CN115394508A - 一种贴片热敏电阻器及其安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明中公开了一种贴片热敏电阻器，涉及热敏电阻器技术领域；具体包括电阻器座体和电阻器主体，所述电阻器座体的上端设置有安装槽，且电阻器主体嵌装于安装槽的内部，所述电阻器座体的底部两端均安装有接电支脚；一种贴片热敏电阻器的安装方法，包括：电阻器座体焊接于电路板上，电烙铁抵触在汇流孔的顶部，将接电支脚和与其接触的焊锡加热，熔化的焊锡在表面张力作用下迅速填充至汇流孔的内部，并充满条形槽。本发明中电阻器座体以底部两端的接电支脚焊接于电路板上，之后电阻器主体插入构成完整的热敏电阻器，分体式结构，在电阻器座体焊接过程中，电阻器主体为分离状态，锡焊过程中的热量不会传递至电阻器主体造成损坏。

Description

一种贴片热敏电阻器及其安装方法
技术领域
本发明涉及热敏电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片热敏电阻器及其安装方法。
背景技术
热敏电阻器是电阻值对温度极为敏感的一种电阻器，也叫半导体热敏电阻器。它可由单晶、多晶以及玻璃、塑料等半导体材料制成。这种电阻器具有一系列特殊的电性能，最基本的特性是其阻值随温度的变化有极为显著的变化，以及伏安曲线呈非线性，热敏电阻器对温度灵敏度高，热惰性小，寿命长，体积小，结构简单，以及可制成各种不同的外形结构。因此，随着工农业生产以及科学技术的发展，这种元件已获得了广泛的应用。
贴片热敏电阻器是金属玻璃铀电阻的一种形式，它的电阻体高可靠性的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，其特点在于体积小、重量轻、精度高、低温漂、稳定性和高频性能好，得到广泛应用，贴片热敏电阻器中部采用玻璃封装，两端为导电端头，在安装时将两端的导电端头焊接于电路板上，这使得贴片热敏电阻器在安装时不用过孔，用锡少，但是，在安装时需要利用电烙铁等设备点触导电端头，使其加热将周围的锡熔化焊接，电烙铁在接触导电端头时产生高温，在安装时容易造成贴片电阻过热损坏，且当更换时还需要再次加热熔锡，受到高温损坏的概率大大增加。
有鉴于此，本发明提供一种贴片热敏电阻器及其安装方法，以解决上述现有技术中存在的技术问题。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种贴片热敏电阻器及其安装方法。
本发明提出的一种贴片热敏电阻器，包括电阻器座体和电阻器主体，所述电阻器座体的上端设置有安装槽，且电阻器主体嵌装于安装槽的内部，所述电阻器座体的底部两端均安装有接电支脚，且接电支脚的顶端延伸至安装槽的内部，所述电阻器座体的底部设置有与接电支脚相适配的电极柱，所述电阻器主体的外侧设置有封装件，且电阻器主体的内部设置有中空的陶瓷件，所述陶瓷件与封装件之间设置有热敏电阻件，且热敏电阻件的两端与电极柱焊接，所述电阻器座体的内部底端设置有推簧组件，且推簧组件的两端分别延伸至两个接电支脚的内部。
本发明中优选地，所述电阻器座体还包括设置于两端的紧固夹板，且紧固夹板的侧面设置有弧形结构的卡合件，电阻器主体的两端均设置有与卡合件相适配的弧形凹槽。
本发明中优选地，所述推簧组件包括设置于电阻器座体内部的弧形导向槽，且弧形导向槽呈倒V型结构分布，推簧组件还包括安装于弧形导向槽中的推簧，且推簧的顶部固定安装有按钮，按钮的两端均设置有弹性材料制成的推动件。
本发明中优选地，所述接电支脚的顶部设置有接电卡槽，且接电卡槽的内壁设置有球面状结构的防脱凸起，电极柱的外侧设置有与防脱凸起相适配的槽孔。
本发明中优选地，所述接电支脚的底部设置有贯穿的汇流孔，且汇流孔的顶部和底部均呈喇叭状结构，所述接电支脚的底部设置有多个与汇流孔相适配的条形槽。
本发明中优选地，所述陶瓷件包括陶瓷筒体，且陶瓷筒体的外侧设置有螺旋状分布的隔离瓷环，隔离瓷环分布于热敏电阻件之间。
本发明中优选地，所述陶瓷件还包括设置于隔离瓷环顶部的延伸板，且延伸板的中部设置有多个贯穿陶瓷筒体中部的流通孔道。
一种贴片热敏电阻器的安装方法，包括：
电阻器座体焊接于电路板上，电烙铁抵触在汇流孔的顶部，将接电支脚和与其接触的焊锡加热，熔化的焊锡在表面张力作用下迅速填充至汇流孔的内部，并充满条形槽，在重力下熔锡从底部逐层向上移动，避免熔锡散逸破坏电路板表层，吸收多余的熔锡；
电阻器主体插入至安装槽内部，使得电极柱整体包覆在接电卡槽的内部，两端的紧固夹板将电阻器主体牢牢固定，完成电阻器主体的快速安装；
对电阻器主体分离时，向下按压按钮，带动两个推动件在弧形导向槽内部滑动，利用推动件的端部推挤电极柱底部中央，两端同时施加顶升力，将电阻器主体推出安装槽，完成电阻器主体与电阻器座体的快速分离。
与现有技术相比，本发明提供了一种贴片热敏电阻器及其安装方法，具备以下有益效果：
本发明中，贴片热敏电阻器由电阻器座体和电阻器主体构成，电阻器主体由封装件、陶瓷件、热敏电阻件和电极柱构成，且电阻器主体以插拔的方式安装于电阻器座体上端，电阻器座体以底部两端的接电支脚焊接于电路板上，之后电阻器主体插入构成完整的热敏电阻器，分体式结构，在电阻器座体焊接过程中，电阻器主体为分离状态，锡焊过程中的热量不会传递至电阻器主体造成损坏，其次，构成电阻器主体的陶瓷件中部为中空状态，热敏电阻件缠绕在陶瓷件的外侧，电阻器作用时热量传递快，反应更加灵敏，且散热速度快，提高电路应用安全性。
附图说明
图1为本发明提出的一种贴片热敏电阻器的结构示意图；
图2为本发明提出的一种贴片热敏电阻器的剖视结构示意图；
图3为本发明提出的一种贴片热敏电阻器的电阻器座体剖视结构示意图；
图4为本发明提出的一种贴片热敏电阻器的电阻器主体剖视结构示意图；
图5为本发明提出的一种贴片热敏电阻器的电阻器主体结构示意图；
图6为本发明提出的一种贴片热敏电阻器的接电支脚局部结构示意图；
图7为本发明提出的一种贴片热敏电阻器的推簧组件局部结构示意图；
图8为本发明提出的一种贴片热敏电阻器的陶瓷件结构示意图。
图中：1电阻器座体、101安装槽、102紧固夹板、103卡合件、2推簧组件、201弧形导向槽、202推动件、203按钮、204推簧、3接电支脚、301接电卡槽、302防脱凸起、303汇流孔、304条形槽、4电阻器主体、5陶瓷件、501陶瓷筒体、502隔离瓷环、503延伸板、504流通孔道、6热敏电阻件、7电极柱。
具体实施方式
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
参照图1-8，一种贴片热敏电阻器，包括电阻器座体1和电阻器主体4，电阻器座体1的上端设置有安装槽101，且电阻器主体4嵌装于安装槽101的内部，电阻器座体1的底部两端均安装有接电支脚3，且接电支脚3的顶端延伸至安装槽101的内部，电阻器座体1的底部设置有与接电支脚3相适配的电极柱7，电阻器主体4的外侧设置有封装件，且电阻器主体4的内部设置有中空的陶瓷件5，陶瓷件5与封装件之间设置有热敏电阻件6，且热敏电阻件6的两端与电极柱7焊接，电阻器座体1的内部底端设置有推簧组件2，且推簧组件2的两端分别延伸至两个接电支脚3的内部。
作为本发明中再进一步的方案，电阻器座体1还包括设置于两端的紧固夹板102，且紧固夹板102的侧面设置有弧形结构的卡合件103，电阻器主体4的两端均设置有与卡合件103相适配的弧形凹槽，在电阻器主体4插入安装槽101内部时，两端的紧固夹板102将电阻器主体4牢牢固定，同时，通过卡合件103与弧形凹槽的适配关系，观察热敏电阻器安装是否到位，有效提高安装效率和应用稳定性。
作为本发明中再进一步的方案，推簧组件2包括设置于电阻器座体1内部的弧形导向槽201，且弧形导向槽201呈倒V型结构分布，推簧组件2还包括安装于弧形导向槽201中的推簧204，且推簧204的顶部固定安装有按钮203，按钮203的两端均设置有弹性材料制成的推动件202，弧形导向槽201的外端与接电支脚3相连通，使得推动件202在弧形导向槽201中滑动至接电支脚3内部，当电阻器主体4安装后电极柱7底部与推动件202接触，需要对电阻器主体4分离时，向下按压按钮203，带动两个推动件202在弧形导向槽201内部滑动，利用推动件202的端部推挤电极柱7底部中央，两端同时施加顶升力，将电阻器主体4推出安装槽101，有效避免电阻器拆装时对其电极造成损坏，且增强电阻器拆装的便捷性。
作为本发明中再进一步的方案，接电支脚3的顶部设置有接电卡槽301，且接电卡槽301的内壁设置有球面状结构的防脱凸起302，电极柱7的外侧设置有与防脱凸起302相适配的槽孔，在电阻器座体1和电阻器主体4安装时，电极柱7整体包覆在接电卡槽301的内部，提高电力连通的稳定性，有效提高防松脱效果。
作为本发明中再进一步的方案，接电支脚3的底部设置有贯穿的汇流孔303，且汇流孔303的顶部和底部均呈喇叭状结构，接电支脚3的底部设置有多个与汇流孔303相适配的条形槽304，在电阻器座体1焊接于电路板上时，电烙铁抵触在汇流孔303的顶部，将接电支脚3和与其接触的焊锡加热，熔化的焊锡在表面张力作用下迅速填充至汇流孔303的内部，并充满条形槽304，将其与电路板表面连接更加牢固，且汇流孔303的内部空间可以收纳多余的熔锡，在重力下熔锡从底部逐层向上移动，避免熔锡散逸破坏电路板表层，吸收多余的熔锡。
作为本发明中再进一步的方案，陶瓷件5包括陶瓷筒体501，且陶瓷筒体501的外侧设置有螺旋状分布的隔离瓷环502，隔离瓷环502分布于热敏电阻件6之间，热敏电阻件6缠绕在陶瓷筒体501的外侧，且利用隔离瓷环502将热敏电阻件6分隔，热敏电阻件6分布紧密，对于热量变化反应速度快，提高热敏电阻器的反应灵敏性。
作为本发明中再进一步的方案，陶瓷件5还包括设置于隔离瓷环502顶部的延伸板503，且延伸板503的中部设置有多个贯穿陶瓷筒体501中部的流通孔道504，在陶瓷件5的中心和顶部设置有贯穿的流通孔道504，周围空气可以在陶瓷筒体501中部和流通孔道504中流动，热量可以在陶瓷件5中快速传递，使得内部包覆的热敏电阻件6的温度感知和传递更加灵敏。
一种贴片热敏电阻器的安装方法，包括：
电阻器座体1焊接于电路板上，电烙铁抵触在汇流孔303的顶部，将接电支脚3和与其接触的焊锡加热，熔化的焊锡在表面张力作用下迅速填充至汇流孔303的内部，并充满条形槽304，在重力下熔锡从底部逐层向上移动，避免熔锡散逸破坏电路板表层，吸收多余的熔锡；
电阻器主体4插入至安装槽101内部，使得电极柱7整体包覆在接电卡槽301的内部，两端的紧固夹板102将电阻器主体4牢牢固定，完成电阻器主体4的快速安装；
对电阻器主体4分离时，向下按压按钮203，带动两个推动件202在弧形导向槽201内部滑动，利用推动件202的端部推挤电极柱7底部中央，两端同时施加顶升力，将电阻器主体4推出安装槽101，完成电阻器主体4与电阻器座体1的快速分离。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种贴片热敏电阻器，包括电阻器座体(1)和电阻器主体(4)，所述电阻器座体(1)的上端设置有安装槽(101)，且电阻器主体(4)嵌装于安装槽(101)的内部，所述电阻器座体(1)的底部两端均安装有接电支脚(3)，且接电支脚(3)的顶端延伸至安装槽(101)的内部，所述电阻器座体(1)的底部设置有与接电支脚(3)相适配的电极柱(7)，其特征在于，所述电阻器主体(4)的外侧设置有封装件，且电阻器主体(4)的内部设置有中空的陶瓷件(5)，所述陶瓷件(5)与封装件之间设置有热敏电阻件(6)，且热敏电阻件(6)的两端与电极柱(7)焊接，所述电阻器座体(1)的内部底端设置有推簧组件(2)，且推簧组件(2)的两端分别延伸至两个接电支脚(3)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种贴片热敏电阻器，其特征在于，所述电阻器座体(1)还包括设置于两端的紧固夹板(102)，且紧固夹板(102)的侧面设置有弧形结构的卡合件(103)，电阻器主体(4)的两端均设置有与卡合件(103)相适配的弧形凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种贴片热敏电阻器，其特征在于，所述推簧组件(2)包括设置于电阻器座体(1)内部的弧形导向槽(201)，且弧形导向槽(201)呈倒V型结构分布，推簧组件(2)还包括安装于弧形导向槽(201)中的推簧(204)，且推簧(204)的顶部固定安装有按钮(203)，按钮(203)的两端均设置有弹性材料制成的推动件(202)。
4.根据权利要求1所述的一种贴片热敏电阻器，其特征在于，所述接电支脚(3)的顶部设置有接电卡槽(301)，且接电卡槽(301)的内壁设置有球面状结构的防脱凸起(302)，电极柱(7)的外侧设置有与防脱凸起(302)相适配的槽孔。
5.根据权利要求4所述的一种贴片热敏电阻器，其特征在于，所述接电支脚(3)的底部设置有贯穿的汇流孔(303)，且汇流孔(303)的顶部和底部均呈喇叭状结构，所述接电支脚(3)的底部设置有多个与汇流孔(303)相适配的条形槽(304)。
6.根据权利要求1所述的一种贴片热敏电阻器，其特征在于，所述陶瓷件(5)包括陶瓷筒体(501)，且陶瓷筒体(501)的外侧设置有螺旋状分布的隔离瓷环(502)，隔离瓷环(502)分布于热敏电阻件(6)之间。
7.根据权利要求6所述的一种贴片热敏电阻器，其特征在于，所述陶瓷件(5)还包括设置于隔离瓷环(502)顶部的延伸板(503)，且延伸板(503)的中部设置有多个贯穿陶瓷筒体(501)中部的流通孔道(504)。
8.一种权利要求1-7任意一项所述的贴片热敏电阻器的安装方法，其特征在于，包括：
电阻器座体(1)焊接于电路板上，电烙铁抵触在汇流孔(303)的顶部，将接电支脚(3)和与其接触的焊锡加热，熔化的焊锡在表面张力作用下迅速填充至汇流孔(303)的内部，并充满条形槽(304)，在重力下熔锡从底部逐层向上移动，避免熔锡散逸破坏电路板表层，吸收多余的熔锡；
电阻器主体(4)插入至安装槽(101)内部，使得电极柱(7)整体包覆在接电卡槽(301)的内部，两端的紧固夹板(102)将电阻器主体(4)牢牢固定，完成电阻器主体(4)的快速安装；
对电阻器主体(4)分离时，向下按压按钮(203)，带动两个推动件(202)在弧形导向槽(201)内部滑动，利用推动件(202)的端部推挤电极柱(7)底部中央，两端同时施加顶升力，将电阻器主体(4)推出安装槽(101)，完成电阻器主体(4)与电阻器座体(1)的快速分离。
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