PL65853B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL65853B1
PL65853B1 PL122977A PL12297767A PL65853B1 PL 65853 B1 PL65853 B1 PL 65853B1 PL 122977 A PL122977 A PL 122977A PL 12297767 A PL12297767 A PL 12297767A PL 65853 B1 PL65853 B1 PL 65853B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
esters
fatty acid
condensation
polyamide
weight
Prior art date
Application number
PL122977A
Other languages
English (en)
Inventor
Skóra Stanislaw
Lendzion Andrzej
Original Assignee
Instytut Chemii Przemyslowej
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Chemii Przemyslowej filed Critical Instytut Chemii Przemyslowej
Publication of PL65853B1 publication Critical patent/PL65853B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 30.XII.1972 65853 KI. 2212,3/16 MKP C09j 3/16 " UKD Wspóltwórcy wynalazku: Stanislaw Skóra, Andrzej Lendzion Wlasciciel patentu: Instytut Chemii Przemyslowej, Warszawa (Polska) Sposób wytwarzania termoplastycznych klejów poliamidowych topionych na goraco Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia termoplastycznych klejów poliamidowych to¬ pionych na goraco.Znane dotychczas topliwe kleje poliamidowe otrzymywane sa przez kondensacje dwufunkcyj- nych estrów dimerów kwasów tluszczowych z poli- alkilopoliaminami o ogólnym wzorze NH2-(R-NH)x- -R-NH2.Kondensacje wyjsciowych surowców prowadzi io sie wobec kwasnych katalizatorów, takich jak kwas octowy, mlekowy i kwasy fosforowe. Ciezar cza¬ steczkowy tego rodzaju poliamidów waha sie w granicach 8 do 10 tysiecy i mozliwe jest rów¬ niez otrzymanie produktów wielkoczasteczkowych. 15 Wiadomo jednak, ze polimery o wysokim ciezarze czasteczkowym w stanie stopionym maja duza lep¬ kosc i ze wzgledu na niekorzystne wlasnosci Teolo¬ giczne nie moga byc brane pod uwage jako kleje topliwe. 20 Znane termoplastyczne topliwe kleje poliamido¬ we pod wplywem odpowiednio wysokiej tempera¬ tury przechodza w malo lepkie ciecze, wykazujace doskonala adhezja do papieru, skóry, drewna i me¬ tali. Wlasciwosc te wykorzystuje sie w procesie 25 klejenia, który polega na wprowadzeniu cieklego kleju pomiedzy sklejane powierzchnie scisnieciu i oziebieniu spoiny klejowej. Kleje te zapewniaja trwale i elastyczne spoiny klejowe. Wytrzymalosc spoiny klejowej na scinanie klejów poliamidowych & 2 z estrów dimerów kwasów tluszczowych jest sto¬ sunkowo mala i wynosi okolo 20kG/cm*.Celem wynalazku jest opracowanie kleju polia¬ midowego, który zastosowany do klejenia daje spoine o duzej wytrzymalosci na scinanie.Stwierdzono, ze wytrzymalosc spoiny klejowej na scinanie mozna znacznie poprawic, jezeli w pro¬ cesie wytwarzania kleju poliamidowego do kon¬ densacji z amina alifatyczna, zamiast estru dimeru kwasu tluszczowego, uzyje sie mieszaniny tego estru z estrem kwasu dwukarbóksylowego o ogól¬ nym wzorze R^O-CO-(CH2)n-CO-0-R, gdzie n = 0 do 6, a R oznacza rodnik metylowy. Ilosc wprowa¬ dzonego estru kwasu dwukarbóksylowego moze wynosic 5 — 25% wagowych w przeliczeniu na ilosc estru dimeru kwasu tluszczowego. Przy wyz¬ szych udzialach procentowych tworza sie poliami¬ dy o zbyt malej elastycznosci zwlaszcza w obnizo¬ nych temperaturach.Jako aminy alifatyczne stosuje sie dwuetyleno- trójamine, zwlaszcza etylenodwuamine. Jako dime- ry kwasów tluszczowych stosuje sie dimery z est¬ rów oleju lnianego, sojowego i talowego. Najcze¬ sciej stosowane sa do dimeryzacji estry metylowe.Wprowadzenie do wysokoelastycznego lancucha poliamidu zbudowanego z dimerów kwasów tlusz¬ czowych i dwuaminy, zwlaszcza etylenodwuaminy, okreslonej ilosci usztywniajacego dzialajacych reszt np. kwasu adypinowego, wywoluje podwyzszenie temperatury mieknienia (topnienia) kleju topliwe- 65 85365 853 go, co w pewnych zastosowaniach jest zjawiskiem bardzo pozadanym.Poliamid otrzymany sposobem wedlug wynalazku wykazuje dobra mieszalnosc z powszechnie stoso¬ wanymi dodatkami do termoplastycznych klejów topliwych.Przyklad W reaktorze zaopatrzonym w mie¬ szadlo, kolumne destylacyjna, zakonczona chlod¬ nica pozioma, termometr i rurke doprowadzajaca azot, wprowadza sie 174 czesci wagowe estru me¬ tylowego dimeru oleju talowego, 26 czesci wago¬ wych adypinianu dwumetylu, 20,8 czesci wagowych etylenodwuaminy i 1,3 czesci wagowych lodowa¬ tego kwasu octowego. Zawartosc reaktora ogrze¬ wa sie przy ciaglym mieszaniu i przepuszczaniu azotu do temperatury 115 — 120°C. W tym czasie rozpoczyna sie wydzielanie produktu ubocznego reakcji (metanolu), który po przejsciu przez ko¬ lumne i chlodnice wodna zbiera sie w odbieral¬ niku.Po wyraznym zwolnieniu szybkosci wydzielania sie metanolu, co nastepuje po okolo 2 godzinnym prowadzeniu reakcji, temperature w reaktorze pod¬ nosi sie stopniowo w ciagu 3 godzin do 220°C.W tych warunkach reakcje prowadzi sie przez dalsze 3 godziny, po czym gestniejaca zywice (po¬ liamid) ogrzewa sie do temperatury 250 — 260°C i po podlaczeniu aparatury do pompy prózniowej proces prowadzi sie przez dalsze 3 godziny przy cisnieniu 10 — 15 mm Hg. Po zakonczeniu reakcji goracy ciekly produkt (poliamid) wylewa sie na 5 tace aluminiowe i pozostawia do ostudzenia.W ten sposób otrzymuje sie 200 czesci wagowych poliamidu o barwie brazowej i nastepujacych wlas¬ nosciach: Liczba aminowa 4 — 7 10 Temperatura mieknienia (metoda pierscienia i ku¬ li) 150°C.Wytrzymalosc na rozciaganie okolo 30 kG/cm2.Wydluzenie przy rozciaganiu 70%.Wytrzymalosc spoiny na scinanie 30 — 40 kG/cm2. 15 PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania termoplastycznych klejów poliamidowych topionych na goraco przez kon- 20 densacje amin alifatycznych, zwlaszcza etyleno¬ dwuaminy, z estrami dimerów kwasów tluszczo¬ wych, znamienny tym, ze kondensacje prowadzi sie z dodatkiem 5 do 25% wagowych, w stosunku do ilosci estrów dimerów kwasów tluszczowych, 25 estrów kwasów dwukarboksylowych o ogólnym wzorze R-OOC-(CH2)n-COOR, gdzie n = 0 do 6, a R oznacza rodnik metylowy. Typo Lódz, zam. 646/72 — 205 egz. Cena zl 10,— PL PL
PL122977A 1967-10-12 PL65853B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL65853B1 true PL65853B1 (pl) 1972-04-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0469891B1 (en) Process for the production of improved polyaminopolyamide epichlorohydrin resins
US4133803A (en) Polyoxypropylene polyamine polyamide thermoplastic adhesives
US20080081883A1 (en) Polyester Polyols Derived From 2,5-Furandicarboxylic Acid, and Method
JP4342102B2 (ja) 硫黄含有重合体の製造方法
EP0001157B1 (en) Liquid phase process for preparing high molecular weight polyamides and shaped products made from the polyamides obtained
JPH0768498B2 (ja) ホットメルト接着剤およびその製造方法
US4946933A (en) Elastomeric polyamide hot melt adhesive from low molecular weight polyoxyethylene diamine
US4912196A (en) Polyamide of dimerized fatty acids and polyether urea diamines and their use as adhesives
JPH02311588A (ja) ダイ接着用接着剤として使用するための高純度エポキシ配合物
CN101687833A (zh) C10链烷酸缩水甘油基酯及其用途
KR101222195B1 (ko) 극성이 조절된 내충격성 에폭시 조성물
US8530671B2 (en) Method for preparing a material formed from arborescent-branched molecules comprising associative groups
CN104119829B (zh) 一种高粘度且粘温特性局部敏感的聚酯热熔胶的制备方法
KR900016319A (ko) 폴리아미드 에폭시 에스테르 수지, 이의 제조방법 및 피복 조성물
US3550806A (en) Metallic structures
JPH0239535B2 (pl)
PL65853B1 (pl)
EP0182957B1 (en) Polyamides
US3616963A (en) Polyamide epoxy resin reaction product adhesive
US20230051242A1 (en) Process for polymerizing cyclic oligomers of polyamides
US2852477A (en) Compositions of polyamides and polyepoxide polyesters
US2986539A (en) Polyamide-epoxy adhesive
Falkenburg et al. Polyamides from polymeric fat acids
US3267172A (en) Tough flexible adhesives from guanamines, diglycidyl ethers of poly-alkylene glycolsand dicyandiamide
US2956968A (en) Modified polyamide resins