Przedmiotem wynalazku jest sposób metalizowania powierzchni polimerów, zwlaszcza w postaci folii lub tkanin.Jak wiadomo, powierzchnie organicznych i nieorganicznych tworzyw sztucznych modyfikuje sie, napylajac na nie metal. Wada takiego sposobu jest to, ze warstwa napylona metalu wykazuje mala odpornosc na dzialanie czynników mechanicznych, szczególnie na tarcie i zginanie.Znane sa równiez sposoby metalizowania przedmiotów z kopolimerów takich, jak kopolimery akrylo-nitrylowo-butadienowo-styrenowe skladajacych sie z co najmniej dwóch faz, z których zewnetrzna ma luzna strukture wlóknista o koloidalnych wymiarach. Faza ta szybciej rozpuszcza sie w roztworze trawiacym niz fazy pozostale. Dzieki temu wytrawiona powierzchnia ma dobre wlasciwosci wiazace. Z roztworem trawiacym lub po trawieniu na powierzchnie tworzywa nanosi sie zarodki metali szlachetnych, przy udziale których zachodzi nastepnie wydzielanie, na drodze chemicznej, metalu takiego jak miedz lub nikiel. Wydzielony metal nadaje powierzchni tworzywa wlasciwosci przewodnika. Warstwe metalu wzmacnia sie na drodze elektrochemicznej, korzystnie przez wydzielenie miedzi, a na powierzchnie pomiedziowana mozna naniesc dowolny wydzielajacy sie elektrolitycznie metaL Wada powyzszego sposobu jest to, ze poddawane metalizowaniu tworzywo sztuczne musi skladac sie z co najmniej dwóch faz.Winnym znanym sposobie powierzchnia tworzywa sztucznego pokrywa sie warstwe przewodzacego lakieru, na która elektrolitycznie nanosi sie metal. Wada powyzszego sposobu jest to, ze otrzymane powloki sa malo odporne na scieranie, wskutek czego mozliwosci stosowania tworzyw metalizowanych tym sposobem sa ograniczone.Celem wynalazku jest opracowanie pozbawionego powyzszych wad sposobu metalizowania powierzchni polimerów, zwlaszcza w postaci folii lub tkanin.2 89 654 Sposób wedlug wynalazku, w którym na polimerze szczepi sie i/lub sieciuje substancje monomeryczne lub polimeryczne polega na tym, ze polimer napromieniowuje sie promieniami jonizujacymi, korzystnie promieniami elektronowymi i nanosi sie zwiazki typu soli zdolne do przewodzenia takie, jak karboksylany lub sulfoniany, przy czym, korzystnie podczas procesu szczepienia nanosi sie sole pelniace role elektrolitu przewodzacego, takie jak siarczan sodowy, a tak przygotowany polimer wprowadza sie jako elektrode do kapieli galwanicznej i osadza sie na nim powloke metaliczna. Jako zwiazki typu soli zdolne do przewodzenia, stosuje sie sole metali szlachetnych i nienasyconych kwasów karboksylowych i sulfonowych, zwlaszcza sole srebra, korzystnie akrylan srebra, przy czym sole te moga byc wytwarzane bezposrednio na polimerze poddawanym metylizowaniu przez nanoszenie na polimer napromieniowany promieniami jonizujacymi, korzystnie promieniami elektronowymi nienasyconych kwasów karboksylowych i sulfonowych i przeprowadzanie tak przygotowanego polimeru przez roztwór azotanu srebra. W sposobie wedlug wynalazku polimer napromieniowuje sie promieniami elektronowymi w dawce co najwyzej 108 radów.Sposób wedlug wynalazku korzystnie stosuje sie do metalizowania powierzchni polimerów poliamidowych i poliestrowych oraz polietylenu.Wynalazek jest blizej wyjasniony w ponizszych przykladach na podstawie zalaczonych rysunków na których fig. 1 przedstawia schemat urzadzenia do powierzchniowego metalizowania dzianiny z jedwabiu poliamidowego, a fig. 2 — schemat urzadzenia do powierzchniowego metalizowania tkaniny poliestrowej.Przyklad I. Tasme dzianiny poliamidowej 1 napromieniowuje sie promieniami elektronowymi 4 kierowanymi na tkanine z wybieraka 2 akceleratora elektronów 3 w dawce 3'106 radów, a nastepnie w pojemniku 5 poddaje sie dzialaniu 20% roztworu akrylanu sodu 6 do 20% przyrostu masy W pralnicy 7 w kapieli pioracej 8 wymywa sie z dzianiny nieprzereagowane monomery.. Nastepnie tasme dzianiny przeprowadza sie przez walec 10, stanowiacy katode kapieli galwanicznej 9, w której osadza sie na dzianinie miedz. Miedz przechodzi do kapieli galwanicznej 9 z anody 11. Stanowi ona podklad pod osadzany z roztworu 13 w kapieli galwanicznej 12 chrom. Anoda 14 jest z olowiu. Tasme dzianiny nastepnie plucze sie w pralnicy 7, suszy w suszarce 15 i zwija (fig. 1).Przyklad II. Tkanine z wlókna poliestrowego 16 napromieniowuje sie promieniami elektronowymi 4, kierowanymi na tkanine z wybieraka 2 akceleratora elektronów 3 w dawce 3*106 radów, a nastepnie w pojemniku 5 poddaje sie dzialaniu 20% roztworu kwasu akrylowego 17 do 10% przyrostu masy. W pojemniku 18 z roztworem azotanu srebra 19 nastepuje reakcja, w wyniku której na tkaninie poliestrowej 16 powstaje sól srebrowa. Tkanine poddaje sie nastepnie dzialaniu swiatla dziennego 20, wskutek czego w warstwie powierzchniowej tkaniny powstaja zarodki srebra. Wnastepnym pojemniku 18 na obecnych w tkaninie poliestrowej 16 zarodkach srebra osadza sie, z roztworu miedziowego-formaldehydowego, miedz co powoduje powstawanie przewodzacej warstwy. Warstwe miedzi wzmacnia sie w kapieli galwanicznej 9. W kapieli galwanicznej 12 z roztworu 13 nanosi sie na warstwe miedzi chrom. Równiez w tym przypadku anoda 14 jest olów. Tkanine 16 piucze sie nastepnie w pralnicy 7 suszy w suszarce 15 i zwija (fig. 2).Przyklad III. Folie polietylenowa napromieniowuje sie promieniami elektronowymi 4 kierowanymi na tkanine z wybieraka 2 akceleratora 3 w dawce 2*107 radów, a nastepnie w pojemniku 5 poddaje sie dzialaniu % roztworu akrylanu sodu do 28% przyrostu masy. W pralnicy 7. w kapieli pioracej 8 wymywa sie z folii nieprzereagowane monomery.. Nastepnie folie przepuszcza sie przez kapiel z lakierem elektroforetycznym.Pomiedzy walcem 10 a pojemnikiem umieszczone jest urzadzenie nap inajacer Pokryta lakierem folie polietylenowa suszy sie w suszarce 15 i zwija.Przyklad IV. W celu otrzymania przewodzacej plyty, na folie polietylenowa o grubosci 1,5 mm naklada sie odpowiedni szablon metalowy a nastepnie plyte napromieniowuje promieniami elektronowymi 4 kierowanymi na folie z wybieraka 2 (fig. 2) akceleratora elektronów 3 w dawce 2*107 radów, po czym w naczyniu 5 poddaje sie dzialaniu 20% roztworu kwasu akrylowego 17 do 32% przyrostu masy. W reaktorze 18 z roztworem azotanu srebra 19 na folii z powierzchniowo wkompowanym kwasem akrylowym wytwarza sie sól srebrowa. Nastepnie folie wystawia na dzialanie swiatla dziennego 20, wskutek czego tworza sie w niej zarodki metalicznego srebra. W pojemniku 18 z roztworem formaldehydowo-miedziowym 21 na zarodkach srebra osadza sie miedz. Warstwe miedzi wzmacnia sie w kapieli galwanicznej 9. Warstwa metaliczna powstaje jedynie w miejscach wystawionych na dzialanie strumienia elektronów w pierwszej fazie procesu. PLThe subject of the invention is a method of metallizing the surface of polymers, especially in the form of films or fabrics. As it is known, the surfaces of organic and inorganic plastics are modified by spraying metal onto them. The disadvantage of this method is that the sputtered metal layer shows a low resistance to mechanical factors, especially to friction and bending. There are also methods for metallizing objects made of copolymers such as acrylic-nitrile-butadiene-styrene copolymers consisting of at least two phases , the outer of which has a loose fibrous structure with colloidal dimensions. This phase dissolves faster in the digestion solution than the other phases. As a result, the etched surface has good bonding properties. With the etching solution or after etching, noble metal nuclei are applied to the surface of the material, with the help of which then the chemical release of a metal such as copper or nickel occurs. The released metal gives the surface of the material a conductor. The metal layer is strengthened electrochemically, preferably by copper separation, and any electrolytically precipitating metal may be applied to the interface. The disadvantage of the above method is that the plastic to be metallized must consist of at least two phases. In another known method, the surface of the plastic a conductive varnish layer is covered, on which metal is electrolytically applied. The disadvantage of the above method is that the obtained coatings are not very resistant to abrasion, so that the possibilities of using metallized materials in this way are limited. The aim of the invention is to develop a method of metallizing the surface of polymers without the above-mentioned disadvantages, especially in the form of films or fabrics. 2 89 654 according to the invention, in which monomeric or polymeric substances are grafted and / or crosslinked on the polymer, the polymer is irradiated with ionizing rays, preferably electron beams, and conductive salt compounds such as carboxylates or sulfonates are applied, preferably during the grafting process, conductive electrolyte salts, such as sodium sulphate, are applied, and the polymer prepared in this way is introduced as an electrode into the electroplating bath and a metallic coating is deposited on it. Conductable salt compounds are noble metal salts of unsaturated carboxylic and sulfonic acids, in particular silver salts, preferably silver acrylate, and these salts can be produced directly on the polymer to be methylated by application to a polymer irradiated with ionizing rays, preferably radiation. electrons of unsaturated carboxylic and sulfonic acids and passing the polymer thus prepared through the silver nitrate solution. In the method according to the invention, the polymer is irradiated with electron rays at a dose of at most 108 rad. The method according to the invention is preferably used for the metallization of the surface of polyamide and polyester polymers and polyethylene. The invention is explained in more detail in the following examples on the basis of the attached drawings in which Fig. 1 shows a diagram. device for surface metallization of polyamide silk knit, and Fig. 2 - diagram of a device for surface metallization of polyester fabric. Example I. Tape of polyamide knitted fabric 1 is irradiated with electron beams 4 directed onto the fabric from selector 2 of electron accelerator 3 at a dose of 3'106 rad, and then in the container 5, 20% sodium acrylate solution 6 to 20% of weight gain is treated. In the washing machine 7 in a washing bath 8, unreacted monomers are washed from the knitted fabric. Then the knitted tape is passed through the roller 10, constituting the cathode of electroplating bath 9, tórej is deposited on the knitted copper. Copper goes to the electroplating bath 9 from the anode 11. It serves as a base for the deposition of the solution 13 in the electroplating bath 12 chromium. Anode 14 is lead. The knitted tapes are then rinsed in the washing machine 7, dried in the dryer 15 and rolled up (Fig. 1). Example II. The polyester fiber fabric 16 is irradiated with electron beams 4 directed at the fabric from the selector 2 of the electron accelerator 3 at a dose of 3 * 106 rad, and then in the container 5 it is exposed to a 20% acrylic acid solution 17 to 10% weight gain. The container 18 containing the silver nitrate solution 19 reacts to form a silver salt on the polyester fabric 16. The fabric is then exposed to daylight 20, as a result of which silver seeds are formed in the surface layer of the fabric. In the next container 18, the silver nuclei 16 present in the polyester fabric are deposited from the copper-formaldehyde solution of copper, which causes the formation of a conductive layer. The copper layer is strengthened in the electroplating bath 9. In the electroplating bath 12, chromium is applied from the solution 13 to the copper layer. Again, the anode 14 is lead. The fabric 16 is then washed in the washing machine 7, dried in the dryer 15 and rolled up (Fig. 2). Example III. The polyethylene film is irradiated with electron beams 4 directed to the fabric from the selector 2 of the accelerator 3 at a dose of 2 * 107 rad, and then in the container 5 it is exposed to the action of a% solution of sodium acrylate to 28% weight gain. In the washing machine 7. in the washing bath 8, the unreacted monomers are washed out of the foil .. Then the foils are passed through a bath with electrophoretic varnish. A tension inajacer device is placed between the roller 10 and the container. The varnished polyethylene film is dried in a dryer 15 and rolled. Example IV . In order to obtain a conductive plate, a suitable metal template is placed on the 1.5 mm thick polyethylene foil, and then the plate is irradiated with electron rays 4 directed at the foil from the selector 2 (Fig. 2) of the electron accelerator 3 at a dose of 2 * 107 rad, and then in vessel 5, a 20% acrylic acid solution 17 to 32% weight gain is treated. In the reactor 18 with a silver nitrate solution 19, a silver salt is formed on a foil with surface incorporated acrylic acid. The foils are then exposed to daylight 20, whereby metallic silver seeds are formed therein. In the container 18 with the copper-formaldehyde solution 21, the copper is deposited on the silver nuclei. The copper layer is strengthened in the galvanic bath 9. The metallic layer is formed only in places exposed to the electron beam in the first phase of the process. PL