Sposób wytwarzania plyt wiórowych i urzadzenie do wytwarzania plyt wiórowych Przedmiotem wynalazku jest sposób i urzadzenie do wytwarzania plyt wiórowych. Produkcje plyt wiórowych lub innych podobnych wyrobów prasowanych na goraco rozpoczyna sie od przygotowania dokladnie rozdrobnionego materialu, na przyklad wiórów drewnianych. Material ten suszy sie nastepnie na goraco tak, aby mial odpowiednia zawartosc wilgoci i przesiewa, aby odrzucic czastki o nieodpowiedniej wielkosci; czastki o odpowiedniej wielkosci zbiera sie potem w zbiorniku. Rozmiary zbiornika musza byc tak duze, zeby pozwolil on wyrównac wahania w wielkosci dostaw materialu do dalszej przeróbki. Material przenoszony jest nastepnie ze zbiornika do mieszalnika, w którym do mozliwie jednorodnego strumienia materialu dodaje sie dokladnie okreslona ilosc chemikaliów w roztworze wodnym. Dozowanie odbywa sie w taki sposób, ze roztwór pokrywa przede wszystkim powierzchnie czastek materialu. Po wysuszeniu czastki moga zawierac na przyklad 3% wody w suchej masie, a po dodaniu kleju na przyklad 12% wody i 9% kleju karbamidowego (zywicy mocznikowo-for- maldehydowej) oraz niewielkie ilosci utwardzacza, którego dodaje sie aby przyspieszyc twardnienie kleju w masie podczas prasowania na goraco. W pewnych przypadkach zamiast utwardzacza dodaje sie inhibitory, które opózniaja twardnienie kleju. Z kolei strumien czastek przechodzi przez stanowisko formowania, w którym material rozprowadza sie równomiernie na odpowiednim stole. Plyta materialu rosnie w miare formowania, a grubosc plyty zawiera sie w granicach 30-150 mm. W czasie przygotowania, a takze w czasie transportu od stanowiska suszenia na goraco do stanowiska formowania temperatura czastek spada zwykle do 80°C w czasie suszenia, prawie do temperatury pokojowej w czasie formowania.Plyta wiórowa sklada sie zwykle z trzech warstw. Warstwy zewnetrzne sa stosunkowo cienkie i utworzone sa z drobnych czastek rozdrobnionego materialu drewnopochodnego; warstwy te pozwalaja nadac pozadane wlasciwosci powierzchni materialu. Warstwa srodkowa zawiera czastki grubsze, które mozna taniej wyproduko¬ wac i nadaje ona wyrobom inne pozadane wlasciwosci. Obydwa rodzaje czastek, to jest czastki warstwy powierzchniowej i czastki warstwy wewnetrznej znajduja sie zazwyczaj w odpowiednich pojemnikach. Miesza sie je z róznymi ilosciami wody i chemikaliów w oddzielnych mieszalnikach. Kazda z warstw powierzchniowych ukladana jest przez odpowiednia maszyne, a warstwa srodkowa ukladana jest przez jedna lub kilka takich maszyn.I I i 2 71233 Plyty o odpowiedniej dlugosci odcina sie nastepnie od ciagle narastajacego materialu i wprowadza do prasy, gdzie szybko sprasowuje sie je do pozadanej grubosci. Wytwarzane plyty prasuje sie miedzy dwoma plaskimi plytami, których temperatura jest utrzymywana w granicach 160-170°C w prasach wielopoziomowych i 190-200°C w prasach jednopoziomowych. Azeby zapobiec znacznemu stwardnieniu kleju w warstwie powierz¬ chniowej pod wplywem ogrzania, zanim plyta zostanie odpowiednio sprasowana, stosuje sie odpowiednio wysokie cisnienie rzedu 35kG/cm2 i trzeba je przekladac odpowiednio szybko. Klej twardnieje w miare przenikania ciepla do wnetrza plyty i czastki zostaja silnie zwiazane miedzy soba. Kiedy proces ten zostanie zakonczony nie tylko w czesciach powierzchniowych, ale równiez w czesci srodkowej plyty, mozna otworzyc prase i wyjac gotowa sztywna plyte. Zawartosc wilgoci w plycie wynosi zwykle 8%. Bezposrednio po zakonczeniu prasowania, temperatura w plaszczyznie, przechodzacej przez srodek plyty wynosi zwykle 100—110°C, a w poblizu powierzchni plyty — 150—180°C. Wskutek silnego nagrzewania warstwa powierzchnio* wa jest prawie zupelnie wysuszona, podczas gdy zawartosc wilgoci w warstwie srodkowej moze wynosic 10—12%. Kiedy po zakonczeniu nagrzewania nastepuje wyrównanie zawartosci wilgoci w róznych warstwach plyty, wówczas moze sie ona wypaczyc.Czas, potrzebny na to, zeby klej mógl stwardniec wewnatrz plyty, tak zwany czas prasowania netto decyduje o wielkosci produkcji fabryki. Czas ten mozna skrócic o okolo 10 sek. na kazdy mm grubosci plyty przez zastosowanie temperatury ok. 200°C, zastosowanie inhibitorów, zapobiegajacych zwiekszonemu twardnie¬ niu warstw powierzchniowych oraz przez moczenie powierzchni plyty przed prasowaniem przy uzyciu niewielkich ilosci wody, rzedu 150-200 g/m2. W czasie prasowania woda ta przechodzi w pare i przenosi szybko cieplo w kierunku do srodka plyty.Jezeli przy prasowaniu stosuje sie jeszcze wyzsze temperatury, to wówczas zwiekszaja sie trudnosci zwiazane z wysychaniem warstw powierzchniowych. Powierzchnia plyty zmienia kolor i zmienia sie takze struktura materialu w poblizu powierzchni, gdyz czas prasowania nie moze byc jednak tak maly, zeby zapobiec rozkladaniu sie materialu w podwyzszonej temperaturze. Jak wykazaly badania laboratoryjne czas prasowania mozna zmniejszyc bez pogorszenia jakosci plyty, jezeli zastosuje sie nagrzewanie wstepne materialu przy pomocy pradu o wysokiej czestotliwosci bezposrednio przed wlozeniem plyty do prasy. Stwierdzono, ze podgrzewanie materialu od 20°C do 70°C skraca czas prasowania o ok. 35%. Jednakze koszty eksploatacji i zakupu wyposazenia do takiego wstepnego nagrzewania sa duze. Ze wzgledu na brak miejsca, prawie niemozliwe jest zastosowanie tego sposobu nagrzewania wstepnego w istniejacych urzadzeniach konwencjonalnych. Inna wada tego sposobu jest fakt, ze róznice w ciezarze na jednostke powierzchni plyty i róznice w gestosci czastek powoduja nierównomierne nagrzewanie plyty. Przedstawiony sposób nagrzewania wstepnego posiada równiez i inne wady, na przyklad powoduje zaklócenia radiowe. Wreszcie trzeba stwierdzic, ze sposób ten nie pozwala odpowiednio regulowac temperatury w róznych warstwach plyty. Aczkolwiek sposób dielektrycznego nagrzewa¬ nia wstepnego stosuje sie w przemysle juz od przeszlo 10 lat, to wady tego sposobu spowodowaly, ze zastosowano go tylko w 1% urzadzen do wytwarzania plyt wiórowych, które w tym okresie uzytkowano.Celem wynalazku jest usuniecie wad znanych rozwiazan. Wynalazek dotyczy sposobu wstepnego nagrzewa¬ nia plyt wiórowych, które maja byc prasowane na goraco tak, ze koncowy produkt jest sztywny. Sposób bedacy przedmiotem wynalazku mozna zastosowac przy uzyciu niewielkich srodków w istniejacych juz i pracujacych urzadzeniach. Sposób ten pozwala na wstepne nagrzewanie materialu, który moze byc w dowolny sposób dostarczony do prasy. Zgodnie z wynalazkiem plyty wytwarza sie w ten sposób, ze w róznych warstwach plyty panuje rózna temperatura; na przyklad w warstwie powierzchniowej temperatura jest nizsza w czasie nagrzewania wstepnego od temperatury w warstwie srodkowej. W czasie prasowania mozna stosowac wyzsza temperature, nie powodujac niszczenia warstw powierzchniowych. Dzieki wynalazkowi temperatura nagrzewania wstepnego jest niezalezna od zmian ciezaru na jednostke plyty, ani od gestosci plyty w czasie formowania. Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze czastki materialu nagrzewane sa wstepnie do odpowiedniej temperatury, zanim zostanie z nich uformowana plyta przy uzyciu jednej lub kilku maszyn, rozprowadzajacych material.Wynalazek jest przykladowo wyjasniony na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia schemat przeplywu materialu w znanym urzadzeniu do wytwarzania plyt wiórowych, fig. 2 - podobny schemat dla urzadzenia, przystosowanego do wykorzystania sposobu wedlug wynalazku, fig. 3 - czesciowy przekrój przez plyte i wykres temperatury w róznych punktach plyty w dwóch róznych momentach, a fig. 4 i 5 - wykres temperatury w róznych punktach plyty w trzech róznych momentach, co ilustruje wplyw róznych procesów, zachodzacych w czasie nagrzewania wstepnego.Znany uklad urzadzenia do wytwarzania plyt wiórowych przedstawiony schematycznie na fig. 1 posiada stanowisko 1 rozdrabniania, w którym z drewna lub innego materialu pochodzenia roslinnego wytwarza sie rozdrobniony material na przyklad w postaci wiórów. Rozdrobniony material suszy sie w goracej suszarni71233 3 gazowej 2, a nastepnie przesiewa na sitach 3. Czastki zbyt grube przesylane sa z powrotem strumieniem 4 do urzadzenia rozdrabniajacego 1 do ponownego rozdrobnienia. Czastki zbyt male-pyl, sa odbierane i strumie¬ niem 5 przechodza do pieca, gdzie spalaja sie. Czastki o odpowiedniej wielkosci, nadajace sie na warstwy powierzchniowe i na warstwe srodkowa przechodza do zbiornika 6 czastek warstwy srodkowej i zbiornika 7 czastek warstw powierzchniowych. Ze zbiornika 6 wyprowadza sie praktycznie jednorodny strumien czastek warstwy srodkowej, który przechodzi do mieszalnika 8 kleju, w którym czastki powleka sie klejem, a nastepnie do jednej lub kilku maszyn rozprowadzajacych 9, które znajduja sie na stanowisku formujacym 10. Ze zbiornika 7 wyprowadza sie praktycznie jednorodny strumien czastek warstw powierzchniowych, który przechodzi do innego mieszalnika 11 kleju, po czym rozdziela sie na dwa w zasadzie równe strumienie, które dochodza do odpowiednich maszyn 12 i 13 do ukladania warstw powierzchniowych na stanowisku formujacym 10. Maszyny 9, 12, 13 ukladaja material na stole 14, który porusza sie ruchem jednostajnym wzgledem maszyn ukladajacych w kierunku pokazanym strzalka 15. Maszyny 12 i 13, które ukladaja warstwy powierzchniowe umieszczone sa przed i za maszyna 9, ukladajaca warstwe srodkowa, patrzac w kierunku strzalki 15. Rozprowadzone czastki materialu tworza plyte 16, która narasta w sposób ciagly w miare przesuwania sie stolu 14 w kierunku strzalki 15. W plycie 16 mozna wyróznic dolna warstwe powierzchniowa 21, która formowana jest przez maszyne 12, warstwe srodkowa 22, formowana przez maszyne 9 i górna warstwe powierzchniowa 23, formowana przez maszyne 13. Przekrój przez plyte 16 przedstawiony jest z lewej strony fig. 3. Od plyty 16, wytwarzanej w sposób ciagly pila 18 odcina plyty 17 o okreslonej dlugosci. Odcinki 17 laduje sie do goracej prasy 19, w której wytwarza sie sztywne plyty 20. Górna i dolna powierzchnie odcinków 17 moczy sie niewielka iloscia wody bezposrednio przed wlozeniem ich do prasy.Po zakonczeniu prasowania w prasie 19. plyty 20 poddawane sa róznym procesom wykonczajacym. • Procesy te nie sa juz przedstawione na schemacie, poniewaz nie maja one zwiazku z wynalazkiem. Kierunek przeplywu materialu jest przedstawiony na diagramie przy pomocy strzalek przy liniach laczacych rózne jednostki.Schemat przeplywu przedstawiony na fig. 1 jest nieco uproszczony. Urzadzenie do wytwarzania plyt posiada takze inne jednostki na przyklad zbiornik wiórów wilgotnych dla wyrównania dobowych zmian wielkosci produkcji i zuzycia wiórów itp. Na schemacie nie przedstawiono tych jednostek, gdyz nie maja one zwiazku z wynalazkiem.Urzadzenie przedstawione na fig. 2 posiada te same czesci skladowe, co urzadzenie, przedstawione na fig. 1.' Jednakze urzadzenie, przedstawione na fig. 2 posiada dodatkowo urzadzenie nagrzewajace czastki warstwy srodkowej. Urzadzenie jest umieszczone pomiedzy mieszalnikiem 8 kleju i maszyna ukladajaca 9. Dodatkowo maszyna ukladajaca 9 i linia laczaca urzadzenie nagrzewajace 32 z maszyna ukladajaca posiadaja oslone cieplna 33. Oslona ta zapobiega chlodzeniu czastek warstwy srodkowej nagrzanej w urzadzeniu 32. Dzieki temu, temperatura czastek jest w przyblizeniu stala w czasie ukladania przez maszyne 9 na powierzchni stolu 14, wówczas, gdy tworzy sie warstwa srodkowa 22 plyty 16. Oczywiscie sam nagrzewacz 32 jest takze izolowany cieplnie.Dla sposobu wedlug wynalazku jest obojetnym jak skonstruowany jest nagrzewacz 32 i jak czastki sa w nim nagrzewane.. Jednakze czastki pokryte klejem nie moga byc podgrzewane do temperatury, w której nastepuje wieksze twardnienie kleju, zanim umieszczone zostana w prasie 19. W przypadku klejów, uzywanych przy wytwarzaniu plyt z czastek w niskiej temperaturze, twardnienie nastepuje bardzo powoli i dopiero po przekroczeniu pewnej temperatury granicznej szybkosc twardnienia zwieksza sie znacznie ze zwiekszaniem sie temperatury. Obecnie uzywane kleje nie powinny byc poddawane dzialaniu temperatury, wyzszej niz 75°C przed umieszczeniem w prasie, chyba, ze czas dzialania tej temperatury jest bardzo krótki. Z drugiej strony pozadane jest nagrzewanie czastek do temperatury mozliwie bliskiej temperatury granicznej. A zatem czastki powinny byc równomiernie nagrzewane w urzadzeniu 32 tak, zeby nie bylo ryzyka lokalnego przegrzania czastek. Jednym z dobrych sposobów nagrzewania jest nagrzewanie para wodna, kondensujaca sie na czastkach. W tym przypadku, w nagrzewaczu 32 czastki poddawane sa dzialaniu strumienia powietrza nasyconego para wodna o temperaturze 70-75°C. Jednakze podniesienie temperatury czastek od 20°C do 70°C wymaga kondensacji pewnej ilosci wody, co powieksza zawartosc wilgoci o okolo 4% cAby uniknac niepozadanego zwiekszenia zawartosci wilgoci w plycie 17, konieczne moze sie okazac zmniejszenie zawartosci wody w kleju. Mozna takze zmniejszyc ilosc wody kondensujacej sie na materiale przez wstepne nagrzanie czastek innym sposobem przed wprowadzeniem ich do nagrzewacza 32, w którym nastepowaloby tylko ostateczne ustalenie temperatury.Jak juz przedstawiono poprzednio po lewej stronie fig. 3 uwidoczniono czesciowy przekrój przez plyte 16 wytwarzana w sposób"ciagly; odpowiada on oczywiscie przekrojowi przez plyte 17, Wykres, przedstawiony4 71233 z prawej strony fig. 3 przedstawia temperature w róznych punktach przekroju plyty w dwóch róznych momen¬ tach.Jak juz przedstawiono we wstepnej czesci opisu, w urzadzeniu, uwidocznionym na fig. 1, czastki maja stosunkowo wysoka temperature, np. 80°C wówczas, gdy wychodza z gazowej suszarni 2. Zanim jednak dojda do maszyn rozprowadzajacych 9, 12, 13 temperatura czastek spada w przyblizeniu do temperatury otoczenia. Jezeli stosuje sie znany sposób wytwarzania ciaglej plyty 16 z czastek, to wówczas w calym przekroju panuje jednakowa temperatura, na przyklad 20°C, jak to przedstawia linia 24 na wykresie z fig. 3.Jezeli jednak zgodnie z wynalazkiem powieksza sie temperature czastek warstwy srodkowej zanim zostanie ona ulozona przy pomocy maszyny 9 na stole 14, to wtedy teoretycznie mozna uzyskac rozklad temperatury w ciaglej plycie 16 i w odcinkach 17 taki, jak to przedstawia krzywa 25. Jednaak z powodu nieuniknionych strat cieplnych za nagrzewaczem 32, w warstwie srodkowej 22 mozna uzyskac temperature nieco nizsza od temperatury, która maja czastki w nagrzewaczu, a wiec mozna uzyskac na przyklad 65°C, jak to przedstawia krzywa 25. W rzeczywistosci nastepuje jednak wymiana ciepla miedzy warstwa srodkowa 22 i warstwami powierzchniowymi 21 i 23. Ta wymiana ciepla rozpoczyna sie w czasie formowania ciaglej plyty 16, wskutek czego rozklad temperatury bedzie inny, niz rozklad teoretyczny i bedzie zblizony do rozkladu temperatury wedlug linii kreskowanej 26. Odchylenie od rozkladu teoretycznego jest tym wieksze, im wiecej czasu uplywa od chwili uformowania plyty, a zatem jest nieco wieksze z tej strony plyty, z której plyta zostala wczesniej uformowana, to jest z lewej strony plyty z fig. 2. Poniewaz jednak przewodnosc cieplna nieprasowanego materialu plyty jest niewielka, wiec mozna sie spodziewac, ze rozklad temperatury w ciaglej plycie 16 osiagniety w czasie formowania pozostaje w zasadzie taki sam i w plycie 17 po jej ucieciu tak, ze temperatura w plycie ucietej 17 po wstawieniu jej do prasy 19 i rozpoczeciu prasowania moze byc w przyblizeniu przedstawiona krzywa 26.Po zamknieciu prasy rozpoczyna sie prasowanie ucietej plyty 17 miedzy goracymi plaszczyznami w prasie. Woda, która zamoczono dolna i górna powierzchnie plyty szybko paruje i goraca para przenika do wnetrza plyty. Proces ten w dalszej czesci opisu nazwano influzja pary. Para, która ma temperature 100°C, lub nieco wyzsza, kondensuje sie na chlodniejszych czastkach. Czesc pary moze dostac sie takze i do srodka plyty przez szczeliny, które sa stosunkowo duze, zanim plyta zostanie sprasowana. Takwiec influzja pary powoduje szybkie naytfahie calej plyty od razu na poczatku prasowania. Ilosc wody, która moczy sie powierzchnie plyty jest zwykle dobrana w ten sposób, zeby pozwolila na podniesienie temperatury plyty o 35°C do 45°C, jesli mozna by uzyskac równomierne zwiekszenie temperatury. W tym celu niezbedne jest 1,5 do 2% wody w stosunku do masy suchego materialu plyty. W rzeczywistosci influzja pary powoduje duze zwiekszenie temperatury warstw zewnetrznych i niewielkie zwiekszenie temperatury w srodku plyty. Dlatego jezeli plyty produkuje sie bez nagrzewania wstepnego i maja one jednakowa temperature w calym przekroju, jak to przedstawia linia 24 na fig. 3; to po influzji pary rozklad temperatury moze byc w przyblizeniu przedstawiony krzywa 27 na fig. 4. Krzywa ta przedstawia rozklad temperatury w plycie 17 po zamknieciu prasy w chwili, gdy wyparowala juz cala ilosc wody, która zmoczono powierzchnie plyty, a para skondensowala sie wewnatrz plyty, ale zanim jeszcze nastapilo wyrównanie temperatury wewnatrz plyty droga przewodzenia ciepla. Linia 24 z fig. 4 przedstawia poczatkowy rozklad temperatury w plycie.W przypadku, gdy plyta 17 ma przed wstawieniem do prasy zimne warstwy powierzchniowe 21, 23 i goraca warstwe srodkowa 22 jak to przedstawia krzywa 26 z fig. 3, to wówczas zimne warstwy powierzchniowe sa nagrzewane przez influzje pary w przyblizeniu w ten sam sposób, co i w przypadku zimnej calej plyty. Takze i w tym przypadku czesc pary, która nie kondensuje na warstwach powierzchniowych bedzie nagrzewala srodkowa czesc plyty. Wskutek tego sredni przyrost temperatury w warstwie srodkowej wywolany influzja pary jest w przypadku wstepnego nagrzania warstwy srodkowej prawie taki sam, jak w przypadku, gdy nie stosuje sie wstepnego nagrzania. Poniewaz jednak warstwa srodkowa ma juz wyzsza temperature, wiec wieksza ilosc pary moze przeniknac bez kondensacji przez zewnetrzne czesci warstwy srodkowej. Para ta nagrzewa srodkowa czesc srodkowej warstwy i dlatego mozna przyjac, ze przyrost temperatury w srodkowej czesci srodkowej warstwy wskutek efektu influzji jest wyzszy w srodkowej czesci tej warstwy w przypadku nagrzania wstepnego. Krzywa 28 z fig. 5 • przedstawia w przyblizeniu rozklad temperatury, który pojawia sie na plycie 17 pod wplywem influzji pary, jezeli poczatkowy rozklad temperatury odpowiadal krzywej 26 z fig. 3, wzglednie krzywej 26 z fig. 5.Jezeli zanim plyta zostanie zaladowana do prasy 19, temperatura warstwy srodkowej plyty 17 jest dostatecznie bliska i nizsza od temperatury granicznej, w której klej zaczyna szybko twardniec, to wówczas influzja pary juz na poczatku prasowania powoduje powiekszenie temperatury powyzej tej temperatury granicznej. Wstepne nagrzewanie warstwy srodkowej 22 pozwala na znaczne skrócenie czasu prasowania nawet w tym przypadku, gdy ostateczne stwardnienie plyty uzyskuje sie przy udziale przewodzenia ciepla przez71233 5 warstwy zewnetrzne 21, 23. Wydaje sie, ze czas prasowania moze byc tak krótki, ze mozna bedzie stosowac wyzsze niz dotad temperatury prasowania bez szkody dla powierzchni plyty. Dzieki temu mozna w dalszym ciagu skrócic czas prasowania.Przy sporzadzaniu krzywych rozkladu temperatury 27, 28 zalozono, ze para wodna przenosi cieplo od razu w tej samej chwili do wszystkich czesci plyty w momencie, gdy wytwarza sie ja na zewnetrznych powierzchniach plyty. Gdyby tak bylo rzeczywiscie jest oczywiste, ze mozna by uzyskac najlepsze wyniki wykorzystujac efekt influzji w przypadku jednakowej temperatury poczatkowej we wszystkich czesciach plyty.Wówczas bowiem mozna by uzyskac najwyzsza temperature w srodku plyty bez szkodliwego przegrzania warstw powierzchniowych 21, 23, gdyz temperatura warstw powierzchniowych odpowiadalaby temperaturze wrzenia, dopóki nie odparowalaby cala ilosc wody zawarta w tych warstwach. W rzeczywistosci jednak musi uplynac pewien czas zanim para wodna moze przeniknac do wnetrza plyty i czas ten jest tym wiekszy, im wieksza jest grubosc plyty. Dlatego cala ilosc wody na powierzchni moze odparowac i temperatura powierzchni moze wzrosnac do temperatury plyt prasujacych, zanim para przeniknie do wnetrza plyty i maksymalnie podniesie temperature w srodku plyty. Im nizsza jest temperatura warstw zewnetrznych w chwili, gdy cala ilosc wody na powierzchni odparowala, tym szybciej cieplo przenosi sie do warstw zewnetrznych i tym nizsza jest temperatu¬ ra, która utrzymuje sie na powierzchni plyty. Jezeli warstwy powierzchniowe 21, 23 sa cienkie, a warstwa srodkowa 22 jest gruba, to moze byc korzystne nagrzanie zewnetrznych czesci warstwy srodkowej do nieco nizszej temperatury, niz czesci srodkowej tej warstwy. Róznym czesciom warstwy srodkowej z latwoscia mozna nadac rózna temperature, jezeli naklada sie ja przy pomocy trzech, lub wiecej maszyn nakladajacych 9.Dla przedmiotu wynalazku, który nie ogranicza sie do przedstawionego poprzednio przykladu nie jest istotne z jakich czastek formuje sie plyte, ani tez czy plyte 16 formuje sie w sposób ciagly, a potem tnie na odcinki 17 o ograniczonej dlugosci, czy plyte 16 prasuje sie metoda ciagla, lub tez czy formuje sie od razu plyty o ograniczonych wymiarach. Dla istoty wynalazku jest obojetne, jak pracuje stanowisko formujace, chociaz powinno ono posiadac odpowiednie oslony cieplne.Wynalazek nie dotyczy takze ani sposobi, ani urzadzen do podniesienia temperatury czastek, zanim zostanie z nich uformowana plyta na stanowisku formujacym 10. Urzadzenie, przedstawione na fig. 2 sluzy tylko do przedstawienia, w jaki sposób nagrzewanie takie mozna rozwiazac. Nagrzewacz 32 moze byc umieszczony takze pod mieszalnikiem 8 i 11 kleju zamiast przed jednym i po drugim, przy tym jednak dozownik powinien takze posiadac oslone cieplna, a moze okazac sie korzystne takze wstepne nagrzewanie kleju. W tym przypadku nie musza wszystkie czastki byc nagrzane do tej samej temperatury, gdyz temperatura róznych czastek moze sie wyrównac przed dodaniem kleju.O ile to jest mozliwe ze wzgledu na konstrukcje urzadzen korzystne jest wreszcie, aby czastki wychodzace z suszarni gazowej 2 nie oddawaly ciepia. Mozna to osiagnac przez zastosowanie odpowiedniej izolacji cieplnej wszystkich urzadzen i transporterów, a takze maszyny ukladajacej 9. W ten sposób mozna zmniejszyc ilosc ciepla zuzywana we wszystkich urzadzeniach. W tym przypadku nalezy jednak dodatkowo nagrzewac przy¬ najmniej zbiornik 6, co pozwala na utrzymanie temperatury rozdrobnionego materialu na odpowiednim poziomie w przypadku dluzszych przerw w pracy urzadzen. Inne urzadzenia moga miec równiez wyposazenie do utrzymywania ciepla. PL