego wynosi okolo 50 g/l, to jest 5%, natomiast kapiele te nie maja wgleb- nosci, co jak wspomniano jest zjawiskiem niepoza¬ danym. W zwiazku z tym w powszechnym zastoso¬ waniu do produkcji obwodów drukowanych, zna¬ lazly sie slabo alkaliczne kapiele pirofosforanowe do elektrolitycznego miedziowania. Jednakze, znacz¬ na wada tych kapieli jest stosunkowo wysoka cena pirofosforanu miedziowego i potasowego o zadanej czystosci. W tej sytuacji podjeto prace nad popra¬ wieniem wglebnosci kwasnej kapieli siarczanowej do elektrolitycznego miedziowania, co umozliwiloby zastosowanie jej do wyrobu obwodów drukowa¬ nych, przy czym koszt skladników kapieli siarcza¬ nowej, bylby znacznie nizszy niz koszt skladników kapieli pirofosforanowej.Podwyzszenie wglebnosci kapieli kwasnych, zgo¬ dnie ze znana regula, mozna uzyskac obnizajac stezenie jonów metalu osadzanego, przy jednoczes¬ nym podwyzszeniu stezenia kwasu tak, aby suma 99 148a W14* i molowego stezenia jonów siarczanowych w kapieli byla w zasadzie bez zmiany.W przypadku kajpieli do obwodów drukowanych reguly tej stosowac nie nalezy, poniewaz obnizanie stezenia zwiazków miedbi, w tyra przypadku siar¬ czanu miedziowego, do zauwazalnego zwiekszenia wglebnosci, spowodowaloby koniecznosc podwyz¬ szenia stezenia kwasu, w tym przypadku kwasu siarkowego, do takiegd stezenia, które mogloby spowodowac uszkadzanie warstwy swiatloczulej.Wobec tego postanowiono, po obnizeniu stezenia siarczanu miedziowego 0 okolo cztery razy, to jest do okolo 0,2 M/l nie podwyzszac stezenia kwasu, lecz pozostawiajac stezenie kwasu na poziomie do¬ tychczasowym, to jest okolo 0,5 g/l, brakujaca ilosc jonów siarczanowych dodac w postaci soli metalu nie bioracego udzialu w budowie powloki. Wyko¬ nano badania z szeregiem siarczanów rozpuszczal¬ nych w wodzie. Okazalo sie, ze najlepsze wyniki otrzymuje sie z siarczanem magnesu dodawanym do kapieli w ilosci od 10 g/l do nasycenia. Mozna równiez dodawac inne zwiazki mdgftezu dajace w wyniku reakcji z obecnym w kapieli kwasem siar¬ kowym siarczan ma£nexowy.Przedmiotem wynalazku jest kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowania, zawierajaca siar¬ czan toteffziowy i kwas siarkowy eraz jony magne¬ zowe, wprowadzone do kapieli w postaci siarczanu magnezowego lub innych zwiazków magnezu roz¬ puszczalnych w wodzie i/lub w ^kwasie, dajacych w wyniku reakcji z obecnym w kapieli kwasem siarkowym, siarczan magnezowy, przy czym ilosc jonów magnezu w kapieli jest równowazna stezeniu siarczanu magnezowego w granicach od 10 g/l do nasycenia.Przyklad: Sporzadzono kapiel wodna przez rozpuszczenie 50 g siarczanu miedziowego, 50 g n kwasu siarkowego oraz 150 g siarczanu magnezo¬ wego siedmiowodnego w jednym litrze kapieli.Z kapieli tej przy gestosci pradu 1,5 do 2,0 A/dm* otrzymano prawidlowe pokrycie scian otworów obwodów drukowanych bez uszkodzenia warstwy ii swiatloczulej. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowa¬ nia, zawierajaca siarczan miedziowy i kwas siar¬ kowy, znamienna tym, ze zawiera ponadto jony magnezowe wprowadzone do kapieli w postaci siar¬ czanu magnezowego lub innych zwiazków magnezu rozpuszczalnych w wodzie i/lub w kwasie, daja¬ cych W wynika reakcji z obecnym w kapieli kwa¬ sem siarkowym, siarczan magnezowy, przy czym H ilosc jonów magnezu w kapieli jest równowazna stezeniu sterczami magnezu w granicach od 10g/l do nasycenia. OZGraf. Z.P. DZ-WO, z. 189 (85+20) 11.78 Cena 45 il PL
PL18895776A 1976-04-22 1976-04-22 Kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowania PL99148B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18895776A PL99148B1 (pl) 1976-04-22 1976-04-22 Kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowania

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18895776A PL99148B1 (pl) 1976-04-22 1976-04-22 Kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowania

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL99148B1 true PL99148B1 (pl) 1978-06-30

Family

ID=19976525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL18895776A PL99148B1 (pl) 1976-04-22 1976-04-22 Kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowania

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL99148B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4144119A (en) Etchant and process
DE10136078A1 (de) Zusammensetzung zum Mikroätzen von Kupfer oder Kupferlegierung, Verfahren zum Mikroätzen und Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatte
US4626324A (en) Baths for the electrolytic deposition of nickel-indium alloys on printed circuit boards
DE69206496T2 (de) Elektroplattierungsverfahren und Zusammenstellung.
JP2004176171A (ja) 非シアン電解金めっき液
DE2920940C2 (pl)
CA1244373A (en) Gold sulphite electroplating solutions
US6547946B2 (en) Processing a printed wiring board by single bath electrodeposition
US4400248A (en) Electrolytic stripping process
PL99148B1 (pl) Kapiel kwasna do elektrolitycznego miedziowania
CA2432333A1 (en) Lead-free chemical nickel alloy
US20050098538A1 (en) Methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards
US4440608A (en) Process and bath for the electrodeposition of tin-lead alloys
US6610365B2 (en) Methods of producing conductor layers on dielectric surfaces
JP2002302789A5 (pl)
US5275694A (en) Process for production of copper through-hole printed wiring boards
JP2772684B2 (ja) 銅箔の表面処理方法
KR102034479B1 (ko) 구리 전기도금액 및 구리 전기도금 방법
JPH05331677A (ja) 電気鉄めっき液
JP3226627B2 (ja) プリント配線板の硫酸銅めっき方法
IE49971B1 (en) Manufacture of printed circuits
SU954528A1 (ru) Электролит дл осаждени покрытий из сплава олово-кобальт
JPH0598491A (ja) 電気銅めつき法
Luo et al. The Effect of Pulse-Reverse Plating Time on Blind Micro Via Filling
KR19980056233A (ko) 인쇄회로기판용 동박의 표면처리방법