PL68130B3 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: 68130 Opublikowano: 29.IX.1973 KI. 21g,10/02 MKP HOlg 1/02 CZYTELNIA ,du Patentowego Twórca wynalazku: Zdzislaw Tadej Wlasciciel patentu: Zaklady Podzespolów Radiowych „Miflex", Kutno (Polska) Sposób hermetyzacji podzespolów elektronicznych, zwlaszcza kondensatorów Wynalazek dotyczy ulepszenia sposobu hermety¬ zacji podzespolów elektronicznych, zwlaszcza kon¬ densatorów wedlug patentu nr 66 067.Zgodnie z wynalazkiem opatentowanym za nr 66 067, do dolnej czesci formy wypelnionej odpo¬ wiednia porcja masy zalewowej dociska sie czesc górna, w której otworach ksztaltujacych obudowe umieszcza sie podzespoly, podwieszajac je poprzez zagiecie koncówek.Wada tego sposobu jest trudnosc prostowania koncówek, w celu oddzielenia obudowanego pod¬ zespolu od plyty mocujacej.Celem wynalazku jest sposób zamocowania pod¬ zespolu elektronicznego, zwlaszcza kondensatora, podczas wykonywania jego obudowy bez koniecz¬ nosci zaginania koncówek.Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze do dolnej czesci formy, wypelnionej porcja masy za¬ lewowej, dociska sie czesc górna, w której otwo¬ rach przelotowych ksztaltujacych obudowe umiesz¬ cza sie sprezyste plytki, wygiete na ksztalt litery „U", na której osadza sie hermetyzowane podzes¬ poly.Wynalazek umozliwia umieszczenie kondensatora w otworze przelotowym formy bez koniecznosci mocowania go za koncówki.Przedmiot wynalazku jest dokladniej wyjasniony na podstawie jego przykladu zastosowania, uwi¬ docznionym na rysunku, gdzie fig. 1 przedstawia forme przed zlozeniem, a fig. 2 przedstawia forme po jej zlozeniu.Plytke 1 wykonana z folii aluminiowej, lamino¬ wanej po jednej stronie folia poliestrowa, a po 5 drugiej papierem, umieszcza sie w otworze przelo¬ towym 2 górnej czesci formy 3, wyginajac ja na ksztalt litery „U" w ten sposób, aby folia polie¬ strowa byla wewnatrz. Nastepnie wklada sie do otworu przelotowego 2 zwijke 4 kondensatora 10 z metalizowanego poliestru, która osiada na plytce 1, a odpowiednie polozenie koncówek 5 i zwijki 4 zapewnia plyta rastrowa 6. Tak przygotowana górna czesc formy 3 zawiesza sie nad dolna czescia formy 7 o ksztalcie tacy, w komorze prózniowej. 15 Po odgazowaniu zwijki 4 i kauczuku silikonowego 3, którym jest wylozona taca 7, wlewa sie do niej odpowiednia porcje masy zalewowej 9, wykonanej z zywicy epoksydowej. Z kolei, górna czesc formy 3 osadza sie w tacy 7 na wykladzinie kauczukowej 20 8. Wówczas masa zalewowa 9 wplywajac do otworu przelotowego 2 górnej czesci formy 3 pokrywa zwijke 4. Po utwardzeniu masy zalewowej 9 zdej¬ muje sie z koncówek 5 plyte rastrowa 6 i wypycha sie obudowana zwijke 4 z otworu przelotowego 2 25 górnej czesci formy 3. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób hermetyzacji podzespolów elektronicznych, 30 zwlaszcza kondensatorów, polegajacy na tym, ze 68 13068 130 3 do dolnej czesci formy, wypelnionej porcja masy zalewowej, dociska sie czesc górna, w której otwo¬ rach ksztaltujacych obudowe umieszcza sie pod¬ zespoly, wedlug patentu nr 66 G67, znamienny tym, ze podzespól (4) osadza sie na plytce (1) w otworze przelotowym (2) formy (3), przy sile tarcia plytki (1) o scianki formy (3) co najmniej równej sile ciezkosci podzespolu (4), przylozonej do plytki (1). NL^i frWA^ Fig.1 Cena zl 10,— RIZG — !6:8'7/'73 HlO + 20 egz. A 4 PL