PL87950B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL87950B1
PL87950B1 PL16950174A PL16950174A PL87950B1 PL 87950 B1 PL87950 B1 PL 87950B1 PL 16950174 A PL16950174 A PL 16950174A PL 16950174 A PL16950174 A PL 16950174A PL 87950 B1 PL87950 B1 PL 87950B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
housing
semiconductor structure
support
good thermal
thermal conductivity
Prior art date
Application number
PL16950174A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL16950174A priority Critical patent/PL87950B1/pl
Publication of PL87950B1 publication Critical patent/PL87950B1/pl

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest dioda elektroluminescencyjna o zwiekszonej mocy promieniowania.W zastosowaniach przemyslowych wystepuje coraz czesciej koniecznosc uzyskiwania duzej mocy promie¬ nistej diod, a w zwiazku z tym koniecznosc obciazania ich znacznym pradem. Znanych jest dotychczas kilka konstrukcji diod elektroluminescencyjnych o zwiekszonej mocy, lecz wszystkie wymagaja kosztownych obudów ceramiczno—metalowych oraz pracochlonnego montazu. Zgodnie z jednym ze znanych sposobów strukture pólprzewodnikowa diody ze zlaczem p-n wykonanym metoda dyfuzyjna i wytrawiona „mesa" lutuje sie do dna obudowy ceramiczno—metalowej, a nastepne calosc wygrzewana jest w piecu wodorowym w celu wytworzenia kontaktu omowego do jednego z obszarów zlacza p—n. Nastepna operacja jest przylutowanie tasiemki jednym koncem do pierscienia obudowy a drugim do kulki ze stopu Sn In wtopionej w strukture „mesa". Nastepnie zlacze maskowane jest zywica silikonowa.Zmontowany zestaw obudowy ze zlaczem lutowany jest z elektroda dolna a nastepnie górna. Wszystkie operacje lutowania wykonywane sa pod mikroskopem za pomoca lutownicy. Dla wzmocnienia zestaw obudowy wraz z elektroda górna zalewany jest zywica Epidian 5. Nastepnie od strony struktury wklejana jest szybka ochronna za pomoca balsamu kanadyjskiego, tak aby przestrzen miedzy szybka a struktura pólprzewodnikowa byla wypelniona.Diode elektroluminescencyjna wedlug wynalazku wykonuje sie nastepujao: strukture pólprzewodnikowa z wykonanym metoda dyfuzji zlaczem p—n i kontaktami wykonanymi metoda klasycznej fotolitografii przyluto- wuje sie do podstawki a nastepnie wykonuje sie metoda ultrakompresji polaczenie naparowanego kontaktu do nózki przepustu. Po pomiarze parametrów elektrycznych przy zmniejszonej mocy zasilania, elementy zakwalifi¬ kowane jako dobre mocuje sie np. przez zgrzewanie w gniezdzie obudowy wykonanej z materialu dobrze przewodzacego cieplo, korzystnie miedzi. Od strony struktury gniazdo wypelnione jest zywica polimeryzujaca o wspólczynniku zalamania swiatla wiekszym od 1,5 i duzej przenikliwosci, uformowana w ksztalt soczewki.W niektórych przypadkach np. pracy w temperaturze powyzej 100°C celowe jest zastapienie soczewki z zywicy wklejonym okienkiem szklanym.2 87 950 Dioda elektroluminescencyjna wedlug wynalazku w przykladzie wykonania przedstawiona jest w przekroju osiowym na rysunku.W gniezdzie obudowy 1 wykonanej z miedzi zamontowana jest przez zgrzewanie podstawka 2 ze struktura pólprzewodnikowa 3, która jednym z obszarów przewodnictwa jest przylutowana do podstawki 2, a drugim polaczona z przepustem 5 za pomoca termokompresji. Gniazdo obudowy 1 wypelnione jest zywica polimery¬ zujaca 4 o wspólczynniku zalamania swiatla wiekszym od 1,5 i duzej przenikliwosci, uksztaltowana w formie soczewki. Przy montazu diody wedlug wynalazku mozna wykorzystac urzadzenia i czesci uzywane do montazu typowych urzadzen pólprzewodnikowych. Diode elektroluminescyjna wedlug wynalazku mozna wykonac jako urzadzenie wielosegmentowe. W tym przypadku schemat na rysunku przedstawia jeden segment urzadzenia. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Dioda elektroluminescencyjna, o zwiekszonej mocy promieniowania wyposazona w strukture pólprzewod¬ nikowa z wytworzonym w niej zlaczem p-n i obudowa wykonana z materialu o duzej przewodnosci cieplnej, zna¬ mienna tym, ze w gniezdzie obudowy (1) wykonanej korzystnie z miedzi zamontowana jest trwale co zapew¬ nia dobra przewodnosc cieplna, korzystnie przez zgrzewanie, podstawka (2) ze struktura pólprzewodnikowa (3) umocowana uprzednio jednym z obszarów do podstawki (2) sposobem zapewniajacym dobra przewodnosc cieplna i elektryczna, korzystnie przez lutowanie, a drugim obszarem polaczona z przepustem (5) za pomoca termo lub ultrakompresji, przy czym gniazdo obudowy (1) wypelnione jest zywica polimeryzujaca (4) lub szyba szklana o wspólczynniku zalamania swiatla wiekszym od 1,5 i duzej przenikliwosci. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120 +18 Cena 10 zl PL
PL16950174A 1974-03-08 1974-03-08 PL87950B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL16950174A PL87950B1 (pl) 1974-03-08 1974-03-08

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL16950174A PL87950B1 (pl) 1974-03-08 1974-03-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL87950B1 true PL87950B1 (pl) 1976-07-31

Family

ID=19966453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL16950174A PL87950B1 (pl) 1974-03-08 1974-03-08

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL87950B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW413834B (en) Semiconductor device
GB970428A (en) Improvements in or relating to methods of manufacturing semi-conductor devices
KR100642418B1 (ko) 열전소자
PL87950B1 (pl)
PL165489B1 (pl) Zespól koncówki lutowniczej PL
KR20100125987A (ko) 태양전지 셀의 리본 부착용 가열 장치
HRP20250038T1 (hr) Pametni odjevni predmet s kontaktnom elektrodom
ES358071A1 (es) Perfeccionamientos en la construccion de elementos semi- conductores.
CN209627792U (zh) 一种抗氧化电路板
CN205542747U (zh) 一种聚光模组铜基板散热装置
ES2862099T3 (es) Dispositivo de calentamiento para un aparato electrodoméstico
CN106768463B (zh) 一种基于相变材料的发光二极管温度报警器
CN205725641U (zh) 底部三面通风及内部二极管倒置悬空的全灌胶光伏接线盒
CN214848670U (zh) Led模组及led灯具
CN208312327U (zh) 便于散热的led光源铜基板
CN114221211A (zh) 一种带TEC的mini型蝶形激光器
RU29399U1 (ru) Радиоизотопный термоэлектрический генератор
CN115394508A (zh) 一种贴片热敏电阻器及其安装方法
KR20100013041U (ko) 엘이디 히팅 디바이스
CN221379380U (zh) 一种高压整流二极管
CN212566334U (zh) 一种用于电热水器的漏电指示灯座组件
KR100403140B1 (ko) 반도체패키지 제조용 히트블럭 장치
JPS5578552A (en) Semiconductor
CN210743936U (zh) 一种用于半导体器件的散热装置
CN208256648U (zh) 一种GaALAs芯片的电流扩散及散热结构