PL77516B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL77516B1 PL77516B1 PL15384372A PL15384372A PL77516B1 PL 77516 B1 PL77516 B1 PL 77516B1 PL 15384372 A PL15384372 A PL 15384372A PL 15384372 A PL15384372 A PL 15384372A PL 77516 B1 PL77516 B1 PL 77516B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- nickel
- liter
- bath
- alkynyl
- condensation product
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 12
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 8
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 125000005677 ethinylene group Chemical group [*:2]C#C[*:1] 0.000 claims description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 6
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 6
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 26
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 13
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 9
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 sulfo acids. new Chemical compound 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 4
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical group C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- LCPDWSOZIOUXRV-UHFFFAOYSA-N phenoxyacetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=CC=C1 LCPDWSOZIOUXRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical class C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008832 photodamage Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011044 succinic acid Nutrition 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical class NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
- C25D3/16—Acetylenic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Uprawniony z patentu: Albright and Wilson Limited, Birmingham (Wiel¬ ka Brytania) Kapiel do galwanicznego powlekania niklem Przedmiotem wynalazku jest kapiel do galwa¬ nicznego powlekania niklem.Do wytwarzania powlok niklowych metoda gal¬ waniczna stosuje sie kapiele zawierajace sól dwu- wartosciowego niklu, przy czym w celu polepsze¬ nia równomiernosci, ciagliwosci i polysku powloki, bez równoczesnego pogorszenia jej odpornosci na korozje, stosuje sie rózne dodatki. Wlasciwy po¬ lysk powloki w praktyce osiaga sie tylko wtedy, jezeli kapiel galwaniczna zawiera dodatek pier¬ wotnego skladnika zwiekszajacego polysk.Takimi znanymi dodatkami sa np. zwiazki ace¬ tylenu razem ze zwiazkami organicznymi zawie¬ rajacymi siarke i tlen, takimi jak kwasy sulfo¬ nowe, ich amidy lub imidy. Jednakze obecnosc zwiazków siarki w kapieli galwanicznej powoduje, ze w powloce osadza sie równiez siarka, co po¬ waznie zmniejsza odpornosc niklowej powloki na korozje. W celu unikniecia tej wady stosuje sie dwustadiowy proces powlekania, mianowicie w pierwszym stadium wytwarza sie powloke wolna od siarki, ale tylko pólpolyskliwa i nastepnie na te powloke o dobrej odpornosci na korozje nakla¬ da sie w pelni polyskujaca powloke niklowa, do¬ dajac do kapieli galwanicznej zwiazki acetyleno¬ we lub organiczne zwiazki siarki i tlenu. Ewen¬ tualna korozja zachodzi tylko w górnej warstwie powloki i nie powoduje obnazenia stali lub in¬ nego tworzywa poddawanego powlekaniu.Aby ostatecznie otrzymana powloka miala na- 10 15 20 30 lezyty polysk, pierwsza warstwa powloki, nie za¬ wierajaca siarki, powinna byc równomierna i do¬ statecznie ciagliwa, w celu unikniecia pekania po¬ wloki podczas niewielkich odksztalcen lub innych lekkich uszkodzen. Jako znany dodatek wyrównu¬ jacy czesto stosuje sie kumaryne, która nadaje powloce ciagliwosc. Jednakze stosowanie kumary¬ ny ma równiez wyrazne niedogodnosci, gdyz pod¬ czas wytwarzania galwanicznej powloki kumaryna ulega rozkladowi i powstajacy kwas melilonowy dziala szkodliwie na powloke, to tez nalezy go usuwac z kapieli. Usuwania tego nie mozna do¬ konywac droga ciaglego przesaczania elektrolitu przez warstwe aktywowanego wegla, poniewaz w ten sposób zostalaby usunieta równiez kumaryna, bedaca produktem dosc kosztownym. W zwiazku z tym co pewien czas kapiel galwaniczna usuwa sie z procesu i poddaje kosztownej obróbce, w ce¬ lu zregenerowania elektrolitu.Inny sposób wytwarzania pólpolyskliwych po¬ wlok niklowych nie zawierajacych siarki, stoso-. wany w pewnym zakresie w praktyce na skale techniczna, jest znany z brytyjskiego opisu pa¬ tentowego nr 871276. Sposób ten polega na tym, ze jako dodatek zwiekszajacy polysk stosuje sie kombinacje kwasu karboksylowego o wartosci pKa 3,0—5,0, w którym wiazanie karbonylowe grupy karboksylowej nie jest sprzezone, ze zwiaz¬ kiem, korzystnie z rozpuszczalnym w wodzie zwiazkjiem etylenowym. W opisie tym podano sze- 775163 T7516 4 reg róznych zwiazków etylenowych nadajacych sie do tego celu, miedzy innymi a-alkinole i produkty reakcji alkinoli ze zwiazkami epoksydowymi lub tlenkami alkilenu. W praktyce stosuje sie kombi¬ nacje 2-butynodiolu — 1, 4, zwanego dalej w skró¬ cie BYD, z kwasem octowym. Przy stosowaniu tej kombinacji uzyskuje sie powloki o dobrej ciagli- wosci i stosunkowo dobrej równomiernosci, która Jednak czesto nie jest tak dobra jak uzyskiwana przy stosowaniu kumaryny.Jest rzecza pozadana, aby powloka byla równo¬ miernie rozlozona i miala jednakowa ciagliwosc i korzystnie pólpolyskliwa przy stosowaniu mo¬ zliwie szerokich granic gestosci pradu i aby nie wystepowaly powierzchnie polyskujace wyraznie odgraniczone od powierzchni pólpolyskliwych.Jednakze przy stosowaniu 2-butynodiolu-1,4 z kwasem octowym równomiernosc powloki moz¬ na zwiekszac, np. zwiekszajac stezenie BYD przy równoczesnym zmniejszaniu stezenia kwasu octo¬ wego, jedynie kosztem ciagliwosci. W zwiazku z tym elektrolity tego typu, stosowane w techni¬ ce, stanowia kompromis pomiedzy wymaganiami dotyczacymi równomiernosci i równomiernosci powlok. Niemniej jednak, ostatni z opisanych spo¬ sobów nie ma tej wady, jaka ma metoda kuma- rynowa, poniewaz przy przesaczaniu elektrolitu przez wegiel aktywowany zwiazki acetylenowe nie zostaja usuwane.Nieoczekiwanie stwierdzono, ze mozna wytwa¬ rzac galwanicznie powloki niklowe o równomier¬ nosci i ciagliwosci lepszej od najlepszej jaka moz¬ na uzyskac przy stosowaniu samych a-alkinoli w kombinacji opisanej w brytyjskim opisie patento¬ wym nr 871276, jezeli stosuje sie kombinacje nie samych a-alkinoli lecz kombinacje a-alkinoli i pro¬ dukty kondensacji a-alkinoli z tlenkami alkile- nowymi w stosunku 4:1 do 1:4, z niesprzezonym kwasem karboksylowym o wartosci p Ka 3,0—5,0.Poza tym w tych warunkach otrzymuje sie dobre powloki niklowe w bardzo szerokich granicach stosowanej gestosci pradu. Fakt ten jest calkowi¬ cie nieoczekiwany, poniewaz alkoksylowane buty- nole stosowane jako jedyny dodatek acetylenowy czesto daja niezadawalajace wyniki, gdyz przy stosowaniu takich elektrolitów przy niewielkiej ge¬ stosci pradu otrzymuje sie powloki niklowe nie pokrywajace nalezycie powierzchni wglebien w przedmiotach o silnie zróznicowanych ksztaltach.Kapiel do galwanicznego powlekania niklem we¬ dlug wynalazku zawiera w 1 litrze (a) co najmniej 30 g soli dwuwartosciowego niklu, (b) 0,1—250 mi- limoli mieszaniny rpzpuszczalnych w wodzie zwiaz¬ ków acetylenowych, zawierajacej zarówno a-alki- nol jak i produkt kondensacji a-alkinolu z tlen¬ kiem alkilenu w stosunku wagowym a-alkinolu do produktu kondensacji wynoszacym 4 : 1 do 1:4 i (c) 0,1—45 g niesprzezonego kwasu karbo- ksylowego o wartosci p Ka wynoszacej 3,0—5,0.Jako sole dwuwartosciowego niklu kapiel we¬ dlug wynalazku moze zawierac sole o jednym lub wielu anionach, takie jak np. chlorki, siarczany, sulfaminiany i borany. Moze to byc np. kapiel typu Wattfa, zawierajacy w 1 litrze 225—350 g siarczanu niklawego, 30—50 g chlorku niklawego i 20—45 g kwasu borowego. Innym przykladem ta¬ kiej kapieli jest kapiel o duzej zawartosci chlor¬ ku, zawierajacy 150—350 g/litr chlorku niklawego.Tego typu kapiele zawieraja zwykle 50—225 g/litr siarczanu niklawego, 150—200 g/litr chlorku nikla¬ wego i 30—50 g/litr kwasu borowego, ale moga tez zawierac jako jedyna sól niklu 150—350 g/litr chlorku niklawego. Mozna tez stosowac kapiele zawierajace inne sole niklu, np. sulfaminian ni¬ klawy.Jako a-alkinole zgodnie z wynalazkiem stosuje sie zwiazki rozpuszczalne w wodzie, majace grupe wodorotlenowa w pozycji a do wiazania acetyle¬ nowego. Korzystnie stosuje sie w tym celu zwiazki 0 ogólnym wzorze Ri—CHOH—C=CR2 w którym Ri i R2 oznaczaja atomy wodoru, rodniki alkilo¬ we, alkenylowe lub alkinylowe o 1—4 atomach wegla, ewentualnie zawierajace podstawnik ami¬ nowy lub wodorotlenowy. Przykladami takich zwiazków sa: 2-butynodiol-l,4, . l-butynol-3, alko¬ hol propargilowy, l-pentynol-3, 4-metoksybutyn-2- -01-1, 3-heksynodiol-2,5, 4-dwuetyloaminobutyn-2- -01-1 i 2,4-heksadiynodiol-l,6. Szczególnie ko¬ rzystnie stosuje sie trzy pierwsze z tych zwiazków.Jako produkty kondensacji tlenków alkilenu z a-alkinolami zgodnie z wynalazkiem stosuje sie produkty wytworzone przez reakcje a-alkinolu z 1—20, korzystnie 1—4 molami tlenku alkilenu.Jako tlenek alkilenu szczególnie korzystnie stosu¬ je sie tlenek etylenu, ale mozna tez stosowac tle¬ nek propylenu, epichlorohydryne lub epibromo- hydryne. Mozna równiez kondensowac z a-alkino- lem kolejno rózne z wymienionych tlenków alki¬ lenu lub ich mieszaniny. Proces kondensacji pro¬ wadzi sie znanymi sposobami, stosowanymi przy wytwarzaniu eterów polioksyalkilenowych przez kondensacje alkoholu z tlenkiem alkilenu. Szcze¬ gólnie cenne produkty otrzymuje sie przez kon¬ densacje 1 mola 2-butynodiolu-l,4, l-butynolu-3 lub alkoholu propargilowego z okolo 2 molami tlenku etylenu.Elektrolity wedlug wynalazku zawieraja w 1 litrze lacznie 0,1—250, korzystnie 0,1—100 mili- moli rozpuszczalnych w wodzie zwiazków acety¬ lenowych, a stosunek wagowy a-alkinolu do pro¬ duktu kondensacji wynosi 1:4 do 4:1, korzystnie 1: 1 do 1:2, a zwlaszcza 1: 1,5. Poza tym zawie¬ raja one 0rl—45 g/litr, korzystnie mniej niz 10 g/litr, np. 0,1—5 g/litr, kwasu karboksylowego, w którym grupa karbonylowa grupy karboksylo¬ wej nie jest grupa sprzezona (tak zwany kwas karboksylowy niesprzezony) i którego wartosc p Ka wynosi 3,0—5,0. Wykaz takich kwasów poda¬ ny jest np. w brytyjskim opisie patentowym nr 871276 i obejmuje takie kwasy jak np. kwas mrówkowy, octowy, propionowy, glikolowy, wino¬ wy, mlekowy, bursztynowy i fenoksyoctowy.Szczególnie korzystnie stosuje sie kwas octowy, np. w stezeniu 0,1—5 g/litr, korzystnie 0,5—2 g/litr.Kwasy te mozna dodawac do elektrolitu w po¬ staci ich pochodnych, np. w postaci soli z meta¬ lami alkalicznymi, soli amonowych, magnezowych lub niklowych, albo w postaci laktonów, estrów, chlorków lub bezwodników.Kapiele wedlug wynalazku przewaznie stosuje 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 6077516 sie tak jak znane kapiele zawierajace sole niklu.Ogólnie biorac wartosc pH kapieli powinna wy¬ nosic 2,5—5,5, korzystnie 3,5—5,0 i proces prowadzi sie korzystnie w temperaturze 40—70°C, zwlaszcza 50—60°C. Kapiele te stosuje sie przy róznych ge¬ stosciach pradu, np. 0,2—100 amperów na 1 dm2, przy czym podczas procesu mozna poruszac ka¬ tode lub mieszac elektrolit, np. przedmuchujac po¬ wietrze.Powloki niklowe wytwarzane przy uzyciu elek¬ trolitu wedlug wynalazku mozna bez dalszej obrób¬ ki stosowac jako powloki pólpolyskliwe lub moz¬ na je polerowac mechanicznie, przeksztalcajac je w powloki o pelnym polysku. Przewaznie jednak stosuje sie je jako podloze, na którym nastepnie wytwarza sie powloke niklowa o pelnym polysku, stosujac jako dodatek do elekrolitu rozpuszczalny w wodzie zwiazek acetylenowy i organiczny zwia- 10 6 zek zawierajacy tlen i siarke. Takie powloki wy¬ twarzane w dwustadiowym procesie, majace zwiekszona odpornosc na korozje, mozna nastepnie pokrywac galwanicznie powloka chromowa, otrzy¬ mujac przedmioty o bardzo wysokim polysku.Przyklady I—VII. Proces prowadzi sie w gal¬ wanicznym ogniwie systemu Hull, w temperaturze 50°C, mieszajac elektrolit przez wprowadzenie po¬ wietrza. Stosuje sie wodny elektrolit, zawierajacy w 1 litrze 250 g siarczanu niklu, 48 g chlorku niklu i 41 g kwasu borowego. Wartosc pH ka¬ pieli wynosi 4,3. Wyniki prób podano w tablicy, przy czym próby I—III sa próbami porównawczy¬ mi, a pozostale prowadzi sie przy uzyciu kapieli wedlug wynalazku. Stosowany w tablicy skrót BYD oznacza 2-butynodiol-l,4 i EOBYD oznacza eto- ksylowany 2-butynodiol-l,4.Tablica Nr przy¬ kladu I II III IV V VI VII Stezenie EOBYD 0,226 g/litr 0,128 g/litr (0,25 mM) 0,043 g/litr (0,25 mM) 0,128 g/litr (0,25 nM) 0,190 g/litr (1,10 mM) 0,128 g/litr (0,25 mM) 0,128 g/litr (0,25 mM) dodatków BYD 0,030 g/litr (0,35 mM) 0,088 g/litr (1,01 mM) 0,148 g/litr (1,72 mM) 0,088 g/litr (1,01 mM) 0,132 g/litr (1,53 mM) 0,088 g/litr (1,01 mM) 0,088 g/litr (1,01 mM) Kwas karboksylowy — — — kwas octowy 0,4 ml/litr (6,96 mM) kwas octowy 0,4 ml/litr (6,96 mM) kwas glikolowy 0,4 g/litr (5,5 mM) kwas glikolowy 0,8 g/litr (11,0 mM) Charakterystyka otrzymanej powloki Blyszczaca, pólpolyskliwa przy gestosci pradu powyzej 3,8 A/dm2, powloka nie powstaje przy ge¬ stosci pradu ponizej 0,4 A/dm2 Blyszczaca, pólpolyskliwa przy gestosci pradu powyzej 6 A/dm2, polyskliwa ponizej 6 A/dm2 Blyszczaca, pólpolyskliwa powyzej 3,8 A/dm2, polyskliwa ponizej 3,8 A/dm2 Pólpolyskliwa powyzej 2,6 A/dm2, polyskliwa ponizej 2,6 A/dm2 Blyszczaca, pólpolyskliwa powy¬ zej 6 A/dm2, ponizej 6 A/dm2 Pólpolyskliwa powyzej 6 A/dm2, polyskliwa przy 0,25—6 A/dm2, powloka nie powstaje ponizej 0,25 A/dm2 Pólpolyskliwa powyzej 4 A/dm2, polyskliwa przy 0,5—4 A/dm2, powloka nie powstaje ponizej 0,5 A/dm2 W przykladach VIII i IX opisano próby wy¬ równywania przeprowadzane na próbkach pokry¬ tych powloka niklowa o grubosci 0,025 mm, przy uzyciu kapieli i warunków pracy opisanych we wstepie przykladów I—VII. Przyklad VII stanowi próbe porównawcza.Przyklad VIII. Stosuje sie elektrolit zawie¬ rajacy 0,145 g/litr BYD (1,78 mM) i 1,6 g/litr kwa¬ su octowego (28 mM). Poczatkowe wykonczenie powierzchniowe wynosi 0,75 mm CLA, a ostatecz¬ ne wykonczenie 0,50 mm CLA, a wiec stopien wy¬ równania wynosi 33%.Przyklad IX. Stosuje sie elektrolit zawiera¬ jacy 0,128 g/litr EOBYD (0,7 mM), 0,088 g/litr BYD (1,01 mM) i 0,4 g/litr kwasu octowego 55 (6,96 mM). ^Poczatkowe wykonczenie powierzchnio¬ we wynosi 0,75 mm CLA, a ostateczne 0,25 mm CLA, czyli stopien wyrównania wynosi 66°/o.Porównawcze przyklady 1—3 obrazuja skutek stosowania zmiennego stosunku EOBYD : BYD 60 w dodatku acetylenowym. Jezeli ten stosunek jest za wysoki, wówczas przy malej gestosci pradu powloka nie powstaje. Przyklady te wykazuja równiez ujemne skutki pominiecia kwasu karbo- ksylowego jako skladnika, mianowicie powloka «5 jest polyskujaca, a przeto i krucha. Przy stosowa-7 7ftifc * niu kapieli wedlug wynalazku (przyklady IV—VII) we wszyskich przypadkach otrzymuje sie powloke ciagliwa i pólpolyskliwa przy róznej gestosci pradu.Przyklad IX wybrano w celu wykazania""opty¬ malnej kombinacji dobrego wyrównania i ciagli- wosci w szerokich granicach gestosci pradu, bez ostrej zmiany polyskliwosci przy niskich gesto¬ sciach pradu, w odróznieniu od opisanych w przy¬ kladzie VIII wyników, otrzymanych przy stosowa¬ niu znanej kapieli. PL
Claims (11)
- Zastrzezenia patentowe 1. Kapiel do galwanicznego powlekania niklem, znamienna tym, ze zawiera co najmniej 30 g/litr soli dwuwartosciowego niklu, 0,1—250 milimoli/litr mieszaniny rozpuszczalnych w wodzie zwiazków acetylenowych, zawierajacej a-alkinol i produkt kondensacji a-alkinolu z tlenkiem alkilenu, przy czym stosunek wagowy a-alkinolu do produktu kondensacji wynosi 4:1 do 1:4, jak równiez 0,1—45 g/litr niesprzezonego kwasu karboksylowe- go o wartosci p Ka wynoszacej 3,0—5,0.
- 2. Kapiel wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze jako a-alkinol zawiera zwiazek o ogólnym wzorze Ri—CHOHC=CR2, w którym Rt i R$ oznaczaja atomy wodoru, rodniki alkilowe, alkenylowe lub alkinylowe o 1—4 atomach w$gla, -ewentualnie za¬ wierajace podstawnik aminowy lub wodorotleno¬ wy.
- 3. Kapiel wedlug zastrz. 2, znamienna tym, ze 5 jako a-alkinol zawiera 2-butynodiol-l,4.
- 4. Kapiel wedlug zastrz. 1—3, znamienna tym, ze jako produkt kondensacji zawiera produkt kon¬ densacji a-alkinolu wedlug zastrz. 2 z 1—20 mo¬ lami tlenku alkilenu. io
- 5. Kapiel wedlug zastrz. 4, znamienna tym, ze zawiera produkt kondensacji a-alkinolu z 1—4 mo¬ lami tlenku alkilenu.
- 6. Kapiel wedlug zastrz. 5, znamienna tym, ze zawiera produkt kondensacji 2-butynodiolu-l,4. 15
- 7. Kapiel wedlug zastrz. 1—6, znamienna tym, ze jako kwas zawiera kwas octowy.
- 8. Kapiel wedlug zastrz. 1—7, znamienna tym, ze jako sól dwuwartosciowego niklu zawiera chlo¬ rek niklawy i/lub siarczan niklawy. 20
- 9. Kapiel wedlug zastrz. 8, znamienna tym, ze zawiera dodatek kwasu borowego.
- 10. Kapiel wedlug zastrz. 9, znamienna tym, ze zawiera 225—350 g/litr siarczanu niklawego, 30—50 g/litr chlorku niklawego i 20—45 g/litr kwasu bo- 25 rowego.
- 11. Kapiel wedlug zastrz. 9, znamienna tym, ze zawiera 50—225 g/litr - siarczanu niklawego, 150— 200 g/litr chlorku niklawego i 30—50 g/litr kwasu borowego. Krak. Zakl. Graficzne Nr 3, zam. 263/75 Cena 10 zl PL
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB614971A GB1386781A (en) | 1971-03-05 | 1971-03-05 | Electrodeposition of nickel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL77516B1 true PL77516B1 (pl) | 1975-04-30 |
Family
ID=9809308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL15384372A PL77516B1 (pl) | 1971-03-05 | 1972-03-03 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5040381B1 (pl) |
| BE (1) | BE780245A (pl) |
| CS (1) | CS171253B2 (pl) |
| DE (1) | DE2210091A1 (pl) |
| FR (1) | FR2128628B1 (pl) |
| GB (1) | GB1386781A (pl) |
| IT (1) | IT952902B (pl) |
| NL (1) | NL7202838A (pl) |
| PL (1) | PL77516B1 (pl) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1485665A (en) * | 1975-03-27 | 1977-09-14 | Permalite Chem Ltd | Nickel electroplating |
| JPH02104092U (pl) * | 1989-02-03 | 1990-08-17 | ||
| JP2004295003A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Sharp Corp | 画像形成装置 |
| US20110155582A1 (en) * | 2009-11-18 | 2011-06-30 | Tremmel Robert A | Semi-Bright Nickel Plating Bath and Method of Using Same |
| US20110114498A1 (en) * | 2009-11-18 | 2011-05-19 | Tremmel Robert A | Semi-Bright Nickel Plating Bath and Method of Using Same |
| CN107119292A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-09-01 | 广东华普科技股份有限公司 | 一种镍电镀液及镀镍的方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB871276A (en) * | 1959-02-26 | 1961-06-28 | Hanson Van Winkle Munning Co | Improvements in electrodeposition of nickel |
| NL257194A (pl) * | 1960-03-21 | |||
| GB1305897A (pl) * | 1969-02-10 | 1973-02-07 |
-
1971
- 1971-03-05 GB GB614971A patent/GB1386781A/en not_active Expired
-
1972
- 1972-03-02 DE DE19722210091 patent/DE2210091A1/de active Pending
- 1972-03-03 PL PL15384372A patent/PL77516B1/pl unknown
- 1972-03-03 IT IT6768072A patent/IT952902B/it active
- 1972-03-03 NL NL7202838A patent/NL7202838A/xx unknown
- 1972-03-03 FR FR7207581A patent/FR2128628B1/fr not_active Expired
- 1972-03-03 CS CS143072A patent/CS171253B2/cs unknown
- 1972-03-06 JP JP47022395A patent/JPS5040381B1/ja active Pending
- 1972-03-06 BE BE780245A patent/BE780245A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2210091A1 (de) | 1972-09-14 |
| FR2128628A1 (pl) | 1972-10-20 |
| BE780245A (fr) | 1972-07-03 |
| FR2128628B1 (pl) | 1976-07-09 |
| JPS5040381B1 (pl) | 1975-12-24 |
| NL7202838A (pl) | 1972-09-07 |
| GB1386781A (en) | 1975-03-12 |
| IT952902B (it) | 1973-07-30 |
| CS171253B2 (pl) | 1976-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5435898A (en) | Alkaline zinc and zinc alloy electroplating baths and processes | |
| US6099624A (en) | Nickel-phosphorus alloy coatings | |
| FR2476151A1 (fr) | Bains de depot electrolytique de cuivre, contenant un compose de brillance a radical phtalocyanine substitue | |
| US4444629A (en) | Zinc-iron alloy electroplating baths and process | |
| EP3428323B1 (en) | Nickel electroplating compositions with cationic polymers and methods of electroplating nickel | |
| US4898652A (en) | Polyoxalkylated polyhydroxy compounds as additives in zinc alloy electrolytes | |
| JPS6058313B2 (ja) | 縮合重合体光沢剤を含有する亜鉛合金めつき浴 | |
| US2840517A (en) | Nickel-iron-zinc alloy electroplating | |
| PL77516B1 (pl) | ||
| US2954331A (en) | Bright copper plating bath | |
| EP0892087A2 (en) | Electroplating of low-stress nickel | |
| US4772362A (en) | Zinc alloy electrolyte and process | |
| IL27753A (en) | Electrodeposition of chromium-containing coatings on a conductive metal | |
| CN112267133B (zh) | 一种锌镍钴电镀液及其制备方法和电镀方法 | |
| US3969399A (en) | Electroplating processes and compositions | |
| US4089754A (en) | Electrodeposition of nickel-iron alloys | |
| US3972788A (en) | Zinc anode benefaction | |
| US2799634A (en) | Combined addition agents for acid copper plating | |
| US2870069A (en) | Bath for electroplating nickel | |
| AU638512B2 (en) | Protection of lead-containing anodes during chromium electroplating | |
| US2838448A (en) | Copper and brass plating brightener | |
| US2143761A (en) | Method and composition for the bright coating of zinc | |
| CN109252192B (zh) | 具有精氨酸和双环氧化物的共聚物的镍电镀组合物和电镀镍的方法 | |
| US2998360A (en) | High-level nickel plating | |
| EP2405034A1 (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath and method of plating using same |