PL87788B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL87788B1 PL87788B1 PL16611473A PL16611473A PL87788B1 PL 87788 B1 PL87788 B1 PL 87788B1 PL 16611473 A PL16611473 A PL 16611473A PL 16611473 A PL16611473 A PL 16611473A PL 87788 B1 PL87788 B1 PL 87788B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- component
- solvent
- resistive
- derivatives
- boiling
- Prior art date
Links
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- -1 aliphatic alcohols Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical class OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania fpast przewodzacych, rezystywnych i dielektry¬ cznych, na rozpuszczalnikach organicznych znajdu¬ jacych szerokie zastosowanie w przemysle, a szcze¬ gólnie w przemysle elektronicznym. 5 W znanych dotychczas sposobach, pasty wymie¬ nionych rodzajów wytwarza sie poprzez zawiesza¬ nie w formie koloidów sproszkowanych materia¬ lów o wlasnosciach przewodzacych, rezystywnych lub dielektrycznych, jako skladników aktywnie 10 dzialajacych, w rozpuszczalnikach jednoskladniko¬ wych, takich jak toluen lub terpineol albo w mie¬ szaninach dwuskladnikowych, takich jak, np. mie¬ szanina eteru etylowego z cetonem, toluenu z terpi¬ neolem itp. Czesto dodawany jest do past wymie- 15 nionego typu w niewielkich ilosciach glikol etyle¬ nowy w celu zwiekszenia przyczepnosci pasty do podloza ceramicznego. Po nalozeniu warstwy pasty otrzymywanej znanyjmi dotychczas sposobami na powierzchnie ceramiczne i podgrzaniu podloza cera- 20 micznego wraz z pasta ze stosowanych rozpuszczal¬ ników zarówno jedno, dwu lub wieloskladniko¬ wych, poszczególne skladniki odparowuja zeotro- powo, a zatem gwaltownie z nalozonej warstwy pasty. Po osiagnieciu temperatury wrzenia rozpu- 25 szczalnika jednoskladnikowego lub najnizej wrzace¬ go skladnika, w rozpuszczalniku dwu lub wiecej skladnikowy; wrze ten skladnik az do calkowitego lub prawie calkowitego jego odparowania, po czym po osiagnieciu temperatury wrzenia nastepnego 30 skladnika w rozpuszczalnikach dwu lub wiecej skladnikowych odparowuje nastepny skladnik itd., az do calkowitego wyczerpania sie rozpuszczalni¬ ka lub rozpuszczalników w nalozonej warstwie pa¬ sty. W konsekwencji krzywa wrzenia, i odparowy¬ wania skladników zarówno z jedno jak i wielo¬ skladnikowych rozpuszczalników w procesie uzyski¬ wania z pasty warstwy aktywnej na podlozu cera¬ micznym jest krzywa skokowa. Gwaltowne odparo¬ wywanie rozpuszczalników zarówno jedno jak wie¬ loskladnikowych z nalozonej na powierzchnie cera¬ miczna warstwy pasty powoduje, ze pary rozpu¬ szczalnika wytwarzaja sie równoczesnie w calej masie nalozonej warstwy i rozrywaja ja mechani¬ cznie. W przypadku rozpuszczalników wieloskladni¬ kowych proces ten poteguje kazdy, kolejno wrzacy skladnik rozpuszczalnika. W rezultacie w procesie technologicznym otrzymywanie warstwy przewo¬ dzacej, rezystywnej lub dielektrycznej z nalozonych warstw, .odpowiednio dobranych past powstaje z reguly ponad 50% braków w produkcie finalnym.Niedogodnosci te usuwa sposób wedlug wynala¬ zku, polegajacy na tyim, ze sproszkowane skladniki aktywnie dzialajace zawiesza sie w formie koloidów w rozpuszczalnikach wieloskladnikowych, zlozonych z szeregu homologicznych alkoholi alifatycznych, weglowodorów aromatycznych i ich pochodnych oraz weglowodorów terpenowych i ich pochodnych z do¬ datkiem lub bez dodatku glikoli: etylenowego, n- lub izo-ptopylenowego oraz albo dwu i trójglikoli 87 78887 788 tego samego typu. Dodatek glikoli, jako skladni¬ ków zwiekszajacych przyczepnosc past do podlo¬ za ceramicznego uzalezniony jest od przyczepno¬ sci samego rozpuszczalnika do wymienionego ro¬ dzaju podloza.Z warstwy' pasty uzyskanej wedlug wynalazku nalozonych na podloze ceramiczne i podgrzewanych kolejno do coraz to wyzej wrzacych skladników rozpuszczalnika, rozpuszczalnik odparowuje w spo¬ sób ciagly z powierzchni nalozonej warstwy, ponie¬ waz róznica temperatur wrzenia poszczególnych skladników jest co najwyzej kilka stopni, a ponadto ulega znacznemu zmniejszeniu ze wzgledu na two¬ rzenie sie dwu-, trój- i wieloskladnikowych azeo- tropów dodatnich miedzy skladnikami szeregów homologicznych tworzacych rozpuszczalnik. Doda¬ tek mono, dwu- lub trój glikoli wplywa równiez korzystnie na zmniejszenie róznic miedzy tempera¬ turami wrzenia odparowujacych skladników roz¬ puszczalnika, poniewaz wchodza one równiez w sklad odparowujacych mieszanin azeotropowych.Krzywa odparowywania rozpuszczalnika w tempe¬ raturach wrzenia jego skladników wraz z utwo¬ rzonymi miedzy nimi mieszaninami azeotropowymi dodatnimi jest krzywa ciagla i odparowywanie calego rozpuszczalnika z powierzchni, a nie calej masy nalozonej warstwy pasty. W konsekwencji takie zachowanie sie rozpuszczalnika w procesie podgrzewania podloza ceramicznego wraz z nalo¬ zona nan warstwa pasty powoduje, ze proces odpadów w produkcie finalnym spada z reguly ponizej 10%, a w wiekszosci przypadków jest mniejszy1 od 5%. Uzyskiwane korzysci ekonomi¬ czne wzrastaja przy stosowaniu past otrzymywa¬ nych sposobem wg wynalazku o okolo 100% w sto¬ sunku do korzysci uzyskiwanych sposobami zna¬ nymi dotychczas.Przyklad. Do pojemnika porcelanowego zaopa¬ trzonego w mieszadlo wlewa sie 3% wagowych. obojetnych weglowodorów aromatycznych i ich po¬ chodnych, wydzielonych ze smoly weglowej wyso¬ kotemperaturowej jako frakcja wrzaca od ok. 80 do okolo 190°C, nastepnie 5,5% wagowych obojet¬ nych weglowodorów terpenowych i pochodnych, wydzielonych z terpentyny jako frakcja wrzaca od ok. 110 do ok. 220°C, 1,5% wagowych alkoholi alifatycznych, wrzacych jako frakcja w granicach 80—130°C oraz 1,5% wagowych glikoli dwuetyle- nowych i miesza w ciagu ok. 25 minut w celu uzy¬ skania jednorodnego roztworu skladników, potem dodaje sie, ciagle mieszajac 3% wagowych jedne¬ go sposród znanych srodków zageszczajacych, np. metakrylanu butylu 1% wagowych kalafonii, 12% wagowych szkliwa i 73% wagowych sproszkowanego srebra. Calosc miesza az do chwili uzyskania jedno¬ rodnej masy pasty) to znaczy ok. 2-ch godzin.Inny rodzaj past otrzymuje sie w analogiczny spo¬ sób, zastepujac srebro materialami rezystywnymi, takimi jak, np. mieszanina srebra i palladu, albo dielektrycznymi, np. tlenkiem tytanu. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania past elektronicznych prze¬ wodzacych, rezystywnych i dielektrycznych na roz¬ puszczalnikach organicznych, znamienny tym, ze sproszkowane skladniki aktywnie dzialajace, prze¬ wodzace, rezystywne, dielektryczne zawiesza sie w formie koloidu w rozpuszczalniku zlozonym z szeregów homologicznych alkoholi alifatycznych, weglowodorów aromatycznych i ich pochodnych oraz weglowodorów terpenowych i ich pochodnych, ewentualnie z dodatkiem mono, dwu-lub trójgli¬ kolu etylenowego i / albo propylenowego. LZG Zakl. Nr 3 w Pat. Zam. nr 1646^76. Nakl. 135+20 egz. Cena 10 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16611473A PL87788B1 (pl) | 1973-10-26 | 1973-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16611473A PL87788B1 (pl) | 1973-10-26 | 1973-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL87788B1 true PL87788B1 (pl) | 1976-07-31 |
Family
ID=19964595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16611473A PL87788B1 (pl) | 1973-10-26 | 1973-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL87788B1 (pl) |
-
1973
- 1973-10-26 PL PL16611473A patent/PL87788B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3484284A (en) | Electroconductive composition and method | |
| JPS5931201B2 (ja) | 抵抗物質 | |
| US4410598A (en) | Process for preparation of insulating coatings upon steel | |
| JP2012509965A (ja) | Rfidおよび他の用途に使用するための高導電率ポリマー厚膜銀導体組成物 | |
| US4733018A (en) | Thick film copper conductor inks | |
| US3495996A (en) | Ceramic composition,improved electronic devices employing same,and method of fabrication | |
| US2837487A (en) | Resistor enamel and resistor made therefrom | |
| PL87788B1 (pl) | ||
| EP0047071B1 (en) | Thick film conductor employing nickel oxide | |
| US4044173A (en) | Electrical resistance compositions | |
| US4587040A (en) | Thick film thermistor composition | |
| US3681135A (en) | Printed circuits and method of making same | |
| EP0068167A2 (en) | Conductive composition comprising copper, and flash bar produced therewith | |
| US3326720A (en) | Cermet resistance composition and resistor | |
| US3775347A (en) | Compositions for making resistors comprising lead-containing polynary oxide | |
| WO2017079170A1 (en) | Inked electrical conductor | |
| KR100529478B1 (ko) | 소성층용 페이스트 | |
| US4521250A (en) | Mixture for preparation of protective and insulating coatings on metals | |
| US2506130A (en) | Metalized ceramic coating composition | |
| EP0033979B1 (en) | Thick film silver compositions for silver terminations for reduced barium titanate capacitors | |
| JPH11246236A (ja) | プラズマディスプレーパネル用誘電体ペースト | |
| SU792292A1 (ru) | Токопровод ща паста | |
| JP2644017B2 (ja) | 抵抗ペースト | |
| JPH113802A (ja) | 低温焼成用抵抗ペースト | |
| PL151479B1 (pl) | Pasta przewodząca |