PL90141B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL90141B1 PL90141B1 PL16818274A PL16818274A PL90141B1 PL 90141 B1 PL90141 B1 PL 90141B1 PL 16818274 A PL16818274 A PL 16818274A PL 16818274 A PL16818274 A PL 16818274A PL 90141 B1 PL90141 B1 PL 90141B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- paste
- frame
- layer
- housings
- temperature
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910005347 FeSi Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania obudów do mikroukladów. Obudowy do mikroukladów
skladaja sie zasadniczo z podstawy, na powierzchni której zlokalizowane jest pole montazowe z ramki cerami¬
cznej, przylegajacej do metalowych wyprowadzen tzw. azurów, oraz przymocowanej do niej ramki kowarowej.
Ramka kowarowa po pokryciu warstwa zlota sluzy do hermetyzowania obudowy. Wzajemne laczenie podstawy,
wyprowadzen metalowych oraz ramek odbywa sie na drodze spajania przy pomocy specjalnie dobranych szkliw.
Szkliwa musza charakteryzowac sie dobra zwilzalnoscia, odpowiednia temperatura miekniecia a samo zlacze
powinno posiadac dostateczna wytrzymalosc. Proces formowania zlacza szklo-metal musi przebiegac w atmosfe¬
rze utleniajacej w celu utworzenia warstwy posredniej, oraz utleniania skladników organicznych w szkliwie.
Proces wytwarzania obudów przez spajanie przy pomocy szkliw wymaga duzej precyzji wykonania warstwy
szkliwa o odpowiedniej grubosci, scisle okreslonego skladu chemicznego atmosfery ochronnej.
Znane jest równiez (opis patentowy RFN 2 234 462) hermetyzowanie obudowy polegajace na naniesieniu
na podloze ceramiczne pasty zawierajacej: proszek zlota, zywiczany nosnik oraz fryte szklana. Obudowe z na¬
niesiona pasta spieka sie w temperaturze ok. 800°C a nastepnie naklada sie pierscien uszczelniajacy. Polaczenie
pomiedzy ramka ceramiczna a ramka metalowa stanowi najslabszy wytrzymalosciowo wezel, czesto powstaje
odszczelnienie obudowy w czasie pracy mikroukladu oraz jest miejscem wystepowania gniazd korozji napreze¬
niowej.
Sposób wytwarzania obudów do mikroukladów wedlug wynalazku polega na wykonaniu ramki sluzacej do
hermetyzacji obudowy metoda metalizacji pasta zawierajaca molibden, mangan, zelazo i krzem. Na powloke ta
po jej spieczeniu nakladana jest warstewka niklu. Sklad chemiczny pasty umozliwia przeprowadzenie wysoko¬
temperaturowych procesów technologicznych w atmosferze utleniajacej, a jednoczesnie posiada dobra przycze¬
pnosc do ceramiki alundowej. Tak wiec zawartosc molibdenu i manganu w pascie zapewnia dobra przyczepnosc
a zawartosc krzemu i niklu uodparnia na dzialanie tlenu w wysokich temperaturach.Wykonana wedlug wynala¬
zku ramka na ceramice nie posiadajac posredniej warstewki szkliwa, bedacej zródlem naprezen, charakteryzuje
sie dobra przyczepnoscia do ceramiki, zapewnia szczelnosc obudowy 1 • 10"8 torr 1/sek. Tak wykonana obudo¬
wa posiada duza odpornosc na nagle zmiany temperatury w granicach +200°C — 60°C. Sposób postepowania
wedlug wynalazku przedstawia sie nastepujaco.2 90 141
Na ramke ceramiczna nakladana jest metoda sitodruku warstwa pasty o grubosci 20jiim, zawierajaca 80%
wagowych Mo, 14% wagowych Mn i 6% wagowych FeSi oraz jako nosnik olej organiczny. Warstewka ta poddawa¬
na jest spiekaniu w temperaturze 1280°C w atmosferze wilgotnego wodoru. Nastepnie galwanicznie nanosi sie
warstwe niklu o grubosci 5jim. Tak wykonana ramka poddawana jest znanym procesom technologicznym pole¬
gajacym na natryskiwaniu na ramke ceramiczna warstwy szkliwa, jej spiekaniu w temperaturze 960°C w atmosfe¬
rze utleniajacej oraz spajaniu calej obudowy w temperaturze 1000°C.
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania obudów do mikroukladów, posiadajacych ramke do hermetyzacji, wykonana metoda metalizacji pasta, znamienny tym, ze stosuje sie paste zawierajaca: molibden, mangan, zelazo oraz krzem i ze na paste te po spiekaniu nanosi sie warstwe niklu. i , Prac. Poligraf. UP PRL. Naklad 120+18 Cena 10 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16818274A PL90141B1 (pl) | 1974-01-18 | 1974-01-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16818274A PL90141B1 (pl) | 1974-01-18 | 1974-01-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL90141B1 true PL90141B1 (pl) | 1977-01-31 |
Family
ID=19965738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16818274A PL90141B1 (pl) | 1974-01-18 | 1974-01-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL90141B1 (pl) |
-
1974
- 1974-01-18 PL PL16818274A patent/PL90141B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2776472A (en) | Method of making a ceramic-to-metal bond | |
| US5023398A (en) | Aluminum alloy semiconductor packages | |
| JPS58101442A (ja) | 電気的装置用基板 | |
| JPS5899181A (ja) | 金属セラミツクス接合体 | |
| JPS57136505A (en) | Sinterable material for intermediate layer between high melting point metal tooth alloy and ceramic tooth | |
| US4109054A (en) | Composites of glass-ceramic-to-metal, seals and method of making same | |
| US4846163A (en) | Method of sealing capacitor bushings | |
| US5043222A (en) | Metal sealing glass composite with matched coefficients of thermal expansion | |
| US2636820A (en) | Solder for ceramics | |
| PL90141B1 (pl) | ||
| KR890003856B1 (ko) | 세라믹스 소결체용 금속화 조성물 | |
| EP0124836A2 (en) | Non-oxide-series-sintered ceramic body and method for forming conductive film on the surface of non-oxide-series-sintered ceramic body | |
| EP0434312B1 (en) | Bonding a conductor to a substrate | |
| US3619233A (en) | Method of metallizing a ceramic member | |
| JPS6243343B2 (pl) | ||
| US4515898A (en) | Glass bonding means and method | |
| US4800421A (en) | Glass bonding means and method | |
| GB2023941A (en) | Housing for electrical and electronic components | |
| RU2123735C1 (ru) | Прецизионный тонкопленочный чип-резистор | |
| JP3012255B2 (ja) | 気密端子の製造方法 | |
| JPS58130546A (ja) | 炭化珪素質基板およびその製造方法 | |
| JP2640976B2 (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
| JPS54140469A (en) | Glass sealing semicondutor device | |
| JPH06224318A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2742625B2 (ja) | リード付き電子部品 |