PL74744B2 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL74744B2 PL74744B2 PL15210571A PL15210571A PL74744B2 PL 74744 B2 PL74744 B2 PL 74744B2 PL 15210571 A PL15210571 A PL 15210571A PL 15210571 A PL15210571 A PL 15210571A PL 74744 B2 PL74744 B2 PL 74744B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- parts
- weight
- amount
- flux
- grams
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 4
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 4
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 4
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 claims description 3
- MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N anilinium chloride Chemical compound Cl.NC1=CC=CC=C1 MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 claims description 3
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 claims description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- -1 ferrous metals Chemical class 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- MMCPOSDMTGQNKG-UJZMCJRSSA-N aniline;hydrochloride Chemical compound Cl.N[14C]1=[14CH][14CH]=[14CH][14CH]=[14CH]1 MMCPOSDMTGQNKG-UJZMCJRSSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Pierwszenstwo: 13.12.1971 (P.152105) Zgloszenie ogloszono: 30.05.1973 Opis patentowy opublikowano: 10,02.1975 74744 KI. 49h,35/36 MKP B23k 35/36 Twórcy wynalazku: Marian Baczkowski, Janusz Nunzek, Edward Jene- ralski, Stanislaw Delmaczynski, Zdzislaw Wlodarski Uprawniony z patentu tymczasowego: Zaklady Wytwórcze Sprzetu Tele¬ technicznego „Telfa", Bydgoszcz (Polska) Topnik do cynowania ogniowego Przedmiotem wynalazku jest topnik w stanie plynnym przeznaczony do cynowania ogniowego de¬ tali wykonanych z metali niezelaznych i ich sto¬ pów.Znane i stosowane topniki oparte sa w wiekszosci na kwasie solnym, nieorganicznych solach na przy¬ klad kwasów chlorowcowych oraz roztworach kala¬ fonii w róznych rozpuszczalnikach organicznych.Topniki te odznaczaja sie duza agresywnoscia ko¬ rozyjna i sa niebezpieczne w stosowaniu. Ponadto powierzchnia lutowia na detalach pocynowanych, przy pomocy tych topników posiada duza nierówno- miernosc.Celem wynalazku jest wyeliminowanie mozliwosci powstawania ognisk korozyjnych na pocynowanych detalach oraz poprawienie równomiernosci, szczel¬ nosci i polysku, powloki cynowej.Wedlug wynalazku topnik sklada sie z alkoholu etylowego w ilosci 50—60% czesci wagowych, ka¬ lafonii w ilosci 25—30% czesci wagowych, chloro- wodorku aniliny w ilosci 2—3% czesci wagowych, terpentyny w ilosci 10—15% czesci wagowych, oleju rycynowego w ilosci 0,1—2% czesci wagowych oraz jodu sublimowanego w ilosci 0,1—5% czesci wago¬ wych.Topnik wedlug wynalazku stosuje sie dla tempe¬ ratur roztopionego lutowia cynowo-olowiowego w granicach od 200 do 360°C. Topnik jest trwaly i wy¬ dajny. Dodatek oleju rycynowego sprawia, ze luto¬ wie dobrze rozplywa sie po powierzchni detalu. Na¬ tomiast dodatek jodu i chlorowodorku aniliny wyj kazuje synergiczny efekt rozpuszczania tlenków metalu podloza i tworzenia zabezpieczajacej warst¬ wy pasywnej na pocynowanej powierzchni.Przyklad: 0,5 grama jodu sublimowanego rozpu¬ szcza sie w 55,5 gramów alkoholu etylowego, a na¬ stepnie do powstalego roztworu dodaje sie 12 gra¬ mów terpentyny i 0,6 grama oleju rycynowego.Osobno przygotowuje sie mieszanine zlozona z 29 gramów drobno zmielonej kalafonii i 2,4 grama sproszkowanego chlorowodorku aniliny. Nastepnie mieszanine te rozpuszcza sie w uprzednio przygoto¬ wanym roztworze. Calosc miesza sie do zupelnego rozpuszczenia substancji stalych, po czym topnik jest gotowy do stosowania.Topnik przechowuje sie w ciemnych naczyniach w temperaturze 15—30°C.Detale przeznaczone do cynowania przy zastoso¬ waniu topnika wedlug wynalazku wymagaja jedy- miie wisitejpmiegiO' oozysiziczieiniia d ostudzenia. Opelnaicja cyinowiainliia .polega ma iziainiuirizeaiiiiu .dietaiu w itopncikiu wedlug wynalazku, nastepnie w roztopionym luto¬ wiu na czas 2—6 sekund. Po wyjeciu z lutowia nad¬ miar go usuwa sie przez gwaltowne otrzasniecie z cynowanych detali. PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Topnik do cynowania ogniowego, znamienny tym, 30 ze sklada sie z alkoholu etylowego w ilosci 50—60% 10 15 20 25 7474474744 3 4 czesci wagowych, kalafonii w ilosci 25—30% czesci wagowych, oleju rycynowego w ilosci 0,1—2% czesci wagowych, chlorowodorku aniliny w ilosci 2—3% wagowych oraz jodu sublimowanego w ilosci 0,1— czesci wagowych, terpentyny w ilosci 10—15% czesci —10% czesci wagowych. Druk. Techn., Bytom — z. 514 — 140 egz. Cena 10 zl PL PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL15210571A PL74744B2 (pl) | 1971-12-13 | 1971-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL15210571A PL74744B2 (pl) | 1971-12-13 | 1971-12-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL74744B2 true PL74744B2 (pl) | 1974-12-31 |
Family
ID=19956564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL15210571A PL74744B2 (pl) | 1971-12-13 | 1971-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL74744B2 (pl) |
-
1971
- 1971-12-13 PL PL15210571A patent/PL74744B2/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5256370A (en) | Lead-free alloy containing tin, silver and indium | |
| Huang et al. | Effects of Cu, Bi, and In on microstructure and tensile properties of Sn-Ag-X (Cu, Bi, In) solders | |
| Korhonen et al. | Reactions of lead-free solders with CuNi metallizations | |
| JPH07155984A (ja) | 錫、亜鉛、インジウム、およびビスマスを含有する、鉛を含まない合金 | |
| JP2665328B2 (ja) | 半田付け性が優れた無鉛半田 | |
| CN102085604A (zh) | Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料 | |
| CN101927410B (zh) | Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料 | |
| Liang et al. | The dissolution and reprecipitation behavior of the AuSn4 intermetallic compound in a solder joint during liquid-state and solid-state reactions | |
| US4000016A (en) | Water soluble fluxes | |
| PL74744B2 (pl) | ||
| US2238069A (en) | Solder flux | |
| CN101988165A (zh) | 一种抗高温氧化的无铅搪锡合金 | |
| US2768893A (en) | Brazing alloys | |
| Chen et al. | Effects of Ag on microstructures, wettabilities of Sn–9Zn–xAg solders as well as mechanical properties of soldered joints | |
| Wadud et al. | Thermal and electrical properties of Sn-Zn-Bi ternary soldering alloys | |
| US3205052A (en) | Solder flux for a can body | |
| CN101920406B (zh) | Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料 | |
| KR0177681B1 (ko) | 퍼짐성이 우수한 무연땜납 | |
| Wu et al. | The effects of solid-state aging on the intermetallic compounds of Sn-Ag-Bi-In solders on Cu substrates | |
| US2903353A (en) | Brazing alloys | |
| CN1651179B (zh) | Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法 | |
| KR0151999B1 (ko) | 무연땜납 | |
| JP2638759B2 (ja) | 無鉛半田 | |
| PL105502B1 (pl) | Topnik do cynowania ogniowego | |
| KR19980041034A (ko) | 납함량이 적은 전자부품용 땜납 |