PL97529B1 - Sposob wykonywania trojstronnych obwodow drukowanych - Google Patents

Sposob wykonywania trojstronnych obwodow drukowanych Download PDF

Info

Publication number
PL97529B1
PL97529B1 PL18742476A PL18742476A PL97529B1 PL 97529 B1 PL97529 B1 PL 97529B1 PL 18742476 A PL18742476 A PL 18742476A PL 18742476 A PL18742476 A PL 18742476A PL 97529 B1 PL97529 B1 PL 97529B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
dielectric
making
printed circuits
sided printed
sided
Prior art date
Application number
PL18742476A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL18742476A priority Critical patent/PL97529B1/pl
Publication of PL97529B1 publication Critical patent/PL97529B1/pl

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonywania trójstronnych obwodów drukowanych, majacych zastosowanie na przyklad do przelacznika plaskiego.Obecnie trójstronne obwody drukowane wykonywane sa w ten sposób, ze z laminatu jednostronnego frezoWane sa ksztaltki, których zarys wewnetrzny odpowiada w rozlozeniu rysunkom wyrobu. Po frezowaniu wykonywana jest obróbka foto-chemiczna ksztaltek, a nastepnie poddawane sa one klejeniu i wykonczeniu polegajacym na usunieciu resztek kleju, obróbce galwanicznej zapobiegajacej utlenianiu powierzchni metalu oraz zapewniajacej dobre polaczenie elektryczne.Celem wynalazku jest prosty i szybki sposób wykonywania trójstronnych obwodów drukowanych.Istota wynalazku polega na tym, ze na folie metalowa posiadajaca naniesiony rysunek obwodu drukowane¬ go przy pomocy formy posiadajacej wybrania, grubosc i zarys ksztaltek dielektryka, wtryskuje sie dielektryk nakladajac go bezposrednio na folie, a nastepnie po wyjeciu z formy trzy ksztaltki dielektryka pokrywa sie klejem i sklada tak aby do siebie przylegaly. Zaleta tego sposobu jest szybkie wykonywanie trójstronnego obwodu ograniczajace do minimum czynnosci wykonywania oraz mozliwosc jednoczesnego wykonywania kilku lub kilkunastu obwodów.Przedmiot wynalazku w przykladzie wykonania przedstawiony jest na zalaczonym schematycznym rysunku, na którym na fig. 1 przedstawiona jest górna czesc formy, na fig. 2 - naniesiony na folie dielektryk, a na fig. 3 — trójstronny obwód po zlozeniu.Przed operacja wykonania trójstronnego obwodu folie metalowa 4 poddaje sie odtluszczeniu oraz wytrawieniu dla otrzymania chropowatej powierzchni polepszajacej przyczepnosc do jej powierzchni tworzywa.Folie umieszcza sie w formie wtryskowej o gladkiej powierzchni dna naniesionym rysunkiem sciezek i polaczen do powierzchni plyty dolnej. Forme zamyka sie górna czescia posiadajaca wybrania la, 2a i 3a stanowiace negatyw wtryskiwanych ksztaltek i kanaly doplywowe. Po zamknieciu formy wtryskuje sie dielektryk i otrzymuje trójstronny obwód drukowany w rozlozeniu z dielektrykiem 1, 2 i 3 na folii 4. Po oczyszczeniu folii i usunieciu elementów technologicznych takich jak doplywy i wlewek poddaje sie obwód sklejeniu przez0 2 97 529 naniesienie na powierzchnie dielektryka 1, 2 i 3 warstwy kleju 5 i klejeniu tak aby powierzchnie dielektryka przylegaly do siebie jak na fig. 3. Po wykonaniu operacji klejenia nalezy wytrawic nalozony rysunek i wykonczyc trójstronny obwód drukowany galwanicznie. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób wykonywania trójstronnych obwodów drukowanych, znam i e n n y tym, ze ksztaltki dielek¬ tryka (1, 2, 3) wytwarza sie przez wtryskiwanie dielektryka przy jednoczesnym nakladaniu go na folie metalowa (4) wedlug formy (6) posiadajacej wybrania (la, 2a, 3a) odpowiadajace zadanym ksztaltom dielektryka (1, 2,3) oraz przy skladaniu folii wypraski dielektryka laczy sie za pomoca kleju (5). Fig. 3 Piac. Poligraf. UPPHL naklad 120M8 Cena 45 zl PL
PL18742476A 1976-02-23 1976-02-23 Sposob wykonywania trojstronnych obwodow drukowanych PL97529B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18742476A PL97529B1 (pl) 1976-02-23 1976-02-23 Sposob wykonywania trojstronnych obwodow drukowanych

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18742476A PL97529B1 (pl) 1976-02-23 1976-02-23 Sposob wykonywania trojstronnych obwodow drukowanych

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL97529B1 true PL97529B1 (pl) 1978-03-30

Family

ID=19975721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL18742476A PL97529B1 (pl) 1976-02-23 1976-02-23 Sposob wykonywania trojstronnych obwodow drukowanych

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL97529B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5334279A (en) Method and apparatus for making printed circuit boards
US4584767A (en) In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards
JP2668112B2 (ja) 成型された相互接続装置およびその製造法
ATE42664T1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen.
NL8503556A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een uit verscheidene lagen bestaande gedrukte schakelingskaart.
CN106535508B (zh) 多层板柔性线路板内置金手指裸露工艺
CN104244616A (zh) 一种无芯板薄型基板的制作方法
US3654097A (en) Method of making multilayer printed circuits
CN113438819A (zh) 线路板的加工方法及射频软硬结合板
PL97529B1 (pl) Sposob wykonywania trojstronnych obwodow drukowanych
US2861029A (en) Methods of making printed wiring circuits
US5194698A (en) Apparatus and method using a permanent mandrel for manufacture of electrical circuitry
JPH03141693A (ja) リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法
EP0614328A1 (en) Composite molded product having three-dimensional multi-layered conductive circuits and method of its manufacture
RU99109591A (ru) Способ изготовления карт и карты, изготовленные этим способом
CN114080118B (zh) 阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板
JPS634092A (ja) 部分メツキプラスチツク成形品及びその製法
WO1990012481A1 (en) Method of making an impressing tool
JPH02113589A (ja) 印刷配線板の製造方法
US3650023A (en) Method for fabricating ferrite core plug-in devices
JPS6250079B2 (pl)
JPS58181890A (ja) 非電導性・熱可塑性樹脂の部分マスキング部内に電気メツキを有するプラメツキ成形品製造用ホツトスタンプ箔
JPH0218985A (ja) 成形印刷回路基板の製造方法
JPS647637A (en) Multilayer interconnection for integrated circuit
JP2000355788A (ja) ニッケル積層体並びにその製造方法