PL59119B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL59119B1 PL59119B1 PL128532A PL12853268A PL59119B1 PL 59119 B1 PL59119 B1 PL 59119B1 PL 128532 A PL128532 A PL 128532A PL 12853268 A PL12853268 A PL 12853268A PL 59119 B1 PL59119 B1 PL 59119B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- printed
- epoxy
- holes
- smoothing
- glass
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 5
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Description
Sposób wygladzania otworów przed metalizacja polaczen skrosnych w obwodach drukowanych Przedmiotem wynalazku jest sposób wygladzania otworów to znaczy .usuwania róznych ostrych nie¬ równosci przed metalizacja polaczen skrosnych w obwodach drukowanych z laminatu epoksydowane¬ go. 5 W procesie wytwarzania plytek montazowych z metalizowanymi otworami i drukowanymi pola¬ czeniami, sposób przygotowania powierzchni ot¬ worów decyduje o ich jakosci. Uzywany na plytki laminat epoksydowo-szklany dwustronnie foliowa- 10 ny jest materialem niejednorodnym pod wzgledem twardosci. Stad w procesie wiercenia roztarcie zy¬ wicy epoksydowej przez wiertlo daje pozornie glad¬ ka powierzchnie otworu. Zywica ta izoluje folie miedziowa od metalizowanej powierzchni otworu co jest powodem przerw elektrycznych. Natomiast tkanina szklana po wykonaniu otworu pozostawia w nim wlókna, które w procesie chemicznej meta¬ lizacji moga powodowac powstawanie pecherzyków wodoru* co powoduje nieciaglosc osadzanej war¬ stwy metalu do 70% powierzchni bocznej otworu.Celem wynalazku jest opracowanie sposobu, któ¬ ry pozwolilby na usuniecie zywicy epoksydowej oraz wlókna szklanego z otworów laminatów przed metalizacja polaczen w obwodach drukowanych.Cel ten zostal osiagniety przez zanurzenie plytek przed metalizacja polaczen skrosnych w obwodach trycznych. 2 drukowanych z laminatu epoksydowo-szklanego w roztworze o nastepujacym skladzie: kwas fluorowodorowy od 10 do 50 ml kwas siarkowy od 10 do 400 ml siarczan niklawy od 1 do 2 g i temperaturze od 15 do 70°C przez okres od 1 min. do 5 minut.Proponowany sposób umozliwia uzyskanie glad¬ kich otworów oraz eliminuje powstawanie nieciag¬ losci osadzanej warstwy metalu. 15 20 25 Przyklad: Dziesiec plytek z dwustronnymi polaczeniami drukowanymi, kazda z 100 przepusta¬ mi metalizowanymi, wykonane z laminatu epoksy¬ dowo-szklanego „Epolam", poddano narazeniom klimatycznym: —2'5°C (+70°C) 4 dni.Plytki z wygladzanymi uprzednio otworami w roztworze o skladzie: kwas fluorowodorowy 40 ml kwas siarkowy 200 ml siarczan niklawy 1,2 g temperatura 40°C czas wygladzania 4 min. nie wykazaly przerw elektrycznych, a plytki bez wygladzania otworów wykazaly piec przerw elek- 5911959119 3 4 PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe -szklanego zanurza sie na okres od 1 min. do 5 minut w roztworze o zawartosci kwasu fluorowo- Sposób wygladzania otworów przed metalizacja dorowego od 10 do 50 ml, kwasu siarkowego od polaczen skrosnych w obwodach drukowanych 100 do 400 ml i siarczanu niklawego od 1 do 2 g znamienny tym, ze plytke z laminatu epoksydowo- 5 i temperaturze od 10°C do 70°C. ZG „Ruch" W-wa, zam. 1362-69 nakl. 250 egz. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL59119B1 true PL59119B1 (pl) | 1969-12-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4775444A (en) | Process for fabricating multilayer circuit boards | |
| DE3249736C2 (pl) | ||
| DE102006051762B4 (de) | Hochdichte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| SE7403540L (pl) | ||
| US5264065A (en) | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion | |
| US4541894A (en) | Metallizable, essentially isotropic polymeric substrates well adopted for printed circuits | |
| EP0115399B1 (en) | Synthetic mica products | |
| DE3920637A1 (de) | Anpassbare mehrschicht-leiterplatte mit eingestelltem thermischen ausdehnungskoeffizienten | |
| DE10136078A1 (de) | Zusammensetzung zum Mikroätzen von Kupfer oder Kupferlegierung, Verfahren zum Mikroätzen und Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatte | |
| DE3012889C2 (de) | Basismaterial für die Herstellung gedruckter Schaltungen | |
| US20020015833A1 (en) | Manufacturing method of electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil | |
| JPS60207395A (ja) | スルーホールメツキした電気プリント回路板の製造法 | |
| US20090092749A1 (en) | Manufacture method of buildup circuit board | |
| CA2429734A1 (en) | Coating for preventing erosion of wellbore components | |
| KR100454270B1 (ko) | 저조도 전해동박의 제조방법 및 전해동박 | |
| PL59119B1 (pl) | ||
| CN105282980B (zh) | 一种pcb金属化阶梯孔的制作方法 | |
| DE3922477A1 (de) | Quellmittel zur vorbehandlung von kunstharzen vor einer stromlosen metallisierung | |
| US3928663A (en) | Modified hectorite for electroless plating | |
| US3653997A (en) | Conditioning and shaping solution for circuit boards | |
| DE69302104T2 (de) | Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion zwischen verschiedenen Schichten in der Herstellung laminierter Leiterplatten und Zusammensetzungen zur Durchführung des Verfahrens | |
| JPS5856383A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| US3561997A (en) | Process for metal coating a plastic layer | |
| DE3543615C2 (pl) | ||
| DE2014138A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten |