Pierwszenstwo: Zgloszenie ogloszono: 20.04.1973 Opis patentowy opublikowano: 30.04.1975 73231 "KI. 21g,ll/02 MKP H01v 5/00 r.-A,::.-'--w€K Twórcy wynalazku: Aleksander Hrynkiewicz, Maciej Stadnicki Uprawniony z patentu tymczasowego: Zaklad Doswiadczalny Nr 2 Prze¬ myslowego Instytutu Elektroniki, Torun (Polska) Sposób dokonywania hermetyzacji i mechanicznego zabezpieczenia przyrzadów pólprzewodnikowych w szczególnosci halotronów Przedmiotem wynalazku jest sposób dokonywania hermetyzacji przyrzadów pólprzewodnikowych w szczególnosci halotronów, w celu zabezpieczenia ich przed wplywami atmosferycznymi i uszkodzeniami mechanicznymi. Wynalazek dotyczy dokonywania zabezpieczen w postaci pokryc z lakieru lub zata¬ piania przyrzadów w tworzywach plastycznych.Dotychczas czynnosci zwiazane z hermetyzacja przyrzadów pólprzewodnikowych przy pomocy la¬ kierów, mas plastycznych, zywic termoutwardzal¬ nych lub im podobnych, dokonywane byly poprzez malowanie pedzlem, badz natrysk lub zanurzanie przyrzadu w roztopionej masie. Sposoby te nie za¬ pewnialy równych powierzchni przyrzadu, gdyz po¬ wodowaly powstawanie zacieków i grudek.Sposób wedlug wynalazku zapewnia wykonanie powlok z mas plastycznych na przyrzadach pól¬ przewodnikowych w szczególnosci halotronach, o gladkich powierzchniach, równomiernym rozkladzie i zachowaniu ksztaltu geometrycznego przyrzadu.Sposób wedlug wynalazku, wykonywania herme¬ tyzacji i zabezpieczenia przyrzadów pólprzewodni¬ kowych przy pomocy mas termoutwardzalnych lub im podobnych tworzyw o duzej wytrzymalosci me¬ chanicznej, polega na wsuwaniu przyrzadu do wy¬ pelnionej masa ochronna pochewki, stanowiacej forme ksztaltu przyrzadu wykonanej z materialu plastycznego, który nie przylega do wypelniajacej ja masy ochronnej. Wsuwanie przyrzadu do po- so chewki odbywa sie przy pomocy prowadnic kato¬ wych zapewniajacych jego wlasciwe usytuowanie.Wypelnianie pochewki masa ochronna odbywa sie przez wtryskiwanie do wewnatrz od spodu ku górze tak by uniknac zamkniecia powietrza. Po wcisnie¬ ciu przyrzadu do pochewki nadmiar masy zalewo¬ wej usuwa sie z jej górnej krawedzi.Fo zakrzepnieciu masy ochronnej, gotowy przy¬ rzad wyjmuje sie z pochewki badz przez wysunie¬ te £o pociagajac za koncówki, badz przez rozciecie pochewki aby nie nadwerezac koncówek. W ten sposób zabezpieczony przyrzad posiada gladkie po¬ wierzchnie i duza odpornosc na warunki atmosfe¬ ryczne i uszkodzenia mechaniczne. Zachowanie gladkosci powierzchni jest szczególnie wazne dla cienkich plytek halotronowych, które sluza do po¬ miaru natezen pól magnetycznych w bardzo was¬ kich szczelinach obwodów magnetycznych np. w szczelinie miedzy wirnikiem i stojanem w silniku elektrycznym.Sposób dokonywania hermetyzacji i mechaniczne¬ go zabezpieczenia przyrzadów pólprzewodników we¬ dlug wynalazku przedstawiono na przykladzie za¬ bezpieczenia plytki halotronowej przy pomocy za¬ tapiania w zywicy epoksydowej.Na fig. 1 przedstawiono wykonana metoda wtrys¬ kowa z polietylenu pochewke 1 stanowiaca forme ksztaltu halotronu, która jest wypelniona zywica epoksydowa w stanie plynnym przy pomocy strzy- 73 231 {73 231 kawki 2 wprowadzajacej masa zywicy do wewnatrz wypelniajac forme, równomiernie od spodu ku górze tak by nie zostaly zamkniete pecherzyki po¬ wietrza.Przy pomocy prowadnic katowych 3, plytka halo- tronowa 4 zostaje centrycznie wsunieta do wnetrza pochewki 1 co przedstawiono na fig. 2. Wycisnieta przy tej operacji zywica jest usuwana z krawedzi.Po zakrzepnieciu zywicy epoksydowej, która nie przylega do polietylenowej pochewki gotowy przy¬ rzad S( przedstawiony na fig. 3 wysuwa sie z po¬ chewki pociagajac za koncówki, wzglednie rozkra- wajac pochewke. Tak wykonany przyrzad halotro- nowy posiada powierzchnie robocze odporne na wa¬ runki atmosferyczne i uszkodzenia mechaniczne i nadaje sie do pracy w róznych warunkach. PL PL