PL87950B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL87950B1 PL87950B1 PL16950174A PL16950174A PL87950B1 PL 87950 B1 PL87950 B1 PL 87950B1 PL 16950174 A PL16950174 A PL 16950174A PL 16950174 A PL16950174 A PL 16950174A PL 87950 B1 PL87950 B1 PL 87950B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- housing
- semiconductor structure
- support
- good thermal
- thermal conductivity
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000021559 Dicerandra Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010654 Melissa officinalis Nutrition 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000865 liniment Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest dioda elektroluminescencyjna o zwiekszonej mocy promieniowania.W zastosowaniach przemyslowych wystepuje coraz czesciej koniecznosc uzyskiwania duzej mocy promie¬ nistej diod, a w zwiazku z tym koniecznosc obciazania ich znacznym pradem. Znanych jest dotychczas kilka konstrukcji diod elektroluminescencyjnych o zwiekszonej mocy, lecz wszystkie wymagaja kosztownych obudów ceramiczno—metalowych oraz pracochlonnego montazu. Zgodnie z jednym ze znanych sposobów strukture pólprzewodnikowa diody ze zlaczem p-n wykonanym metoda dyfuzyjna i wytrawiona „mesa" lutuje sie do dna obudowy ceramiczno—metalowej, a nastepne calosc wygrzewana jest w piecu wodorowym w celu wytworzenia kontaktu omowego do jednego z obszarów zlacza p—n. Nastepna operacja jest przylutowanie tasiemki jednym koncem do pierscienia obudowy a drugim do kulki ze stopu Sn In wtopionej w strukture „mesa". Nastepnie zlacze maskowane jest zywica silikonowa.Zmontowany zestaw obudowy ze zlaczem lutowany jest z elektroda dolna a nastepnie górna. Wszystkie operacje lutowania wykonywane sa pod mikroskopem za pomoca lutownicy. Dla wzmocnienia zestaw obudowy wraz z elektroda górna zalewany jest zywica Epidian 5. Nastepnie od strony struktury wklejana jest szybka ochronna za pomoca balsamu kanadyjskiego, tak aby przestrzen miedzy szybka a struktura pólprzewodnikowa byla wypelniona.Diode elektroluminescencyjna wedlug wynalazku wykonuje sie nastepujao: strukture pólprzewodnikowa z wykonanym metoda dyfuzji zlaczem p—n i kontaktami wykonanymi metoda klasycznej fotolitografii przyluto- wuje sie do podstawki a nastepnie wykonuje sie metoda ultrakompresji polaczenie naparowanego kontaktu do nózki przepustu. Po pomiarze parametrów elektrycznych przy zmniejszonej mocy zasilania, elementy zakwalifi¬ kowane jako dobre mocuje sie np. przez zgrzewanie w gniezdzie obudowy wykonanej z materialu dobrze przewodzacego cieplo, korzystnie miedzi. Od strony struktury gniazdo wypelnione jest zywica polimeryzujaca o wspólczynniku zalamania swiatla wiekszym od 1,5 i duzej przenikliwosci, uformowana w ksztalt soczewki.W niektórych przypadkach np. pracy w temperaturze powyzej 100°C celowe jest zastapienie soczewki z zywicy wklejonym okienkiem szklanym.2 87 950 Dioda elektroluminescencyjna wedlug wynalazku w przykladzie wykonania przedstawiona jest w przekroju osiowym na rysunku.W gniezdzie obudowy 1 wykonanej z miedzi zamontowana jest przez zgrzewanie podstawka 2 ze struktura pólprzewodnikowa 3, która jednym z obszarów przewodnictwa jest przylutowana do podstawki 2, a drugim polaczona z przepustem 5 za pomoca termokompresji. Gniazdo obudowy 1 wypelnione jest zywica polimery¬ zujaca 4 o wspólczynniku zalamania swiatla wiekszym od 1,5 i duzej przenikliwosci, uksztaltowana w formie soczewki. Przy montazu diody wedlug wynalazku mozna wykorzystac urzadzenia i czesci uzywane do montazu typowych urzadzen pólprzewodnikowych. Diode elektroluminescyjna wedlug wynalazku mozna wykonac jako urzadzenie wielosegmentowe. W tym przypadku schemat na rysunku przedstawia jeden segment urzadzenia. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Dioda elektroluminescencyjna, o zwiekszonej mocy promieniowania wyposazona w strukture pólprzewod¬ nikowa z wytworzonym w niej zlaczem p-n i obudowa wykonana z materialu o duzej przewodnosci cieplnej, zna¬ mienna tym, ze w gniezdzie obudowy (1) wykonanej korzystnie z miedzi zamontowana jest trwale co zapew¬ nia dobra przewodnosc cieplna, korzystnie przez zgrzewanie, podstawka (2) ze struktura pólprzewodnikowa (3) umocowana uprzednio jednym z obszarów do podstawki (2) sposobem zapewniajacym dobra przewodnosc cieplna i elektryczna, korzystnie przez lutowanie, a drugim obszarem polaczona z przepustem (5) za pomoca termo lub ultrakompresji, przy czym gniazdo obudowy (1) wypelnione jest zywica polimeryzujaca (4) lub szyba szklana o wspólczynniku zalamania swiatla wiekszym od 1,5 i duzej przenikliwosci. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120 +18 Cena 10 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16950174A PL87950B1 (pl) | 1974-03-08 | 1974-03-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16950174A PL87950B1 (pl) | 1974-03-08 | 1974-03-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL87950B1 true PL87950B1 (pl) | 1976-07-31 |
Family
ID=19966453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16950174A PL87950B1 (pl) | 1974-03-08 | 1974-03-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL87950B1 (pl) |
-
1974
- 1974-03-08 PL PL16950174A patent/PL87950B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW413834B (en) | Semiconductor device | |
| GB970428A (en) | Improvements in or relating to methods of manufacturing semi-conductor devices | |
| KR100642418B1 (ko) | 열전소자 | |
| PL87950B1 (pl) | ||
| PL165489B1 (pl) | Zespól koncówki lutowniczej PL | |
| KR20100125987A (ko) | 태양전지 셀의 리본 부착용 가열 장치 | |
| HRP20250038T1 (hr) | Pametni odjevni predmet s kontaktnom elektrodom | |
| ES358071A1 (es) | Perfeccionamientos en la construccion de elementos semi- conductores. | |
| CN209627792U (zh) | 一种抗氧化电路板 | |
| CN205542747U (zh) | 一种聚光模组铜基板散热装置 | |
| ES2862099T3 (es) | Dispositivo de calentamiento para un aparato electrodoméstico | |
| CN106768463B (zh) | 一种基于相变材料的发光二极管温度报警器 | |
| CN205725641U (zh) | 底部三面通风及内部二极管倒置悬空的全灌胶光伏接线盒 | |
| CN214848670U (zh) | Led模组及led灯具 | |
| CN208312327U (zh) | 便于散热的led光源铜基板 | |
| CN114221211A (zh) | 一种带TEC的mini型蝶形激光器 | |
| RU29399U1 (ru) | Радиоизотопный термоэлектрический генератор | |
| CN115394508A (zh) | 一种贴片热敏电阻器及其安装方法 | |
| KR20100013041U (ko) | 엘이디 히팅 디바이스 | |
| CN221379380U (zh) | 一种高压整流二极管 | |
| CN212566334U (zh) | 一种用于电热水器的漏电指示灯座组件 | |
| KR100403140B1 (ko) | 반도체패키지 제조용 히트블럭 장치 | |
| JPS5578552A (en) | Semiconductor | |
| CN210743936U (zh) | 一种用于半导体器件的散热装置 | |
| CN208256648U (zh) | 一种GaALAs芯片的电流扩散及散热结构 |