PL60756B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL60756B1 PL60756B1 PL109552A PL10955265A PL60756B1 PL 60756 B1 PL60756 B1 PL 60756B1 PL 109552 A PL109552 A PL 109552A PL 10955265 A PL10955265 A PL 10955265A PL 60756 B1 PL60756 B1 PL 60756B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- parts
- alkyl radical
- anhydride
- temperature
- curing
- Prior art date
Links
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001556 benzimidazoles Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 8
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 3-Methylheptane Chemical compound CCCCC(C)CC LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOJZPUPAXYETRK-UHFFFAOYSA-N 1,1-diphenylethane-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(CN)C1=CC=CC=C1 BOJZPUPAXYETRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITFSGFSOZKCUTA-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-ethyl-4-methylimidazole Chemical compound CCCCN1C=C(C)N=C1CC ITFSGFSOZKCUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMTFLSQHQSFNTE-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylimidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C=CN=C1 JMTFLSQHQSFNTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGYADSCZTQOAFK-UHFFFAOYSA-N 1-methylbenzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(C)C=NC2=C1 FGYADSCZTQOAFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPIORGCOGQZEHO-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylimidazole Chemical compound CC(C)N1C=CN=C1 IPIORGCOGQZEHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIPOCPJRYUFXLL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C(CN(C)C)=C1CN(C)C CIPOCPJRYUFXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHMARZNHEMRXQH-UHFFFAOYSA-N 3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical class C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21 UHMARZNHEMRXQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001734 carboxylic acid salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 239000011294 coal tar pitch Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 150000005378 cyclohexanecarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012458 free base Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Description
N-alkiloimi¬ dazole mozna wytwarzac np. przez reakcje zwiazku imidazolowego, zawierajacego drugorzedowa grupe aminowa w pierscieniu, z halogenkiem alkilu, a na¬ stepnie wydzielenie wolnej zasady N-alkiloimidazo- lu z otrzymanego produktu przez dzialanie roztwo¬ rem wodorotlenku alkalicznego.Zgodnie z wynalazkiem korzystnie stosuje sie N- -alkiloimidazole, w których grupa alkilowa zwiaza¬ na z atomem azotu zawiera 1—12 atmów wegla, np.N-metyloimidazol, N-izopropyloimidazol, N-butylo- imidazol, N-lauryloimidazol, N-butylo-2-etylo-4-me- tyloimidazol, N-metylobenzimidazol itp.N-alkiloimidazole stosuje sie wraz z innymi srod¬ kami utwardzajacymi, takimi jak fenole, merkapta- ny, szczególnie polimerkaptany, fosforyn trójfenylu, aminy alifatyczne, cykloalifatyczne i aromatyczne, 6075660756 np. m-fenylenodwuamina i dwuaminodwufenylome- tan, amidy, takie jak dwucyjanodwuamid, kwasy i bezwodniki wielokarboksylowe, np. bezwodniki: fta¬ lowy, czterowodoroftalowy, 3.6-endometyleno-4-czte- rowodoroftalowy, metylo-3,6-endometyleno-4-cztero- 5 wodoroftalowy, szesciowodoroftalowy, 3, 4, 5, 6, 7, 7-pieciochloro-3, 6-endometyleno-4-czterowodorofta- lowy, dodecenylobursztynowy, dwubezwodniki piro- melitowy i 3,3', 4,4' — benzofenonoczterokarboksylo- wy, estry czesciowe bezwodnika trójmelitowego z gli- l0 kolem etylenowym i gliceryna oraz bezwodnik polia- zelainowy. Stosuje sie równiez mieszaniny dwóch lub kilku wymienionych bezwodników kwasów wielo- karboksylowych, np. mieszaniny bezwodnika polize- lainowego i bezwodnika ftalowego lub szesciowodo- 15 roftalowego. Bezwodniki kwasów wielokarboksylo- wych stosuje sie korzystnie w ilosci 0,7—1,2 równo¬ waznika molowego na grupe epoksydowa w zwiaz¬ ku poliepoksydowym. Równowaznik ten wyraza ilosc bezwodnika, zawierajacego jedna grupe dwu- 20 karboksylowa bezwodnika na jedna grupe epoksy¬ dowa.Sposób wedlug wynalazku korzystnie stosuje sie do polieterów fenylowoglicydowych pochodnych dwufenoli, np. dwufenylopropanu, dwufenyloetanu, s dwufenylometanu, dwufenylosulfonu, rezorcyny oraz do no wolaków i rezoli, wytwarzanych przez konden¬ sacje fenolu z formaldehydem. Szczególnie korzyst¬ ne wyniki osiaga sie przez zastosowanie sposobu we¬ dlug wynalazku do polieterów dwufenylopropano- 30 glicydowych o ciezarze czasteczkowym 380—500, ma¬ jacych szerokie zastosowanie i stanowiacych ciecze o duzej lepkosci.W celu obnizenia lepkosci utwardzanych poli- zwiazków mozna stosowac mieszanine tych polie- 35 terów z malymi ilosciami, do 20% w stosunku wa¬ gowym, cieklego zwiazku monoglicydowego, takiego jak eter butyloglicydowy, eter fenyloglicydowy, ester glicydowy kwasu dwuhydropirano-2-karboksylowe- go i glicydowe estry nasyconych alifatycznych kwa- 40 sów monokarboksylowych, w których grupa karbo¬ ksylowa jest zwiazana z trzeciorzedowym lub czwar¬ torzedowym atomem wegla.Z innych zywic poliepoksydowych wymienia sie / polietery poliologlicydowe pochodne alkoholi wielo- 45 wodorotlenowych, takich jak gliceryna, trój mety lo- lopropan i pentaerytryt, estry poliglicydowe kwa¬ sów wielokarboksylowych, takich jak kwas ftalowy, kwas adypinowy i spolimeryzowane nienasycone kwasy tluszczowe, jak równiez zwiazki poliepoksy- 50 dowe, otrzymane przez epoksydowanie estrów cy- kloheksymetylowych kwasów cykloheksanokarbo- ksylówych.W sposobie wedlug wynalazku N-alkiloimidazole stosuje sie w ilosci 0,1—30 czesci na 100 czesci, w 55 stosunku wagowym, poliepoksyalkanu, w zaleznos¬ ci od ilosci grup epoksydowych zawartych w cza¬ steczce utwardzanej zywicy, jej wlasciwosci i zada¬ nego efektu.Jezeli N-alkiloimidazole sa stosowane wraz z bez- 60 wodnikami wielokarboksylowymi, wówczas zazwy¬ czaj wystarcza niewielka ilosc N-alkiloimidazolu, np. 0,1—10 czesci wagowych na 100 czesci wagowych po¬ liepoksyalkanu.W sposobie wedlug wynalazku do mieszanek po- ^ liepoksyalkanowych mozna takze stosowac rózne znane dodatki, takie jak pigmenty, wypelniacze, roz¬ puszczalniki, materialy wlókniste, barwniki, plasty¬ fikatory i nielotne rozcienczalniki, jak smola weglo¬ wa, pak ze smoly weglowej, olej sosnowy, frakcje olejów smarnych i ich wyciagi aromatyczne, jak równiez asfalt.Proces utwardzania sposobem wedlug wynalazku prowadzi sie w podwyzszonej temperaturze, przy czym jezeli stosuje sie N-alkiloimidazole bez innych utwardzaczy, wówczas proces w zaleznosci od ro¬ dzaju poliepoksyalkanu i N-alkiloimidazolu zacho¬ dzi poczawszy od temperatury 40°C, np. w tempe¬ raturze 50—250°C, natomiast przy zastosowaniu N- alkiloimidazoli wraz z bezwodnikami kwasów wie¬ lokarboksylowych, zazwyczaj korzystnie stosuje sie temperature 100—200°C, utrzymujac poczatkowo mie¬ szanine poliepoksyalkanu i srodka utwardzajacego w nizszej temperaturze, np. 80—100°C. W takich przypadkach szczególnie uwidacznia sie jedna z ko¬ rzysci stosowania N-alkiloimidazoli, a mianowicie fakt, ze przy ich uzyciu utwardzanie zazwyczaj przebiega szybciej niz przy stosowaniu innych amin trzeciorzedowych, totez mozna prowadzic proces w nizszej temperaturze.Sposób wedlug wynalazku moze byc stosowany do róznych celów, np. do formowania odlewów, otulin przewodów i sprzetu elektrycznego, wytwarzania la¬ minatów, ksztaltowanych wyrobów technika nawi¬ jania, np. przez nasycanie materialu z wlókna szkla¬ nego mieszanina zywicy i srodka utwardzajacego i utwardzanie sformowanych elementów w podwyz¬ szonej temperaturze. Sposób wedlug wynalazku mo¬ ze byc równiez stosowany przy nakladaniu powlok technika proszkowa przy uzyciu stalych polieterów fenyloglicydowych w polaczeniu ze stalym bezwod¬ nikiem wielokarboksylowym, takim jak bezwodnik ftalowy, bezwodnik 3, 3', 4, 4'-benzofenonoczterokar- boksyIowy lub z niepelnym estrem bezwodnika trój¬ melitowego z glikolem lub gliceryna, stopionym lub niestopionym, sproszkowanym, po dodaniu N-alki¬ loimidazolu.Sposób wedlug wynalazku jest wyjasniony w po¬ nizszych przykladach, przy czym podane w nich cze¬ sci sa czesciami wagowymi, a stosowana zywica epo¬ ksydowa okreslana w celu uproszczenia polieterem A, jest cieklym polieterem propano-2,2-bis(4-hydro- ksyfenylowo) iglicydowym o nastepujacych wlasno¬ sciach: wagowy równowaznik epoksydowy = 200, ciezar czasteczkowy = 380 i lepkosc w temperatu¬ rze 25°C = 150 P.Przyklad I. 100 czesci polieteru A zmieszano z 5 czesciami N-metyloimidazolu i ogrzewano w for¬ mie w ciagu 8 godzin w temperaturze 60°C. Otrzy¬ many odlew wykazal zanik dwójlomnosci swiatla przy temperaturze 116,5°C. Przy uzyciu 5 czesci N- -butyloimidazolu na 100 czesci polieteru A otrzy¬ mano w tych samych warunkach odlew o zaniku dwójlomnosci swiatla przy temperaturze 128°C. W celach porównawczych utwardzono w tych samych warunkach mieszanine 100 czesci polieteru A z 12 czesciami soli kwasu trój-(2-etyloheksano) karbo- ksylowego z trój -(dwumetyloaminometylo) -fenolem.Otrzymany odlew wykazal zanik dwójlomnosci swiatla przy temperaturze 67°C.60756 6 Przyklad II. Przygotowano kilka mieszanin, mieszajac 100 czesci polieteru A z 80 czesciami bez¬ wodnika szesciowodoroftalowego, dodajac w kaz¬ dym przypadku jedna z amin, wymienionych w tab¬ licy I. Mieszaniny utwardzono w formie, stosujac cykl podany w tablicy I, po czym oznaczano tem¬ perature zaniku dwójlomnosci swiatla.Tablica I Amina N-metyloimi- dazol N-izopropylo- imidazol N-butyloimi- dazol N-lauryloimi- dazol Benzylodwu- metyloamina ¦ Czesci 0,5 0,5 0,5 0,66 0,66 Warunki utwardzania godzin/tem¬ peratura w °C 3/80 i 2/150 2/80 i 4/150 3/80 i 2/150 2/80 i 4/150 2/80 i 4/150 Zanik dwój¬ lomnosci swiatla 146,5°C 139,5°C 140°C 138,5°C 129,5°C Jak widac z powyzszego zestawienia, zastosowa¬ nie N-alkiloimidazoli daje wyzsza temperature za¬ niku dwójlomnosci swiatla i szybszy przebieg pro¬ cesu utwardzania.Mieszaniny 100 czesci polieteru A, 80 czesci bez¬ wodnika szesciowodorof talowego i 2 czesci amin po¬ danych w tablicy II, utwardzano w formie w ciagu 4 godzin w temperaturze 150°C. Otrzymane odlewy mialy nastepujace wlasciwosci mechaniczne.Tablica II Amina Wlasciwosci me¬ chaniczne : Wytrzymalosc na rozciaganie kg/cm2 Ostateczne od¬ ksztalcenie liniowe °/o Wytrzymalosc na zginanie kG/cm2 Ugiecie mm Wspólczynniki sprezystosci kG/cm2 N-buty- loimida- zol 710 3,8 1184 10,0 26.300 2-etylo- 4-metylo- imidazol 660 3,2 1169 10,1 26.000 3enzylo- dwume- tyloami- na 624 2,0 1446 8,7 36.400 55 Przyklad III. Przygotowano kilka porcji mie¬ szanin, 100 czesci polieteru A z 90 czesciami bez¬ wodnika metylo-3,6-endometyleno-4-czterowodoro- ftalowego, dodajac do kazdej próby oddzielnie ami¬ ne, w ilosci podanej w tablicy III. Mieszaniny te utwardzono w formie, stosujac cykle uwidocznione równiez w tablicy III, a nastepnie okreslono tempe¬ rature zaniku dwójlomnosci swiatla.T a b 1 i c a III Amina N-metyloimidazol N-butyloimidazol Benzylodwumety- loamina Trój -/dwumetylo- amkiometylo/- -fenol Czesc 0,5 0,5 1,5 1,0 Cykl utwar¬ dzenia godzin/tem¬ peratura °C 2/100 i 4/150 2/100 i 4/150 2/125 i 2/200 + 2/260 4/90 i 12/150 Zanik dwój¬ lomnosci swiatla 170,5°C 168°C 160°C , 127°C 10 15 20 25 30 35 40 45 Jak widac z powyzszego zestawienia zastosowanie 50 N-alkiloimidazoli daje wyzsza temperature zaniku dwójlomnosci swiatla przy znacznie krótszym cza¬ sie utwardzania.Jak widac z powyzszego zestawienia, zastosowa¬ nie N-alkiloimidazoli daje wyzsza temperature za¬ niku dwójlomnosci swiatla i szybszy przebieg pro¬ cesu utwardzania.Przyklad IV. Sporzadzono kilka mieszanin, mieszajac 100 czesci poliestru A z 75 czesciami bez¬ wodnika ftalowego oraz aminy w ilosciach poda¬ nych w tablicy IV. Mieszaniny poddawano nastep¬ nie utwardzaniu w warunkach podanych w tejze tablicy i okreslono temperature zaniku dwójlomno¬ sci swiatla.Tablica IV Amina N-metyloimidazol N-butyloimidazol Benzylodwumety- loamina Czesc 0,1 0,1 0,1 Cykl utwar¬ dzania godzin/tem¬ peratura °C 2/130 i 2/150 2/130 i 2/150 2/130 i 10/150 Zanik dwój¬ lomnosci swiatla 157°C 157°C 149°C 65 PL PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe 4 Sposób utwardzania poliepoksyalkanów w pod¬ wyzszonej temperaturze, zawierajacych srednio wie¬ cej niz jedna grupe epoksydowa w czasteczce, zwla¬ szcza polieterów fenylowoglicydowych lub pochod¬ nych alkoholi i wielowodorotlenowych, nowolaków i rezoli, przy uzyciu trzeciorzedowych amin, zna¬ mienny tym, ze jako amine stosuje sie N-alkiloimi- dazole pochodne jednopierscieniowych imidazoli lub benzimidazoli o ogólnym wzorze przedstawionym na60756 i i rysunku w którym R oznacza rodnik alkilowy, R' oznacza atom wodoru lub rodnik alkilowy a R" i R'", kazdy oddzielnie, oznacza atom wodoru lub rodnik alkilowy, albo razem z atomami wegla w po- 8 zycji 4 i 5 pierscienia imidazolowego tworza piers¬ cien benzenowy, ewentualnie w mieszaninie z in¬ nymi srodkami utwardzajacymi, takimi jak bezwod¬ niki kwasów wielokarboksylowych. \ 4 3 Y WDA-1 Zam. 5324. Naklad 240 egz. PL PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL60756B1 true PL60756B1 (pl) | 1970-06-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3756984A (en) | Epoxy imidazole adducts as curing agents for epoxy resins | |
| EP0122149B1 (en) | Metal fluoborate catalysed hindered aromatic amino curing agents for polyepoxide resins | |
| KR102421387B1 (ko) | 에폭시 수지 시스템을 위한 이미다졸 염 첨가제를 갖는 무수물 에폭시 경화제 | |
| KR101808178B1 (ko) | 에폭시 수지 시스템을 위한 언하이드라이드 가속화제 | |
| US4348505A (en) | Adducts from amines and di- and polyepoxides | |
| DE1645339B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Formkörpern auf der Basis von Epoxyd-PoIyaddukten | |
| TW201704336A (zh) | 用於製備戶外物品之熱固性環氧樹脂組成物及所得到的物品 | |
| US4942215A (en) | Thermosetting liquid composition containing a polyepoxide and a tricarboxylic isocyanurate | |
| US3793248A (en) | Adducts,containing epoxide groups,from polyepoxide compounds and binuclear n-heterocyclic compounds | |
| US3519604A (en) | Composition comprising an epoxy resin,a polycarboxylic acid anhydride and an aminopyridine | |
| DE1942653C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von epoxidgruppenhaltigen Addukten aus Polyglycidylverbindungen und sauren Polyestern alphatisch-cycloaliphatischer Dicarbonsäuren und ihre Anwendung | |
| US3530095A (en) | Curable mixtures of epoxide resins and cyclic urea derivatives | |
| PL60756B1 (pl) | ||
| US3554968A (en) | Storage-stable hot-curable compositions of polyepoxides and acyl substituted urea derivatives | |
| US3691083A (en) | Curing agent mixtures for epoxide resins | |
| CA1111067A (en) | Bis ureide of a polyoxyalkylene polyamine as an epoxy additive | |
| US4992489A (en) | Induction heat curable epoxy resin systems | |
| US3480692A (en) | Mixtures of triglycidyl isocyanurate and other heterocyclic epoxides | |
| GB2037774A (en) | Adducts from a polyepoxide and bi-nuclear hydantoin compounds | |
| DE2126478A1 (de) | Neue härtbare Epoxidharzmischungen | |
| US3328483A (en) | Curable composition containing an epoxy resin, polymeric azelaic acid anhydride, and a monomeric anhydride of a polycarboxylic acid | |
| DE1595815A1 (de) | Bei Raumtemperatur erhaertende Gemische | |
| GB2029416A (en) | Epoxy Resin Composition | |
| CH520726A (de) | Verfahren zur Herstellung von neuen epoxidgruppenhaltigen Addukten aus Poly(B-methylglycidyl)verbindungen und sauren Polyestern aliphatisch-cycloaliphatischer Dicarbonsäuren | |
| CH484222A (de) | Härtbare Gemische aus Polyepoxiden und Amino-alkyl-piperazinen |