PL81736B2 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Zgloszenie ogloszono: 30.05.1973 Opis patentowy opublikowano: 15.10.1975 81736 KI. 71a,9/14 MKP A43b 9/14 CZYTELNIA Urzedu Potorfoffego Twórcywynalazku: Maksymilian Machalinski, Zygmunt Jakowienko, Stanislaw Pielichowski, Edmund Mackiewicz Uprawniony z patentu tymczasowego: Warszawskie Zaklady Przemyslu Skórzanego „Syrena" Przedsiebiorstwo Panstwowe, Zaklad Obuwia, Mlawa (Polska) Sposób montazu obuwia bezpodpodeszwowego Wynalazek dotyczy nowej technologii wytwarzania obuwia w czesci procesu technologicznego dotyczacej formowania cholewek na kopycie. Znane systemy montazu polegaja na formowaniu cholewek na kopycie przez zaciaganie dolnych brzegów cholewek i w znany sposób ich przymocowywanie do brzegów podpodeszew.Podpodeszwy w podanych systemach stanowia fundament obuwia i sa jego niezbedna czescia skladowa.Sposób montazu bezpodpodeszwowy, który jest przedmiotem wynalazku, polegajacy na formowaniu cholewek na kopycie, przebiega nastepujaco: cholewke skladajaca sie z czesci górnej okrywajacej wierzch stopy i czesci dolnej przylegajacej do podeszwowej strony stopy, zszywa sie na bokach w czesci sródstopia i przedsto- pia, nastepnie po nalozeniu cholewki na kopyto laczy sie za pomoca nici oplotowych obie czesci cholewki w czesci czubka, a nastepnie w czesci piety, przy czym laczenia czesci cholewki dokonuje sie nieco powyzej krawedzi ograniczajacej powierzchnie podeszwowej strony stopy.Powyzszy sposób montazu eliminuje calkowicie stosowanie podpodeszew nie obnizajac wartosci uzytkowej obuwia, a poprawia jego walory uzytkowe i higieniczne. Wyeliminowany jest równiez proces cwiekowania dla uformowania cholewki na kopycie. Obuwie bez podpodeszwy jest lezejsze i bardziej elastyczne.Na zalaczonym rysunku fig. 1 przedstawia przednia czesc obuwia wykonanego systemem montazu wedlug wynalazku w przekroju poprzecznym oraz fig. 2- obuwie z wycieciami w czesci czubka i piety w widoku z boku. Górna czesc cholewki 2 okrywajaca wierzch stopy zszywa sie szwem zwartym 1 w czesci sródstopia i przedstopia z dolna czescia cholewki 3 przylegajaca do strony podeszwowej stopy, a po zszyciu naklada sie na kopyto, po nalozeniu laczy sie obie czesci za pomoca nici oplotowych 4 w czesci czubka, a nastepnie w czesci piety, przy czym laczenie czesci cholewki odbywa sie nieco powyzej krawedzi ograniczajacej powierzchnie podeszwowa strony stopy. Dla podniesienia wartosci uzytkowej obuwia na dolna czesc cholewki 3 od zewnatrz nakleja sie podeszwe 5 z obcasem klinowym 6, przy czym obcas przyklejony jest jedna powierzchnia do podeszwy, a druga do dolnej czesci cholewki. Po wyjeciu kopyta z cholewki, dla podniesienia wygody w uzytkowaniu, na dolna czesc cholewki od wewnatrz nakleja sie wysciólke zlozona z jednej warstwy miekkiej skóry podszewkowej 7 i jednej warstwy pianki poliuretanowej 8. Przyklejanie podeszew, obcasów i wykonczenie obuwia odbywa sie znanymi sposobami.Strona dodatnia sposobu montazu obuwia bezpodpodeszwowego jest jego duza elastycznosc, wygoda w uzytkowaniu oraz mala pracochlonnosc. Z uwagi na prosta konstrukcje i nieskomplikowany proces montazu,81736 obuwie moze byc wytwarzane przez osoby przyuczone i w warunkach produkcji nakladczej. Obuwie jest szczególnie przydatne dla celów turystyki pieszej i dla kierowców. PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób montazu obuwia bezpodpodeszwowego, polegajacy na formowaniu cholewek na kopycie, znamienny tym, ze cholewke skladajaca sie z czesci górnej okrywajacej wierzch stopy i czesci dolnej przylegajacej do podeszwowej strony stopy, zszywa sie na bokach w czesci sródstopia i przedstopia, nastepnie po nalozeniu cholewki na kopyto laczy sie za pomoca nici oplotowych obie czesci cholewki w czesci czubka, a nastepnie w czesci piety, przy czym laczenia czesci cholewki dokonuje sie nieco powyzej krawedzi ograniczajacej powierzchnie podeszwowej strony stopy. Figi Prac. Poligraf. UP PRL. Zam. 3452/75 naklad 120+18 Cena 10 zl PL PL