PL61444B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL61444B1 PL61444B1 PL125533A PL12553368A PL61444B1 PL 61444 B1 PL61444 B1 PL 61444B1 PL 125533 A PL125533 A PL 125533A PL 12553368 A PL12553368 A PL 12553368A PL 61444 B1 PL61444 B1 PL 61444B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- plates
- ceramic
- tiles
- mass
- drying
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 33
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 6
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Natural products CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 2
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 229910001017 Alperm Inorganic materials 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004909 Moisturizer Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001333 moisturizer Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen(.) Chemical compound [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 31.X.1970 29.11.1968 (P 125 533) Kl. 80 b, 8/03 MKP C 04 b, 35/10 UKD Wspóltwórcy wynalazku: Maria Bogdanska, Waclaw Babinski, Witold Henning Wlasciciel patentu: Przemyslowy Instytut Elektroniki, Warstzawa (Polska) Sposób .wytwarzania cenkich plytek ceramicznych Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania cienkich plytek ceramicznych o duzej gladkosci po¬ wierzchni, stosowanych jako podloza do wytwarza¬ nia mikroukladów elektronicznych.Podloza do mikroukladów elektronicznych po- 5 winny miec scisle okreslone wlasnosci fizyczne, elektryczne, cieplne i inne. Szczególnie cienkie plytki ceramiczne o grubosci ponizej 1 mm prze¬ znaczone do wytwarzania na nich obwodów elek¬ tronicznych, powinny odznaczac sie duza jednorod- 10 noscia i gestoscia oraz duza wytrzymaloscia dielek¬ tryczna i mala stratnoscia niezalezna od tempera¬ tury i czestotliwosci.Wlasnosci materialów ceramicznych zaleza od szeregu czynników a zwlaszcza od skladu chemicz- 15 nego i procesu przygotowania masy ceramicznej oraz obróbki cieplnej i mechanicznej obróbki po- wypalowej.Znane sposoby wytwarzania cienkich plytek ce¬ ramicznych polegaja na wstepnym formowaniu 2o ksztaltek ceramicznych przez prasowanie z mas sypkich lub wyciskanie mas plastycznych wzgled¬ nie odlewanie w stanie plynnym ksztaltek lub warstw, z których po wyschnieciu wykrawa sie plytki o zadanych wymiarach. 25 Tak przygotowane ksztaltki wypala sie w okres¬ lonych warunkach a nastepnie w celu uzyskania gladkich powierzchni, poleruje sie przy pomocy szlifierek do plaszczyzn lub polerek obrotowych.Prasowanie z mas sypkich jak i wyciskanie w 30 2 stanie plastycznym wymaga stosowania specjalnych urzadzen i oprzyrzadowania zarówno do formowa¬ nia plytek ceramicznych jak i do ich obróbki po wypaleniu. Jest to pracochlonne i kosztowne a przy tym nie uzyskuje sie plytek o wystarczajacej jednorodnosci struktury.Plytki jak i inne ksztaltki z ceramiki korundo¬ wej zawierajacej powyzej 90% tlenku glinu (A1203), ze wzgledu na bardzo mala plastycznosc tego ma¬ terialu, wykonuje sie najczesciej sposobem odlewa¬ nia warstwy ceramicznej o oklFesionej grubosci, z której po wysuszeniu wycina sie ksztaltki przy po¬ mocy wykrojników.W celu uzyskania dostatecznie plynnej masy umozliwiajacej odlanie folii ceramicznej o wytrzy¬ malosci i plastycznosci umozliwiajacej dalsza obróbke materialu a szczególnie wycinanie plytek, dodaje sie do masy ceramicznej_zwilzacze i plasty- fikatory, których ilosci dobiera "sie zaleznie od wy¬ magani Najczesciej jako zwilzacze stosuje sie detergenty na przyklad produkty reakcji alkilofenoli i tlenku etylenu — alfenole a jako uplynniacze glikole lub gliceryne. Sposród wielu plastyfikatorów mas ce¬ ramicznych, do uplastycznienia mas zawierajacych duze ilosci tlenku glinu, stosuje sie najczesciej roz¬ twór wodny alkoholu poliwinylowego z niewielkim dodatldem_dekstryny. ~" ~~Masa uplastyczniona za pomoca alkoholu poliwi¬ nylowego latwo sie pieni i jest trudna do odpowiet- £144461444 3 4 rzenia, a poza tym wymaga dlugiego czasu suszenia co powoduje segregacje skladników tworzywa, wskutek czego plytki z ceramiki korundowej wy¬ konane z masy uplastycznionej alkoholem poliwi¬ nylowym wykazuja duza porowatosc niejednorod¬ nosc tekstury, a tym samym sa nieprzydatne jako podloza do mikromodulów elektronicznych.Celem wynalazku jest uzyskanie jednorodnych bardzo cienkich plytek ceramicznych szczególnie z ceramiki korundowej lub podobnej o duzym za¬ geszczeniu i duzej gladkosci powierzchni.Stwierdzono, ze dodanie do masy z ceramiki ko¬ rundowej jako plastyfikatora roztworu wodnego 6-r-8-procentowego alkoholu poliwinylowego zmie¬ szanego w stosunku objetosciowym 1 :1 z alkoho¬ lem etylowym lub metylowym, ulatwia odpowiet¬ rzenie masy i przyspiesza jej suszenie, co w kon¬ sekwencji zapobiega segregacji skladników two¬ rzywa i umozliwia uzyskanie lejnej masy ceramicz¬ nej odznaczajacej sie krótkim czasem schniecia.Z tak przygotowanej lejnej masy formuje sie ksztaltki, które po wysuszeniu wypala sie w tem¬ peraturze okolo 1750°C.Plytki formuje sie wylewajac cienka warstwe masy na folie z tworzywa sztucznego na przyklad na folie polietylenowa najlepiej o grubosci ponizej 0,1 mm, naciagnieta na równym podlozu na przy¬ klad na plycie drewnianej lub metalowej.W celu uzyskania warstwy ceramicznej o wyma¬ ganej grubosci uklada sie ramke metalowa na brzegach plyty, a nadmiar masy zgadnia sie za po¬ moca listwy.Po wyschnieciu masy, oddziela sie tak uzyskana folie ceramiczna od folii polietylenowej przez deli¬ katne oderwanie folii polietylenowej a nastepnie z folii ceramicznej wykrawa sie plytki o zadanych wymiarach, które .uklada sie na plytach korundo¬ wych w stosach po kilka sztuk a nastepnie plyty korundowe wraz z plytami ceramicznymi umiesz¬ cza sie w piecu o atmosferze utleniajacej i wypala sie wstepnie w czasie okolo 8 godzin. Wstepnie wy¬ palone plytki ceramiczne zdejmuje sie z plyt ko¬ rundowych i uklada sie warstwami w lódkach mo¬ libdenowych, przekladajac kazda warstwe plytek ceramicznych polerowanymi plytkami molibdeno¬ wymi.Lódki wypelnione plytkami umieszcza sie w pie¬ cu z atmosfera ochronna na przyklad w piecu wo¬ dorowym lub w piecu w atmosferze mieszaniny gazowej azotu i wodoru, o stosunku objetoscio¬ wym tych skladników 3 :1, i wypala sie w tempe¬ raturze okolo 1750°C w czasie okolo 4 godzin.Po wypaleniu plytki ceramiczne poddaje sie po¬ lerowaniu, myje sie i suszy.Przyklad W celu uzyskania 1 kg masy ceramicznej odwa¬ zono 552,40 gramów suchego tworzywa korundo¬ wego i umieszczono w mlynku kulowym a nastep¬ nie dodano 0,08 g Alfenolu Nr 8 i 0,12 g gliceryny oraz 5,10 g dekstryny zmieszanej z 10 ml wody.Odwazono 442,30 gramów mieszaniny 6% alkoho¬ lu poliwinylowego z alkoholem etylowym zmiesza¬ nych w stosunku 1 :1 i dodano do masy.Mase mieszano przez 3 godziny, po czym przela¬ no ja przez sito o przeswicie oczek 0,1 mm i umieszczono w mieszadle odpowietrzajacym. Ma¬ se odpowietrzano 1 godzine.Odpowietrzona mase wlano w ramke metalowa ustawiona na plaskiej poziomej metalowej plycie pokrytej folia polietylenowa. Nadmiar masy wysta¬ jacy powyzej ramki zgarnieto za pomoca listwy.Wylana warstwe ceramiczna suszono na plycie przez 24 godziny, po czym ostroznie zdjeto ramke z plyty oraz folie polietylenowa z warstwa wysch¬ nietej masy ceramicznej. Folie polietylenowa deli¬ katnie oderwano od warstwy ceramicznej. Z uzys¬ kanej w ten sposób folii ceramicznej wykrojono plytki o wymaganych wymiarach za pomoca wy- krojnika. Nastepnie plytki ulozono w stosy po kil¬ ka sztuk na plytach korundowych i umieszczono w piecu silitowym o atmosferze utleniajacej i wypa¬ lano wstepnie w temperaturze okolo 1300°C. Tem¬ perature pieca podnoszono do temperatury otocze¬ nia z szybkoscia okolo 150°C na godzine, az do uzyskania temperatury 1300°C, po uzyskaniu któ¬ rej plytki wraz z piecem ostudzono do temperatu¬ ry otoczenia. Po ostygnieciu ulozono plytki cera¬ miczne warstwami w lódkaeh molibdenowych przekladajac kazda warstwe plytek ceramicznych polerowanymi plytkami molibdenowymi.Lódki umieszczono w piecu z atmosfera gazu brazowego, w którym wypalono plytki, podnoszac temperature pieca od temperatury otoczenia do temperatury okolo 1750°C z szybkoscia okolo 500°C na godzine, po czym plytki wraz z piecem ostudzo¬ no do temperatury otoczenia. Po wystudzeniu plyt¬ ki polerowano i myto. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania cienkich plytek ceramicz¬ nych o duzej gladkosci powierzchni, zwlaszcza z ce¬ ramiki korundowej na drodze formowania ich z lej¬ nej masy ceramicznej zawierajacej zwilzacze i pla¬ styfikatory, suszenia ich i wypalania, znamienne tym, ze plytki formuje sie z ceramicznej masy lej¬ nej zawierajacej jako plastyfikator wodny 6—8- -procentowy roztwór polialkoholu winylowego i al¬ koholu etylowego lub metylowego, zmieszanych w stosunku objetosciowym 1 : 1, przy czym po wysu¬ szeniu, plytki uklada sie w stosy na gladkich ply¬ tach z molibdenu w ten sposób, ze miedzy dwoma plytkami ceramicznymi ulozonymi jedna nad druga w stosie znajduje sie jedna plytka metalowa, po czym plytki w stosach wypala sie w piecu z at¬ mosfera ochronna, na przyklad w atmosferze mie¬ szaniny gazowej azotu i wodoru, w stosunku objer tosciowym tych skladników 3:1, w temperaturze okolo 1750°C. 10 15 90 25 80 35 40 45 50 55 W.D.Kart. C/692/70 ,A4, 270 PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL61444B1 true PL61444B1 (pl) | 1970-08-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5904892A (en) | Tape cast silicon carbide dummy wafer | |
| JPS6034510B2 (ja) | セラミツクハニカム構造体の押出製造法 | |
| US20090298670A1 (en) | Method for removing graphite from cordierite bodies | |
| JPS6350311B2 (pl) | ||
| PL61444B1 (pl) | ||
| EP1203758B1 (en) | Method for producing honeycomb ceramic structure | |
| Naga et al. | Mullite/β-spodumene composites: Preparation and characterization | |
| JP4934695B2 (ja) | コージェライト成形体及びその製造方法 | |
| JP6099701B2 (ja) | 装飾セラミックスの原材及び装飾セラミックス | |
| DE1646655A1 (de) | Keramikerzeugnisse und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| Krajewski et al. | The processing of hydroxyapatite-based rolled sections | |
| Jeevankumar et al. | Fabrication of Ba0. 5Sr0. 5TiO3 components combining rapid prototyping with gelcasting using different gelling systems | |
| JPH0127991B2 (pl) | ||
| KR102053603B1 (ko) | 내화성 물품 및 이의 형성 방법 | |
| JPS63151681A (ja) | 窒化けい素焼結体の製造方法 | |
| US2292011A (en) | Process for the preparation of lightweight products | |
| JPS6376804A (ja) | 粉末冶金用棚板およびその製造方法 | |
| KR102814495B1 (ko) | 세라믹 히터 및 그 제법 | |
| JPS6086081A (ja) | 軽量、断熱、不透水性セラミツクス材料およびその製造方法 | |
| JP2644841B2 (ja) | 板状無機物質焼結体及びその製法 | |
| Celotti et al. | Thermal and mechanical properties of mullitic substrates for low-cost solar cells obtained by dry-pressing | |
| JPH05105526A (ja) | 窒化アルミニウム基板の製造方法 | |
| JPH05270926A (ja) | セラミック焼成用治具 | |
| RU2588503C2 (ru) | Способ изготовления высокотемпературной теплоизоляции | |
| JPH0570213A (ja) | 燒結体の製造方法 |