PL96464B1 - Sposob wytwarzania ukladow elektronicznych - Google Patents
Sposob wytwarzania ukladow elektronicznych Download PDFInfo
- Publication number
- PL96464B1 PL96464B1 PL17454774A PL17454774A PL96464B1 PL 96464 B1 PL96464 B1 PL 96464B1 PL 17454774 A PL17454774 A PL 17454774A PL 17454774 A PL17454774 A PL 17454774A PL 96464 B1 PL96464 B1 PL 96464B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- laminate
- coils
- lines
- words
- wires
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 description 1
- 241000350580 Zenia Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000003340 mental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬
nia ukladów elektronicznych majacych zastosowa¬
nie jako bloki nosnika informacji wykorzystywa¬
ne w telekomunikacji, w maszynach matematycz¬
nych, automatyce, itp.
Wiekszosc ukladów pamieciowych opiera fcie na
wykorzystaniu zjawiska remanencji magnetycznej
w rdzeniach ferrytowych, cienkich warstwach fer¬
rytowych, warstwach proszkowych oraz cienkich
metalicznych warstwach magnetycznych. Szczegól¬
nie istotne znaczenie maja elementy, gdzie nosni¬
kiem informacji jest cienka anizotropowa warstwa
magnetyczna, najczesciej ze stopu nikiel-zelazo,
osadzona na cylindrycznym przewodniku, np. z
brazu berylowego.
Podstawowa komórka takiej pamieci cienkowar¬
stwowej sklada sie z odcinka drutu magnetycz¬
nego stanowiacego linie bitowa, sluzaca do prze¬
kazywania impulsu pradowego przy zapisie in¬
formacji i odbierania impulsu odczytu oraz linii
slowa, sluzacej do podawania impulsu pradowego
przy zapisie i odczycie informacji. Linie bitowa i
slowa przecinaja sie pod katem prostym i sa od
siebie odizolowane elektrycznie. Blok pamieci moze
stanowic zwarta konstrukcja linii bitowych i linii
slowa, lub polaczenie mniejszych modulów, ele¬
mentarnych czyli platów pamieci.
Charakterystyka konstrukcyjna platów i bloków
ma bezposredni wplyw na takie parametry tech¬
niczne pamieci jak gestosc upakowania informacji,
pojemnosc, szybkosc dzialania, zuzycia energii
elektrycznej, niezawodnosc, a takze na koszty wy¬
twarzania i eksploatacji.
Uklady elektroniczne tego typu czesto sa zbu¬
dowane na wzór tkaniny usztywnionej nastepnie
zywicami chemoutwardzalnymi, przy czym druty
magnetyczne stanowia watek, a izolowane prze¬
wody osnowe spelniajaca role linii slów. Jednakze
wytwarzanie takich platów jest bardzo trudne i
wiaze sie z potrzeba stosowania wysoce precyzyj¬
nych i kosztowanych maszyn tkajacych.
Znane sa równiez sposoby wytwarzania platów
warstwowych a róznice w tych sposobach spro¬
wadzaja sie do indywidualnych rozwiazan polo¬
zenia drutów w placie, geometrii linii slowa, ro¬
dzaju materialów konstrukcyjnych i izolacyjnych.
W wiekszosci dazy sie do stworzenia struktury
tunelowej otoczonej prostopadlymi do kierunku
tuneli liniami slów z tym, ze w tunelach tych
umieszcza sie druty magnetyczne. Czesto uzywa
sie sztywnych plyt linii slowa, co uzyskuje sie np.
przez wytrawienie linii slów technika fotolito¬
graficzna na plytach z laminatu szklano-epoksydo-
wego pokrytego warstwa miedzi. Miejdzy plytami
linii slów uklada sie szereg równoleglych do sie¬
bie np. naprezonych zylek nylonowych i zalewa je
zywica epoksydowa. Po utwardzeniu zywicy i wy¬
jeciu zylek w powstalych tunelach umieszcza sie
druty magnetyczne.
Konce drutów przymocowuje sie do przygoto-
96 46496 484
3
wanych na brzegu platu wyprowadzen. Linie slów
tworza cewke wielozwojowa, co osiaga sie przez
odpowiednie laczenie wytrawionych pasków mie¬
dzianych na zewnatrz platu. Otrzymywane tak
platy laczy sie ze soba wblok. 5
Wytwarzanie takich ukladów jest jednak bardzo
klopotliwe i pracochlonne, gdyz jest tu wymagane
szczególnie precyzyjne wytwarzanie scianek linii
slów oraz laczenie duzej ilosci blisko siebie po¬
lozonych drutów i obwodów, co zmniejsza pewnosc .. 10
polaczen, a tym samym zwieksza zawodnosc cale¬
go ukladu. Ponadto sposób ten, z uwagi na duza
grulbosc scianek tuneli, nie zapewnia pozadanej
malej odleglosci miedzy liniami bitowyimi, a linia¬
mi slowa, co zmusza do stosowania duzych pra- 15
dów w liniach slów dla uzyskania odpowiednio
wysokiego sygnalu w liniach bitowych.
Celem wynalazku jest opracowanie takiego spo¬
sobu otrzymywania bloków pamieci, który elimi¬
nowalby powyzszewady. ao
Okazalo sie, ze uklady elektroniczne stanowiace
bloki pamieci oparte na cienkowarstwowych cylin¬
drycznych elementach magnetycznych mozna wy¬
tworzyc w sposób nie tylko zapewniajacy bardzo
dobre parametry techniczne, lecz takze pozwalaja- 25
cy na otrzymanie w prostych operacjach od razu
calego bloku pamieci bez polaczen wewnetrznych,
w którym odleglosc miedzy liniami bitowymi a
liniami slów sa maksymalnie zredukowane, a izo¬
lacja miedzy nimi zadawalajaca. 3j
Sposób ten realizuje sie nastepujaco. Odcinki
przewodu np. izolowanego drutu miedzianego roz¬
mieszcza sie równolegle w równych odleglosciach,
a ich poczatki laczy sie do prostopadle ulozonego
precika metalowego. Calosc uklada sie na po- 35
wierzchni o zamknietym obwodzie, np. na po¬
wierzchni walca, zamocowujac równolegle do jego
osi precilk z przytwierdzonymi do niego odcinka¬
mi drutu. Przez obrót tego walca nawija sie wol¬
nymi koncami drutów odpowiednia ilosc zwojów 40
cewek linii slów. Otrzymane tak cewki laczy sie
trwale z nakladana z zewnatrz folia dielektrycz¬
na, co zabezpiecza ustalone pozycje zwojów ce¬
wek. Po usunieciu walca otrzymuje sie pierscien z
folii z przymocowanymi na jego wewnetrznej po- 48
wierzchni liniami slów w postaci kilkuzwojowych
cewek. Stanowia one odrebne zespoly, w których
wszystkie poczatki zwojów cewek sa polaczone
zas konce indywidualnie wyprowadzone.
Na paski laminatu linii bitowych z równolegle 50
ulozonymi w jednej plaszczyznie drutami magne¬
tycznymi nasuwa sie kolejno pierscienie zespolów
linii slów splaszcza je i laczy powierzchniami we¬
wnetrznymi. Poczatki i konce linii slów laczy
sie z odpowiednimi sciezkami matrycy diodowej 55
w postaci elastycznego obwodu drukowanego ulo¬
zonego wzdluz laminatu z liniami bitowymi. Tak
otrzymany wiotki uklad elektroniczny zagina sie
lub zwija dzieki czemu uzyskuje sie blok wielo-
Bltk 436/78 r.
Cena i
4
warstwowy bez koniecznosci jakichkolwiek laczen
w poszczególnych warstwach. Przedmiot wynalaz¬
ku jest blizej objasniony na przykladzie wyko¬
nania. Przyklad. Dla otrzymania jednego zespolu
linii slów do precika miedzianego o srednicy
0,8 mm przylutowuje sie 16 odcinków izolowanego
drutu miedzianego o dlugosci lTOOi^stfh* i srednicy
50 mikrometrów, ulozonych w odleglosciach 1 mm
od siebie. Precik ten przymocowuje sie na zewne¬
trznej ... powierzchni stalowego walca; o srednicy 135
mm wzdluz tworzacej. Przez obrót walca nawija
sie 16 czterozwojowyeh cewek linii slów, a na¬
stepnieokleja v paskiem folii z poliestru nasyco¬
nego pokrytej 11% roztworem surowego kauczuku
izoprenowego w mieszaninie n-heptanu i toluenu
o wymiarach 400X20 mm zaczynajac i konczac
w miejscach wyjscia drutów. Po tej operacji walec
usuwa sie ze srodka i otrzymuje sie pierscien z
folii z nawinietymi na jego wewnetrznej powierz¬
chni cewkami. Pierscienie te w ilosci 32 nawleka
sie na pasek laminatu linii bitowych skladajacy
sie ze 144 odcinków drutu z brazu berylowego o
dlugosci 600 mm i srednicy 0,1 mm pokrytych
warstwa permaloju umieszczonych .pomiedzy folia¬
mi z poliweglanu o grubosci 20 mikrometrów.
Poczatki kazdego zespolu oraz konce poszczegól¬
nych linii slowa przymocowuje sie do ulozonego
równolegle do paska laminatu z liniami bitowy¬
mi, elastycznego druku matrycy diodowej. Ma¬
tryce diodowa realizuje ogólnie znany uklad po¬
laczen diod z liniami slowa stosowany w pamie¬
ciach elektronicznych maszyn cyfrowych. Konce
linii bitowych przylutowuje sie do odrebnych
sztywnych plytek drukowanych zawierajacych wy¬
prowadzenia ukladów zapisu i odczytu. Tak wy¬
konany uklad elektroniczny zagina sie dwukrot¬
nie o 180°-otrzymujac trójwarstwowy blok pamieci
o pojemnosci 73 728 bitów.
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania ukladów elektronicznych w postaci wielowarstwowych bloków w oparciu o la¬ minat z drutami magnetycznymi stanowiacymi linie bitowe otoczony wielozwojowymi cewkami, które stanowia linie slów, znamienny tym, ze na powierzchnie o zamknietym obwodzie, korzystnie powierzchnie walcowa, nawija sie przewody, gru¬ puje w odrebne zespoly przez polaczenie ze soba ich poczatków przy pomocy prostopadlego metalo¬ wego precika, a nastepnie laczy sie trwale z tymi przewodami folie dielektryczna i we wnetrzu tak utworzonych cewek umieszcza sie prostopadle do osi przewodów cewek laminat z drutami magne¬ tycznymi, a nastepnie laczy sie trwale powierzch¬ nie tego laminatu z wewnetrznymi powierzchnia¬ mi cewek, zas koncówki linii slów laczy sie z elastycznym obwodem drukowanym matrycy dio¬ dowej ulozonym wzdluz laminatu z liniami bito¬ wymi. 105 egz. A4 [5 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17454774A PL96464B1 (pl) | 1974-10-03 | 1974-10-03 | Sposob wytwarzania ukladow elektronicznych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17454774A PL96464B1 (pl) | 1974-10-03 | 1974-10-03 | Sposob wytwarzania ukladow elektronicznych |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL96464B1 true PL96464B1 (pl) | 1977-12-31 |
Family
ID=19969131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL17454774A PL96464B1 (pl) | 1974-10-03 | 1974-10-03 | Sposob wytwarzania ukladow elektronicznych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL96464B1 (pl) |
-
1974
- 1974-10-03 PL PL17454774A patent/PL96464B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106158242B (zh) | 多层导电图案电感器及其制造方法 | |
| DE69631235T2 (de) | Radiofrequenz-Indentifikationstransponder und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| KR101075753B1 (ko) | 안테나 장치 및 그 제조방법 | |
| JP4906861B2 (ja) | Rfid磁性シート、非接触型icカードおよび携帯用移動通信機器 | |
| US20130134227A1 (en) | Multi-Layered Flexible Printed Circuit and Method of Manufacture | |
| US20090099025A1 (en) | Systems, methods, and apparatus for multilayer superconducting printed circuit boards | |
| CN100504423C (zh) | 使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法 | |
| JPWO2008133018A1 (ja) | 磁界結合型アンテナおよび磁界結合型アンテナモジュール | |
| JP6126188B2 (ja) | Rfidアンテナ | |
| CN109036831A (zh) | 线圈部件及其制造方法 | |
| DE69031114T2 (de) | Magnetischer Dünnfilmkernspeicher und sein Herstellungsverfahren | |
| CN105490009A (zh) | 正交绕线型贴片式nfc天线及天线系统 | |
| KR101301199B1 (ko) | 루프 안테나, 그에 적합한 루프 안테나 제조 방법 그리고 알에프아이디 카드 제조 방법 | |
| JP2019140148A (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| US3305845A (en) | Magnetic memory core and method | |
| PL96464B1 (pl) | Sposob wytwarzania ukladow elektronicznych | |
| JP2004165531A (ja) | 非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材 | |
| JP2019204835A (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| US3816909A (en) | Method of making a wire memory plane | |
| US3276000A (en) | Memory device and method | |
| US9196669B2 (en) | Semiconductor substrate and method for manufacturing semiconductor substrate | |
| US3538599A (en) | Method of manufacturing a plated wire memory system | |
| US3407492A (en) | Method of fabricating a tubular thin-film memory device | |
| US3771220A (en) | Method of making a plated wire array | |
| JPH06336096A (ja) | カード形基板 |