PL74826B2 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL74826B2
PL74826B2 PL15316972A PL15316972A PL74826B2 PL 74826 B2 PL74826 B2 PL 74826B2 PL 15316972 A PL15316972 A PL 15316972A PL 15316972 A PL15316972 A PL 15316972A PL 74826 B2 PL74826 B2 PL 74826B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
tool
wire
cut
plate
hole
Prior art date
Application number
PL15316972A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL15316972A priority Critical patent/PL74826B2/pl
Publication of PL74826B2 publication Critical patent/PL74826B2/pl

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

Pierwszenstwo: 29.01.1972 (P. 153169) Zgloszenie ogloszono: 30.05.1973 Opis patentowy opublikowano: 19.04.1975 74826 KI. 21c,20 MKP HOlr 5/04 (¦IBLtOTEKAl Twórcy wynalazku: Jan Orzechowski, Jerzy Lasocki Uprawniony z patentu tymczasowego: Instytut Maszyn Matematycznych, Warszawa (Polska) Narzedzie do wykonywania polaczen drutowych Przedmiotem wynalazku jest narzedzie do wyko¬ nywania polaczen drutowych zwlaszcza wewnatrz pólprzewodnikowych przyrzadów i ukladów mikro- elektronicznych.Pólprzewodnikowe uklady mikroelektroniczne la¬ czy sie wewnatrz obudowy za pomoca sciezek lub polaczen drutowych. Do wykonywania polaczen drutowych stosuje sie zwykle technike termokom- presji polegajaca na tym, ze do styku naparowa- nego na material pólprzewodnikowy dociska sie drut, zwykle zloty, za pomoca narzedzia o wydlu¬ zonym ksztalcie, zakonczonego stozkowo, przy czym w osi narzedzia jest wykonany kalibrowany otwór, przez który jest przeciagniety drut dociskany na¬ stepnie stozkowo zakonczonym koncem narzedzia do styku na materiale pólprzewodnikowym. Narze¬ dzia tego rodzaju wykonane zwykle ze szkla, ce¬ ramiki lub weglików spiekanych mocuje sie pio¬ nowo w urzadzeniu umozliwiajacym przesuwanie narzedzia w góre lub w dól a nastepnie przez otwór wykonany wzdluz osi narzedzia wprowadza sie drut przeznaczony do wykonywania polaczen w ten spo¬ sób, ze koniec tego drutu wystaje przez stozkowo zakonczona dolna czesc narzedzia.Zwykle przy koncu narzedzia jest umieszczony palnik gazowy umozliwiajacy stopienie konca drutu wysunietego z narzedzia i utworzenie kulki, która zabezpiecza koniec drutu przed wsunieciem sie w otwór narzedzia. Przez opuszczenie narzedzia do do¬ lu kulke te dociska sie do podgrzewanego z prze- 10 15 20 25 30 ciwnej strony do temperatury okolo 320°C styku, najczesciej aluminiowego uprzednio naparowane- go na powierzchnie pólprzewodnika.Na skutek wywieranego nacisku i temperatury uzyskuje sie trwale polaczenie zlotego drutu z alu¬ miniowym stykiem.Nastepnie narzedzie podnosi sie w góre i przesu¬ wa sie mikrouklad, w sklad którego wchodzi la¬ czony element pólprzewodnikowy, tak azeby dru¬ gi styk, który nalezy polaczyc z poprzednim zna¬ lazl sie pod wylotem narzedzia, przy czym drut polaczony ze stykiem zostaje wysuniety z narze¬ dzia na odleglosc o jaka oddalone sa laczone styki, ponownie opuszcza sie narzedzie w dól i dociska sie brzegiem otworu wystajacy z niego drut do drugiego styku i w ten sposób wykonuje sie dru¬ gie polaczenie po czym podnosi sie narzedzie w góre i jezeli nastepne polaczenie nie jest przewidy¬ wane odcina sie drut wystajacy z otworu narzedzia palnikiem gazowym przy czym ksztaltuje sie nowa kulke na drucie uniemozliwiajaca wsuniecie sie konca drutu w otwór narzedzia.W podobny sposób wykonuje sie polaczenie we¬ wnatrz przyrzadów pólprzewodnikowych, na przy¬ klad polaczenia miedzy metalowym stykiem tran¬ zystora a przepustem.Do prawidlowej pracy narzedzia wymagane jest azeby srednica otworu wykonanego wzdluz jego osi, przynajmniej w czesci dolnej narzedzia byla w okreslonym stosunku do srednicy drutu prze- 74 8263 74 826 4 suwanego przez narzedzie. Zwykle stosuje sie drut o srednicy okolo 20 mikronów a srednica otworu w czesci dolnej narzedzia wynosi okolo 30 mikro¬ nów. Wykonanie stosunkowo dlugiego otworu o tak malej srednicy nastrecza wiele trudnosci a poza tym nawet przy bardzo ostroznym operowaniu na¬ rzedziem zdarza sie czesto urywanie drutu przy koncu narzedzia i zaslepianie otworu narzedzia co stanowi znaczna niedogodnosc tego narzedzia.Celem wynalazku jest umozliwienie wykonywa¬ nia polaczen wewnatrz pólprzewodnikowych przy¬ rzadów i ukladów mikroelektronicznych za pomo¬ ca narzedzia nie wykazujacego niedogodnosci zna¬ nych narzedzi..Cel ten osiagnieto przez opracowanie narzedzia do wykonywania polaczen drutowych zwlaszcza na plytkach pólprzewodników sposobem termokom¬ presji, które sklada sie z korpusu w ksztalcie pro¬ stopadloscianu lub walca zakonczonego stozkowo zaopatrzonego w podluzne wyciecie przebiegajace od brzegu do srodka wzdluz calej dlugosci korpu¬ su i z plytki, której grubosc jest dopasowana do szerokosci wyciecia w korpusie, wkladanej w to wyciecie, przy czym brzeg plytki wkladany we¬ wnatrz w korpusie jest tak uksztaltowany ze przy¬ najmniej jedna jego czesc umozliwia docisniecie drutu umieszczonego w tym wycieciu.W porównaniu ze znanymi narzedziami, narze¬ dzie wedlug wynalazku jest znacznie latwiejsze do wykonania, poniewaz wykonanie podluznego wyciecia nastrecza znacznie mniej trudnosci niz wykonanie kalibrowanego otworu wzdluz osi na¬ rzedzia a poza tym w znanym narzedziu drut jest luzno osadzony w otworze podczas gdy narzedzie wedlug wynalazku umozliwia przytrzymywanie drutu umieszczonego w wycieciu, wskutek czego staje sie zbedne stosowanie palnika gazowego do formowania kulki zabezpieczajacej koniec drutu przed wysunieciem sie z narzedzia* Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przy¬ kladzie wykonania na rysunku, który przedstawia narzedzie w widoku perspektywicznym.W korpusie 1 jest wykonane wyciecie 2 prze¬ biegajace od brzegu do srodka korpusu 1 wzdluz calej dlugosci. W wyciecie 2 jest wkladana plytka 3 zaopatrzona w wystep 4 umozliwiajacy unieru¬ chomienie drutu 5 w wycieciu 2.Dzialanie narzedzia jest nastepujace: Zloty drut 5 5 zostaje umieszczony w wycieciu 2 korpusu 1 w ten sposób, ze koniec drutu 5 nieco wystaje z dol¬ nej czesci korpusu 1. Nastepnie drut 5 zostaje u- nieruchomiony plytka 3 i tak przygotowane narze¬ dzie umieszcza sie w uchwycie umozliwiajacym docisniecie konca narzedzia do styku na plytce pól¬ przewodnikowej i wykonanie polaczenia sposobem termokompresji, po czym plytke 3 nieco wysuwa sie z wyciecia 2 wskutek czego drut 5 zostaje u- wolniony co umozliwia przesuniecie narzedzia lub plytki pólprzewodnikowej tak azeby drugi laczo¬ ny styk znalazl sie pod koncem narzedzia, które nastepnie dociska sie do styku i wykonuje sie dru¬ gie polaczenie. Czynnosc te powtarza sie tylekrot- nie ile polaczen nalezy wykonac a po wykonaniu ostatniego polaczenia odsuwa sie narzedzie w bok lub w góre, wciska sie plytke 3 w wyciecie 2 i u- nieruchamia sie drut 5t a nastepnie przez odsunie¬ cie narzedzia urywa sie drut 5. Drut urywa sie w miejscu najbardziej oslabionym to jest przy zla¬ czu. Naj^ogodniej jest odsunac narzedzie tak, azeby po oderwaniu koniec drutu 5 wystajacy z konca narzedzia byl zagiety, co umozliwia wykonanie na¬ stepnych polaczen. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Narzedzie do wykonywania polaczen drutowych, zwlaszcza na plytkach pólprzewodnikowych, spo^ sobem termokompresji, znamienne tym, ze sklada sie z korpusu (1) w ksztalcie prostopadloscianu lub walca zakonczonego stozkowo zaopatrzonego w po¬ dluzne wyciecie (2) przebiegajace od brzegu do srodka wzdluz calej dlugosci korpusu (1) i z plytki (3), której grubosc jest dopasowana do szerokosci wyciecia (2) w korpusie (1), wkladanej w to wy¬ ciecie (2) przy czym brzeg plytki (2) wkladany we¬ wnatrz wyciecia (2) w korpusie (1) jest tak uksztal¬ towany, ze przynajmniej jedna jego czesc (4) u- mozliwia docisniecie drutu (5) umieszczonego w tym wycieciu (2). 15 20 25 80 35,KI. 21c. 20 74S26 MKP HOlr 5/04 PL
PL15316972A 1972-01-29 1972-01-29 PL74826B2 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL15316972A PL74826B2 (pl) 1972-01-29 1972-01-29

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL15316972A PL74826B2 (pl) 1972-01-29 1972-01-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL74826B2 true PL74826B2 (pl) 1974-12-31

Family

ID=19957243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL15316972A PL74826B2 (pl) 1972-01-29 1972-01-29

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL74826B2 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4142288A (en) Method for contacting contact areas located on semiconductor bodies
US2350034A (en) Toggle clamp
US3997237A (en) Solder terminal
US4066204A (en) Process and device for unsoldering semiconductor modules in the flip-chip technique
EP1119025A3 (en) Wafer holder for semiconductor manufacturing apparatus
GB1581285A (en) Semiconductor devices
DE2431816A1 (de) Sockel zum aufnehmen eines schaltkreiselements in wiederabnehmbarer weise
EP1313142A3 (en) Method of manufacturing a rerouting layer on a semiconductor device and corresponding semiconductor device
PL74826B2 (pl)
US6118291A (en) Test socket and methods
KR950015853A (ko) 전기 접촉자 및 그의 제조방법
DE102014211698A1 (de) Elektronisches Modul mit einer Kontakthülse
US6032994A (en) Tools for positioning semiconductor chip test probes
US4897601A (en) Test fixture for integrated circuit chips
CN108306163A (zh) 固定装置
US4174566A (en) Insertion tool for integrated circuit packages
FR2397127A1 (fr) Outil d'insertion de composants electriques
US4485958A (en) Tool for removing soldered IC packages
US3602985A (en) Method of producing semiconductor devices
KR20070085108A (ko) 프로브 부착 툴
US3725991A (en) Circuit board tool
JPH02276179A (ja) 符号装置
EP1039606A3 (de) Vorrichtung zum elektrisch leitenden Verbinden von mindestens zwei elektrischen Geräten
FR2271740A1 (en) Combined semiconductor device-printed circuit board - with semiconductor device requiring fewer connections and less space in layout of board
US1282383A (en) Electric-wire clamp.