PL63347B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL63347B1
PL63347B1 PL128388A PL12838868A PL63347B1 PL 63347 B1 PL63347 B1 PL 63347B1 PL 128388 A PL128388 A PL 128388A PL 12838868 A PL12838868 A PL 12838868A PL 63347 B1 PL63347 B1 PL 63347B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
silicon carbide
graphite
chamber
silicon
sic
Prior art date
Application number
PL128388A
Other languages
English (en)
Inventor
Weydman Zygmunt
Nieniyjski Tadeusz
Original Assignee
Instytut Technologii Elektronowej
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Technologii Elektronowej filed Critical Instytut Technologii Elektronowej
Publication of PL63347B1 publication Critical patent/PL63347B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 25.IX.1971 63347 KI. 12 g, 17/28 MKP B Ol j, 17/28 UKD Wspóltwórcy wynalazku: Zygmunt Weydman, Tadeusz Nieniyjski Wlasciciel patentu: Instytut Technologii Elektronowej (Naukowo-Produk¬ cyjne Centrum Pólprzewodników), Warszawa (Polska) Sposób wytwarzania warstw epitaksjalnych weglika krzemu na monokrysztalach weglika krzemu Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania warstw epitaksjalnych weglika krzemu na mono¬ krysztalach weglika krzemu.Technika epitaksjalna znajduje szerokie zasto¬ sowanie w produkcji przyrzadów pólprzewodniko¬ wych. Wytwarzanie takich warstw na wegliku krzemu dotychczas napotyka jednak na duze trud¬ nosci; w szczególnosci przy wytwarzaniu warstw dozowanych. 10 Znane sa dwa sposoby uzyskiwania warstw epi¬ taksjalnych na SiC. Pierwsza z nich, polegajaca na osadzeniu SiC z roztworów stopionych metali ta¬ kich jak Cr, Fe, Ni lub Si nie znalazla praktyczne¬ go zastosowania z uwagi na niemozliwosc kontroli przebiegu procesu.Druga metoda polega na termicznym rozlozeniu uprzednio oczyszczonych zwiazków zawierajacych krzem i wegiel np. CH3SiCl3 lub mieszaniny SiCl* i CC14 za pomoca wodoru i kolejnej syntezie war¬ stwy epitaksjalnej SiC w fazie gazowej z wegla i krzemu in statu nascendi. Wedlug tego sposobu podane wyzej zwiazki chemiczne poddaje sie ogrze¬ waniu w celu przeprowadzenia ich w stan pary, do której doprowadza sie wodór i utworzona mie¬ szanine wprowadza sie do strefy wysokiej tempe¬ ratury rzedu 1750°C, w której to strefie znajduja sie krysztaly podloza. W wyniku takiego postepo¬ wania nastepuje uwalnianie sie krzemu i wegla z par wspomnianych zwiazków chemicznych podda- 15 20 25 30 nych dzialaniu wodoru i synteza weglika krzemu, który osadza sie na przygotowanym podlozu.Opisana metoda termicznego rozkladu i syntezy wykazuje niedogodnosci technologiczne, z których najwazniejsza jest niemozliwosc prowadzenia pro¬ cesu syntezy i osadzania SiC w temperaturze wyz¬ szej niz 1800°C, gdyz wprowadzany w duzych ilos¬ ciach wodór powoduje intensywne wytrawianie SiC, a zatem hamuje proces lub nawet go cofa.Z drugiej strony wiadomo, ze krysztaly SiC war¬ stwy epitaksjalnej latwiej narastaja, jezeli proces prowadzi sie w temperaturze powyzej 1950°C, przy czym w temperaturze tej nie jest wymagane scisle dozowanie ilosciowe reagentów.Sposób wedlug wynalazku pozwala uzyskiwac jednorodne warstwy epitaksjalne SiC na monokry¬ sztalach SiC w temperaturze powyzej 1800°C. Poz¬ wala on ponadto na formowanie warstw dozowa¬ nych.Wedlug wynalazku krysztaly weglika krzemu o przewodnictwie typu n umieszcza sie na graficie i w komorze grafitowej, w której znajduje sie bor i poddaje je dzialaniu par krzemu w temperaturze 1950—2100°C. Komore grafitowa utrzymuje sie pod¬ czas calego procesu w atmosferze wodoru lub jego mieszanin z gazem szlachetnym.Proces prowadzi sie najkorzystniej w komorze grafitowej zamknietej w dolnej czesci za pomoca wydrazonego, pionowo ustawionego rdzenia, wew¬ natrz którego umieszcza sie krzem. Plytki mono- €33473 krysztalów SiC umieszcza sie wewnatrz komory na czolowej powierzchni rdzenia, na której znaj¬ duje sie takze dozowany bor. Rdzen podgrzewa sie do temperatury 1600°C—1700°C utrzymujac tem¬ perature w komorze 1950°C — 2100°C.Wytworzone pary krzemu przechodza z rdzenia do komory, przy czym reaguja one z nietrwalymi zwiazkami weglowodorowymi utworzonymi wsku¬ tek reakcji przenikajacego przez grafitowe sciany komry wodoru z weglem pochodzacym z tego gra¬ fitu. W nastepstwie tego wytwarza sie weglik krze¬ mu „in statu nascendi", który wraz z domieszko¬ wanymi atomami boru znajdujacego sie w komorze osadza sie na krysztalach weglika krzemu tworzac 4 w czasie 30—60 minut warstwe epitaksjalna o gru¬ bosci 5—15 \i. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania warstw epitaksjalnych we¬ glika krzemu na monokrysztalach weglika krzemu, znamienny tym, ze do komory grafitowej, w której na graficie umieszczone sa monokrysztaly weglika krzemu o przewodnictwie typu n i w której znaj¬ duje sie bor, zas temperatura w jej wnetrzu wy¬ nosi 1950—2100°C, wprowadza sie pary krzemu^ przy czym komora umieszczona jest w atmosferze wodoru lub jego mieszanin z gazem szlachetnym. WD A-l. Zam. 1143. Naklad 250 egz. PL
PL128388A 1968-07-31 PL63347B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL63347B1 true PL63347B1 (pl) 1971-06-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3856514T2 (de) Sublimationsanwachsen von Siliziumkarbideinkristallen
KR850001943B1 (ko) 실리콘 결정체의 연속적 제조방법
Kershaw et al. The preparation of and electrical properties of niobium selenide and tungsten selenide
PL173917B1 (pl) Sposób wytwarzania krystalicznej struktury wielowarstwowej
Deryagin et al. Epitaxial synthesis of diamond in the metastable region
Hash et al. Simulation of the dc plasma in carbon nanotube growth
KR850001944B1 (ko) 결정성 실리콘체의 연속적 제조방법
KR850001942B1 (ko) 반도체재료의 연속 제조방법
JP2556397B2 (ja) 多結晶ケイ素の製造における始動フィラメント用黒鉛チャック及びその保護方法
US4594330A (en) Fine amorphous powder and process for preparing fine powdery mixture of silicon nitride and silicon carbide
US3748169A (en) Method and apparatus for the production of hollow members of any length of semiconductor material
US3637423A (en) Pyrolytic deposition of silicon nitride films
US4664944A (en) Deposition method for producing silicon carbide high-temperature semiconductors
GB966464A (en) Method of forming single crystal films
US3394991A (en) Manufacture of silicon nitride
US3226270A (en) Method of crucible-free production of gallium arsenide rods from alkyl galliums and arsenic compounds at low temperatures
PL63347B1 (pl)
Armington Vapor transport of boron, boron phosphide and boron arsenide
US3170825A (en) Delaying the introduction of impurities when vapor depositing an epitaxial layer on a highly doped substrate
EP0140625B1 (en) Tellurides
DE1240997B (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung
JP3932017B2 (ja) 鉄シリサイド結晶の製造方法
JP2520421B2 (ja) 熱分解窒化硼素板
Swiderski Thermal etching of α-SiC crystals in argon
US3301637A (en) Method for the synthesis of gallium phosphide